專利名稱:用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及單系統(tǒng)模塊,其將適用于電氣/電子設(shè)備中的逆變器和外圍電路相互集成到一起。本發(fā)明具體涉及用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊,其中多個(gè)管腳位于殼體表面的三個(gè)邊附近,從而改進(jìn)單系統(tǒng)模塊對(duì)于電氣/電子設(shè)備的適用性,并減小單系統(tǒng)模塊的尺寸。
圖1是表示常規(guī)單系統(tǒng)模塊的外部形態(tài)的透視圖。
如圖1所示,常規(guī)單系統(tǒng)模塊100包括具有矩形平行六面體構(gòu)形的殼體101;布置在殼體101的上表面的兩個(gè)長(zhǎng)邊附近的電源管腳102和信號(hào)管腳103。此處,電源管腳102包括用于連接電動(dòng)機(jī)(未示出)的三相U,V和W管腳,和用于提供通過(guò)整流AC電源(例如220V)得到的DC電源(例如,DC310V)的管腳。信號(hào)管腳103用于連接微機(jī)(micom)和其它傳感器。在圖1中,附圖標(biāo)號(hào)101t表示散熱片(未示出)與殼體101連接處的嚙合突起。
圖2是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的電源板的結(jié)構(gòu)的方框圖。
參見圖2,電源板200包括陶瓷基底201,和位于陶瓷基底201上的多種電路器件和部件。換句話說(shuō),陶瓷基底201上有由多個(gè)(例如,六個(gè))絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和續(xù)流二極管(FWD)之間的連接形成的電源器件部分202;柵驅(qū)動(dòng)(HVIC)203,用于驅(qū)動(dòng)IGBT;過(guò)流感測(cè)部分204,用于感測(cè)流過(guò)IGBT的過(guò)電流;超溫感測(cè)部分205,用于感測(cè)IGBT的超溫;整流部分206,用于將從外部輸入的AC電源整流為DC電源;電源(SMPS)207,用于向單系統(tǒng)模塊中的器件提供電源;以及其它器件。有上述結(jié)構(gòu)的電源板200置于模塊內(nèi)部下端附近。
圖3是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的信號(hào)板的結(jié)構(gòu)的方框圖。
參見圖3,信號(hào)板300包括環(huán)氧樹脂基底301,和位于環(huán)氧樹脂基底301上的多種電路器件和部件。即,環(huán)氧樹脂301上有微機(jī)302,用于驅(qū)動(dòng)安裝在電源板200上的IGBT;自舉電路303;負(fù)載驅(qū)動(dòng)部分304,用于驅(qū)動(dòng)任選的負(fù)載(例如,電動(dòng)機(jī));微機(jī)外圍電路305,等等。有上述結(jié)構(gòu)的信號(hào)板300置于電源板200之上并與其電連接。
圖4是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖。
從圖4中可以看出,電源板200置于殼體101的下部附近,信號(hào)板300置于電源板200的上方。而且,如上所述,電源板200和信號(hào)板300由連接軟線401相互電連接。
另一方面,有上述結(jié)構(gòu)的常規(guī)單系統(tǒng)模塊具有雙層結(jié)構(gòu),其中信號(hào)板300被置于殼體101內(nèi)部位于電源板200的上方。在這種雙層結(jié)構(gòu)中,由于電源管腳102和信號(hào)管腳103同時(shí)布置在殼體101的上表面上的相同邊附近,其造成的問題是,在將單系統(tǒng)模塊應(yīng)用到設(shè)備上時(shí),其可裝配性變差。此外,因?yàn)樗须娫垂苣_102僅布置在殼體101的上表面上的一個(gè)邊附近,使得單系統(tǒng)模塊的整體尺寸增大。
因此,本發(fā)明意欲解決現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的問題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊,其中多個(gè)管腳位于殼體表面上的三個(gè)邊附近,從而改進(jìn)單系統(tǒng)模塊對(duì)于電氣/電子設(shè)備的適用性,并減小單系統(tǒng)模塊的尺寸。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊,包括構(gòu)成單系統(tǒng)模塊的本體的殼體;多個(gè)電源管腳和信號(hào)管腳,置于殼體表面上的三個(gè)邊附近,從而得到U形布置;電源板,位于殼體內(nèi)部并與電源管腳電連接;以及信號(hào)板,位于殼體內(nèi)部并與信號(hào)管腳電連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,用嚙合孔分別限定殼體的四個(gè)角部中的至少兩個(gè)角部,這兩個(gè)角部在對(duì)角方向上相對(duì),通過(guò)嚙合孔將殼體和散熱片相互連接在一起。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,分別互補(bǔ)地在電源板上形成連接管腳和在信號(hào)板內(nèi)限定連接管腳所插入的插入孔,以便使電源板和信號(hào)板相互電連接。
根據(jù)本發(fā)明的特征,與現(xiàn)有技術(shù)不同,由于電源管腳和信號(hào)管腳置于殼體表面上的三個(gè)邊附近,可以減小單系統(tǒng)模塊的整體尺寸,并且在將單系統(tǒng)模塊應(yīng)用到設(shè)備上時(shí),改進(jìn)了設(shè)備的可裝配性。
在結(jié)合附圖閱讀了下面的詳細(xì)說(shuō)明后,本發(fā)明的上述目的,其它特征和優(yōu)點(diǎn)將更加明顯。附圖中圖1是表示常規(guī)單系統(tǒng)模塊的外部形態(tài)的透視圖;圖2是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的電源板的結(jié)構(gòu)的方框圖;圖3是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的信號(hào)板的結(jié)構(gòu)的方框圖;圖4是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖;圖5是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊的外部形態(tài)的透視圖;圖6是沿圖5的線B-B'截取的剖視圖。
下面將參照附圖中的例子對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。在可能的情況下,將在附圖和說(shuō)明書中使用相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同或相似的部分。
參見圖5和6,根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊500包括殼體501,其構(gòu)成單系統(tǒng)模塊500的本體;電源管腳502和信號(hào)管腳503,其置于殼體501一表面上的三個(gè)邊附近,從而得到U形布置;電源板504,其位于殼體501內(nèi)部并電連接電源管腳502;以及信號(hào)板505,其位于殼體501內(nèi)部并電連接信號(hào)管腳503。此處,在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中,用嚙合孔501h分別限定殼體501的四個(gè)角部中的至少兩個(gè)角部,這兩個(gè)角部在對(duì)角方向上相對(duì),通過(guò)嚙合孔將殼體501和散熱片(未示出)相互連接在一起。而且,在電源板504上形成多個(gè)連接管腳504p,以便將電源板504和信號(hào)板505相互電連接,并且在信號(hào)板505中限定多個(gè)插入孔各連接管腳504p分別插入各插入孔。在此方面,本發(fā)明領(lǐng)域技術(shù)人員很容易認(rèn)識(shí)到可以相反地形成和限定連接管腳504p和插入孔。即,可以在信號(hào)板505上形成連接管腳504p,而在電源板504中限定插入孔。
在多個(gè)電源管腳502中,布置在鄰近殼體501的表面上的一長(zhǎng)邊的五個(gè)管腳包括連接一個(gè)電動(dòng)機(jī)的三相U,V和W管腳(靠?jī)?nèi)側(cè)設(shè)置的三個(gè)管腳),用于接收DC連接電壓(例如310V)的一個(gè)正管腳和一個(gè)負(fù)管腳(靠外側(cè)設(shè)置的兩個(gè)管腳)。而且,在多個(gè)電源管腳502中,四個(gè)管腳布置在殼體502的表面上的一個(gè)短邊附近,用于電源供給。
如上所述,利用根據(jù)本發(fā)明的用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊,與現(xiàn)有技術(shù)不同,由于電源管腳和信號(hào)管腳置于殼體表面上的三個(gè)邊附近以得到U形布置,可以減小單系統(tǒng)模塊的整體尺寸,并且在將單系統(tǒng)模塊應(yīng)用到設(shè)備上時(shí),改進(jìn)了該設(shè)備的可裝配性。
以上已經(jīng)在附圖和說(shuō)明書中公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,其中雖然采用了特定術(shù)語(yǔ),但是它們是以通用的和說(shuō)明性的方式使用的,并不是用于限制本發(fā)明,本發(fā)明的保護(hù)范圍在所附權(quán)利要求中提出。
權(quán)利要求
1.一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊,包括構(gòu)成單系統(tǒng)模塊的本體的殼體;多個(gè)電源管腳和信號(hào)管腳,置于殼體表面上的三個(gè)邊附近,以得到U形布置;電源板,位于殼體內(nèi)部并與電源管腳電連接;信號(hào)板,位于殼體內(nèi)部并與信號(hào)管腳電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的單系統(tǒng)模塊,其中用嚙合孔分別限定殼體的四個(gè)角部中的至少兩個(gè)角部,這兩個(gè)角部在對(duì)角方向上相對(duì),通過(guò)嚙合孔將殼體和散熱片相互連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的單系統(tǒng)模塊,其中分別互補(bǔ)地在電源板上形成連接管腳和在信號(hào)板內(nèi)限定連接管腳所插入的插入孔,以便使電源板和信號(hào)板相互電連接。
全文摘要
公開了一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊。該單系統(tǒng)模塊包括:構(gòu)成單系統(tǒng)模塊的本體的殼體;多個(gè)電源管腳和信號(hào)管腳,置于殼體表面上的三個(gè)邊附近以得到U形布置;電源板,位于殼體內(nèi)部并與電源管腳電連接;信號(hào)板,位于殼體內(nèi)部并與信號(hào)管腳電連接。
文檔編號(hào)H01L25/18GK1302176SQ00132638
公開日2001年7月4日 申請(qǐng)日期2000年11月16日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月30日
發(fā)明者李在春, 黃旼圭, 李相均 申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社