專利名稱：降低相鄰信號(hào)的串音效應(yīng)的基板布局方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種球柵陣列的基板布局方法及其結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用以降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的球柵陣列基板布局方法及其結(jié)構(gòu)。
近年來(lái)由于集成電路(IC)追求高速化與高效能化，新型態(tài)的安裝技術(shù)如球柵陣列(Ball Grid Array)正呈高度發(fā)展?fàn)顟B(tài)。有關(guān)球柵陣列的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參考

圖1。圖1是傳統(tǒng)的球柵陣列的結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖1所示，所有信號(hào)的輸出均是先從晶片(Die)10上的焊墊(Pad)12，經(jīng)由結(jié)合線(Bonding Wire)14連結(jié)至基板(Substrate)16上的指狀接點(diǎn)(Finger)18或環(huán)狀結(jié)構(gòu)(Ring)20。其中，指狀接點(diǎn)18是經(jīng)由走線(Trace)22穿越貫孔(Via)24連結(jié)至基板16下方的錫球(SolderBall)26，而環(huán)狀結(jié)構(gòu)20則是經(jīng)由走線22穿越貫孔24連接至基板16的電源層(Power Plane)或接地層(Ground Plane)。其中，電源層與接地層是用以提供電源信號(hào)與接地信號(hào)。隨著信號(hào)頻率的提升，相鄰信號(hào)間的串音(CrossTalk)現(xiàn)象亦愈嚴(yán)重，為避免串音現(xiàn)象影響重要信號(hào)(如時(shí)脈信號(hào)或任何對(duì)雜信敏感的信號(hào))的傳輸品質(zhì)，在進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)(IC Design)時(shí)，須考量串音干擾的問(wèn)題。
目前針對(duì)串音干擾的解決方法是增加時(shí)脈信號(hào)與其他信號(hào)的間距，如此串音干擾便會(huì)隨著相鄰信號(hào)間距的增加而減少。關(guān)于此點(diǎn)，請(qǐng)參考圖2(a)與圖2(b)。如圖2(a)所示，進(jìn)行集成電路布局(IC Layout)時(shí)，時(shí)脈端走線28的兩側(cè)先加入二條暫時(shí)走線30。接著，請(qǐng)參考圖2(b)，待完成集成電路布局后，再將除二條暫時(shí)走線30。因此，時(shí)脈端走線28與鄰近一般信號(hào)走線32間相隔的距離(CN)便如下式所示CN＝TW+2TT其中TW為單一走線的寬度、TT為兩相鄰走線間最近的寬度。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局方法及其結(jié)構(gòu)，待完成集成電路布局后，不需增加額外的空間，僅利用已有的暫時(shí)走線，可有效屏蔽相鄰信號(hào)間的串音干擾且不影響產(chǎn)品的成品率。
在其中一實(shí)施例中，降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局方法如下首先，形成一防護(hù)焊墊于兩相鄰信號(hào)端焊墊間。接著，形成一防護(hù)指狀接點(diǎn)于兩相鄰信號(hào)端指狀接點(diǎn)間。之后，形成一第一結(jié)合線以連結(jié)該防護(hù)焊墊至一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。然后，形成一第二結(jié)合線以連結(jié)該環(huán)狀結(jié)構(gòu)至該防護(hù)指狀接點(diǎn)。最后，形成一防護(hù)走線以連結(jié)該防護(hù)指狀接點(diǎn)至該基板邊緣的一貫孔，并經(jīng)由該貫孔連結(jié)該防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。其中所述的基板是球柵陣列結(jié)構(gòu)，而防護(hù)焊墊可為電源端或接地端的焊墊，第一結(jié)合線與第二結(jié)合線可為電源端或接地端的結(jié)合線，環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端或接地端的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，信號(hào)短路處可為該基板的電源層或接地層，若基板沒(méi)有電源層或接地層時(shí)，信號(hào)短路處是指基板下方的電源端或接地端錫球。在另一實(shí)施例中，降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局方法如下首先，形成一防護(hù)指狀接點(diǎn)于兩相鄰信號(hào)端指狀接點(diǎn)間。其次，形成一結(jié)合線以連結(jié)一環(huán)狀結(jié)構(gòu)至該防護(hù)指狀接點(diǎn)。最后，形成一防護(hù)走線以連結(jié)該防護(hù)指狀接點(diǎn)至基板邊緣的貫孔，并經(jīng)由貫孔連結(jié)該防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。其中所述的基板是球柵陣列結(jié)構(gòu)，而結(jié)合線可為電源端或接地端的結(jié)合線，環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端或接地端的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，信號(hào)短路處可為該基板的電源層或接地層，若基板沒(méi)有電源層或接地層時(shí)，信號(hào)短路處是指基板下方的電源端或接地端錫球。
圖1是傳統(tǒng)的球柵陣列的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖2(a)是傳統(tǒng)的進(jìn)行集成電路布局時(shí)加入暫時(shí)走線的示意圖。
圖2(b)是傳統(tǒng)的完成集成電路布局后去除暫時(shí)走線的示意圖。
圖3(a)是暫時(shí)走線對(duì)方波信號(hào)的串音影響的第一電腦模擬圖。
圖3(b)是暫時(shí)走線對(duì)方波信號(hào)的串音影響的第二電腦模擬圖。
圖3(c)是暫時(shí)走線對(duì)方波信號(hào)的串音影響的第三電腦模擬圖。
圖4(a)是本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖。
圖4(b)是圖4中基板具有電源層或接地層的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖4(c)是圖4中基板不具有電源層或接地層的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖5是圖4(a)的基板布局方法的流程圖。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖。
圖7是圖6的基板布局方法的流程圖。圖中元件的編號(hào)說(shuō)明
10晶片 12焊墊120一般信號(hào)端焊墊 121時(shí)脈端焊墊122電源端焊墊 123接地端焊墊14結(jié)合線 16基板140一般信號(hào)端結(jié)合線141時(shí)脈端結(jié)合線142電源端結(jié)合線143接地端結(jié)合線18指狀接點(diǎn) 20環(huán)狀結(jié)構(gòu)180一般信號(hào)端指狀接點(diǎn) 181時(shí)脈端指狀接點(diǎn)182電源端指狀接點(diǎn) 183接地端指狀接點(diǎn)201電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu) 202接地端環(huán)狀結(jié)構(gòu)22走線 24，241貫孔26，262錫球28時(shí)脈信號(hào)走線30暫時(shí)走線 32一般信號(hào)端走線301電源端走線 302接地端走線34電源層 36接地層由圖2(a)與圖2(b)可知，進(jìn)行集成電路布局時(shí)加入二條暫時(shí)走線30可將時(shí)脈端走線28與一般信號(hào)走線32的間距增加，如此可降低時(shí)脈信號(hào)與一般信號(hào)間的串音干擾。然而，完成集成電路布局后，此二條暫時(shí)走線30便去除不用。其實(shí)對(duì)時(shí)脈端走線28而言，此二條暫時(shí)走線30亦可作為屏蔽時(shí)脈信號(hào)與一般信號(hào)間串音干擾的防護(hù)走線(Guard Trace)。因此，本發(fā)明提出一設(shè)計(jì)，待完成集成電路布局后，不需增加額外空間，僅保留已有的暫時(shí)走線，便能更有效地屏蔽相鄰信號(hào)間的串音干擾。
關(guān)于此點(diǎn)，煩請(qǐng)參考圖3(a)至圖3(c)，針對(duì)球柵陣列基板上防護(hù)走線的布局狀況進(jìn)行電腦模擬以找出最佳的串音干擾的屏蔽設(shè)計(jì)，包括沒(méi)有防護(hù)走線、防護(hù)走線兩端接地、防護(hù)走線單端接地、及防護(hù)走線兩端浮接等四種狀況。圖3(a)是暫時(shí)走線30對(duì)上升時(shí)間(Rising Time)為0ns的理想方波信號(hào)的串音影響的電腦模擬圖。圖3(b)是暫時(shí)走線30對(duì)上升時(shí)間為0.5ns的方波信號(hào)的串音影響的電腦模擬圖。圖3(c)是暫時(shí)走線30對(duì)上升時(shí)間為1ns的方波信號(hào)串音影響的電腦模擬圖。由模擬結(jié)果發(fā)現(xiàn)，暫時(shí)走線30兩端接地時(shí)，對(duì)方波信號(hào)所造成的最大與平均電壓變化量最小，因此能提供最佳的串音屏蔽效果。
為讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉兩個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下請(qǐng)參考圖4(a)、圖4(b)與圖4(c)。圖4(a)是本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖。如圖4(a)所示，球柵陣列基板16的晶片10上方具有一般信號(hào)端焊墊120、時(shí)脈端焊墊121、電源端焊墊122及接地端焊墊123等焊墊12，其中電源端焊墊122與接地端焊墊123是個(gè)別形成于一般信號(hào)端焊墊120與時(shí)脈端焊墊121之間。在晶片10的外圍具有電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu)201及接地端環(huán)狀結(jié)構(gòu)202。而在環(huán)狀結(jié)構(gòu)20的外圍具有一般信號(hào)端指狀接點(diǎn)180、時(shí)脈端指狀接點(diǎn)181、第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182及第二防護(hù)指狀接點(diǎn)183等指狀接點(diǎn)18，其中第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182及第二防護(hù)指狀接點(diǎn)183是個(gè)別形成于一般信號(hào)端指狀接點(diǎn)180及時(shí)脈端指狀接點(diǎn)181之間。一般信號(hào)是從一般信號(hào)端焊墊120經(jīng)由一般信號(hào)端結(jié)合線140輸出至一般信號(hào)端指狀接點(diǎn)180，再經(jīng)由一般信號(hào)端走線32連結(jié)至相對(duì)應(yīng)的錫球26。類似一般信號(hào)的傳輸方式，時(shí)脈信號(hào)是從時(shí)脈端焊墊121經(jīng)由時(shí)脈端結(jié)合線141輸出至?xí)r脈端指狀接點(diǎn)181，再經(jīng)由時(shí)脈端走線28連結(jié)至相對(duì)應(yīng)的錫球26。而時(shí)脈端焊墊121一旁的電源端焊墊122則是先經(jīng)由電源端結(jié)合線142將電源信號(hào)輸出至電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu)201，再經(jīng)由電源端結(jié)合線142連結(jié)電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu)201至第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182，接著經(jīng)由電源端走線301以連結(jié)第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182至基板16邊緣。時(shí)脈端焊墊121另一旁的接地端焊墊123則是先經(jīng)由接地端結(jié)合線143將接地信號(hào)輸出至接地端環(huán)狀結(jié)構(gòu)202，再經(jīng)由接地端結(jié)合線143連結(jié)至第二防護(hù)指狀接點(diǎn)183，接著經(jīng)由接地端走線302以連結(jié)第二防護(hù)指狀接點(diǎn)183至基板16邊緣。以電源端走線301為例，當(dāng)基板16具有電源層34或接地層36時(shí)，如圖4(b)所示，電源端走線301是經(jīng)由基板16邊緣的貫孔241連結(jié)至基板16的電源層34或接地層36；若基板16沒(méi)有電源層34或接地層36時(shí)，則如圖4(c)所示，電源端走線301是經(jīng)由基板16邊緣的貫孔241再走線至電源端錫球262。因此，無(wú)論是圖4(b)或圖4(c)，電源端走線301均是兩端接地的防護(hù)走線。同理，類似圖4(b)與圖4(c)的布局架構(gòu)，接地端走線302亦可形成兩端接地的防護(hù)走線。
請(qǐng)參考圖5，圖5是圖4(a)的基板布局方法的流程圖。首先，進(jìn)入步驟500，在一般信號(hào)端焊墊120與時(shí)脈端焊墊121之間形成一防護(hù)焊墊，此防護(hù)焊墊可為電源端焊墊122或接地端焊墊123。其次，進(jìn)入步驟502，在一般信號(hào)端指狀接點(diǎn)180及時(shí)脈端指狀接點(diǎn)181之間形成一防護(hù)指狀接點(diǎn)，根據(jù)防護(hù)焊墊的種類，此防護(hù)指狀接點(diǎn)可為第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182或第二防護(hù)指狀接點(diǎn)183。接著，進(jìn)入步驟504，形成一結(jié)合線以連結(jié)防護(hù)焊墊至一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，根據(jù)防護(hù)焊墊的種類，此結(jié)合線可為電源端結(jié)合線142或接地端結(jié)合線143，而環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu)201或接地端環(huán)狀結(jié)構(gòu)202。在執(zhí)行完步驟504后，接著進(jìn)入步驟505，形成另一結(jié)合線以連結(jié)該環(huán)狀結(jié)構(gòu)至防護(hù)指狀接點(diǎn)。然后，進(jìn)入步驟508，形成一防護(hù)走線以連結(jié)防護(hù)指狀接點(diǎn)至基板16邊緣的貫孔24，并經(jīng)由貫孔連結(jié)此防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。若基板16具有電源層34或接地層36時(shí)，則此信號(hào)短路處即為基板16的電源層34或接地層36；若基板16不具有電源層34或接地層36時(shí)，則信號(hào)短路處是指基板16下方的電源端或接地端錫球。
然而，若時(shí)脈信號(hào)焊墊121與一般信號(hào)焊墊120間沒(méi)有電源端焊墊122或接地端焊墊123時(shí)，球柵陣列的基板布局方式便與圖4(a)不同。關(guān)于此點(diǎn)，請(qǐng)參考圖6，圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖。圖6與圖4(a)的差異處在于，時(shí)脈信號(hào)焊墊121的其中一旁不是電源端焊墊或接地端焊墊而是一般信號(hào)焊墊120。故一般信號(hào)焊墊120是經(jīng)由結(jié)合線140直接連結(jié)至一般信號(hào)端指狀接點(diǎn)180，而防護(hù)串音干擾的電源端接合線142則是直接由電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu)201連結(jié)至第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182，再經(jīng)由電源端走線301以連結(jié)第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182至基板16邊緣；接著再經(jīng)由基板16邊緣的貫孔241連結(jié)至基板16的電源層或接地層；若基板16沒(méi)有電源層或接地層時(shí)，則電源端走線301經(jīng)由貫孔241再走線至基板16下方的電源端或接地端錫球。因此，電源端走線301亦可形成兩端接地的防護(hù)走線。由此可知，若時(shí)脈信號(hào)焊墊121的兩旁均為一般信號(hào)焊墊120時(shí)，只要以上述方式處理，即可在時(shí)脈信號(hào)走線與一般信號(hào)走線間形成兩端接地的防護(hù)走線。
請(qǐng)參考圖7，圖7是圖5的基板布局方法的流程圖。首先，進(jìn)入步驟700，在一般信號(hào)端指狀接點(diǎn)180及時(shí)脈端指狀接點(diǎn)181之間形成一防護(hù)指狀接點(diǎn)，此防護(hù)指狀接點(diǎn)可為第一防護(hù)指狀接點(diǎn)182或第二防護(hù)指狀接點(diǎn)183。其次，進(jìn)入步驟702，形成一結(jié)合線以連結(jié)一環(huán)狀結(jié)構(gòu)至防護(hù)指狀接點(diǎn)，此結(jié)合線可為電源端結(jié)合線142或接地端結(jié)合線143，而環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端環(huán)狀結(jié)構(gòu)201或接地端環(huán)狀結(jié)構(gòu)202。接著，進(jìn)入步驟704，形成一防護(hù)走線以連結(jié)防護(hù)指狀接點(diǎn)至基板16邊緣的貫孔24，并經(jīng)由此貫孔連結(jié)防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。若基板16具有電源層34或接地層36時(shí)，則此信號(hào)短路處即為基板16的電源層34或接地層36；若基板16不具有電源層34或接地層36時(shí)，則信號(hào)短路處是指基板16下方的電源端或接地端錫球。
由圖4至圖7可知，本發(fā)明提供的基板布局方式與結(jié)構(gòu)，不僅可改善欲保護(hù)的信號(hào)(通常是時(shí)脈信號(hào))因鄰近信號(hào)對(duì)其產(chǎn)生串音干擾，而影響其信號(hào)品質(zhì)；亦可減低欲保護(hù)的信號(hào)對(duì)鄰近信號(hào)產(chǎn)生串音干擾，而影響鄰近信號(hào)的品質(zhì)。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以兩個(gè)優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局方法，該基板具有形成在一晶片上的數(shù)個(gè)信號(hào)端焊墊、形成在該晶片外圍的一環(huán)狀結(jié)構(gòu)、形成在該環(huán)狀結(jié)構(gòu)外圍的數(shù)個(gè)信號(hào)端指狀接點(diǎn)，該基板布局方法包含形成一防護(hù)焊墊于兩相鄰信號(hào)端焊墊間；形成一防護(hù)指狀接點(diǎn)于兩相鄰信號(hào)端指狀接點(diǎn)間；形成一第一結(jié)合線以連結(jié)該防護(hù)焊墊至該環(huán)狀結(jié)構(gòu)；形成一第二結(jié)合線以連結(jié)該環(huán)狀結(jié)構(gòu)至該防護(hù)指狀接點(diǎn)；以及形成一防護(hù)走線以連結(jié)該防護(hù)指狀接點(diǎn)至該基板邊緣的一貫孔，并經(jīng)由該貫孔連結(jié)該防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。
2.如權(quán)利要求1所述的基板布局方法，其中該基板是球柵陣列結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的基板布局方法，其中該防護(hù)焊墊可為電源端或接地端的焊墊。
4.如權(quán)利要求1所述的基板布局方法，其中該環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端或接地端的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板的電源層或接地層。
6.如權(quán)利要求1所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板下方的電源端或接地端錫球。
7.一種降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局結(jié)構(gòu)，該基板具有形成在一晶片上的數(shù)個(gè)信號(hào)端焊墊、形成在該晶片外圍的一環(huán)狀結(jié)構(gòu)、形成在該環(huán)狀結(jié)構(gòu)外圍的數(shù)個(gè)信號(hào)端指狀接點(diǎn)，該基板布局結(jié)構(gòu)包含一防護(hù)焊墊，形成于兩相鄰信號(hào)端焊墊間；一防護(hù)指狀接點(diǎn)，形成于兩相鄰信號(hào)端指狀接點(diǎn)間；一第一結(jié)合線，用以連結(jié)該防護(hù)焊墊至該環(huán)狀結(jié)構(gòu)；一第二結(jié)合線，用以連結(jié)該環(huán)狀結(jié)構(gòu)至該指狀接點(diǎn)；以及一防護(hù)走線，用以連結(jié)該防護(hù)指狀接點(diǎn)至該基板邊緣的一貫孔，并經(jīng)由該貫孔連結(jié)至該基板的一信號(hào)短路處。
8.如權(quán)利要求7所述的基板布局方法，其中該基板是球柵陣列結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求7所述的基板布局方法，其中該防護(hù)焊墊可為電源端或接地端的焊墊。
10.如權(quán)利要求7所述的基板布局方法，其中該環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端或接地端的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求7所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板的電源層或接地層。
12.如權(quán)利要求7所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板下方的電源端或接地端錫球。
13.一種降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局方法，該基板具有形成在一晶片上的數(shù)個(gè)信號(hào)端焊墊、形成在該晶片外圍的一環(huán)狀結(jié)構(gòu)、形成在該環(huán)狀結(jié)構(gòu)外圍的數(shù)個(gè)信號(hào)端指狀接點(diǎn)，該基板布局方法包含形成一防護(hù)指狀接點(diǎn)于兩相鄰信號(hào)端指狀接點(diǎn)間；形成一結(jié)合線以連結(jié)該環(huán)狀結(jié)構(gòu)至該防護(hù)指狀接點(diǎn)；以及形成一防護(hù)走線以連結(jié)該防護(hù)指狀接點(diǎn)至該基板邊緣的一貫孔，并經(jīng)由該貫孔連結(jié)該防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。
14.如權(quán)利要求13所述的基板布局方法，其中該基板是球柵陣列結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求13所述的基板布局方法，其中該環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端或接地端的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求13所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板的電源層或接地層。
17.如權(quán)利要求13所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板下方的電源端或接地端錫球。
18.一種降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的基板布局結(jié)構(gòu)，該基板具有形成在一晶片上的數(shù)個(gè)信號(hào)端焊墊、形成在該晶片外圍的一環(huán)狀結(jié)構(gòu)、形成在該環(huán)狀結(jié)構(gòu)外圍的數(shù)個(gè)信號(hào)端指狀接點(diǎn)，該基板布局結(jié)構(gòu)包含一防護(hù)指狀接點(diǎn)，形成于兩相鄰信號(hào)端指狀接點(diǎn)間；一結(jié)合線，用以連結(jié)該環(huán)狀結(jié)構(gòu)至該防護(hù)指狀接點(diǎn)；以及一防護(hù)走線，用以連結(jié)該防護(hù)指狀接點(diǎn)至該基板邊緣的一貫孔，并經(jīng)由該貫孔連結(jié)至該基板的一信號(hào)短路處。
19.如權(quán)利要求18所述的基板布局結(jié)構(gòu)，其中該基板是球柵陣列結(jié)構(gòu)。
20.如權(quán)利要求18所述的基板布局方法，其中該環(huán)狀結(jié)構(gòu)可為電源端或接地端的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
21.如權(quán)利要求18所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板的電源層或接地層。
22.如權(quán)利要求18所述的基板布局方法，其中該信號(hào)短路處可為該基板下方的電源端或接地端錫球。
全文摘要
降低相鄰信號(hào)間的串音效應(yīng)的球柵陣列的基板布局方法及其結(jié)構(gòu),基板包含形成在晶片上的數(shù)個(gè)信號(hào)端焊墊、形成在晶片外圍的環(huán)狀結(jié)構(gòu)及形成在環(huán)狀結(jié)構(gòu)外圍的數(shù)個(gè)信號(hào)端指狀接點(diǎn)。二個(gè)信號(hào)端焊墊之間形成一防護(hù)焊墊;二個(gè)信號(hào)端指狀接點(diǎn)之間形成一防護(hù)指狀接點(diǎn);形成一結(jié)合線以連結(jié)防護(hù)焊墊至一環(huán)狀結(jié)構(gòu);形成另一結(jié)合線以連結(jié)環(huán)狀結(jié)構(gòu)至防護(hù)指狀接點(diǎn);形成一防護(hù)走線以連結(jié)防護(hù)指狀接點(diǎn)至基板邊緣的貫孔,經(jīng)由貫孔連結(jié)防護(hù)走線至一信號(hào)短路處。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1361548SQ00137549
公開日2002年7月31日 申請(qǐng)日期2000年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月28日
發(fā)明者蘇柏瑞, 李錦智 申請(qǐng)人:揚(yáng)智科技股份有限公司