專利名稱：電連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器組合，尤其是指一種包括收容具有低密度型導(dǎo)電端子的電連接器與具有高密度型導(dǎo)電端子的電連接器的框架，并可穩(wěn)固組設(shè)于電路板上的電連接器組合。
包括二個(gè)或多個(gè)電連接器的電連接器組合在業(yè)界已頗為常見，但是，在大多數(shù)應(yīng)用中，在電連接器組合中所包括的電連接器都具有相同或相同順序孔距的導(dǎo)電端子，而具有相同孔距的電連接器實(shí)際具有相同尺寸的導(dǎo)電端子，因此可便利施力于電連接器上以將其組設(shè)于電路板上。
將具有不同孔距的電連接器相互組合，特別是將具有低密度型導(dǎo)電端子的電連接器與具有高密度型導(dǎo)電端子的電連接器組合在一起是相當(dāng)罕見的，因高密度型電連接器相較于低密度型電連接器的導(dǎo)電端子相對(duì)脆弱，其機(jī)械強(qiáng)度低，因此在將該電連接器組合組設(shè)于電路板上還存在一定的問題。當(dāng)將該電連接器組合組設(shè)于電路板上時(shí)，因施加于低密度型電連接器與高密度型電連接器上的作用力大致相同，如其末與電路板的相應(yīng)位置精確對(duì)齊，高密度型電連接器的導(dǎo)電端子易于受到損害。
將一低密度型電連接器與高密度型電連接器組合在一起的電連接器組合可參閱美國(guó)第09/176,384號(hào)專利所示，其揭示了一種將一D形連接器(低密度型連接器)與一ultra-SCSI連接器(高密度型連接器)借框架組設(shè)為一體的電連接器組合，其中D形連接器的孔距為2.54毫米，而ultra-SCSI連接器的孔距為0.8毫米。因該二電連接器端子孔距的顯著差別，因此在將該電連接器組合組設(shè)于電路板上時(shí)，其導(dǎo)電端子必須與電路板相應(yīng)的焊接孔精確對(duì)齊。
通常電連接器設(shè)有與絕緣本體一體制成的導(dǎo)引柱用以引導(dǎo)電連接器順利組設(shè)于電路板上，如同安裝導(dǎo)電端子一樣，高密度型連接器的導(dǎo)引柱相較于低密度型連接器的導(dǎo)引柱而言顯得較為脆弱，其機(jī)械強(qiáng)度低，因此在組合組設(shè)于電路板上不能有效的產(chǎn)生導(dǎo)引作用，因而導(dǎo)引功能被具有與低密度型連接器的導(dǎo)引柱尺寸相同的框架導(dǎo)引柱所取代。因此，在安裝過程中如稍有偏差便會(huì)損及高密度型連接器的導(dǎo)電端子。
在前述專利申請(qǐng)中所揭示的電連接器組合包括框架，該框架設(shè)有收容D形連接器的上層空間及一收容ultra-SCSI連接器的下層空間，其中框架設(shè)有二個(gè)固持D形連接器的導(dǎo)引柱，該二導(dǎo)引柱相較于ultra-SCSI連接器的導(dǎo)引柱而言顯得較為粗長(zhǎng)，用以將該電連接器組合組設(shè)于電路板上，框架的導(dǎo)引柱在將該電連接器組合與電路板相對(duì)齊過程中提供主導(dǎo)的作用。但是，ultra-SCSI連接器的導(dǎo)引柱，由于其機(jī)械強(qiáng)度低，而無法有效的在D形連接器對(duì)電路板相對(duì)齊過程中導(dǎo)引ultra-SCSI連接器與電路板相對(duì)齊。
同時(shí)ultra-SCSI連接器設(shè)有與電路板相卡持的卡扣，而該卡扣進(jìn)一步阻止ultra-SCSI連接器的導(dǎo)電端子的順利對(duì)接。但是，如不設(shè)置該卡扣，ultra-SCSI連接器會(huì)在波焊過程中浮起而不利于焊接操作。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電連接器組合，包括一低密度型電連接器與一高密度型電連接器，且所述高密度型電連接器設(shè)有一強(qiáng)化的導(dǎo)引柱，用以導(dǎo)引該電連接器組合與電路板相對(duì)齊，且該高密度連接器還設(shè)有一卡持凸起用以將該連接器組合固持于電路板上，以防止在焊接過程中該連接器組合浮起。
依據(jù)上述目的，本實(shí)用新型電連接器組合，包括一框架，該框架設(shè)有一向上延伸的上卡持臂及一對(duì)向下延伸的下卡持臂，其中上卡持臂圍設(shè)為穩(wěn)固收容第一連接器的第一空間，而下卡持臂圍設(shè)為收容第二連接器的第二空間。該第一連接器凸出框架下表面的低密度型的導(dǎo)電端子，而框架于下表面設(shè)有一導(dǎo)引柱用以插入至電路板相應(yīng)的固持孔中，以將導(dǎo)電端子與電路板相應(yīng)的收容孔對(duì)齊。第二連接器設(shè)有若干個(gè)凸出框架下表面的高密度型的導(dǎo)電端子，且于該連接器上設(shè)有一對(duì)凸出框架下表面的金屬凸起，用以收容于電路板相應(yīng)的孔穴中，以將第二導(dǎo)電端子可相對(duì)框架及第一連接器而獨(dú)立的與電路板上相應(yīng)的收容孔對(duì)齊，該凸起的尺寸相較于傳統(tǒng)的第二連接器的卡扣較大，用以將該電連接器組合穩(wěn)固組設(shè)于電路板上，而且，凸起與相應(yīng)的孔穴干涉卡合以將該第二穩(wěn)固組設(shè)于電路板上而有效防止在波焊過程中該電連接器浮起。
依據(jù)上述主要特征，本實(shí)用新型電連接器組合的框架包括一縱長(zhǎng)主體部，該縱長(zhǎng)主體部具有相對(duì)的上下表面，且于該上下表面各凸設(shè)有上、下卡持臂，該下卡持臂圍設(shè)為收容第二連接器的空間，且該第二連接器與主體部下表面相抵持用以在后續(xù)操作中固持該電連接器。
依據(jù)上述主要特征，本實(shí)用新型電連接器組合的第二連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子設(shè)有一凸出絕緣本體下表面的尾部，導(dǎo)引柱與絕緣本體一體制成并凸出絕緣本體下表面。且該絕緣本體至少設(shè)有一金屬卡扣及一第二導(dǎo)引柱，該金屬卡扣可遮蔽導(dǎo)電端子或固持該電連接器組合。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型設(shè)于高密度型連接器上的第二導(dǎo)引柱及凸起可將第二連接器可獨(dú)立地組設(shè)于電路板上，如此可使第二導(dǎo)電端子精確地與電路板相應(yīng)的收容孔對(duì)齊并可避免在組設(shè)過程中的損害，且凸起可使第二連接器固持于電路板上并可有效防止第二連接器在波焊過程中浮起。
下面結(jié)合圖示及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。


圖1為本實(shí)用新型電連接器組合的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器組合另一方向的立體組合圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器組合的立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器組合的另一方向的立體分解圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器組合進(jìn)一步的立體分解圖。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型電連接器組合10設(shè)有一框架12，該框架12設(shè)有收容第一及第二連接器18、20的上層空間14及下層空間16(圖3所示)，其中第一連接器18為低密度型連接器，而第二連接器20為一高密度型連接器。在本實(shí)施例中，低密度型連接器為第一連接器，其端子間距為2.54毫米，而高密度型連接器為第二連接器，其端子間距為0.8毫米。
又請(qǐng)同時(shí)參閱圖3至圖5所示，框架12包括一縱長(zhǎng)主體部22，該縱長(zhǎng)主體部22設(shè)有相對(duì)的上、下表面23、25，其中于上、下表面各垂直凸設(shè)有一對(duì)上卡持臂24及下卡持臂26，該相對(duì)的上、下卡持臂24、26分別在主體部22上下圍設(shè)為收容第一及第二連接器18、20的第一空間14及第二空間16，且下卡持臂26設(shè)有一較低的自由末端以形成將框架12定位于電路板(未圖示)上的底面48。
第一連接器18包括絕緣本體27及收容于絕緣本體27中的若干個(gè)第一導(dǎo)電端子28。其中該第一導(dǎo)電端子28設(shè)有一沿垂直方向凸出框架12底面48的尾部30。且于框架12下卡持臂26之間設(shè)置一隔欄32，該隔欄32設(shè)有若干個(gè)通孔34，第一導(dǎo)電端子28的尾部30收容于其內(nèi)。另，于框架12上卡持臂24設(shè)有一借固持裝置(未圖示)與上卡持臂24相連接的卡扣36，其中所述固持裝置收容于上卡持臂24與卡扣36的相互對(duì)齊的卡持孔38、40中。另，于第一連接器18第一絕緣本體27中還設(shè)有一孔穴42用以收容固持裝置而將第一連接器18固持于框架上。另，于下卡持臂26上設(shè)有一狹槽44(圖2示)，卡扣36的末端容設(shè)于其中以將卡扣36固持于框架12上。且該卡扣36設(shè)有一叉形末端46，該叉形末端46延伸凸出框架12的底面48用以與電路板上相應(yīng)的卡持孔彈性卡持以將框架12固持于電路板上。
另，于框架12底面48凸設(shè)有一對(duì)第一導(dǎo)柱50，該第一導(dǎo)柱50延伸露出框架12底面48并可收容于電路板相應(yīng)的孔穴中，用以將第一連接器18的第一導(dǎo)電端子28尾部30與電路板上相應(yīng)的收容孔對(duì)齊。
第二連接器20收容于下層空間16內(nèi)，該第二連接器20的第二底面59與框架12的底面48相抵持而定位于電路板上。該第二連接器20包括第二絕緣本體52及容設(shè)于第二絕緣本體52中的第二導(dǎo)電端子54，其中第二導(dǎo)電端子54的孔距比第一導(dǎo)電端子28的孔距較小。且第二絕緣本體52設(shè)有第二隔欄56，該第二隔欄56設(shè)有若干個(gè)通孔(未標(biāo)號(hào))用以收容第二導(dǎo)電端子54的尾部57。另，于第二絕緣本體52還設(shè)有一對(duì)延伸凸出第二絕緣本體52第二底面的第二導(dǎo)引柱58。且于第二連接器20上設(shè)有借固持裝置(未圖示)與第二絕緣本體相連的金屬卡扣60，且該固持裝置卡持于金屬卡扣60與第二絕緣本體52的相應(yīng)的第一及第二固持孔62、63中。
每一金屬卡扣60設(shè)有一凸出第二連接器第二底面59的凸起64，且該凸起64具有一弧形末端66用以在將其插入至電路板相應(yīng)的孔穴中時(shí)提供引導(dǎo)作用。因此，除了第二導(dǎo)柱58外，第二連接器20進(jìn)一步設(shè)有導(dǎo)引裝置(金屬卡扣60的凸起64)用以在第二連接器20的第二導(dǎo)電端子54與電路板的相應(yīng)的收容孔配合時(shí)提供引導(dǎo)與對(duì)正作用。第二導(dǎo)電端子54亦由獨(dú)立于第一連接器18及框架12的凸起64導(dǎo)引而與電路板上相應(yīng)的收容孔對(duì)齊。
而且，金屬卡扣60亦可與遮蔽第二連接器20的第二導(dǎo)電端子54的遮蔽殼體電性連接，且凸起64可作為一接地線路與電路板電性連接。當(dāng)然，金屬卡扣60亦可與遮蔽殼體一體制成。
更進(jìn)一步，凸起64的大小足可與電路板上的相應(yīng)孔穴配合以將第二連接器20固持于電路板上，并進(jìn)而在將第一與第二連接器18、20借波焊固持于電路板上時(shí)，凸起64與孔穴間的固持力足可使第二連接器20穩(wěn)固定位而不被焊錫液浮起。
另，第二連接器20的與第二底面59相對(duì)的上側(cè)面68與框架12主體部22的下表面相抵持而進(jìn)一步在后續(xù)操作中將第二連接器20穩(wěn)固定位。
借這樣安排，第二連接器20可獨(dú)立于框架12及第一連接器18而順利組設(shè)于電路板上，借此，盡管第二導(dǎo)電端子54較第一導(dǎo)電端子28脆弱，但其亦可精確地與電路板上相應(yīng)的收容孔對(duì)齊并可避免在組設(shè)過程中的損害。更進(jìn)一步，凸起64可使第二連接器20相對(duì)框架12而獨(dú)立固持于電路板上，此亦可便于將第二連接器在波焊過程中穩(wěn)固定位。
權(quán)利要求1．一種電連接器組合，包括框架、第一連接器及第二連接器，其中框架包括一縱長(zhǎng)主體部，該主體部設(shè)有向上及向下延伸的上卡持臂與下卡持臂，其中上卡持臂與下卡持臂分別在主體部上下形成第一及第二空間，且框架設(shè)有一下表面以與電路板定位；第一連接器收容于框架主體部上方的第一空間內(nèi)，包括第一絕緣本體及容設(shè)于第一絕緣本體中的第一導(dǎo)電端子，該第一導(dǎo)電端子以較大的端子間距設(shè)置，且其尾部露出框架下表面以收容于電路板上相應(yīng)的收容孔內(nèi)；第二連接器收容于框架主體部下方的第二空間內(nèi)，該第二連接器包括第二絕緣本體及容設(shè)于第二絕緣本體內(nèi)的第二導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有一與框架下表面相對(duì)應(yīng)的底面，第二導(dǎo)電端子的尾部露出第二連接器底面，其特征在于框架設(shè)有露出框架下表面的第一導(dǎo)引柱，第二連接器設(shè)有一金屬卡扣，該金屬卡扣固持于絕緣本體上并形成一露出下表面的凸起。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于第二連接器為ultra-SCSI連接器。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于第一連接器為一D形連接器。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于第二連接器的絕緣本體設(shè)有一與框架主體相抵持的上表面。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于框架設(shè)有一卡扣用以將所述電連接器組合固持于電路板上。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于第二連接器設(shè)有與絕緣本體一體制成的第二導(dǎo)引柱，且該第二導(dǎo)柱延伸露出第二連接器的下表面。
專利摘要一種電連接器組合,包括框架、第一及第二連接器,第一連接器具有凸出框架下表面的低密度型的導(dǎo)電端子,而框架于下表面設(shè)有一導(dǎo)引柱用以插入至電路板相應(yīng)的固持孔中。第二連接器設(shè)有若干個(gè)凸出框架下表面的高密度型的導(dǎo)電端子,且于該連接器上設(shè)有一對(duì)凸出框架下表面的金屬凸起,用以與相應(yīng)的孔穴干涉卡合以將該第二連接器穩(wěn)固組設(shè)于電路板上而有效防止在波焊過程中該電連接器浮起。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2417574SQ0021708
公開日2001年1月31日 申請(qǐng)日期2000年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月6日
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