專利名稱：電路裝置制造設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造含有半導(dǎo)體集成電路的液晶顯示裝置的制造設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及保護(hù)半導(dǎo)體器件免遭因靜電而破壞的裝置和相關(guān)的方法。
電子科技最近的進(jìn)步已導(dǎo)致所有類型的電子設(shè)備和組件加速小型化和更高分辯力。并且，隨著經(jīng)濟(jì)的日益信息化，諸如移動電話和膝上型PC機(jī)等輕型、便攜式的信息處理設(shè)備迅速得到普及。相應(yīng)地，小型化和更高分辯率也導(dǎo)致了廣泛用作移動設(shè)備的顯示器的液晶顯示裝置這樣的顯示裝置和作為液晶顯示裝置的驅(qū)動電路的半導(dǎo)體集成電路的進(jìn)步。
由比以往午休時候更精細(xì)構(gòu)造的半導(dǎo)體集成電路制成的小型化電路極易受損，并極易被制造過程和制造后的處理過程中產(chǎn)生的靜電所損傷。因此，急需開發(fā)能夠保護(hù)含有半導(dǎo)體集成電路的電子裝置(包括液晶顯示裝置)的抗靜電方法。
防止在制造過程中靜電對包含半導(dǎo)體集成電路的電子裝置造成損傷的各種方法已被廣范圍地采用。其中一種是將一高導(dǎo)電性金屬置于所述制造設(shè)備的表面上并將其接地。為了防止工廠操作人員身上的靜電荷積累，他們通常帶著始終接地的抗靜電腕帶，并且各種制造夾具和工具都是用靜電荷積累最少的材料制成的。
圖3示出了用于制造含有半導(dǎo)體集成電路的液晶顯示裝置的常規(guī)的制造設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)。一個液晶面板2設(shè)置在制造設(shè)備主體1的上工作表面上，該液晶面板中有一用于驅(qū)動液晶顯示面板的半導(dǎo)體集成電路4被安裝在其布線圖形端子3上。一個放電電流限制保護(hù)電阻5被插入制造設(shè)備主體1和接地6中間。
如圖3所示液晶面板2的布線圖形端子3產(chǎn)生的所有靜電荷都即時釋放到位于布線圖形端子3下方的制造設(shè)備主體1的金屬表面。這樣，通常就對用以驅(qū)動液晶顯示面板的半導(dǎo)體集成電路4造成了損害。當(dāng)受到靜電損害的電路裝置為數(shù)字信號處理電路的一部分，通過只對其進(jìn)行開和關(guān)的操作，該電路裝置有可能仍會正常運(yùn)行。然而，其可靠性降低了。如果受損害的集成電路是一個模擬信號處理電路例如用于確定液晶顯示對比度的運(yùn)算放大器的一部分，這種損害會直接降低顯示質(zhì)量，并在很多情況下造成次品。
為了避免上述缺陷，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造設(shè)備主體1通過一個放電電流限制保護(hù)電阻5和接地6相連。這樣限制了從放電路徑到接地6以及從布線圖形端子3到制造設(shè)備主體1的金屬工作面的電流通過，從而實現(xiàn)靜電荷逐步放電。
在常規(guī)液晶顯示裝置制造設(shè)備中，從制造設(shè)備到接地的電流流動可受到限制，但該制造設(shè)備的表面具有高導(dǎo)電性和一相對較大的金屬表面。從配線圖形端子3來看，制造設(shè)備的大金屬表面可以有效地視為一接地平面，讓積累的靜電荷非常易于分散，如同接地一樣。相應(yīng)地，在液晶顯示裝置的實際制造過程中累積在配線圖形端子3上的電荷實際上會立即釋放到制造設(shè)備的金屬表面，即便用限流電阻將設(shè)備接地，也會產(chǎn)生靜電擊穿的問題。
本發(fā)明解決了上述問題，并旨在提供一種防止靜電對電路裝置尤其是對含有半導(dǎo)體集成電路的裝置帶來損害，免遭其因靜電電荷集聚和/或放電而受到損害的電路裝置制造設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于制造電子裝置的制造設(shè)備，該電子裝置含有遭受靜電電荷損害的電路，該設(shè)備包括接近所述電子裝置的接地的導(dǎo)電表面，其改進(jìn)在于在所述導(dǎo)電表面上包括一保護(hù)電阻層，所述保護(hù)層具有厚度d(μm)以及約(55/d)2×(1×105至1×108)歐姆/方，所述保護(hù)層至少設(shè)置在所述電子裝置(當(dāng)所述電子裝置位于所述設(shè)備上時)與所述設(shè)備之間。
本發(fā)明的電路裝置制造設(shè)備具有一厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)性電阻層，它被設(shè)置在制造設(shè)備上電路裝置的配線圖形端子后表面和面對與上述配線圖形端子后表面的制造設(shè)備之間。
本發(fā)明也適用于制造電子元件的方法，用以在安裝集成電子電路包括電子裝置(其中該電子裝置位于制造設(shè)備的接地導(dǎo)電工作面上)上的半導(dǎo)體元件期間防止因靜電電荷造成的損害。根據(jù)本發(fā)明，通過將厚度為μm、表面電阻約為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)電阻層設(shè)置在所述電子裝置與所述導(dǎo)電工作面之間來防止損害。
保護(hù)性電阻層能夠阻止制造設(shè)備表面上靜電輕易地擴(kuò)散，并能防止制造設(shè)備的表面有如同接地般的狀態(tài)。這樣，在制造電路裝置的過程中就限制從電路裝置到制造設(shè)備表面的放電電流，從而防止電路裝置的靜電擊穿。


圖1為本發(fā)明一較佳實施例中液晶顯示裝置制造設(shè)備結(jié)構(gòu)的部分示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例中液晶顯示裝置制造設(shè)備另一例的結(jié)構(gòu)的部分示意圖。
圖3為常規(guī)液晶顯示裝置制造設(shè)備結(jié)構(gòu)的部分示意圖。
圖4為本發(fā)明較佳實施例的液晶顯示器的配線圖結(jié)構(gòu)的部分示意圖。
下面參照附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行說明，圖中相同的參照號表示相同的部件。
圖1為根據(jù)本發(fā)明較佳實施例的含有半導(dǎo)體集成電路的液晶顯示裝置制造設(shè)備的部分示意圖。液晶面板2設(shè)置在制造設(shè)備1的頂部或工作面上。該工作面是用保護(hù)性電阻層7覆蓋的金屬表面。
液晶顯示面板2包括配線圖端子3。液晶顯示面板2的配線圖形端子3上設(shè)有一用于驅(qū)動液晶顯示面板的半導(dǎo)體集成電路4。限制放電電流的保護(hù)性電阻5被安插在所述制造設(shè)備的本體1和接地6之間。
保護(hù)性電阻層7為一有表面電阻(或片電阻)值為1×105至1×108Ω/方、厚度為55μm的層，位于面對配線圖形端子3的后表面的制造設(shè)備的本體1的表面上。該保護(hù)性電阻層7是被粘貼或涂在制造設(shè)備的本體1的表面的。
在制造液晶顯示裝置所需的一系列處理過程中，這種制造設(shè)備被廣泛地用于支持該液晶顯示面板，這些處理例如有在其上裝配半導(dǎo)體集成電路的該液晶顯示面板的終端部分上形成一層保護(hù)性樹脂，清潔該液晶顯示面板，和在該液晶顯示面板的表面粘貼一層光薄膜。
配線圖端子3包括夾在聚酰亞胺薄膜與半導(dǎo)體集成電路之間形成圖形的銅箔11，如圖4所示。此種結(jié)構(gòu)被稱為TCP(Tape Carrier Package)(帶載封裝)。成形銅箔11被連接到外部電路的部分(右側(cè))未用聚酰亞胺薄膜覆蓋。形成于TCP上的靜電電荷容易在銅箔11該暴露的部分與制造設(shè)備本體1之間放電。
在常規(guī)的液晶顯示裝置制造過程中，形成在液晶顯示面板2的配線圖形端子3上的靜電荷被即時地釋放到制造設(shè)備的本體1的表面。在此情況下，即使有限流電阻5，由于制造設(shè)備本體1的表面的低電阻，放電期間有過量的電流流動。為了補(bǔ)救這一問題，在端子3與制造設(shè)備本體1的工作表面9之間設(shè)置一個絕緣層，介入電阻大大增加，結(jié)果，靜電荷積聚在該制造設(shè)備的本體1的表面而不是釋放到地。這樣仍會帶來損害。相應(yīng)地，在根據(jù)本發(fā)明的制造設(shè)備中，除了限制這兩部分間的電流量的接地6與制造設(shè)備本體1之間的放電限流電阻5以外，還提供保護(hù)層7，例如位于制造設(shè)備本體1表面上的電阻層或介電帶。通過合適選擇電阻層的電阻系數(shù)形成保護(hù)層7，可以抑制液晶顯示面板2的配線圖形端子3與制造設(shè)備本體1的表面間的快速放電和大電流放電，并且對任何形成的靜電電荷提供平穩(wěn)放電。
根據(jù)本發(fā)明，保護(hù)電阻層表面電阻維持于約1×105歐姆/方以上和1×108歐姆/方以下。如果保護(hù)性電阻層7的表面電阻低于1×105歐姆/方，由于靜電放電電流較大，半導(dǎo)體集成電路4可能遭到破壞。如果保護(hù)性電阻層7的表面電阻大于1×108歐姆/方，靜電電荷易于集聚在保護(hù)性電阻層7的表面上，防止靜電損害半導(dǎo)體集成電路4的力度變得不夠。
這樣，通過保護(hù)層7平穩(wěn)釋放形成于配線圖端子3上的靜電電荷，防止對驅(qū)動液晶面板的半導(dǎo)體集成電路4的靜電損害，同時，限制放電電流量，避免在配線圖端子3與制造設(shè)備本體1之間的突然放電。從而，可以高產(chǎn)量地生產(chǎn)具有高可靠性和高質(zhì)量的液晶面板。
至此，保護(hù)性電阻層7的所需條件參照表面電阻范圍表示。然而，上述保護(hù)效果基本上取決于插入配線圖端子3與制造設(shè)備本體1之間的串聯(lián)電阻的量值。在這方面，我們必須考慮對保護(hù)性電阻層7的表面標(biāo)準(zhǔn)測得的電阻。當(dāng)我們指定厚度時，保護(hù)性電阻層7的片電阻和任意區(qū)域分別為do、Rso和S，電阻層7的表面的標(biāo)稱電阻Ro表示為Ro＝Rso×do2/S。只要電阻層7的表面標(biāo)稱電阻保持相同，即使采用具有不同厚度和片電阻值的電阻層7，上述保護(hù)效果仍然不變。當(dāng)電阻層7的厚度和片電阻值分別由d和Rs表示時，串聯(lián)電阻表示為R＝Rs×d2/S。設(shè)R＝Ro，我們得到關(guān)系式Rs＝(do/d)2×Rso。因此，當(dāng)厚度為55μm時，表面電阻為1×105-1×108歐姆/方的這種情況可以歸納為對任意厚度d(μm)為(55/d)2×(1×105至1×108)歐姆/方。
到目前為止，已經(jīng)描述了電路裝置制造設(shè)備作為一種設(shè)備用于在半導(dǎo)體集成電路安裝到面板上之后的液晶面板的制造過程。然而顯然本發(fā)明也適用于將半導(dǎo)體集成電路裝配到液晶顯示板的實際過程中。
實例也描述了在制造設(shè)備的本體1的表面上提供表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)歐姆/方的固定保護(hù)層7的情形。通過將此保護(hù)性電阻層7’插入該電路裝置配線圖形端子與制造設(shè)備之間作為可分離的層，如圖2所示，也可以達(dá)到同樣的效果。該層可以采用自行支持層的形式，它在其一面具有黏合劑，用以接合到位于被保護(hù)的電子裝置下面的導(dǎo)電工作區(qū)域。
較佳實施例也將液晶顯示裝置作為包含半導(dǎo)體集成路的電路裝置進(jìn)行描述。對用于包含除液晶顯示器以外的半導(dǎo)體集成路的電路裝置的制造設(shè)備也可以達(dá)到同樣效果。
如上所述，本發(fā)明的電路裝置制造設(shè)備防止了由電路裝置的配線圖形端子處的靜電荷積聚引起的突然放電，并防止了對位于制造設(shè)備上的電子裝置的靜電損害。
本發(fā)明還提供了一種方法，用以在電子裝置上安裝含有半導(dǎo)體元件的集成電子電路期間因靜電電荷所產(chǎn)生的損害。在此安裝以及由制造設(shè)備處理敏感器件期間，裝置通常位于制造設(shè)備的接地導(dǎo)電工作面上。根據(jù)本發(fā)明，在將裝置設(shè)置在設(shè)備表面上之前，在電子裝置與導(dǎo)電工作面之間設(shè)置厚度為d(μm)表面電阻約為(55/d)2×(1×105至1×108)歐姆/方的保護(hù)電阻層。
當(dāng)電子裝置包含液晶，液晶顯示面板包含用以安裝集成電路的配線圖端子的情況下，這種方法尤其適用。在此情況下，在電子裝置設(shè)置在工作面之前或同時，將保護(hù)層設(shè)置在工作面上的配線圖端子下。
本發(fā)明將具有許多變換，包括將該技術(shù)應(yīng)用于這些情況，即必須處理因靜電電荷集聚或放電而遭受損害的敏感電子裝置，而不管電子裝置的種類和導(dǎo)電量如何。這種變換屬于所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于制造包含遭受靜電荷損傷的電路的電子裝置的制造設(shè)備，包含一在與電子裝置很近處有一接地的導(dǎo)電的表面，其特征在于，該所述導(dǎo)電性表面上有一厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)性電阻層，當(dāng)所述電子裝置被設(shè)置于所述設(shè)備上時，所述保護(hù)性層至少被置在所述電子裝置和所述設(shè)備間。
2.如權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，其特征在于，該制造設(shè)備包含一個導(dǎo)電工作表面，所述電子裝置置于其上，并且所述保護(hù)性電阻層被固定在所述工作表面并將其覆蓋。
3.所權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述保護(hù)性電阻層是以可脫卸的方式附在所述工作表面的。
4.所權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電工作表面通過一個限流電阻與地電位相連。
5.一種用于制造包含遭受靜電荷損傷的電路的電子裝置的制造設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備包含一個工作表面，在工作表面上有置一個包含一配線圖形端子的待操作電子裝置，所述工作表面包含一導(dǎo)電表面，在該導(dǎo)電表面上置有一厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)性電阻層，該保護(hù)性電阻層至少被設(shè)置在所述配電圖形端子和所述導(dǎo)電工作表面之間。
6.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)性電阻層被固定在制造設(shè)備的導(dǎo)電工作表面上。
7.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述制造設(shè)備包含一個由導(dǎo)電材料制成的本體和一個由一含有一厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)性電阻層制成的表面。
8.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述保護(hù)性電阻層是可脫卸的。
9.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述制造設(shè)備通過一個限流電阻與一地電位相連。
10.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述工作表面被制成能在將一半導(dǎo)體集成電路安裝于所述配線圖形端子時支持所述配線圖形端子。
11.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，有一半導(dǎo)體集成電路被安裝在所述電子裝置的所述配線圖形端子上。
12.如權(quán)利要求5所述的制造設(shè)備，其特征在于，所述電子裝置為一液晶顯示裝置。
13.用于防止在將一包含半導(dǎo)體元件的集成電路安裝到一電子裝置時由靜電荷造成損害的方法，其中該裝置位于一制造設(shè)備的電性接地的導(dǎo)電工作表面上，其特征在于，將一厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)2×(1×105至1×108)Ω/方的保護(hù)性電阻層設(shè)置在所述電子裝置和所述導(dǎo)電工作表面之間。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含以下步驟在將所述電子裝置置于所述工作表面之間先將所述電阻層永久地固定在所述表面上。
15.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含以下步驟在將所述集成電路安裝于其上之前先將所述電子裝置置于所述保護(hù)性表面上并使兩者相接觸。
16.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述電子裝置包含一液晶
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述電子裝置包含一用于安裝所述集成電路的一配線圖形端子，并且所述保護(hù)性層被置于所述配線終端上。
全文摘要
電子裝置制造設(shè)備諸如含有半導(dǎo)體集成電路的液晶顯示裝置的制造設(shè)備。該設(shè)備含有一保護(hù)性電阻層,例如設(shè)置在工作表面和所述電子裝置間的該設(shè)備的工作表面上的一個厚度為d(μm)表面電阻值為(55/d)
文檔編號H01L21/02GK1264177SQ00102270
公開日2000年8月23日 申請日期2000年2月18日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月18日
發(fā)明者森田有紀(jì), 樋口憲士 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社