專利名稱：柔性布線板和采用該板的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性布線板以及把上述柔性布線板與各種電子部件連接的電子裝置，該柔性布線板與各種電子部件、特別是液晶顯示元件連接，其在柔性絕緣主板上具有布線，本發(fā)明特別涉及把上述柔性布線板與液晶顯示元件連接的電子裝置(液晶顯示裝置)。
在過去，在由聚酰亞胺等的高分子形成的柔性的絕緣主板上形成有布線圖案的柔性布線板用于各種電子部件之間的連接，特別是用于液晶顯示元件與驅(qū)動電路的連接。
下面根據(jù)表示其剖面的圖5，對已有的柔性布線板的一個實例進(jìn)行描述。在已有的柔性布線板中，如圖5所示，在作為由高分子形成的柔性的絕緣主板(柔性布線板)的主高分子膜101上，銅箔圖案102通過銅箔用粘接劑層105粘接。作為銅箔用粘接劑層105所采用的粘接劑，例舉有環(huán)氧系樹脂或酚樹脂等。
此外，銅箔圖案102為由高分子形成的絕緣性保護(hù)膜104覆蓋，絕緣性保護(hù)膜104通過絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層106粘接于銅箔圖案102上。但是，銅箔圖案102的一個端部因未由絕緣性保護(hù)膜104覆蓋而露出，該露出部分用作與外部的電子部件連接的端子部。
絕緣性保護(hù)膜104將銅箔圖案102與外部絕緣，并且防止銅箔圖案102產(chǎn)生生銹等造成的腐蝕，另外，其具有提高柔性布線板的抗彎性的作用。絕緣性保護(hù)膜104的材質(zhì)通常較多采用聚酰亞胺。
在銅箔圖案102的露出部分(端子部)的表面上，為了防止銅箔圖案102發(fā)生生銹，使其與外部的電子部件的連接保持穩(wěn)定，形成通過Au/Ni電鍍(在基層上形成Ni層之后，形成Au電鍍層)或Sn電鍍層等的電鍍的電鍍處理層103。
另外，圖5表示通過粘接劑(銅箔用粘接劑層105)將主高分子膜101與銅箔圖案102連接的結(jié)構(gòu)，但是，人們還采用不通過粘接劑而直接將主高分子膜101與銅箔圖案102連接的結(jié)構(gòu)，即無粘接劑的柔性布線板。
伴隨著近年的各種電子裝置的外形尺寸的縮小，人們強烈要求在結(jié)構(gòu)部件的實際設(shè)置類型中節(jié)省空間。為此，將與設(shè)置于液晶顯示元件等的電子部件上的連接用端子連接的、與上述電子部件保持獨立(間隔)而設(shè)置的另一電子部件所發(fā)出的輸入等的各種信號供給連接用端子的柔性布線板也要求實現(xiàn)彎曲，以便根據(jù)設(shè)置位置，不妨礙另一電子部件的實際設(shè)置，并且使包括這些部件的整體裝置的尺寸達(dá)到最小。
特別是，在將上述已有的柔性布線板與液晶顯示元件等的電子部件的端部連接的場合，要求在盡可能靠近上述電子部件的端部的位置，將上述柔性布線板彎曲。
圖6表示下述狀態(tài)的剖視圖，在該狀態(tài)下，上述已有的柔性布線板與下述液晶板120的端部連接，在該液晶板120上，按照玻璃上芯片(Chip On Glass，下面簡稱為COG)的方式實際設(shè)置有IC(集成電路)芯片122，該布線板沿所連接的一側(cè)的面為內(nèi)側(cè)的方向彎曲90°。
如圖6所示，柔性布線板110包括與圖5所示的柔性布線板相同的層結(jié)構(gòu)，其由與主高分子膜101相同的主高分子膜111，與銅箔圖案102相同的銅箔圖案112，與電鍍處理層103相同的Au/Ni電鍍等的通過電鍍形成的電鍍處理層113，與絕緣性保護(hù)膜104相同的絕緣性保護(hù)膜114，與銅箔用粘接劑層105相同的銅箔用粘接劑層115，與絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層106相同的絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層116構(gòu)成。
在液晶顯示元件120中，將液晶層126夾持于一組玻璃主板121之間，通過密封部件15進(jìn)行密封，其中一個玻璃主板121(圖中的底側(cè)的玻璃主板121)大于另一玻璃主板(圖中的頂側(cè)的玻璃主板121)，超出該另一玻璃主板121之外。
另外，在向外超出的一個玻璃主板121的內(nèi)側(cè)表面上，連接有下述IC芯片122，該芯片122根據(jù)來自外部的輸入信號，生成用于驅(qū)動液晶(液晶層126)的圖象信號或驅(qū)動信號，在該玻璃主板121的內(nèi)側(cè)表面的端部，按照連接有柔性布線板110的連接用端子的部分(電鍍處理層113的部分)的方式，疊置有柔性布線板110的端部。
此外，形成有連接部124以及連接部123，該連接部124由用于將信號輸入IC芯片122的輸入電極、以及用于從柔性布線板110向輸入電極供給信號的引導(dǎo)布線圖案構(gòu)成，該連接部123由用于從IC芯片122輸出圖象信號或驅(qū)動信號的輸出電極、以及用于相對向設(shè)置于玻璃主板121內(nèi)側(cè)的液晶層126施加電壓的電極部(圖中未示出)、從輸出電極供給圖象信號或驅(qū)動信號的引導(dǎo)布線圖案形成。電鍍處理層113與連接部124,IC芯片122與連接部123和124分別通過各向異性導(dǎo)電膜118相互以導(dǎo)通方式連接。
還有，如圖6所示，柔性布線板110在液晶板120的端部的稍外側(cè)的位置，使電鍍處理層113一側(cè)的面位于內(nèi)側(cè)，該板110沿柔性布線板110中的遠(yuǎn)離液晶板120的一個端部靠近液晶板120的方向(圖中的向下方向)彎曲90°。
再有，圖6表示通過粘接劑(銅箔用粘接劑層115)將主高分子膜111與銅箔圖案112粘接的結(jié)構(gòu)，但是也可采用不使用粘接劑，將主高分子膜111與銅箔圖案112直接粘接的結(jié)構(gòu)，即無粘接劑的柔性布線板。
上述圖5和圖6所示的已有的柔性布線板中，并不使用其厚度大于主高分子膜110與111的絕緣性保護(hù)膜104與114，通常采用與主高分子膜101和111厚度相同的絕緣性保護(hù)膜104與114。
本申請的發(fā)明人等在以前將25μm厚度的高分子膜作為主高分子膜101與111或絕緣性保護(hù)膜104與114。這對于厚度小于25μm的高分子膜來說，因較薄而難于操作，為此，發(fā)生皺折、產(chǎn)生貼合錯開、本身不露出的布線露出等的不利情況。
本申請的發(fā)明人等對使高分子膜(主高分子膜101與111或絕緣性保護(hù)膜104與114)的厚度小于25μm的情況進(jìn)行了分析，以便使該柔性布線板的柔軟性提高。
此時，本申請的發(fā)明人等首先試制了下述柔性布線板，在該柔性布線板中，僅僅使主高分子膜101與111的厚度為小于25μm的12.5μm。這是因為，由于本申請的發(fā)明人等的主高分子膜101與111上粘接有銅箔，即使在厚度小于25μm的情況下，仍較容易地操作，與該情況相對，由于絕緣性保護(hù)膜104與114必須進(jìn)行膜單體的操作，故當(dāng)厚度小于25μm時，難于操作。
但是，在上述試制的柔性布線板中，已確認(rèn)在將柔性布線板彎曲，將其設(shè)置于液晶板120上時，銅箔圖案112的斷線非常容易發(fā)生。由此，知道使液晶顯示裝置的合格率降低到極點。另外，已確認(rèn)即使在厚度與主高分子膜101與111相同的絕緣性保護(hù)膜104與114的情況下，產(chǎn)生相同的問題。
產(chǎn)生這樣的問題的原因如下所述。即，在采用其厚度等于或大于主高分子膜101與111的絕緣性保護(hù)膜104與114的場合，由于絕緣性保護(hù)膜104與114的硬度，在柔性布線板中的由絕緣性保護(hù)膜104與114覆蓋的部分，以及未由絕緣性保護(hù)膜104與114覆蓋的部分之間，產(chǎn)生較大的硬度差。由此，在柔性布線板彎曲時，彎曲應(yīng)力集中于絕緣性保護(hù)膜104與114，與電鍍處理層103與113的交接部分(圖6的交接部分117)，沿與彎曲線(折線)相垂直的方向延伸的銅箔圖案112容易發(fā)生斷線。
于是，上述已有的柔性布線板具有布線的可靠性較低的問題。
為了解決上述問題，比如，在JP實開平4-70630號文獻(xiàn)(1992年6月23日公開)中，提出了下述方案，在該方案中，將柔性布線板中的彎曲部的絕緣性保護(hù)膜去除，將銅箔圖案露出，對露出的部分的銅箔圖案進(jìn)行防銹的電鍍處理。
但是，在上述方案中，雖然通過電鍍處理而防止彎曲部的銅箔圖案生銹，但是由于在從連接部附近到彎曲結(jié)束的區(qū)域的較寬范圍內(nèi)，未覆蓋絕緣性保護(hù)膜，故從電學(xué)和物理方面來說，該范圍未受到保護(hù)。為此，在銅箔圖案未受到保護(hù)的區(qū)域，具有產(chǎn)生銅箔圖案密封性不夠或銅箔圖案產(chǎn)生斷線的情況的問題。
另外，上述的柔性布線板在進(jìn)行了電鍍處理的部分彎曲，而在作為電鍍處理進(jìn)行連接穩(wěn)定性優(yōu)良的Au/Ni電鍍的場合，由于剛性較強的Ni膜，銅箔圖案難于彎曲，銅箔圖案容易開裂。為此，很可能在彎曲時反而容易產(chǎn)生斷線或容易使可靠性降低。
此外，在比如JP特開平9-138387號文獻(xiàn)(1997年5月27日公開)中提出了下述方案，在該方案中，使絕緣性保護(hù)膜的端部呈波浪狀，使作用彎曲時的絕緣性保護(hù)膜與電鍍處理的交接處的應(yīng)力分散，抑制電路圖案的斷線。
但是，在該方案的場合，由于使絕緣性保護(hù)膜呈波浪狀，故具有柔性布線板的制造復(fù)雜，使制造效率降低或制造成本增加的問題，或由于提供波浪狀的形狀，從而產(chǎn)生僅僅因波浪的高度，柔性布線板的尺寸較大的問題。
還有，比如，JP特開平7-92480號文獻(xiàn)(1995年4月7日公開)中提出了下述方案，在該方案中，在柔性布線板的兩個面上形成有電路布線的柔性布線板中，通過粘接劑將絕緣性保護(hù)膜(膜覆蓋層)貼附于柔性主板的一個面上，在柔性布線板的另一個面上，通過下述方式形成絕緣性保護(hù)膜(墨覆蓋層)，以代替絕緣性保護(hù)薄膜，該方式為在柔性布線板上涂敷作為液態(tài)的聚酰亞胺樹脂(聚酰亞胺墨)或保護(hù)層(保護(hù)層墨)等的液態(tài)樹脂(熱硬化型樹脂)，使其硬化。
在該方案中，采用比膜覆蓋層柔軟的墨覆蓋層，將形成有該硬化的液態(tài)樹脂的面與顯示板連接，將其沿所連接的面為內(nèi)側(cè)的方向彎曲。由此，與在兩個面上粘接有絕緣性保護(hù)膜的方案相比較，覆蓋層與電鍍層的交接處的應(yīng)力集中的程度較弱，電路布線的斷線的發(fā)生受到一定抑制。
但是，由于上述墨覆蓋層通過液態(tài)樹脂的涂敷的方式形成，故容易產(chǎn)生涂敷斑。特別是，由于作為電路布線而形成的銅箔等的導(dǎo)體圖案由相對柔性主板表面隆起的多個波紋狀部分構(gòu)成，柔性主板面與隆起的波紋狀部分之間具有高差，故難于在波紋狀部分的側(cè)面涂敷液態(tài)樹脂。為此，上述方案具有下述問題，即特別是在導(dǎo)體圖案的波紋狀部分的側(cè)面，容易產(chǎn)生絕緣不良。
另外，用于形成上述墨覆蓋層的液態(tài)樹脂采用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂(液態(tài)聚酰亞胺)，但是使保護(hù)層硬化而形成的墨覆蓋層的絕緣性與可靠性(絕緣與物理性的保護(hù)的確實性)變差。環(huán)氧樹脂因硬化溫度較高，故必須對其進(jìn)行高溫加熱。為此，在通過銅箔用粘接劑粘接銅箔圖案(布線)的結(jié)構(gòu)的柔性布線板中，一般與聚酰亞胺相比較，耐熱性較差的銅箔用粘接劑的性能變差。由此，聚酰亞胺樹脂只能用于高價的無粘接劑的柔性布線板。即，如果將采用聚酰亞胺樹脂的墨覆蓋層，與通過粘接劑粘接的絕緣性保護(hù)膜進(jìn)行比較，則前者只能用于有限的用途。
此外，近年來，比如在液晶顯示板中，人們要求模塊重量進(jìn)一步輕量化。其中，為了減輕占重量中的較大比例的主板重量，人們對玻璃主板的薄型化或薄型玻璃主板的采用進(jìn)行了深入的研究。在這樣的現(xiàn)狀下，人們希望相對柔性布線板，在保持較高的可靠性的同時，進(jìn)一步減小彎曲半徑。
本發(fā)明的目的是提供一種可靠性優(yōu)良的柔性布線板、以及采用該板的電子裝置，其可在具有覆蓋布線的絕緣性保護(hù)膜、按照彎曲的方式使用的柔性布線板中確實防止絕緣性保護(hù)膜的絕緣不良，并且簡便地抑制彎曲時的布線的斷線。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的柔性布線板包括柔性的絕緣主板；布線，該布線僅僅形成于上述絕緣主板的一個面上；絕緣性保護(hù)膜，該絕緣性保護(hù)膜僅僅形成于上述絕緣主板的一個面上，用于保護(hù)上述布線；端子部，該端子部形成于上述布線上，其用于與外部的電子部件連接，其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜為高分子膜，其按照至少覆蓋除了端子部以外的上述布線的方式設(shè)置，通過粘接劑，與絕緣主板連接，并且其厚度小于絕緣主板。
按照上述方式，由于絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板，故由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的部分和未由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的端子部之間的硬度差較小，使彎曲時作用于絕緣性保護(hù)膜與端子部的交接部分的應(yīng)力減緩。另外，由于通過粘接劑將絕緣性保護(hù)膜粘接，故可確實在布線上形成絕緣膜。由此，上述結(jié)構(gòu)獲得提供下述柔性布線板的效果，該柔性布線板確實防止絕緣性保護(hù)膜的絕緣不良，并且簡單地抑制彎曲時的布線的斷線。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的柔性布線板包括柔性的絕緣主板；第1布線，其形成于上述絕緣主板的一個面上；第1絕緣性保護(hù)膜，其形成于上述絕緣主板的一個面上，用于對第1布線進(jìn)行保護(hù)；第2布線，其形成于上述絕緣主板的另一個面上；第2絕緣性保護(hù)膜，其形成于上述絕緣主板的一個面上，用于對第2布線進(jìn)行保護(hù)；端子部，該端子部形成于上述第1布線和第2布線中的至少一個上，用于與外部的電子部件連接，其特征在于，第1絕緣性保護(hù)膜和第2絕緣性保護(hù)膜兩者為高分子膜，其按照至少覆蓋除了端子部以外的第1布線和第2布線的方式設(shè)置，并且通過粘接劑與絕緣主板連接；在第1絕緣性保護(hù)膜和第2絕緣性保護(hù)膜中，粘接于至少形成有端子部的面上的絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板。
按照上述方式，由于粘接于形成有端子部的絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板，由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的部分與未由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的端子部之間的硬度差較小，使彎曲時作用于絕緣保護(hù)膜與端子部的交接部分上的應(yīng)力減緩。另外，由于通過粘接劑將絕緣性保護(hù)膜粘接，故可確實在布線上形成絕緣膜。由此，上述結(jié)構(gòu)獲得可提供柔性布線板的效果，該柔性布線板確實防止絕緣性保護(hù)膜的絕緣不良，并且簡單地抑制彎曲時的布線的斷線。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子裝置包括上述各種結(jié)構(gòu)中的任何一種的柔性布線板以及電子部件，其特征在于，上述柔性布線板按照其一個端部與電子部件重疊的方式與電子部件連接，在上述端部以外的位置彎曲。
由此，除了獲得提供確實防止柔性布線板中的絕緣性保護(hù)膜的絕緣不良，并且簡單地使彎曲時的布線的斷線受到抑制的電子裝置的效果以外，還獲得下述效果，該效果指由于根據(jù)設(shè)置位置，按照任意角度將柔性布線板彎曲，可將其接納于電子裝置內(nèi)，故可使電子裝置的尺寸減小。
根據(jù)下面的描述，便會充分了解本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點。另外，根據(jù)參照附圖的下面的描述，便會明白本發(fā)明的優(yōu)點。
圖1為表示本發(fā)明的一個實施例的柔性布線板的局部剖視圖；圖2為表示本發(fā)明的另一實施例的柔性布線板與液晶板連接、朝向底側(cè)彎曲90°的狀態(tài)的剖視圖；圖3為表示本發(fā)明的再一實施例的柔性布線板與液晶板連接、彎曲180°的狀態(tài)的剖視圖；圖4為表示本發(fā)明的還一實施例的柔性布線板與液晶板連接、朝向底側(cè)彎曲90°的狀態(tài)的剖視圖；圖5為表示已有的柔性布線板的局部剖視圖；圖6為表示已有的柔性布線板與液晶板連接、朝向底側(cè)彎曲90°的狀態(tài)的剖視圖。
(第1實施例)下面通過其剖面所示的圖1，對本發(fā)明的柔性布線板的一個實施例進(jìn)行描述。在本實施例的柔性布線板中，如圖1所示，在由高分子形成的主高分子膜(柔性的絕緣主板)1的兩面上，通過銅箔用粘接劑層5粘接有銅箔圖案(布線)2。
主高分子膜1的材質(zhì)不受到特別限制，但是最好采用柔性和耐熱性優(yōu)良的聚酰亞胺。主高分子膜1的厚度通常一般在12.5～75μm的范圍內(nèi)，比如設(shè)定為12.5μm,25μm,50μm,75μm等。其厚度小于12.5μm的主高分子膜1因難于操作而難于制造。此外，如果主高分子膜1的厚度超過50μm，由于柔性布線板10的柔軟性變差，故最好不采用該方式。由于柔軟性良好，并且容易操作，故柔性布線板1的厚度特別是最好在12.5～50μm的范圍內(nèi)。
銅箔用粘接劑層5的厚度基本上在10～20μm的范圍內(nèi)。銅箔用粘接劑層5的厚度最好基本上等于銅箔圖案2的厚度，在銅箔圖案2的厚度為18μm的場合，上述銅箔粘接劑層5的厚度最好約為18μm。作為銅箔用粘接劑層所采用的粘接劑，例舉有環(huán)氧系樹脂或酚樹脂等。
在本實施例中，銅箔圖案2的厚度設(shè)定為18μm。另外，銅箔圖案2通過下述方法形成，該方法指通過銅箔用粘接劑層5將銅箔粘接于主高分子膜1上，之后對銅箔進(jìn)行濕法腐蝕。
另外，在位于兩個表面上的銅箔圖案2上，分別覆蓋由高分子形成的絕緣性保護(hù)膜(高分子膜)4。但是，位于一個表面上的銅箔圖案2的一個端部因未覆蓋絕緣性保護(hù)膜4而露出，該露出部分用作與外部的電子部件相連接的端子部。此外，位于兩個表面上的銅箔圖案2通過設(shè)置于主高分子膜1上的圖中未示出的通孔，相互以導(dǎo)通方式連接。還有，端子部還可設(shè)置于兩個表面上，在此場合，還可省略通孔。
各絕緣性保護(hù)膜4分別通過絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層(粘接劑)6粘接于銅箔圖案2上。絕緣性保護(hù)膜4將銅箔圖案2與外部絕緣，并且防止銅箔圖案2受到生銹等的腐蝕，此外，起提高柔性布線板的抗彎性的作用。
絕緣性保護(hù)膜4的材質(zhì)不受到特別限制，但是其最好為柔性和耐熱性優(yōu)良的聚酰亞胺。另外，形成絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層6的粘接劑采用比如環(huán)氧樹脂系粘接劑，丙烯系粘接劑，聚酯系粘接劑等。此外，絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層6的厚度基本上在15～30μm的范圍內(nèi)。絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層6的厚度最好約為25μm。
在本實施例中，由于不通過涂敷液態(tài)樹脂對其加熱硬化而形成絕緣性保護(hù)膜，而是通過借助粘接劑(絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層6)粘接預(yù)先形成的絕緣性保護(hù)膜4，形成絕緣性保護(hù)膜，故可使絕緣性保護(hù)膜的厚度保持均勻。于是，與采用上述已有的墨覆蓋層的場合相比較，可確實防止絕緣不良的發(fā)生。此外，由于通過粘接劑進(jìn)行粘接，不必按照涂敷液態(tài)樹脂對其進(jìn)行加熱硬化的場合的方式，在絕緣性保護(hù)膜形成時進(jìn)行加熱，故還可適合用于銅箔用粘接劑層5采用耐熱性較低的粘接劑的場合，用途擴大。
在銅箔圖案2的露出部分(端子部)的表面上，為了阻止銅箔圖案2生銹，使其與外部的電子部件的連接保持穩(wěn)定，形成通過Au/Ni鍍層(在基層上形成Ni層，之后形成Au鍍層)或Su鍍層等的電鍍的電鍍處理層3。
此外，在本實施例中，電鍍處理層3一側(cè)(圖的底側(cè))的絕緣性保護(hù)膜4的厚度小于主高分子膜1的厚度。由此，在彎曲柔性布線板的場合，與采用其厚度與絕緣性保護(hù)膜和主高分子膜1相等的高分子膜的已有的柔性布線板相比較，使下述應(yīng)力減緩，該應(yīng)力指作用于絕緣性保護(hù)膜4與電鍍處理層3的交接部分7處的彎曲時的應(yīng)力。于是，反復(fù)彎曲柔性布線板時的絕緣性保護(hù)膜4與電鍍處理層3的交接部分7中的銅箔圖案2的斷線的發(fā)生大大受到抑制。
下面根據(jù)圖2，對作為將本發(fā)明的柔性布線板與電子部件連接的電子裝置的實施例的下述液晶顯示裝置進(jìn)行描述，在該液晶顯示裝置中，與圖1所示的柔性布線板結(jié)構(gòu)相同的的柔性布線板與實際設(shè)置有COG的液晶板的端部連接，沿所連接的一側(cè)的面為內(nèi)側(cè)的方向成90°彎曲。
如圖2所示，柔性布線板10具有與圖1所示的柔性布線板相同的層狀結(jié)構(gòu)，其由與主高分子膜1相同的主高分子膜11，與銅箔圖案2相同的銅箔圖案12，與電鍍處理層3相同的Au/Ni鍍層等的由電鍍形成的電鍍處理層13，與絕緣性保護(hù)膜4相同的絕緣性保護(hù)膜14，與銅箔用粘接劑層5相同的銅箔用粘接劑層15，以及與絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層6相同的絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層16構(gòu)成。
作為液晶顯示元件的液晶顯示板20通過將液晶層26夾持于一組玻璃主板21之間，借助密封材料25實現(xiàn)密封，其中一個玻璃主板21(圖中的底側(cè)的玻璃主板21)大于另一玻璃主板21(圖中的頂側(cè)的玻璃主板21)，其超出另一玻璃主板21之外。
還有，下述IC芯片22與向外超出的其中一個玻璃主板21中的與另一玻璃主板21相對的一側(cè)的表面連接，該IC芯片22生成用于根據(jù)外部的輸入信號，驅(qū)動液晶(液晶層26)的圖象信號或驅(qū)動信號，并且在該面的端部，按照連接柔性布線板10的端子部(電鍍處理層13的部分)的方式，疊置有柔性布線板10的端部。
再有，形成由輸入電極和引導(dǎo)布線圖案形成的連接部24，以及由輸出電極和引導(dǎo)布線圖案形成的連接部23，該輸入電極用于向IC芯片22輸入信號，該連接部24中的引導(dǎo)布線圖案用于從柔性布線板10向輸入電極供給信號，該輸出電極用于從IC芯片22輸出圖象信號或驅(qū)動信號，該連接部23中的引導(dǎo)布線圖案用于相對用于對設(shè)置于玻璃主板21內(nèi)側(cè)的液晶層26施加電壓的電極部(圖中未示出)，從輸出電極供給圖象信號或驅(qū)動信號。電鍍處理層13與連接部24、IC芯片22與連接部23和24分別通過各向異性導(dǎo)電膜18相互以導(dǎo)通方式連接。
另外，如圖2所示，柔性布線板10，在液晶板20的端部的稍外側(cè)位置，沿電鍍處理層13一側(cè)的表面構(gòu)成內(nèi)側(cè)方向，即柔性布線板10中的遠(yuǎn)離液晶板20的端部靠近液晶板20的方向(圖2的向下方向)呈90°彎曲。
在柔性布線板10中，與圖1的柔性布線板相同，電鍍處理層13一側(cè)(圖的底側(cè))的絕緣性保護(hù)膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度。由此，與絕緣性保護(hù)膜14和主高分子膜11的厚度相同的場合相比較，使下述應(yīng)力減緩，該應(yīng)力指對絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17進(jìn)行彎曲時的應(yīng)力。其結(jié)果是，反復(fù)彎曲柔性布線板10時的絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17中的銅箔圖案12的斷線的發(fā)生大大受到抑制。
另外，在柔性布線板10中，電鍍處理層13僅僅形成于其中一個面一側(cè)的銅箔圖案12上，設(shè)置于主高分子膜11中的形成有電鍍處理層13的面的內(nèi)面上的絕緣性保護(hù)膜14中的靠近電鍍處理13的一側(cè)的端部，相對設(shè)置于主高分子膜11中的形成有電鍍處理層13的面上的絕緣性保護(hù)膜14中的靠近電鍍處理層13的一側(cè)的端部，遠(yuǎn)離主高分子膜111中的電鍍處理層13一側(cè)的端部。此外，在柔性布線板10中，在主高分子膜11的兩個表面上，具有未形成絕緣性保護(hù)膜14的非形成區(qū)域，電鍍處理層13僅僅形成于未形成絕緣性保護(hù)膜14的非形成區(qū)域的一個面?zhèn)鹊你~箔圖案12上，主高分子膜111中的形成有電鍍處理層13的面的內(nèi)面的非形成區(qū)域的面積，大于形成有電鍍處理層13的面的非形成區(qū)域的面積。由于這些原因，可進(jìn)一步減緩下述應(yīng)力，該應(yīng)力指彎曲柔性布線板10時在電鍍處理13上產(chǎn)生的應(yīng)力，可進(jìn)一步防止銅箔圖案12的斷線。
此外，最好絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17從連接有電鍍處理層13的玻璃主板21的端部離開0.2mm以上。于是，最好設(shè)置于主高分子膜11中的形成有電鍍處理層13的面上的絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17，與主高分子膜11中的連接有電鍍處理層13的玻璃主板21的端部，離開0.2mm以上。由此，使柔性布線板10彎曲時，柔性布線板10與玻璃主板21之間的連接部處所產(chǎn)生的應(yīng)力減緩，防止斷線，可使上述連接部的導(dǎo)通的可靠性提高。此外，在進(jìn)行上述彎曲時，絕緣性保護(hù)膜14與玻璃主板21的倒角部分重疊，從而可防止抗曲性(柔軟性)降低、或上述連接部作用有應(yīng)力的情況。
電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度，但是最好該膜14的厚度在12.5～50μm的范圍內(nèi)，比如設(shè)定為12.5μm,25μm,50μm等值，其中特別最好設(shè)定在12.5～25m的范圍內(nèi)。厚度小于12.5μm的絕緣性保護(hù)膜14因難于操作而難于制造。另外，如果電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度超過50μm，由于柔性布線板10的抗彎性變差，故最好不采用該方式。
電鍍處理13一側(cè)絕緣性保護(hù)膜14的厚度與主高分子膜11的厚度的適合的組合(電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度/主高分子膜11的厚度)例舉有12.5/25μm,12.5/50μm,25μm/50μm,12.5μm/75μm,25μm/75μm,50μm/75μm，其中最好為12.5μm/25μm。
特別是最好電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度的1/2。于是，如果比如主高分子膜11的厚度為25μm，則最好絕緣性保護(hù)膜14的厚度為12.5μm。由此，可進(jìn)一步提高柔性布線板10的抗彎性。
因此，通過使膜厚比(電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度/主高分子膜11的厚度)小于1/2，則抗彎性進(jìn)一步提高。特別是，電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度/主高分子膜11的厚度為12.5μm/25μm(膜厚比正好為1/2)的組合從抗彎性、柔軟性、生產(chǎn)性的任何一中觀點均是良好的，形成恰當(dāng)?shù)慕M合。
下面對其理由進(jìn)行具體描述。
首先，目前由作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)厚度的25μm的膜厚形成的膜(主高分子膜111或絕緣性保護(hù)膜14)與其它的膜厚的膜相比較，加工性優(yōu)良，并且具有作為容易獲得的附加價值。因此，作為采用該25μm的膜，并且上述的抗彎性進(jìn)一步提高的滿足“膜厚比為1/2”的組合，適合采用小于12.5μm的絕緣性保護(hù)膜14，或相反采用大于50μm的主高分子膜11。但是，如前面所述，其厚度小于12.5μm的膜難于操作(為了產(chǎn)生皺折，產(chǎn)生貼合錯位，其結(jié)果是，布線露出)。如果采用其厚度超過50μm的膜，則柔軟性變差。于是，對于從抗彎性，柔軟性和生產(chǎn)性的觀點而適合的組合，作為主高分子膜11和電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14，最好為25μm和12.5μm的組合、或50μm和25μm的組合。另外，當(dāng)比較這兩個組合時，則確認(rèn)前者的組合的柔軟性更好。為此，在本發(fā)明中，作為主高分子膜11的厚度/電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度，25μm/12.5μm為適當(dāng)?shù)慕M合。
由于對柔性布線板10的抗彎性的影響較小，遠(yuǎn)離電鍍處理層13一側(cè)(圖中頂側(cè))的絕緣性保護(hù)膜14的厚度也可等于主高分子膜11的厚度，或大于該膜11的厚度，但是如圖2所示，最好該膜11的厚度小于主高分子膜11的厚度。由此，柔性布線板10的抗彎性進(jìn)一步提高。
遠(yuǎn)離電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度通常一般在12.5～75μm的范圍內(nèi)，比如設(shè)定為12.5μm,25μm,50μm,75μm等值，在該厚度小于主高分子膜11的厚度的場合，其在12.5～50μm的范圍內(nèi)，比如設(shè)定為12.5μm，25μm等值。其厚度小于12.5的絕緣性保護(hù)膜14因難于操作而難于制造。另外，如果遠(yuǎn)離電鍍處理層13一側(cè)的絕緣性保護(hù)膜14的厚度大于50μm，由于柔性布線板10的抗彎性變差，故最好不采用該方式。
上面對本實施例中的彎曲角度為90°的場合進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明還可適合用于其它的彎曲角度的場合。根據(jù)本申請的發(fā)明人等的研究，不僅在彎曲角度為90°的場合，而且在該角度為180°時，均確認(rèn)良好的斷線防止效果。此外，在彎曲180°時，可使彎曲的半徑比已有還小，這樣可使模塊(液晶顯示裝置)的畫框面積減小。
(第2實施例)下面根據(jù)圖3，對本發(fā)明的另一實施例進(jìn)行描述。這里，為了便于描述，與上述第1實施例中所示的各部件相同功能的部件采用相同的標(biāo)號，故省略對其的描述。
如圖3所示，本實施例的柔性布線板30不采用銅箔用粘接劑層，而將主高分子膜11與銅箔圖案12直接粘接，除了非粘接劑的柔性布線板以外，其它的方面與第1實施例的柔性布線板10相同。在此場合，銅箔圖案通過比如下述方法形成，該方法指將銅箔壓接于主高分子膜11上之后，對銅箔進(jìn)行濕法腐蝕。
如圖3所示，在柔性布線板30中，IC芯片22與實際設(shè)置有COG的液晶板20中的較大的玻璃主板21(圖的底側(cè)的玻璃主板21)的頂面的端部連接，并沿所連接的一側(cè)的面為內(nèi)側(cè)的方向彎曲180°。圖3表示玻璃主板21的厚度為0.7mm的場合。
使按照上述方式連接的一側(cè)的面為內(nèi)側(cè)，將柔性布線板30彎曲180°，由此柔性布線板30按照將玻璃主板21的端部卷入的方式彎曲。由此，可使柔性布線板30的設(shè)置間距達(dá)到最小。特別是，實際設(shè)置于液晶板20的周緣部的結(jié)構(gòu)部件的設(shè)置區(qū)域，即較大的玻璃主板21中的相對較小的玻璃主板21向外超出的部分的面積(即，畫框面積)達(dá)到極小。其結(jié)果是，在由液晶板20和柔性布線板30構(gòu)成的液晶顯示裝置的尺寸中，特別是可使平面尺寸(沿與厚度方向保持垂直的方向的尺寸)減小。
另外，同樣在本實施例中，絕緣性保護(hù)膜14的厚度小于主高分子膜11，最好小于主高分子膜11的厚度的1/2。具體來說，比如，相對25μm的厚度的主高分子膜11，采用厚度為12.5μm的絕緣性保護(hù)膜14。由此，反復(fù)將柔性布線板30彎曲180°時的絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17中的銅箔圖案12的斷線發(fā)生大大受到抑制。
此外，最好絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17與連接有電鍍處理層13的玻璃主板21的端部離開0.2mm以上。于是，最好設(shè)置于主高分子膜11中的形成有電鍍處理層13的面上的絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17，與主高分子膜11中的形成有電鍍處理層13的玻璃主板21的端部按照0.2mm以上的尺寸離開。由此，使柔性布線板30彎曲時，在柔性布線板30與玻璃主板21的連接部產(chǎn)生的應(yīng)力減緩，防止斷線，可使上述連接部的導(dǎo)通的可靠性提高。另外，在進(jìn)行上述的彎曲時，絕緣性保護(hù)膜14與玻璃主板21的倒角部分重疊，可防止彎曲性(柔軟性)降低，或在上述連接部作用有應(yīng)力。
下面描述為了確認(rèn)本發(fā)明的效果而進(jìn)行的實驗結(jié)果。
首先，對于主高分子膜11的厚度為25μm、絕緣性保護(hù)膜14的厚度為12.5μm的本實施例的柔性布線板30，反復(fù)地將柔性布線板30彎曲180°達(dá)10次以上，其結(jié)果是完全看不到銅箔圖案12的斷線發(fā)生。
與此相對，對于具有除了主高分子膜111的厚度為12.5μm、絕緣性保護(hù)膜14的厚度為12.5m以外，其它的方面與柔性布線板30相同的結(jié)構(gòu)的比較用的柔性布線板，反復(fù)地將柔性布線板30彎曲180°。其結(jié)果是，彎曲的反復(fù)次數(shù)在5次以內(nèi)，產(chǎn)生銅箔圖案12的斷線。
另外，在把本實施例的柔性布線板30按照相對厚度為0.7mm的較薄的玻璃主板21而彎曲180°的方式安裝的場合，該彎曲半徑達(dá)到極小值，約為0.4mm。由此，確認(rèn)本實施例的柔性布線板30的抗彎性與柔軟性均非常良好。另外，通過按照上述方式，將彎曲半徑為極小的本實施例的柔性布線板30安裝于液晶板等的電子裝置上，則可使對應(yīng)于電子裝置與柔性布線板的裝置整體的尺寸進(jìn)一步減小。
此外，在本實施例中，對彎曲角度為180°的場合進(jìn)行了描述，但是同樣在彎曲90°的場合，確認(rèn)有良好的斷線防止效果。還有，對于本實施例的柔性布線板30和比較用的柔性布線板進(jìn)行90°的彎曲，對彎曲半徑進(jìn)行比較。其結(jié)果是，在比較用的柔性布線板(已有的柔性布線板)中，彎曲半徑大于0.6mm，在本實施例的柔性布線板30中，可將彎曲半徑減小到0.3mm。
(第3實施例)在前述的各實施例中，給出了在兩個面上形成銅箔圖案的柔性布線板的實例，但是也可適合用于僅僅在一面形成銅箔圖案的柔性布線板。
于是，下面通過圖4，對作為本發(fā)明的另一實施例的僅僅在一個面上形成銅箔圖案的柔性布線板的實施例進(jìn)行描述。為了便于描述，具有與前述第1實施例所描述的各部件相同功能的部件采用相同的標(biāo)號，故省略對其的描述。
如圖4所示，本實施例的柔性布線板40除了省略了第1實施例的柔性布線板10中的彎曲外側(cè)(圖中的頂側(cè))的銅箔用粘接劑層15，銅箔圖案12，絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層16，以及絕緣性保護(hù)膜14以外，其它的方面與第1實施例的柔性布線板10相同。
另外，同樣在本實施例中，絕緣性保護(hù)膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度，最好小于主高分子膜11的厚度的1/2。由此，在柔性布線板40中，由絕緣性保護(hù)膜14覆蓋的部分，與未由絕緣性保護(hù)膜14覆蓋的部分(形成有電鍍處理層13的部分)之間的硬度差較小。由此，在柔性布線板40彎曲時，使絕緣性保護(hù)膜14與電鍍處理層13的交接部分17上產(chǎn)生的應(yīng)力減緩。其結(jié)果是，可抑制銅箔圖案12的斷線。
此外，在本實施例中，由于不是通過涂敷液態(tài)樹脂對其進(jìn)行加熱硬化，形成絕緣性保護(hù)膜，而是通過借助粘接劑(絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層16)之間預(yù)先形成的絕緣性保護(hù)膜14，形成絕緣性保護(hù)膜，故可使絕緣性保護(hù)膜的厚度保持均勻。于是，與采用過去的墨覆蓋層的場合相比較，可確實防止絕緣不良的發(fā)生。另外，由于通過借助粘接劑進(jìn)行粘接，按照涂敷液態(tài)樹脂，對其加熱硬化的場合的方式，不必形成絕緣性保護(hù)膜，還可適合用于銅箔用粘接劑層15采用耐熱性較低的粘接劑的場合，用途擴大。
上面根據(jù)3個實施例，對本發(fā)明進(jìn)行了具體的描述，但是本發(fā)明不限于上述的各實施例，顯然在不離開其實質(zhì)的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種變換。
比如，在第3實施例中，主高分子膜1與銅箔圖案12通過銅箔用粘接劑層15粘接，但是與第2實施例相同，也可不采用銅箔用粘接劑層15，將主高分子膜11與銅箔圖案12直接粘接。
還有，在前述的各實施例中，給出的是形成有電鍍處理層13的面為內(nèi)側(cè)、實現(xiàn)彎曲的實例，但是本發(fā)明還可適合用于形成有電鍍處理層13的面為外側(cè)、進(jìn)行彎曲的場合。
再有，在前述的各實施例中，柔性布線板的彎曲角度設(shè)定為90°或180°，但是柔性布線板的彎曲角度可適當(dāng)?shù)母淖?。比如，?實施例的柔性布線板40也可與第2實施例相同，按照卷入液晶板20的端部的方式成180°彎曲。由此，可使柔性布線板的設(shè)置空間達(dá)到最小。特別是，可使實際設(shè)置于液晶板20的周緣部上的結(jié)構(gòu)部件的設(shè)置區(qū)域，即較大的玻璃主板21中的相對較小的玻璃主板21向外超出的部分的面積(即，畫框面積)極小。其結(jié)果是，可使由液晶板20和柔性布線板40構(gòu)成的液晶顯示裝置的尺寸，特別是使平面尺寸(與厚度方向相垂直的方向的尺寸)減小。
另外，在上述的各實施例中，給出的是本發(fā)明的柔性布線板適合用于按照COG方式、實際設(shè)置有IC芯片的液晶顯示元件的實例，但是本發(fā)明的柔性布線板還可適合用于其它方式的液晶顯示裝置。此外，在前述的各實施例中，給出的是本發(fā)明的柔性布線板適合用于液晶顯示元件的實例，但是本發(fā)明的柔性布線板還可適合于其它的電子部件。
此外，在上述的各實施例中，對采用由高分子形成的絕緣主板的場合進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明還可適合用于采用由其它的絕緣體形成的絕緣主板的場合。
本發(fā)明的柔性布線板按照上述方式，相對柔性的絕緣主板，僅僅在一個面上形成布線，用于保護(hù)布線的絕緣性保護(hù)膜，在于布線上形成有用于與外部的電子部件連接的端子部的柔性布線板中，上述絕緣性保護(hù)膜為按照至少覆蓋除了端子部以外的上述布線的方式設(shè)置，通過粘接劑與絕緣主板連接的高分子膜(膜狀的高分子)，并且為其厚度小于絕緣主板的結(jié)構(gòu)。
按照上述結(jié)構(gòu)，通過使上述絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板的厚度，則柔性布線板中的由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的部分、以及未由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的端子部之間的硬度差減小。由此，在柔性布線板彎曲時，使絕緣性保護(hù)膜與端子部的交接部分上產(chǎn)生的應(yīng)力減緩。其結(jié)果是，可抑制布線的斷線。
還有，按照上述結(jié)構(gòu)，由于通過粘接劑粘接高分子膜，形成絕緣性保護(hù)膜，故可使絕緣性保護(hù)膜的厚度保持均勻，與采用上述的已有的墨覆蓋層的場合相比較，可確實防止絕緣不良的發(fā)生。另外，由于通過粘接劑進(jìn)行粘接，不必象上述已有的墨覆蓋層那樣，在絕緣性保護(hù)膜形成時進(jìn)行加熱，故還可適合用于采用耐熱性較低的粘接劑的場合，用途擴大。
再有，本發(fā)明的柔性布線板為下述結(jié)構(gòu)，即按照上述方式，相對柔性的絕緣主板，在兩個面上形成布線、以及用于保護(hù)布線的絕緣性保護(hù)膜，在至少一個面?zhèn)鹊牟季€上形成用于與外部電子部件連接的端子部的柔性布線板中，兩個絕緣性保護(hù)膜為按照覆蓋至少除了端子部以外的兩個布線的方式設(shè)置，通過粘接劑與絕緣主板粘接的高分子膜、粘接于至少在形成有端子部的面上的絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板。
按照上述的結(jié)構(gòu)，通過使粘接于形成有端子部的面上的絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板的厚度，柔性布線板中的由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的部分、與未由絕緣性保護(hù)膜覆蓋的部分之間的硬度差減小。由此，在柔性布線板彎曲時，使絕緣性保護(hù)膜與端子部的交接部分上產(chǎn)生的應(yīng)力減緩。其結(jié)果是，可抑制布線的斷線。
另外，按照上述結(jié)構(gòu)，由于兩面的絕緣性保護(hù)膜通過借助粘接劑粘接高分子膜的方式形成，故可使絕緣性保護(hù)膜的厚度保持均勻，與采用上述的已有的墨覆蓋層的場合相比較，可確實防止絕緣不良的發(fā)生。此外，由于通過粘接劑進(jìn)行粘接，不必象前述的已有的墨覆蓋層那樣，在絕緣性保護(hù)膜的形成時進(jìn)行加熱，故還可適合用于耐熱性較低的粘接劑的場合，用途擴大。
即使在柔性布線板中的覆蓋未形成有端子部的布線的絕緣性保護(hù)膜的厚度等于或大于絕緣主板的厚度的情況下，在柔性布線板彎曲時，在絕緣性保護(hù)膜與端子部的交接部分未施加有較大的應(yīng)力。但是，根據(jù)彎曲的角度較大的場合等的情況，柔性布線板中的覆蓋未形成有端子部的布線的絕緣性保護(hù)膜的厚度也成為問題。為此，特別是最好柔性布線板中的覆蓋未形成有端子部的布線的絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板的厚度。
此外，在上述各結(jié)構(gòu)中，絕緣性保護(hù)膜因較薄而稍難操作，但是柔性布線板的彎曲時的布線的斷線受到大大抑制。由此，與將已有的柔性布線板彎曲、用于電子裝置的制造的場合相比較，最終獲得的電子裝置的合格率提高了。
在上述各結(jié)構(gòu)的柔性布線板中，其厚度小于絕緣主板的絕緣性保護(hù)膜的厚度最好小于絕緣主板的厚度的1/2。由此，柔性布線板的抗彎性進(jìn)一步提高。因此，在柔性布線板彎曲時，進(jìn)一步使作用于絕緣性保護(hù)膜與端子部的交接部分上的應(yīng)力減緩，可確實進(jìn)一步防止布線的斷線。
還有，在上述各結(jié)構(gòu)的柔性布線板中，上述端子部形成于一個面?zhèn)鹊纳鲜霾季€上，設(shè)置于上述絕緣主板中的形成有端子部的面的內(nèi)面上的絕緣性保護(hù)膜中的靠近上述端子部的一側(cè)的端部(一邊)，最好相對上述絕緣主板中的設(shè)置于形成有上述端子部的面上的絕緣性保護(hù)膜中的靠近端子部一側(cè)的端部(一邊)，遠(yuǎn)離上述絕緣主板中的上述端子部一側(cè)的端部(一邊)?；蛟谏鲜龈鹘Y(jié)構(gòu)的柔性布線板中，在上述絕緣主板的兩個面上具有未形成上述絕緣性保護(hù)膜的非形成區(qū)域，在未形成上述絕緣性保護(hù)膜的非形成區(qū)域的一個面上形成上述端子部，在上述絕緣主板中的未形成有上述端子部的非形成區(qū)域的一個面上形成上述端子部，上述絕緣主板中的形成有上述端子部的面的內(nèi)面的非形成區(qū)域的面積最好大于形成有上述端子部的面的非形成區(qū)域的面積。由此，在將上述結(jié)構(gòu)的柔性布線板按照上述端子部為內(nèi)側(cè)的方式彎曲時，可使作用于上述端子部的應(yīng)力進(jìn)一步減緩，可進(jìn)一步防止上述布線的斷線。這是因為外側(cè)的絕緣性保護(hù)膜的形成區(qū)域窄于內(nèi)側(cè)的絕緣性保護(hù)膜的形成區(qū)域，而彎曲區(qū)域的總厚度較薄，容易進(jìn)一步發(fā)生彎曲。
再有，上述絕緣性保護(hù)膜與上述端子部的交接部分最好從上述絕緣主板中的和上述端子部連接的外部的電子裝置的主板的端部離開0.2mm以上。因此，設(shè)置于上述絕緣主板中的形成有上述端子部的面上的上述絕緣性保護(hù)膜與上述端子部的交接部分，與上述絕緣主板中的與上述端子部連接的外部的電子裝置的主板的端部最好間隔0.2mm以上。由此，在上述結(jié)構(gòu)的柔性布線板按照與外部的電子裝置的主板連接、而在上述主板附近上述端子部構(gòu)成內(nèi)側(cè)的方式彎曲時，使作用于上述柔性布線板與上述主板的連接部的應(yīng)力減緩，防止斷線，可使上述連接部的導(dǎo)通的可靠性提高。此外，在上述彎曲時，可防止上述絕緣性保護(hù)膜因上述主板的端部造成的干擾，彎曲性(柔軟性)降低，或在上述連接部產(chǎn)生應(yīng)力。
另外，上述絕緣性保護(hù)膜與上述絕緣主板中的任何一個的厚度最好為25μm。目前，作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)厚度的約25μm的厚度的絕緣性保護(hù)膜與上述絕緣主板與其它的厚度的場合相比較，加工性優(yōu)良，并且具有容易獲得的附加價值。故具有上述絕緣性保護(hù)膜與上述絕緣主板中的任何一種的厚度為25μm的柔性布線板極容易制造的優(yōu)點。
按照上述方式，本發(fā)明的電子裝置包括上述的柔性布線板以及電子部件，其為下述結(jié)構(gòu)，即上述柔性布線板在其一端與電子部件重疊的方式與電子部件連接，在上述端部以外的位置彎曲。
如果采用上述結(jié)構(gòu)，按照前述方式，由于確實防止柔性布線板中的絕緣性保護(hù)膜的絕緣不良，并且不僅可提供簡單地抑制彎曲時的布線的斷線的電子裝置，而且可使柔性布線板以小于已有的柔性布線板的彎曲半徑彎曲，并可接納于電子裝置內(nèi)，故可使電子裝置的尺寸減小。在上述結(jié)構(gòu)中，與采用已有的柔性布線板的電子裝置相比較，可以較高的合格率進(jìn)行制造。
在上述結(jié)構(gòu)中，最好按照上述端子部與外部的電子部件的端部連接、形成有端子部的面為內(nèi)側(cè)的方式，彎曲柔性布線板。由此，可按照卷入外部的電子部件的端部的方式進(jìn)行彎曲，可使柔性布線板的設(shè)置空間達(dá)到最小。此外，在兩個面上形成布線和絕緣性保護(hù)膜的柔性布線板中，在覆蓋形成有端子部的布線的絕緣性保護(hù)膜的厚度小于絕緣主板的場合，柔性布線板的柔軟性進(jìn)一步增加，彎曲性提高，并且使絕緣性保護(hù)膜與端子部的交接部分上產(chǎn)生的應(yīng)力進(jìn)一步減緩，可確實進(jìn)一步防止布線的斷線。
在本發(fā)明適合用于上述電子部件為液晶顯示元件、上述柔性布線板通過布線向液晶顯示元件供給信號的電子裝置，即液晶顯示裝置的場合下，獲得了顯著的效果。即，可使沿實際設(shè)置于液晶板等的液晶顯示元件的周緣部的結(jié)構(gòu)部件的設(shè)置空間的液晶顯示元件面的剖面面積(即畫框面積)達(dá)到極小，可使液晶顯示裝置的外形尺寸、特別是平面尺寸(與厚度方向相垂直的方向的尺寸)縮小。
另外，在本說明書中，“彎曲”不僅包含按照帶有直線的折線的方式彎曲的含義，而且還包含以某根線為中心、使該線的周邊部分呈拱形彎曲的含義。
在本發(fā)明的具體描述部分中的給出的具體實施形式或?qū)嵤├糜趶氐椎亓私獗景l(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，其不是只限于這樣的具體實例及狹義的解釋，在本發(fā)明的實質(zhì)和下面描述的權(quán)利要求書的請求保護(hù)范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種變換并實施。
權(quán)利要求
1．一種柔性布線板，該柔性布線板包括柔性的絕緣主板(1,11)；布線(2,12)，該布線僅僅形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上；絕緣性保護(hù)膜(4,14)，該絕緣性保護(hù)膜僅僅形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上，用于保護(hù)上述布線(2,12)；端子部(3,13)，該端子部形成于上述布線(2,12)上，其用于與外部的電子部件(20)連接；其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜(4,14)為高分子膜，其按照至少覆蓋除了端子部(3,13)以外的上述布線(2,12)的方式設(shè)置，通過粘接劑(6,16)與絕緣主板(1,11)連接，并且其厚度小于絕緣主板(1,11)。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性布線板，其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜(4,14)的厚度是絕緣主板(1,1)的厚度的1/2以下。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性布線板，其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜(4,14)與上述端子部(3,13)的交接部分(7,17)從連接有上述端子部(3,13)的外部的電子部件(20)的主板(21)的端部離開0.2mm以上。
4．一種柔性布線板，該柔性布線板包括柔性的絕緣主板(1,11)；第1布線(2,12)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上；第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上，用于對第1布線(2,12)進(jìn)行保護(hù)；第2布線(2,12)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的另一個面上；第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的另一個面上，用于對第2布線(2,12)進(jìn)行保護(hù)；端子部(3,13)，該端子部形成于上述第1布線(2,12)和第2布線(2,12)中的至少一個上，用于與外部的電子部件(20)連接；其特征在于，第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)和第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)兩者為高分子膜，其按照至少覆蓋除了端子部(3,13)以外的第1布線(2,12)和第2布線(2,12)的方式設(shè)置，并且通過粘接劑(6,16)與絕緣主板(1,11)至接；在第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)和第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)中，粘接于至少形成有端子部(3,13)的面上的絕緣性保護(hù)膜(4,14)的厚度小于絕緣主板(1,11)。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性布線板，其特征在于，其厚度大于絕緣主板(1,11)的絕緣性保護(hù)膜(4,14)的厚度小于絕緣主板(1,11)的厚度的1/2。
6．根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性布線板，其特征在于，上述端子部(3,13)僅僅形成于第1布線(2,12)上，第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)中的靠近端子部(3,13)的一側(cè)的端部相對第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)中的靠近端子部(3,13)的一側(cè)的端部，從絕緣主板(1,11)中的端子部(3,13)一側(cè)的端部離開。
7．根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性布線板，其特征在于，在第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)和第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)中，位于上述絕緣主板(1,11)中的形成有上述端子部(3,13)的面上的絕緣性保護(hù)膜(4,14)與上述端子部(3,13)的交接部分(7,17)，從連接有上述端子部(3,13)的外部的電子部件(20)的主板(21)的端部離開0.2mm以上。
8．一種電子裝置，該電子裝置包括柔性布線板(40)與電子部件(20)，上述柔性布線板(40)包括柔性絕緣主板(1,11)，該絕緣主板在其一端部與電子部件(20)重疊的狀態(tài)與電子部件(20)連接，在上述端部以外的位置彎曲；布線(2,12)，該布線僅僅形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上；絕緣性保護(hù)膜(4,14)，其僅僅形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上，用于保護(hù)布線(2,12)；端子部(3,13)，該端子部形成于上述布線(2,12)上，用于與外部的電子部件(20)連接；其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜(4,14)為高分子膜，其按照至少覆蓋除了端子部(3,13)以外的上述布線(2,12)的方式設(shè)置，通過粘接劑與絕緣主板(1,11)連接，并且其厚度小于絕緣主板(1,11)。
9．根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜(4,14)的厚度是絕緣主板(1,11)的厚度的1/2以下。
10．根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，上述絕緣性保護(hù)膜(4,14)與上述端子部(3,13)的交接部分(7,17)從連接有上述端子部(3,13)的外部的電子部件(20)的主板(21)的端部，離開0.2mm以上。
11．一種電子裝置，其包括柔布線板(10,30)和電子部件(20)，該柔性布線板(10,30)包括柔性的絕緣主板(1,11)，其在一個端部與電子部件(20)重疊的狀態(tài)下與電子部件(20)連接，在上述端部以外的位置彎曲；第1布線(2,12)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上；第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的一個面上，用于保護(hù)上述第1布線(2,12)；第2布線(2,12)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的另一個面上；第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)，其形成于上述絕緣主板(1,11)的另一面上，用于保護(hù)上述第2布線(2,12)；端子部(3,13)，該端子部形成于第1布線(2,12)和第2布線(2,12)中的至少一個上，用于與外部的電子部件(20)連接；其特征在于，第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)和第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)兩者為高分子膜，按照至少覆蓋除了端子部(3,13)以外的第1布線(2,12)和第2布線(2,12)的方式設(shè)置，并且通過粘接劑與絕緣主板(1,11)連接；在第1絕緣性保護(hù)膜(4,14)和第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)中，與形成有至少端子部(3,13)的面連接的絕緣性保護(hù)膜(4,14)的厚度小于絕緣主板(1,11)。
12．根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，比絕緣主板(1,11)薄的絕緣性保護(hù)膜(4,14)的厚度是絕緣主板(1,11)的厚度的1/2以下。
13．根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，上述端子部(3,13)僅僅形成于第1布線(2,12)；第2絕緣性保護(hù)膜(4,14)中的靠近端子部(3,13)一側(cè)的端部相對第1絕緣保護(hù)膜(4,14)中的靠近端子部(3,13)一側(cè)的端部，從絕緣主板(1,11)中的端子部(3,13)一側(cè)的端部離開。
14．根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，上述柔性布線板(10,30)按照形成有第1布線(2,12)的面為內(nèi)側(cè)的方式彎曲。
15．根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，位于第1絕緣性保護(hù)膜(1,11)中的形成有上述端子部(3,13)的面上的絕緣性保護(hù)膜(4,14)與上述端子部(3,13)的交接部分(7,17)，從連接有上述端子部(3,13)的外部的電子部件(20)的主板(21)的端部離開0.2mm以上。
16．根據(jù)權(quán)利要求8或11所述的電子裝置,其特征在于，上述電子部件(20)為液晶顯示元件；上述柔性布線板(10,30,40)通過布線(2,12)向液晶顯示元件供給信號。
全文摘要
柔性布線板是按照下述方式獲得的。相對由聚酰亞胺等形成的主高分子膜,在兩個面上形成銅箔圖案。在用于保護(hù)銅箔圖案的由聚酰亞胺等形成的絕緣性保護(hù)膜上,覆蓋除了一個面的銅箔圖案的端部以外的兩個面的整個銅箔圖案。通過絕緣性保護(hù)膜用粘接劑層,將絕緣性保護(hù)膜與銅箔圖案粘接。在一個面的銅箔圖案中的露出的端部上形成與電子部件連接用的電鍍處理層。另外,將與形成電鍍處理層的面連接的絕緣性保護(hù)膜的厚度設(shè)定在小于主高分子膜的厚度的值。由此,確實防止絕緣性保護(hù)膜的絕緣不良,并且簡單地抑制彎曲時的布線的斷線。
文檔編號H01L23/48GK1302177SQ00135538
公開日2001年7月4日 申請日期2000年11月17日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月17日
發(fā)明者川合乃里子, 中島隆志, 吉田裕一 申請人:夏普株式會社