專利名稱：轉(zhuǎn)接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)接器及其制造方法，尤其是指一種可實現(xiàn)不同電子設(shè)備的不同規(guī)格電連接器之間的電訊導(dǎo)通，并可實現(xiàn)良好的接地和屏蔽效果的轉(zhuǎn)接器及其制造方法。
為實現(xiàn)不同電子設(shè)備之間的電訊傳輸，通常需要將二個電子設(shè)備上的電連接器電性串接起來。當(dāng)電連接器規(guī)格相同時，不同電子設(shè)備上的電連接器可以直接對接；當(dāng)電連接器規(guī)格不同的時候，則常常需要利用一個轉(zhuǎn)接器將其電性串接起來，在高速、高頻的環(huán)境中，這種轉(zhuǎn)接器必須具有良好的屏蔽和接地效果才能實現(xiàn)良好的電訊傳輸功能。
早期的轉(zhuǎn)接器是用扁平線纜或?qū)Ь€將二個轉(zhuǎn)接連接器連接起來，但并沒有提供屏蔽和接地的功能。此后，又出現(xiàn)了通過電路板連接兩轉(zhuǎn)接連接器的設(shè)計，其通常采用馬口鐵沖壓成罩蓋形狀的屏蔽構(gòu)件以實現(xiàn)屏蔽功能，臺灣專利申請第82206792號即揭示這種現(xiàn)有技術(shù)，如

圖1所示，轉(zhuǎn)接器6包括有二個轉(zhuǎn)接連接器60、61、實現(xiàn)二轉(zhuǎn)接連接器60、61之間電性連接的電路板62、63、金屬屏蔽蓋64以及外蓋體65。二個轉(zhuǎn)接連接器60、61采用縱長方向排配，金屬屏蔽蓋64采用馬口鐵沖壓成罩蓋形狀，且其兩端均設(shè)有若干接觸腳641及扣合片642。組裝時，二金屬屏蔽蓋64通過扣合片642扣合而包覆在電路板62、63的外側(cè)，且通過接觸腳641接觸轉(zhuǎn)接連接器60、61的金屬外殼，從而實現(xiàn)屏蔽和接地的功能。這種屏蔽方式雖然組裝方便、結(jié)構(gòu)簡單，但是這種兩片式屏蔽蓋會產(chǎn)生密封不良的現(xiàn)象，造成屏蔽效果較差，況且由于馬口鐵價格較高，也會增加轉(zhuǎn)接器的成本。
當(dāng)此種轉(zhuǎn)接器的排配方式從縱長方向排配改變?yōu)椤癦”字形排配后，就產(chǎn)生了更多的缺點。本專利申請的申請人在2000年3月31日申請的另一臺灣專利即揭示了這種排配方式的相關(guān)技術(shù)，該專利尚處于審查階段，其申請?zhí)枮?8121901A01號。如圖2所示，轉(zhuǎn)接器7包括轉(zhuǎn)接連接器70、71，連接二轉(zhuǎn)接連接器70、71的電路板72和外殼75，且外殼75采用射出成型。這種轉(zhuǎn)接器若仍采取馬口鐵沖壓成罩蓋形狀的屏蔽結(jié)構(gòu)，其缺點相當(dāng)明顯，由于轉(zhuǎn)接器的形狀限制，使兩片式屏蔽蓋不容易密合，而且罩蓋之間還需要另加扣持件，故屏蔽效果不佳；此外，由于該轉(zhuǎn)接器的外殼采用射出成型，故需通過馬口鐵的剛性抵抗射出成型時的壓力，又由于轉(zhuǎn)接連接器70、71的端子腳73、74伸出轉(zhuǎn)接電路板72，因此對于外殼的成型會造成困難，且屏蔽結(jié)構(gòu)不易封閉轉(zhuǎn)接電路板72及端子腳73、74，另外當(dāng)射出成型外殼時，其產(chǎn)生的壓力可能會使屏蔽結(jié)構(gòu)向內(nèi)變形彎曲，則有可能會接觸到端子腳73、74而形成短路；再有如同前面所述由于馬口鐵價格較貴且制造時另需開模，因此成本較高，經(jīng)濟性不佳。
因此，有必要提供一種轉(zhuǎn)接器的制造方法，以解決以上所面臨的問題。
本發(fā)明的目的是提供一種用于實現(xiàn)不同電子設(shè)備上的電連接器之間電訊導(dǎo)通的轉(zhuǎn)接器的制造方法。
本發(fā)明的另一目的是提供一種可實現(xiàn)良好的屏蔽和接地效果的轉(zhuǎn)接器的制造方法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)步驟實現(xiàn)的(1)修剪電連接器的導(dǎo)電端子，使電連接器安裝在轉(zhuǎn)接電路板上時，其導(dǎo)電端子腳前端與遠離連接器所在表面的轉(zhuǎn)接電路板的相對表面齊平，并將電連接器焊接在轉(zhuǎn)接電路板上；(2)在轉(zhuǎn)接電路板的焊接部分位置處貼附絕緣隔離層；(3)在轉(zhuǎn)接電路板上焊接部分和電連接器的連接部包覆金屬屏蔽層；(4)環(huán)焊金屬屏蔽層并使轉(zhuǎn)接電路板上焊接部分的屏蔽層與電連接器連接部的屏蔽層電性連接；(5)射出成型轉(zhuǎn)接器所需的外形。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明制造方法的優(yōu)點在于可以有效地實現(xiàn)轉(zhuǎn)接器的屏蔽和接地功能，并且轉(zhuǎn)接器的任何外形變化均不影響屏蔽構(gòu)件的制造方法以及其所實現(xiàn)的屏蔽與接地效果。
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
圖1為現(xiàn)有轉(zhuǎn)接器的立體分解圖。
圖2為另一種現(xiàn)有轉(zhuǎn)接器的示意圖。
圖3為本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的立體分解圖。
圖4為本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的立體組合圖。
圖5為根據(jù)本發(fā)明制造方法第一步驟修剪連接器端子所形成轉(zhuǎn)接器的立體組合圖。
圖6為根據(jù)本發(fā)明制造方法第二步驟焊接連接器端子所形成轉(zhuǎn)接器的立體組合圖。
圖7為根據(jù)本發(fā)明制造方法第三步驟貼附絕緣隔離層所形成轉(zhuǎn)接器的俯視圖。
圖8為根據(jù)本發(fā)明制造方法第三步驟貼附絕緣隔離層所形成轉(zhuǎn)接器的仰視圖。
圖9為根據(jù)本發(fā)明制造方法第四步驟包覆金屬屏蔽層所形成轉(zhuǎn)接器的立體圖。
圖10為根據(jù)本發(fā)明制造方法第四步驟包覆金屬屏蔽層所形成轉(zhuǎn)接器的仰視圖。
圖11為根據(jù)本發(fā)明制造方法第五步驟環(huán)焊及電性連接屏蔽層與金屬殼體所形成轉(zhuǎn)接器的立體組合圖。
圖12為根據(jù)本發(fā)明制造方法第五步驟環(huán)焊及電性連接屏蔽層與金屬殼體所形成轉(zhuǎn)接器的局部剖視圖。
圖13為圖12所示構(gòu)造的局部放大圖。
圖14為根據(jù)本發(fā)明制造方法最后步驟射出成型所形成轉(zhuǎn)接器的外形示意圖。
請參閱圖式，以下將描述根據(jù)本發(fā)明制造轉(zhuǎn)接器的過程。如圖3至圖5所示，提供了第一連接器12、第二連接器14、一個具有第一、二表面165、166的轉(zhuǎn)接電路板16以及若干鎖扣元件18，第一連接器12包括第一本體121、第一連接部122和第一導(dǎo)電端子123，第二連接器14包括第二本體141、第二連接部142和第二導(dǎo)電端子143，且第一、二連接器12、14均包覆有金屬屏蔽殼體(圖示未標號)；轉(zhuǎn)接電路板16另外設(shè)有若干端子孔161、162、若干鎖扣孔163和小通孔164。當(dāng)?shù)谝弧⒍B接器12、14分別裝設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板16的第一、二表面165、166時，這二個連接器12、14的導(dǎo)電端子123、143的端子腳分別從上述端子孔161、162伸到轉(zhuǎn)接電路板16的第二表面166和第一表面165，且二連接器12、14通過鎖扣元件18穿過上述鎖扣孔163而固定在轉(zhuǎn)接電路板16上。使用治具修剪連接器的導(dǎo)電端子123、143，使導(dǎo)電端子腳與轉(zhuǎn)接電路板16的第一、二表面165、166齊平或至多伸出轉(zhuǎn)接電路板16的表面0.4mm。
修剪導(dǎo)電端子123、143可以在連接器12、14裝設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板16上之前進行，也可在連接器12、14裝設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板16上之后進行。在本實施例中，修剪導(dǎo)電端子123、143是連接器12、14裝設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板16上之后進行，將轉(zhuǎn)接電路板16和裝設(shè)在其上的連接器12、14一并放置在治具中完成修剪過程。
請參閱圖6，本發(fā)明制造方法的第二步驟是將連接器12、14焊接在轉(zhuǎn)接電路板16上，對經(jīng)修剪過的導(dǎo)電端子腳采用包焊方式，使齊平或露出于轉(zhuǎn)接電路板16的第一、二表面165、166的導(dǎo)電端子腳完全被焊錫覆蓋，并且使其焊點21呈半球狀。
在本實施例中，本發(fā)明的第一、二步驟是這樣實現(xiàn)的首先，將第一連接器12放在治具中，再將轉(zhuǎn)接電路板16平放在治具上，且其第一表面165面向第一連接器12，轉(zhuǎn)接電路板16的端子孔161對準第一連接器12的導(dǎo)電端子123，將第一連接器12壓入轉(zhuǎn)接電路板16上，修剪第一導(dǎo)電端子123的端子腳使其與轉(zhuǎn)接電路板16的第二表面166齊平或僅有0.2至0.4mm的預(yù)留量，焊接端子腳并使端子腳被焊錫全部包覆且其焊點(圖中未示)在外觀上呈半球狀；再將第二連接器14面向第二表面166放于治具中并使第二導(dǎo)電端子143的端子腳對準端子孔162，壓入轉(zhuǎn)接電路板16，齊平轉(zhuǎn)接電路板16的第一表面165修剪第二導(dǎo)電端子143的端子腳，或至多使其伸出轉(zhuǎn)接電路板16第一表面165的預(yù)留量僅為0.2至0.4mm，將端子腳焊接在轉(zhuǎn)接電路板16上并使焊錫全部包覆端子腳，且焊點21在外觀上呈半球形。
請參閱圖7及圖8，顯示將絕緣隔離層23、24貼附在轉(zhuǎn)接電路板16第一、二表面165、166的焊點位置上的步驟。絕緣隔離層23、24需覆蓋全部焊點，但絕緣隔離層23不能覆蓋住小通孔164，且絕緣隔離層23、24的厚度稍大于轉(zhuǎn)接電路板16上焊點21、22的垂直高度。在本實施例中，絕緣隔離層23、24為防焊膠帶，且需貼雙層。
請參閱圖9及圖10，為本發(fā)明的包覆金屬屏蔽層步驟。轉(zhuǎn)接電路板16上貼附有絕緣隔離層23、24部分的外表面需包覆金屬屏蔽層25、26，金屬屏蔽層應(yīng)完全包覆絕緣隔離層23、24，且金屬屏蔽層25應(yīng)當(dāng)覆蓋部分或全部小通孔164；另，于該二電連接器12、14的連接部122、142外表面亦需包覆一層金屬屏蔽層25′、26′。該金屬屏蔽層25、26及25′、26′因完全包覆了電連接器導(dǎo)電端子123、143的端子腳及電連接器12、14的連接部122、142，而可實現(xiàn)屏蔽和接地的功能。在本實施例中，金屬屏蔽層25、26、25′及26′均為銅箔。
請參閱圖11至圖13，顯示環(huán)焊金屬屏蔽層25、26、25′及26′的步驟，即金屬屏蔽層25、26周圍焊接一圈，使金屬屏蔽層25、26焊接在轉(zhuǎn)接電路板16上，并使金屬屏蔽層25、26密封所有導(dǎo)電端子123、143，以實現(xiàn)最佳接地的屏蔽的效果；另外在電連接器12、14的連接部122、142外周的金屬屏蔽層25′、26′完全焊接，而使電連接器12、14連接部122、142通過金屬屏蔽層25′、26′完全密封。
在本步驟中，需使轉(zhuǎn)接電路板16上焊接部分屏蔽結(jié)構(gòu)與電連接器連接部的屏蔽結(jié)構(gòu)電性連接，而形成一個屏蔽和接地的回路。本實施例中，提供了兩種方式使其二者達成電性連接。其一，如圖13示，將金屬屏蔽層26自第一表面165向外延伸，并彎折使其貼靠在金屬屏蔽26′上，再通過環(huán)焊使其二者緊密結(jié)合達到電性連接；其二，為在轉(zhuǎn)接電路板16的適當(dāng)位置處設(shè)置有小通孔164，并通過前述金屬屏蔽層25覆蓋該小道孔164，環(huán)焊電連接器12的連接部122外周表面包覆的金屬屏蔽層25′時，焊錫27從第二表面166灌注入小通孔164并焊接金屬屏蔽層25達成電性連接(如圖12示)。
本發(fā)明制造方法的最后一步，是射出成型轉(zhuǎn)接器的外型，形成如圖14所示的轉(zhuǎn)接器1，該外形可有多種形狀。
權(quán)利要求
1.一種轉(zhuǎn)接器的制造方法，其特征在于該方法至少包括以下步驟(1)修剪連接器的導(dǎo)電端子，使其長度適合于焊接時形成圓滑焊點，并將電連接器焊接在轉(zhuǎn)接電路板上；(2)在轉(zhuǎn)接電路板的焊接部分貼附絕緣隔離層；(3)在轉(zhuǎn)接電路板上的焊接部分包覆金屬屏蔽層；(4)環(huán)焊金屬屏蔽層并使其與電連接器的屏蔽結(jié)構(gòu)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中第一步驟中所述的連接器包括第一連接器和第二連接器，其特征在于該步驟包括將第一連接器安裝在轉(zhuǎn)接電路板的第一表面，修剪從轉(zhuǎn)接電路板第二表面伸出的導(dǎo)電端子腳，并將第一連接器焊接在轉(zhuǎn)接電路板上；將第二連接器安裝在轉(zhuǎn)接電路板的第二表面，修剪從轉(zhuǎn)接電路板第一表面伸出的導(dǎo)電端子腳，并將第二連接器焊接在轉(zhuǎn)接電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于當(dāng)電連接器安裝在轉(zhuǎn)接電路板上時，經(jīng)過修剪的導(dǎo)電端子腳延伸出電路板表面的長度不超過0.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于導(dǎo)電端子腳在電路板上形成焊點且該焊點呈半球形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于絕緣隔離層覆蓋全部焊點。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該方法進一步包括在電連接器的連接部包覆金屬屏蔽層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有小通孔，并使金屬屏蔽層包覆絕緣隔離層且部分或全部覆蓋小通孔，環(huán)焊時焊錫注入小通孔并與小通孔外覆蓋的金屬屏蔽層電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于轉(zhuǎn)接電路板上的金屬屏蔽層向外延伸并自轉(zhuǎn)接電路板邊緣彎折，與背面的連接器的金屬屏蔽層電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該方法進一步包括射出成型轉(zhuǎn)接器的外形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該絕緣隔離層為防焊膠帶。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該金屬屏蔽層為銅箔。
12.一種轉(zhuǎn)接器，可組置在一個電子設(shè)備上，而與電子設(shè)備上的電連接器對接，其包括具有第一、二表面的轉(zhuǎn)接電路板、設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板第一表面上的第一電連接器以及遮覆轉(zhuǎn)接電路板第二表面的焊接部與第一連接器連接部的屏蔽構(gòu)件，其中，轉(zhuǎn)接電路板設(shè)有若干端子孔，第一電連接器具有本體、設(shè)在本體之中的若干導(dǎo)電端子、連接到轉(zhuǎn)接電路板上的連接部和設(shè)置在本體外圍的金屬屏蔽外殼，且導(dǎo)電端子的端子腳穿過轉(zhuǎn)接電路板的端子孔并焊接在轉(zhuǎn)接電路板上；屏蔽構(gòu)件包括絕緣隔離層和金屬屏蔽層，其特征在于第一電連接器的導(dǎo)電端腳延伸出轉(zhuǎn)接電路板第二平面的長度適合于焊接時形成圓滑焊點，且該端子腳焊接在轉(zhuǎn)接電路板上形成圓滑焊點；絕緣隔離層貼附在轉(zhuǎn)接電路板的端子孔上并覆蓋所有的焊點，金屬屏蔽層貼附在絕緣隔離層上，同時還覆蓋在第一連接器的連接部外圍，且金屬屏蔽層采用環(huán)焊方式固定在轉(zhuǎn)接電路板上，并與第一連接器的金屬屏蔽外殼電性連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于該轉(zhuǎn)接器還包括設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板第二表面上的第二電連接器，其具有本體、設(shè)于本體中的若干導(dǎo)電端子、連接于轉(zhuǎn)接電路板上的連接部及設(shè)置于本體外圍的金屬屏蔽外殼，該導(dǎo)電端子的端子腳穿過轉(zhuǎn)接電路板的端子孔中，且其延伸出轉(zhuǎn)接電路板的第一平面的長度適合于焊接時形成圓滑焊點，該端子腳焊接于轉(zhuǎn)接電路板并形成圓滑焊點。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于該轉(zhuǎn)接器在轉(zhuǎn)接電路板第一表面上的焊接部和第二連接器的連接部均遮覆有屏蔽構(gòu)件，該屏蔽構(gòu)件包括貼附在轉(zhuǎn)接電路板的端子孔部分上的絕緣隔離層和貼附在絕緣隔離層上的金屬屏蔽層，以及覆蓋在第二連接器的連接部外圍的金屬屏蔽層，且金屬屏蔽層采用環(huán)焊方式固定在轉(zhuǎn)接電路板上并與第二連接器的金屬屏蔽外殼電性連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于電連接器的導(dǎo)電端子延伸出轉(zhuǎn)接電路板表面的端子腳長度不超過0.4mm。
16.根據(jù)權(quán)利要求12或14所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于該絕緣隔離層為防焊膠帶。
17.根據(jù)權(quán)利要求12或14所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于該金屬屏蔽層為銅箔。
18.一種轉(zhuǎn)接器的屏蔽構(gòu)件的制造方法，其中該轉(zhuǎn)接器的導(dǎo)電端子是以穿孔焊接技術(shù)焊接在電路板上，其特征在于該制造方法的步驟至少包括修剪轉(zhuǎn)接器導(dǎo)電端子的端子腳，以使其延伸出電路板的長度適合于焊接時形成圓滑焊點，并將端子腳焊接在電路板上形成圓滑焊點；貼附絕緣隔離層及金屬屏蔽層，且金屬屏蔽層覆蓋在絕緣隔離層上；環(huán)焊金屬屏蔽層并使金屬屏蔽層與電連接器的金屬屏蔽外殼電性連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述轉(zhuǎn)接器的屏蔽構(gòu)件的制造方法，其特征在于經(jīng)修剪的端子腳延伸出電路板的長度不超過0.4mm，且焊接形成的焊點呈半球狀。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述轉(zhuǎn)接器的屏蔽構(gòu)件的制造方法，其特征在于該金屬屏蔽層為銅箔。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述轉(zhuǎn)接器的屏蔽構(gòu)件的制造方法，其特征在于該方法在環(huán)焊金屬屏蔽層的同時通過焊接方式將金屬屏蔽層與電連接器的金屬屏蔽外殼電性連接。
全文摘要
一種轉(zhuǎn)接器的制造方法,其步驟為:(1)修剪電連接器的導(dǎo)電端子,使電連接器安裝在轉(zhuǎn)接電路板上時,其導(dǎo)電端子腳前端與遠離連接器所在表面的轉(zhuǎn)接電路板的相對表面齊平,并將電連接器焊接在轉(zhuǎn)接電路板上;(2)在轉(zhuǎn)接電路板的焊接部分上貼附絕緣隔離層;(3)在轉(zhuǎn)接電路板上的焊接部分和電連接器的連接部包覆金屬屏蔽層;(4)環(huán)焊金屬屏蔽層;(5)射出成型轉(zhuǎn)接器所需的外形。
文檔編號H01R43/26GK1337764SQ0011960
公開日2002年2月27日 申請日期2000年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月14日
發(fā)明者易黎明 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司