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      電子束曝光方法

      文檔序號:6840151閱讀:687來源:國知局
      專利名稱:電子束曝光方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體器件的電子束曝光方法,特別涉及適用于修正多次重復(fù)圖形等的鄰近效應(yīng)的電子束曝光方法。
      近年來,在半導(dǎo)體器件的制造工藝中,已經(jīng)采用電子束曝光法來形成圖形。但是在用這些電子束曝光法形成圖形時(shí),由于電子束的散射,會發(fā)生鄰近效應(yīng),因此,造成圖形的中間部分和端部的圖形尺寸不同。
      到目前為止,在現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)提出了多種鄰近效應(yīng)修正方法,以便通過抑制由于鄰近效應(yīng)造成的圖形尺寸偏差而獲得預(yù)定圖形尺寸。在這些鄰近效應(yīng)修正方法中,有利用曝光補(bǔ)償?shù)泥徑?yīng)修正法、GHOST法或?qū)⑾喾瓷{(diào)的圖形散焦到反向散射直徑的范圍的掩模偏置法等。
      這些鄰近效應(yīng)修正法中,GHOST法是一種可應(yīng)用于大面積轉(zhuǎn)印(transfer)曝光系統(tǒng)的方法。圖8是展示單元陣列的排列的示意圖,圖9是展示用常規(guī)GHOST法修正鄰近效應(yīng)的圖形的示意圖。如圖8所示,在用GHOST法修正多次重復(fù)圖形100的鄰近效應(yīng)時(shí),利用產(chǎn)生相反色調(diào)圖形102的掩模,如圖9所示,并應(yīng)用散焦到反向散射直徑范圍的束,來修正鄰近效應(yīng)。此外,圖8和9中的虛線都表示電子曝光轟擊的邊界101。
      然而,在多次重復(fù)圖形100的常規(guī)大面積轉(zhuǎn)印曝光系統(tǒng)中,如果利用整個(gè)相反色調(diào)圖形102以GHOST法進(jìn)行鄰近效應(yīng)修正,則整個(gè)相反色調(diào)圖形102要形成于修正掩模中。因此,修正掩模的孔面積變大。具體說,如果采用在電子束要通過的位置形成孔的模版掩模,則存在著掩模強(qiáng)度隨孔間隙變大而下降的問題。此外,由于模版掩模中不可能形成具有封閉圖形的孔,所以,由于不可能把未曝光圖形形成為被曝光區(qū)包圍的整個(gè)環(huán)形外圍,還存在著難以精確地形成輔助曝光圖形的問題。
      此外,在只有利用曝光的鄰近效應(yīng)修正應(yīng)用于大面積轉(zhuǎn)印時(shí),由于在具有大圖形面密度的圖形的情況下,例如單元陣列部分,與反向散射直徑相比,射束尺寸相當(dāng)大,兩圖形間的修正誤差變大,所以還存在著不可能修正由反向散射引起的鄰近效應(yīng)(中心部分和端部間圖形尺寸不同)的問題。
      本發(fā)明的目的是提供一種電子束曝光方法,即使轉(zhuǎn)印面積大,也能夠以高精度修正多次重復(fù)圖形的鄰近效應(yīng)。
      用于半導(dǎo)體器件制造的本發(fā)明電子束曝光方法包括以下步驟選出需要修正的繪制圖形;選出包括所選繪制圖形的多個(gè)曝光轟擊區(qū);修正中心部分,以確定適于繪制圖形的中心部分的電子束曝光量;修正端部以形成輔助曝光圖形,該輔助曝光圖形用于修正繪制圖形端部圖形尺寸的偏差。
      參考以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細(xì)介紹,本發(fā)明的上述和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚,其中

      圖1是展示利用本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子束曝光法形成的半導(dǎo)體電路圖形的示意圖;圖2是通過數(shù)據(jù)處理選出的單元陣列圖形的示意圖;圖3A是展示每條線和空間之間的間隔較小的圖形修正前,曝光強(qiáng)度分布的曲線圖,曝光強(qiáng)度為縱軸,位置為橫軸,圖3B是展示修正后曝光強(qiáng)度分布的曲線圖;圖4A是展示每條線和空間之間的間隔較大的圖形修正前,曝光強(qiáng)度分布的曲線圖,曝光強(qiáng)度為縱軸,位置為橫軸,圖4B是展示修正后曝光強(qiáng)度分布的曲線圖;圖5是展示具有輔助曝光圖形的單陣列圖形的示意圖;圖6是展示單元陣列部分附近的曝光強(qiáng)度分布和輔助曝光強(qiáng)度分布的曲線圖,曝光強(qiáng)度為縱軸,位置為橫軸;圖7是展示單元陣列部分附近的曝光強(qiáng)度分布和輔助曝光強(qiáng)度分布的曲線圖,曝光強(qiáng)度為縱軸,位置為橫軸;圖8是展示單元陣列的排列的示意圖;圖9是展示利用常規(guī)GHOST法來修正鄰近效應(yīng)的圖形的示意圖。
      下面將結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例的電子束曝光方法。
      該實(shí)施例中,如圖1所示,半導(dǎo)體電路圖形具有一個(gè)圖形多次重復(fù)的單元陣列部分1,和從該單元陣列部分1延伸出的引線2。首先,在該單元陣列1中,通過數(shù)據(jù)處理選出希望尺寸高度精確的單元陣列圖形3,如圖2所示。該步中,如果存在多個(gè)單元陣列圖形,則分別選出多個(gè)單元陣列圖形中的每一個(gè)。
      為了繪制被選出單元陣列圖形,需要多個(gè)曝光轟擊區(qū)(曝光轟擊區(qū)用一個(gè)曝光射束所曝光的區(qū)),如圖2所示。下一步,選出為繪制被選出單元陣列圖形所需要的曝光轟擊區(qū)。此時(shí),在各曝光轟擊區(qū)之間存在電子束曝光轟擊邊界5。
      然后,將鄰近效應(yīng)最大的對單元陣列圖形3的中心部分的曝光量,確定為曝光繪制被選出單元陣列圖形所需要的多個(gè)曝光轟擊區(qū)的曝光量。利用第一掩模,以所確定的該曝光進(jìn)行被選出的多個(gè)曝光轟擊區(qū)的圖形繪制。
      如果有多個(gè)單元陣列圖形,在某些情況下,各單元陣列圖形的圖形尺寸各不相同。本發(fā)明中,由于為每個(gè)單元陣列圖形選出了曝光轟擊區(qū),可以以合適的曝光量,曝光每個(gè)單元陣列圖形的曝光轟擊區(qū)。于是,如圖3A和4A所示,由線和空間構(gòu)成的圖形精細(xì)的情況與圖形粗的兩種情況之間,由于反向散射造成的曝光強(qiáng)度差r也是不同的,因此,兩種情況下的最佳曝光量也不同。
      根據(jù)本發(fā)明,如圖3B和4B所示,可以根據(jù)每個(gè)單元陣列圖形,將曝光控制在與鄰近效應(yīng)最大的單元陣列部分1的中部圖形線寬相對應(yīng)的曝光。
      然而,只用該方法,不可能修正由單元陣列部分1中鄰近效應(yīng)引起的整個(gè)尺寸偏差。
      為此,本發(fā)明還具有進(jìn)行端部尺寸修正的步驟。如圖5所示,形成另一輔助曝光掩模,其中在單元陣列圖形3的外圍上,形成具有預(yù)定寬度的孔的輔助曝光圖形4。繪制后,通過在單元陣列圖形3上對準(zhǔn)該輔助曝光掩模,與GHOST法類似,利用散焦到反向散射直徑范圍的電子束,進(jìn)行輔助曝光。利用該曝光方法。如圖6所示,通過利用進(jìn)行輔助曝光圖形4的曝光的電子束的反向散射引起的曝光強(qiáng)度分布(能量分布)的底部即區(qū)D進(jìn)行修正,可以修正該鄰近效應(yīng),使曝光強(qiáng)度分布變?yōu)檫B續(xù)線示出的曝光強(qiáng)度分布,抬高了虛線表示的、被單元陣列部分1的端部處鄰近效應(yīng)改變的曝光強(qiáng)度分布。
      另外,關(guān)于這種端部的尺寸修正,如果有多個(gè)單元陣列圖形,則可以通過在每個(gè)單元陣列圖形的外圍上設(shè)置一個(gè)區(qū)域D,來修正尺寸。
      本實(shí)施例中,即使面積較大,圖形多次重復(fù),也可以根據(jù)圖形密度來修正單元陣列部分1的中心部分和端部間圖形尺寸的偏差。因此,可以精確地修正尺寸精度要求特別高的單元陣列部分1中的鄰近效應(yīng)。
      此外,本實(shí)施例中,由于用于修正鄰近效應(yīng)的輔助曝光孔只形成在單元陣列部分1的外圍上,由未曝光區(qū)包圍的整個(gè)環(huán)形外圍的圖形變得比繪制整個(gè)曝光區(qū)中的相反圖形的常規(guī)GHOST法少。因此,容易制作輔助曝光掩模。另外,由于由未曝光區(qū)包圍的整個(gè)環(huán)形外圍的圖形變得很少,所以,即便使用模版掩模,也不存在掩模強(qiáng)度變得不夠強(qiáng)的問題。
      另外,本實(shí)施例中,通過將該孔的寬度確定為取決于單元陣列部分1的圖形密度的值,并改變該值,可以調(diào)節(jié)輔助圖形4的曝光強(qiáng)度。此外,在鄰近效應(yīng)幾乎不產(chǎn)生作用的例如邏輯圖形等圖形中,可以通過曝光修正鄰近效應(yīng)。
      下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的另一實(shí)施例。此外,圖7中,相同的標(biāo)號表示與圖1-6所示實(shí)施例中相同的部件,所以省略了對它們的介紹。
      與第一實(shí)施例相比,該實(shí)施例在輔助曝光圖形4的排列這一點(diǎn)上與第一實(shí)施例不同,如圖5中的單元陣列圖形3周圍的陰影線所示,該圖形建立在同一掩模上,可以在利用主曝光繪制單元陣列圖形3的同時(shí),類似地利用不散焦的電子束對該輔助曝光圖形4進(jìn)行曝光。其它與第一實(shí)施例相同。
      該實(shí)施例中,輔助曝光圖形4利用與單元陣列圖形3相同的曝光射束多次繪制。因此,輔助曝光圖形4的曝光與繪制單元陣列圖形3的主曝光的曝光相同,通過改變輔助曝光圖形4的孔寬度,來調(diào)節(jié)反向散射的曝光強(qiáng)度。于是,如圖7所示,通過利用由進(jìn)行該輔助圖形4曝光所用的電子束反向散射引起的曝光強(qiáng)度分布(能量分布)的底部,即區(qū)D,進(jìn)行修正,可以使虛線所示的、具有單元陣列部分1的端部中的鄰近效應(yīng)引起的偏差的曝光強(qiáng)度分布,變?yōu)檫B續(xù)線所示的曝光強(qiáng)度分布。
      此外,本實(shí)施例中,通過在形成單元陣列圖形3的掩模中建立輔助曝光圖形4,不必進(jìn)行輔助曝光時(shí)所必須的電子束散焦。因此,可以同時(shí)進(jìn)行繪制單元陣列圖形3的主曝光和修正鄰近效應(yīng)的輔助曝光,因此,可以以短處理時(shí)間來修正鄰近效應(yīng)。
      如以上的詳細(xì)介紹所公開的,在本發(fā)明中,通過調(diào)節(jié)曝光,來修正圖形中心部分由于繪制圖形間密度差造成的圖形尺寸偏差,并利用輔助曝光圖形,來修正圖形端部中由于繪制圖形間密度差造成的圖形尺寸偏差,可以通過使中心部分和端部彼此分隔,來修正圖形尺寸的各種偏差。因此,即使面積較大,圖形多次重復(fù),也可以高精度修正鄰近效應(yīng)。
      盡管結(jié)合特定實(shí)施例介紹了本發(fā)明,但該介紹并不意味著構(gòu)成限制。參考本發(fā)明的介紹,所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解所公開實(shí)施例的各種改進(jìn)。因此,意在由所附權(quán)利要求書覆蓋落入本發(fā)明范圍內(nèi)的任何改進(jìn)和實(shí)施方式。
      權(quán)利要求
      1.一種用于制造半導(dǎo)體器件的電子束曝光方法,包括以下步驟選出需要修正的繪制圖形;選出包括所選繪制圖形的多個(gè)曝光轟擊區(qū);修正中心部分,以確定適于所述繪制圖形的中心部分的電子束曝光量;修正端部,以形成輔助曝光圖形,該輔助曝光圖形用于修正所述繪制圖形端部的圖形尺寸偏差。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子束曝光方法,還包括以下步驟在修正中心部分的步驟后,用第一掩模進(jìn)行第一次曝光;在對準(zhǔn)具有對應(yīng)于修正端部步驟的圖形的第二掩模的條件下,進(jìn)行第二次曝光。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子束曝光方法,還包括以下步驟在修正中心部分的步驟后,用具有對應(yīng)于修正端部步驟的圖形的單個(gè)掩模,進(jìn)行曝光。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3的電子束曝光方法,其中所說單個(gè)掩模具有繪制圖形,所說輔助圖形圍繞所說繪制圖形形成。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1的電子束曝光方法,還包括以下步驟在修正端部的步驟后,在將所用電子束散焦到其反向散射直徑的條件下進(jìn)行曝光。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1的電子束曝光方法,其中所說輔助曝光圖形是在繪制圖形的外圍上提供孔的圖形。
      7.一種用于制造半導(dǎo)體器件的電子束曝光方法,包括以下步驟選出需要修正的繪制圖形;選出包括所選繪制圖形的多個(gè)曝光轟擊區(qū);修正中心部分,以確定適于所說繪制圖形的中心部分的電子束曝光量;修正端部,用于構(gòu)成在所說繪制圖形的外圍上提供孔的圖形,以及以在修正所說中心部分步驟中確定的曝光量進(jìn)行曝光。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7的電子束曝光方法,還包括以下步驟進(jìn)行曝光步驟后,通過利用對應(yīng)于在修正所說端部的步驟中形成的圖形的掩模,在將電子束散焦到其反向散射直徑的條件下,進(jìn)行第二次曝光。
      全文摘要
      根據(jù)本發(fā)明用于制造半導(dǎo)體器件的電子束曝光方法包括以下步驟:選出需要修正的繪制圖形;選出包括所選繪制圖形的多個(gè)曝光轟擊區(qū);修正中心部分,以確定適于繪制圖形的中心部分的電子束曝光量;修正端部以形成輔助曝光圖形,該輔助曝光圖形用于修正繪制圖形端部圖形尺寸的偏差。
      文檔編號H01L21/027GK1274870SQ0010763
      公開日2000年11月29日 申請日期2000年5月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月25日
      發(fā)明者小日向秀夫 申請人:日本電氣株式會社
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