移動存儲裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種移動存儲裝置，其包括：基板，其中，基板設(shè)置有第一金手指和第二金手指，第一金手指排列設(shè)置在基板的前端，第二金手指排列設(shè)置并與第一金手指相鄰，第一金手指用于與USB2.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸，第一金手指和第二金手指用于與USB3.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸；金屬貼片，通過SMT方式焊接在第二金手指上，其中金屬貼片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及設(shè)置在焊接部的拱起部，拱起部用于與USB3.0母頭連接器接觸。通過上述方式，本實(shí)用新型的移動存儲裝置傳輸速度快，可兼容USB2.0信號傳輸，也能夠?qū)崿F(xiàn)USB3.0信號傳輸。
【專利說明】
移動存儲裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及存儲技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種移動存儲裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]移動存儲裝置具有體積小以及攜帶方便的優(yōu)點(diǎn)，因而被廣泛地應(yīng)用在電腦等各種固定信息裝置和移動信息裝置上。USB(Universal Serial Bus，通用串行總線)閃存盤(簡稱U盤)是目前使用量最大的移動存儲裝置，其是一種使用USB接口的無需物理驅(qū)動器的微型高容量移動存儲產(chǎn)品，通過USB接口與電腦連接，實(shí)現(xiàn)即插即用。目前移動存儲裝置普遍應(yīng)用USB2.0接口，能夠傳輸U(kuò)SB2.0信號，USB2.0接口為各式各樣的設(shè)備以及應(yīng)用提供了充足的帶寬。但是，隨著高清視頻、TB(1024GB)級存儲設(shè)備、高達(dá)千萬像素數(shù)碼相機(jī)、大容量的電子設(shè)備以及便攜媒體播放器的出現(xiàn)，更高的帶寬和傳輸速度就成為了必須，而移動存儲裝置通過USB2.0接口所能達(dá)到的最大傳輸帶寬為480Mbps (即60MB/s)，可見，USB2.0接口的移動存儲裝置已經(jīng)滿足不了當(dāng)前的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種移動存儲裝置，可兼容USB2.0信號傳輸，也能夠?qū)崿F(xiàn)USB3.0信號傳輸。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種移動存儲裝置，其包括:基板，其中，基板設(shè)置有第一金手指和第二金手指，第一金手指排列設(shè)置在基板的前端，第二金手指排列設(shè)置并與第一金手指相鄰，第一金手指用于與USB2.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸，第一金手指和第二金手指用于與USB3.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸;金屬貼片，通過SMT方式焊接在第二金手指上，其中金屬貼片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及設(shè)置在焊接部的拱起部，拱起部用于與USB3.0母頭連接器接觸。
[0005]其中，焊接部呈矩形狀，焊接部的面積等于或大于第二金手指的面積。
[0006]其中，焊接部和拱起部一體成型。
[0007]其中，第一金手指的數(shù)量為4。
[0008]其中，第二金手指的數(shù)量為5。
[0009]其中，移動存儲裝置包括:至少一個存儲芯片，設(shè)置在基板上，用于存儲數(shù)據(jù)。
[0010]其中，移動存儲裝置包括:主控芯片，設(shè)置在基板上，分別與第一金手指、第二金手指和至少一個存儲芯片信號連接，用于控制存儲芯片存儲數(shù)據(jù)。
[0011]其中，基板的材料為BT樹脂。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的移動存儲裝置包括:基板，其中，基板設(shè)置有第一金手指和第二金手指，第一金手指排列設(shè)置在基板的前端，第二金手指排列設(shè)置并與第一金手指相鄰，第一金手指用于與USB2.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸，第一金手指和第二金手指用于與USB3.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸;金屬貼片，通過SMT方式焊接在第二金手指上，其中金屬貼片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及設(shè)置在焊接部的拱起部，拱起部用于與USB3.0母頭連接器接觸。通過上述方式，本實(shí)用新型的移動存儲裝置傳輸速度快，可兼容USB2.0信號傳輸，也能夠?qū)崿F(xiàn)USB3.0信號傳輸。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型移動存儲裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型移動存儲裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型移動存儲裝置的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型移動存儲裝置的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型移動存儲裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本實(shí)用新型公開一種移動存儲裝置，如圖1-圖5所示，移動存儲裝置包括基板11以及設(shè)置在基板11上的金屬貼片12。
[0019]基板11設(shè)置有第一金手指111和第二金手指112。第一金手指111排列設(shè)置在基板11的前端，第一金手指111用于與USB2.0母頭連接器(未圖示)進(jìn)行信號傳輸。第二金手指112排列設(shè)置，且第二金手指112與第一金手指111相鄰，第一金手指111和第二金手指112用于與USB3.0母頭連接器(未圖示)進(jìn)行信號傳輸，即第一金手指111和第二金手指112共同實(shí)現(xiàn)與USB3.0母頭連接器(未圖示)進(jìn)行信號傳輸。在本實(shí)施例中，基板11的材料為BT樹脂(一種熱固性樹脂)。在其他實(shí)施例中，基板11的材料還可以采用陶瓷、玻璃、硅片或其他有機(jī)材質(zhì)。
[0020]在本實(shí)施例中，第一金手指111的數(shù)量為4，第二金手指112的數(shù)量為5。應(yīng)理解，在其他實(shí)施中，第一金手指111的數(shù)量并不限定為4，第二金手指112的數(shù)量并不限定為5，第一金手指111和第二金手指112的數(shù)量還可以為其他數(shù)量，如第一金手指111的數(shù)量為5，第二金手指112的數(shù)量為6。進(jìn)一步的，第二金手指112的數(shù)量還可以與第一金手指111的數(shù)量相同。
[0021]在本實(shí)施例中，第一金手指111和第二金手指112分別與基板11處于同一平面，SP基板11露出兩部分區(qū)域，一部分區(qū)域作為第一金手指111，另一部分作為第二金手指112。第一金手指111、第二金手指112和基板11 一體成型。
[0022]應(yīng)理解，本實(shí)用新型的移動存儲裝置還包括主控芯片113、存儲芯片114和無源器件。其中，無源器件包括電阻、電容和電感等。主控芯片113分別與第一金手指111和第二金手指112信號連接，主控芯片113還與存儲芯片114信號連接。存儲芯片114至少有I個，存儲芯片114主要用于存儲數(shù)據(jù)。主控芯片113用于控制存儲芯片114存儲數(shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，主控芯片113、存儲芯片114和無源器件均設(shè)置在基板11中。優(yōu)選地，主控芯片113、存儲芯片114、無源器件和基板11 一體成型。另外，基板11通過塑封體一體式將主控芯片113、存儲芯片114、無源器件封裝而成移動存儲裝置，且移動存儲裝置一端形成USB 3.0接口，該接口實(shí)際上為USB3.0母頭連接器接口。
[0023]當(dāng)移動存儲裝置與USB2.0母頭連接器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時，主控芯片113從第一金手指111獲取信號，并控制該數(shù)據(jù)存儲在存儲芯片114中；移動存儲裝置與USB3.0母頭連接器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時，主控芯片113從第一金手指111和第二金手指112獲取信號，并控制該數(shù)據(jù)存儲在存儲芯片114中。
[0024]金屬貼片12通過SMT方式焊接在第二金手指112上。在本實(shí)施例中，金屬貼片12的材料為鋁金屬或銅金屬。其中，金屬貼片12包括焊接在第二金手指112上的焊接部121以及設(shè)置在焊接部121的拱起部122，拱起部122用于與USB3.0母頭連接器接觸。
[0025]在本實(shí)施例中，焊接部121呈矩形狀，焊接部121的面積等于或大于第二金手指112的面積。優(yōu)選地。焊接部121和拱起部122—體成型。應(yīng)理解，本實(shí)用新型的焊接部121的形狀并不限定于矩形狀，還可以是不規(guī)則形狀，如橢圓狀等。
[0026]本實(shí)施例的移動存儲裝置采用了9針腳設(shè)計，其中四個針腳(即第一金手指111)和USB 2.0公頭接口的形狀和定義均完全相同，能夠向下兼容USB2.0的信號傳輸，而另外5個針腳(即第二金手指112)是專門為USB 3.0準(zhǔn)備的，能夠向下實(shí)現(xiàn)USB3.0版的信號傳輸。
[0027]綜上所述，本實(shí)用新型的移動存儲裝置包括:基板，其中，基板設(shè)置有第一金手指和第二金手指，第一金手指排列設(shè)置在基板的前端，第二金手指排列設(shè)置并與第一金手指相鄰，第一金手指用于與USB2.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸，第一金手指和第二金手指用于與USB3.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸;金屬貼片，通過SMT方式焊接在第二金手指上，其中金屬貼片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及設(shè)置在焊接部的拱起部，拱起部用于與USB3.0母頭連接器接觸。通過上述方式，本實(shí)用新型的移動存儲裝置傳輸速度快，可兼容USB2.0信號傳輸，也能夠?qū)崿F(xiàn)USB3.0信號傳輸。
[0028]以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種移動存儲裝置，其特征在于，所述移動存儲裝置包括: 基板，其中，所述基板設(shè)置有第一金手指和第二金手指，所述第一金手指排列設(shè)置在所述基板的前端，所述第二金手指排列設(shè)置并與所述第一金手指相鄰，所述第一金手指用于與USB2.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸，所述第一金手指和所述第二金手指用于與USB3.0母頭連接器進(jìn)行信號傳輸； 金屬貼片，通過SMT方式焊接在所述第二金手指上，其中所述金屬貼片包括焊接在所述第二金手指上的焊接部以及設(shè)置在所述焊接部的拱起部，所述拱起部用于與所述USB3.0母頭連接器接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動存儲裝置，所述焊接部呈矩形狀，所述焊接部的面積等于或大于所述第二金手指的面積。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動存儲裝置，其特征在于，所述焊接部和所述拱起部一體成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動存儲裝置，其特征在于，所述第一金手指的數(shù)量為4。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動存儲裝置，其特征在于，所述第二金手指的數(shù)量為5。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動存儲裝置，其特征在于，所述移動存儲裝置包括: 至少一個存儲芯片，設(shè)置在所述基板上，用于存儲數(shù)據(jù)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動存儲裝置，其特征在于，所述移動存儲裝置包括: 主控芯片，設(shè)置在所述基板上，分別與所述第一金手指、所述第二金手指和所述至少一個存儲芯片信號連接，用于控制所述存儲芯片存儲數(shù)據(jù)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動存儲裝置，其特征在于，所述基板的材料為BT樹脂。
【文檔編號】G11C7/10GK205609221SQ201620194324
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月14日
【發(fā)明人】孫日欣, 孫成思, 李振華, 劉曉剛
【申請人】深圳佰維存儲科技有限公司