專(zhuān)利名稱(chēng)：表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲，其涉及于電開(kāi)關(guān)等方面的技術(shù)領(lǐng)域，尤指針對(duì)粘著芯片型保險(xiǎn)絲的改良。
保險(xiǎn)絲主要是為保護(hù)電流開(kāi)關(guān)，當(dāng)電流負(fù)載過(guò)大時(shí)，較低熔點(diǎn)的金屬熔絲便先行熔斷，阻斷超過(guò)負(fù)載的電流傷害整個(gè)電路。保險(xiǎn)絲的設(shè)計(jì)型態(tài)隨著科技發(fā)達(dá)，發(fā)展到芯片型保險(xiǎn)絲的型態(tài)。其如圖4所示，系在一基板40上的相對(duì)兩端各包覆有一銅極片45，兩呈T形的銅極片45之間經(jīng)由網(wǎng)版印刷而使一低熔點(diǎn)的金屬熔片50連接于兩銅極片45之間，通過(guò)金屬熔片50構(gòu)成保險(xiǎn)絲的作用。然而，此種結(jié)構(gòu)卻有缺點(diǎn)由于金屬熔片50為片狀，制造時(shí)確保金屬熔片50的材質(zhì)成份十分純的狀況有困難。其中含有難以估計(jì)數(shù)量的雜質(zhì)，制造上難以均勻化。網(wǎng)版印刷時(shí)，金屬熔片50的厚度亦難以控制，甚至?xí)诒砻嫠蕉染珳?zhǔn)性不足，而有凹凸不平的現(xiàn)象。由于這兩項(xiàng)因素的影響，當(dāng)電流通過(guò)金屬熔片50時(shí)，金屬熔片50存在的雜質(zhì)或是金屬熔片50凹凸不平之處，讓電流通過(guò)的過(guò)程構(gòu)成一種有如阻抗的作用，使金屬熔片50因?yàn)槠溟g存在的阻抗，無(wú)法精確得知該通過(guò)金屬熔片50的電流是否已達(dá)到負(fù)載狀況，以致金屬熔片50熔斷時(shí)機(jī)有誤差，甚至?xí)^(guò)30％以上，在保護(hù)電流開(kāi)關(guān)的安全性上出現(xiàn)斷層。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲，主要是在基板銅極片之間連接至少一條線(xiàn)狀的金屬熔絲，相對(duì)在金屬熔絲上方蓋設(shè)一具絕緣的護(hù)片，利用金屬熔絲設(shè)為絲線(xiàn)狀，易于掌控其材質(zhì)精度，降低存在的阻抗，使檢測(cè)電流負(fù)載的狀況可以更精確，同時(shí)，護(hù)片的遮護(hù)，能可靠地保護(hù)金屬熔絲，不使金屬熔絲輕易受到損害。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于提供一種表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲，其具有一基板，基板相對(duì)端包覆有銅極片，其特征在于兩銅極片之間連接至少一條線(xiàn)狀的金屬熔絲，各條金屬熔絲互為并列，并且相對(duì)金屬熔絲上方蓋設(shè)一具絕緣性的護(hù)片。
綜上所述，本實(shí)用新型的雖然簡(jiǎn)單，但具有如下實(shí)用性、新穎性與進(jìn)步性1.本實(shí)用新型制造成本低，由于金屬熔絲10為細(xì)絲線(xiàn)狀，制成的金屬材料需量少，材料的成本很低。
2.由于金屬熔絲10為細(xì)絲狀，小面積的設(shè)計(jì)型態(tài)可以大幅降低雜質(zhì)存在可能性，讓材質(zhì)組織在制造時(shí)易于均勻化，因此降低阻抗情形，使金屬熔絲10可以相當(dāng)靈敏地測(cè)知通過(guò)的電流是否超過(guò)負(fù)載，大幅提升其檢測(cè)的精確性。
3.本實(shí)用新型另設(shè)有絕緣的護(hù)片20，以利用護(hù)片20保護(hù)金屬熔絲10，避免細(xì)絲的金屬熔絲10受到外界或運(yùn)輸中不當(dāng)?shù)呐鲎捕袚p傷，確保金屬熔絲10能完整地發(fā)揮其功能與使用壽命；同時(shí)，護(hù)片20具有絕緣性，不會(huì)受到通過(guò)電流的影響，更不會(huì)造成金屬熔絲10或電子電路的不良性。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)特征及目的。


圖1是本實(shí)用新型的組件分解立體圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體外觀(guān)圖。
圖3是本實(shí)用新型的組合剖視圖。
圖4是傳統(tǒng)的立體外觀(guān)圖。
本實(shí)用新型是一種表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲，請(qǐng)參看圖1至3?；旧?，基板30相對(duì)端仍包覆有銅極片35，本實(shí)用新型的主要特征在于兩銅極片35之間連接至少一條線(xiàn)狀的金屬熔絲10(其連接方式可為封裝技術(shù)中俗稱(chēng)“互連”的技術(shù))，各條金屬熔絲10互為并列，并且相對(duì)金屬熔絲10上方蓋貼一具絕緣性質(zhì)，而用以保護(hù)金屬熔絲10的護(hù)片20，護(hù)片20蓋貼以后，稍微突出于銅極片35表面，如圖3所示。
當(dāng)電流超過(guò)負(fù)載時(shí)，電流由銅極片35通過(guò)，經(jīng)由細(xì)絲狀的各金屬熔絲10，靈敏地測(cè)知電流負(fù)載而被熔斷，提供保護(hù)電流開(kāi)關(guān)安全的作用，提升精確性，將誤差機(jī)率降到最低。
權(quán)利要求1.一種表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲，其具有一基板，基板相對(duì)端包覆有銅極片，其特征在于兩銅極片之間連接至少一條線(xiàn)狀的金屬熔絲，各條金屬熔絲互為并列，并且相對(duì)金屬熔絲上方蓋設(shè)一具絕緣性的護(hù)片。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型有關(guān)于一種表面粘著芯片型保險(xiǎn)絲。其于基板的兩銅極片間連接至少一條線(xiàn)狀的金屬熔絲,并且相對(duì)金屬熔絲上方蓋設(shè)一具絕緣的護(hù)片,以降低成本、靈敏測(cè)知電流負(fù)載的狀況。
文檔編號(hào)H01H85/20GK2459752SQ0025362
公開(kāi)日2001年11月14日 申請(qǐng)日期2000年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月10日
發(fā)明者楊進(jìn)吉 申請(qǐng)人:楊進(jìn)吉