專利名稱：安裝底板及其制造方法以及電子電路元件的安裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及安裝底板、安裝底板的制造方法及電子電路元件的安裝方法，特別涉及將導電線路埋入絕緣樹脂中的具有大致平坦的表面的安裝底板、安裝底板的制造方法及電子電路元件的安裝方法。
以往，裝在電子儀器中的電子電路裝置是將電子電路元件安裝在形成有導電線路的印刷底板、陶瓷底板上而構成的，例如，從印刷底板的制作到電子電路元件的安裝是經過如

圖15的工序形成的。
首先，如圖15A所示，準備一塊成為導電線路101的支持部件的支持底板102。該支持底板102是玻璃纖維充填環(huán)氧樹脂的樹脂板，厚度是1mm左右。
接著，如圖15B所示，將涂敷有粘接性樹脂103的銅箔104壓在或熱壓在上述支持底板102上，并使其貼合在一起。該銅箔104的厚度一般是18μm、35μm。
接著，如圖15C所示，通過在上述銅箔104制作布線圖形，形成導電線路101，完成在1mm厚的支持底板102上貼合具有18μm或35μm厚的導電線路101的印刷底板105。
最后，如圖15D所示，安裝電子電路元件105。這里，105A是用通常的轉移模塑封裝的封裝體，在半導體芯片的周圍涂敷樹脂層，從該樹脂層的側面引出外部連接用的引線端子。此外，105B是BGA、CSP等倒裝型半導體裝置，在芯片表面形成外部連接用的焊接點。105C是片狀電容、片狀電阻等無源元件。
利用上述制造方法完成電子電路裝置的制作，通過導電線路使電子電路元件實現(xiàn)電連接，從而形成指定的電路。
將這些電子電路元件105安裝在印刷底板105上所構成的電子電路裝置可以裝在便攜式電話等小型、輕便的電子儀器中，因此，能滿足輕薄短小的要求。
但是，由印刷底板、金屬底板或陶瓷底板等形成的支持底板102的厚度是1mm，這就限制了其進一步的變薄。而且，底板上安裝電子電路元件而構成的電子電路裝置因有支持底板的厚度，故存在整體變厚、尺寸變大、不能減輕重量、不能使電子儀器的整體尺寸變小的問題。
此外，當把電子電路元件組合成電路時，所需最小限度的構成要素是電路元件105和導電線路等連接件，支持底板102是不必要的。但是，在如圖15那樣的的制造方法中，為了加工銅箔104，則必需使用該支持底板102，不能省略?？梢哉f，在陶瓷底板或橈性底板上形成導電線路時也一樣。
此外，因導電線路僅僅是覆蓋在支持底板上，故存在導電線路剝落或翹起的問題。特別是，對于接觸面積非常小的焊盤，其剝落更厲害，并且，對于細長的導線，其翹起和剝落也很厲害。
此外，如圖15D，電子電路元件105的電極不能以很高的精度安裝在上述導電線路上，有時會出現(xiàn)偏離導電線路的情況。這時，因導電線路的厚度是18μm或35μm，故存在已安裝的電子電路元件不能水平挪動的問題。這時，作業(yè)者必須將電子電路元件105A取出來重新安裝。
本發(fā)明是鑒于上述實際情況提出的，其目的在于提供一種小型、安裝容易而且精度高、可靠性好的安裝底板。
本發(fā)明鑒于上述課題，第1，具有埋入絕緣樹脂的導電線路，通過使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致來解決上述問題。
因為是使導電線路和絕緣樹脂在同一面上形成，故已安裝的電子電路元件可以不會接觸到導電線路的側面而移動。特別是，可以將錯位安裝的電子電路元件在水平方向挪動，重新配置。此外，電子電路元件安裝后，若焊料熔化，裝偏了的電子電路元件就會因溶化的焊料的表面張力而自己回到導電線路的上面，從而可以實現(xiàn)電子電路本身的重新配置。
第2，具有埋入絕緣樹脂的導電線路，通過使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致并使上述導電線路的側面彎曲而解決上述問題。
特別是，因導電線路的側面彎曲，故可以產生錨定效應，可以防止導電線路的脫出。特別是，對于細長的導線，由于上述彎曲結構，故可以防止其翹起和剝落。
第3，具有埋入絕緣樹脂的導電線路，通過使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致并且在上述導電線路的背面形成與構成上述導電線路的第1材料不同的第2材料而解決上述問題。
一般，因絕緣樹脂和第1材料的熱膨脹系數(shù)的差異而使安裝底板本身翹起，并使導電線路彎曲或剝落。此外，因第1材料的熱傳導率比絕緣樹脂的熱傳導率好，故當溫度上升時第1材料首先膨脹。因此，通過覆蓋熱膨脹系數(shù)比第1材料小的第2材料，可以防止導電線路的翹起、剝落和安裝底板的彎曲。特別是，當?shù)?材料采用Cu時，第2材料可以采用Ag或Ni等。
第4，具有埋入絕緣樹脂的導電線路，通過使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致并且在上述導電線路的背面形成與構成上述導電線路的第1材料不同的第2材料，由上述第2材料形成遮檐而解決上述問題。
通過在導電線路的表面形成由第2材料形成的覆膜，可以在導電線路上形成固定的遮檐。因此，與第2解決手段一樣，可以產生錨定效應，能夠防止導電線路的翹起和脫出。
第5，通過上述第1材料采用以Cu為主的材料構成，上述第2材料采用以Ag或Ni為主的材料構成而解決上述問題。Cu和Ni可以使用氯化二鐵或氯化二銅等腐蝕液進行腐蝕得到，此外，因Ni比Cu腐蝕慢，故可以形成Ni的遮檐。此外，因Ag和Cu可以有選擇地進行腐蝕，故能夠形成遮檐。
第6，通過上述絕緣樹脂由單一的樹脂形成而解決上述問題。
在如圖12的先有的構造中，為了防止導電線路101的剝落，需要有別的樹脂來覆蓋導電線路。但是，這里，因為要使導電線路埋入絕緣樹脂內、或使導電線路的側面具有錨定效應，故可以由單一的絕緣樹脂和導電線路構成。
第7，為了解決上述問題，上述導電線路的表面形成得比上述絕緣樹脂表面低。
當在下方位置形成導電線路時，在導電線路的周圍便形成絕緣樹脂的凹部。因此，若在上述導電線路上配置引線，絕緣樹脂凹部的側壁便變成引線的擋板，所以能防止電子電路元件位置偏移。此外，即使引線偏離導電線路，因引線位于絕緣樹脂上方，故可以水平挪動。
第8，為了解決上述問題，將上述導電線路作為電極、焊接點、緩沖墊(tie-pad)區(qū)或布線使用。
第9，為了解決上述問題，備有導電箔，將至少除了成為導電線路的區(qū)域的上述導電箔去掉一部分，該部分比上述導電箔的厚度薄，從而形成分離溝，在上述導電箔的表面和上述分離溝上附著絕緣樹脂，通過用化學或物理的方法除去上述導電箔的背面，形成由上述分離溝分離的導電線路。
若按照本方法，構成材料可以用最小限度的導電箔和絕緣樹脂制造，而且，可以將成為導電線路的材料(即導電箔)作為支持底板覆蓋絕緣樹脂，此外，在將導電箔作為導電線路分離時，可以將絕緣樹脂作為支持底板進行分離加工。因此，正如在先有例所說明的那樣，不必在構成原來的電路之外再加上印刷底板，還可以降低成本。此外，因不需要印刷底板而且導電線路埋在絕緣樹脂里面，故具有可以通過調整絕緣樹脂和導電箔的厚度形成非常薄的底板的效果。
此外，因使導電箔變薄的工序(例如半腐蝕法)可以不用將導電線路一個一個分離開來進行，故可以提高后續(xù)的絕緣樹脂涂敷工序的工作效率。
第10，為了解決上述問題，對上述導電箔的背面進行切削、研磨或腐蝕，使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致。
通過對導電箔的背面進行切削或腐蝕直到露出絕緣樹脂，可以使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面一致，因此，其后的電子電路元件的安裝和再配置就變得容易了。
第11，為了解決上述問題，上述導電箔在導電的第1材料上形成導電的第2材料，在形成上述分離溝時，使用上述第2材料形成遮檐。
當分離導電線路時，因如圖3所示那樣在導電線路的背面形成遮檐，故能夠產生遮檐的錨定效果。
第12，為了解決上述問題，上述第1材料采用以Cu為主要材料構成，上述第2材料采用以Ni為主要材料構成。當用氯化二鐵、氯化二銅的腐蝕液形成導電線路時，Ni的腐蝕速度慢，故形成Ni的遮檐。
第13，為了解決上述問題，備有導電箔，在成為導電線路的區(qū)域形成耐腐蝕的導電覆膜，將上述導電覆膜作為掩膜，將上述導電箔去掉一部分，該部分比上述導電箔的厚度薄，從而形成分離溝，在上述導電箔的表面和上述分離溝上附著絕緣樹脂，通過用化學或物理的方法除去上述導電箔的背面，形成由上述分離溝分離的導電線路。
第14，為了解決上述問題，作為上述耐腐蝕的導電覆膜，使用Ag、Au、Pt或Pd中任何一種金屬。
例如，若將成為導電線路的部分涂敷一層對腐蝕液具有耐腐蝕性的Ag，則該Ag覆膜便成為保護膜，可以不使用保護膜就能形成分離溝。這與其它導電覆膜是一樣的。而且，該耐腐蝕的導電覆膜可以直接用來作為緩沖墊和焊接點。
例如，Ag可以與Au粘接，也可以涂敷焊料。此外，若在芯片背面涂敷有Au，則可以直接使其與Ag熱壓在一起。此外，Ag可以與焊料粘接，也可以與細Au絲粘接。因此，可以直接將該覆膜作為緩沖墊和焊接點使用。
第15，為了解決上述問題，上述絕緣樹脂由單一樹脂形成。
第16，為了解決上述問題，上述導電線路表面形成得比上述絕緣樹脂表面低。
第17，具有埋入絕緣樹脂的導電線路，備有上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致的安裝底板，為了解決上述問題，將電子電路元件安裝在上述導電線路上，挪動上述電子電路元件的位置進行再配置。
因導電線路的表面和絕緣樹脂的表面實際上一致，故即使電子電路元件的安裝位置不對，也可以通過簡單的挪動進行糾正。
第18，具有埋入絕緣樹脂的導電線路，備有上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致的安裝底板，為了解決上述問題，通過焊料將電子電路元件安裝在上述導電線路上，利用熔化的焊料的表面張力使上述電子電路元件的位置發(fā)生挪動從而進行再配置。
即使電子電路元件的位置放置得不對，只要焊料處在熔融狀態(tài)，就能夠自然地對其進行再配置，所以，可以減小安裝裝置或作業(yè)者的再配置作業(yè)。
圖1是說明本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖2是說明本發(fā)明的安裝底板的制造方法的圖。
圖3是說明本發(fā)明的安裝底板的制造方法的圖。
圖4是圖3的斜視圖。
圖5是說明已安裝電子電路元件的本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖6是說明本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖7是說明本發(fā)明的安裝底板的制造方法的圖。
圖8是說明本發(fā)明的安裝底板的制造方法的圖。
圖9是說明本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖10是說明已安裝電子電路元件的安裝底板的圖。
圖11是說明本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖12是說明本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖13是說明本發(fā)明的安裝底板的圖。
圖14是說明本發(fā)明的變形例的安裝底板的圖。
圖15是說明現(xiàn)有技術的安裝底板的制造方法的圖。
說明安裝底板的第1實施形態(tài)首先，參照圖1說明本發(fā)明的安裝底板的構造。圖中的波浪線將圖分成左側和右側兩部分，分別表示不同構造的實施形態(tài)。
在圖1的左側，給出了具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51并且使上述絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致的安裝底板52。
本構造由多個導電線路51和埋入了該導電線路51的絕緣樹脂2種材料構成，在導電線路51之間設有由該絕緣樹脂50形成的間隔部72A。而且該間隔部72A的表面和導電線路51的表面實際上一致。
作為絕緣樹脂可以使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱硬化樹脂和硫化聚苯等熱可塑性樹脂。此外，作為導電線路51可以使用以Cu為主要材料的導電箔、以Al為主要材料的導電箔、或由Fe-Ni等合金形成的導電箔。
本構造的特征在于絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面實際上一致。因沒有臺階差，故具有可以直接水平移動已安裝的電子電路元件53的特征。該特征在后面的圖5中敘述。
說明安裝底板的第2實施形態(tài)其次，說明圖1右側所示的安裝底板52。
該安裝底板52具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51，上述絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致。此外，該安裝底板52在上述導電線路51的背面，形成與構成導電線路51的第1材料不同的第2材料。
此外，本構造實際上與圖1左側的構造相同，但在導電線路51的背面形成第2材料。因此，除了圖1的右側已說明過的特征之外，還具有以下2個特征。
第1特征在于設置第2材料用來防止導電線路和安裝底板翹起。
一般，因絕緣樹脂和第1材料的熱膨脹系數(shù)的差異而使安裝底板本身翹起，還使導電線路彎曲或剝落。此外，因第1材料的熱傳導率比絕緣樹脂的熱傳導率好，故當溫度上升時第1材料首先膨脹。因此，通過覆蓋熱膨脹系數(shù)比第1材料小的第2材料，可以防止導電線路的翹起、剝落和安裝底板的彎曲。特別是，當?shù)?材料采用Cu時，第2材料可以采用Ag或Ni等。
第2特征在于具有由第2材料產生的錨定效果。由第2材料形成遮檐71，而且因覆蓋在導電線路51上的遮檐71埋入絕緣樹脂50，故產生錨定效果，可以防止導電線路51的脫出。
說明安裝底板的第3實施形態(tài)接著，說明圖6左側所示的安裝底板60。該安裝底板60具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51，上述絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致。此外，埋入安裝底板60中的電線路51的側面呈彎曲構造。
除了彎曲構造外，實際上與圖1左側所示的安裝底板52相同，所以，只說明該彎曲構造。
該彎曲構造利用非各向異性的腐蝕形成。特別在導電線路51的側面，形成上方或下方的側面比規(guī)定位置向外突出的構造，所以，因該彎曲構造而產生錨定效果，具有防止導電線路51脫出的特征。關于彎曲構造，在后面的制造方法的說明中可以更加清楚。
說明安裝底板的第4實施形態(tài)接著，說明圖6右側所示的安裝底板60。該安裝底板60與圖6的左側相比，只是導電線路背面的遮檐71不同，其余實際上完全相同。
根據迄今為止的說明可知，用來產生錨定效果的主要有2種結構。一種結構是遮檐71，另一種結構是導電線路51的側面彎曲的結構。在本安裝底板60中，通過采用該兩種結構來進一步防止導電線路51的脫出。此外，在70μm的Cu箔上覆蓋1μm到7μm厚的Ni，用氯化二鐵或氯化二銅進行濕腐蝕，這時，遮檐(突出部分)71的長度大約是5～15μm。
說明安裝底板的第5實施形態(tài)接著，說明圖9左側所示的安裝底板61。
該安裝底板60具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51，導電線路51的表面形成得比上述絕緣樹脂50的表面低。再有，除了該導電線路51的表面較低之外，和圖1的左側實際上相同。
該安裝底板61的特征在于該導電線路51的表面形成得較低。若將電子電路元件的引線端子適當?shù)嘏渲迷谠撦^低的導電線路51上，由于形成了低洼部63，引線端子55的連接部與低洼部63的側壁接觸，故具有不會產生偏差的特征。再有，詳細情況有圖10B的說明。
說明安裝底板的第6實施形態(tài)接著，說明圖9右側所示的安裝底板61。
該安裝底板61具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51，導電線路51的表面形成得比上述絕緣樹脂50的表面低。而且，在導電線路51的背面形成與第1材料不同的第2材料，并形成遮檐71。再有，除了形成遮檐71這一點之外，和圖9的左側實際上相同。
該安裝底板61的特征在于因該導電線路51的表面形成得較低，所以，當將電子電路元件適當?shù)嘏渲迷趯щ娋€路51上時，該電子電路元件的引線端子與低洼部63的側壁接觸，不會產生偏差，進而，因遮檐的錨定效果故導電線路51不會脫出。
此外，作為其變形例，也可以如圖10所示那樣，只在與緩沖墊、即放置芯片的區(qū)域相當?shù)牟糠质箤щ娋€路形成得較低。若按照該構成，因芯片53表面的高度低，故能夠防止焊接點與芯片表面接觸而形成短路。
說明安裝底板的第7實施形態(tài)接著，說明圖11左側所示的安裝底板62。該安裝底板62具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51，導電線路51的表面形成得比上述絕緣樹脂50的表面低。而且，導電線路51的側面呈彎曲構造。再有，除了該導電線路51的表面較低之外，和圖6的左側實際上相同。
該安裝底板62的特征在于因該導電線路51的表面形成得較低，所以，當將電子電路元件適當?shù)嘏渲迷趯щ娋€路51上時，該電子電路元件的引線端子55與低洼部63的側壁接觸，不會產生偏差，進而，因彎曲構造故導電線路51不會脫出。
說明安裝底板的第8實施形態(tài)接著，說明圖11右側所示的安裝底板62。該安裝底板62具有埋入絕緣樹脂50的導電線路51，導電線路51的表面形成得比上述絕緣樹脂50的表面低。而且，導電線路51的側面呈彎曲構造，同時，形成遮檐71。再有除了形成遮檐這一點之外，與圖11的左側實際上相同，除了導電線路51形成得比絕緣樹脂50低之外，和圖6的右側實際上相同。
該安裝底板62的特征在于因該導電線路51的表面形成得較低，所以，當將電子電路元件適當?shù)嘏渲迷趯щ娋€路51上時，該電子電路元件的引線端子55與低洼部63的側壁接觸，不會產生偏差，此外，因彎曲構造和遮檐結構故導電線路51不會脫出。
接著參照圖4敘述形成什么樣的導電線路。該導電線路51可以形成各式各樣的圖形，所以，可作為各種電極、緩沖墊、焊接點或布線。特別是，該導電線路用來布線非常有意義。即，若考慮混合底板、印刷底板的布線圖形，有細長的、從底板的一端到另一端延伸的布線。該細長的布線存在加熱后容易翹起和反復加熱后容易剝落的問題。此外，對于焊接點等尺寸小的導體，因接觸面積小故容易剝落。但是，在本發(fā)明中，通過將導電線路51埋入絕緣樹脂50中、使其側面形成彎曲構造和(或)形成遮檐，來產生錨定效果，所以能夠解決這些問題。上述的所有安裝底板可以說都具有這一特征。
說明安裝底板的制造方法的第1實施形態(tài)其次，使用圖2的左側、圖3的左側和圖1的左側說明安裝底板52的制造方法。
首先，如圖2所示，準備片狀的導電箔70。該導電箔70在考慮其焊料的附著性、焊接性、電鍍性的基礎上選擇其材料。作為材料，可以采用以Cu為主要材料的導電箔、以Al為主要材料的導電箔和由Fe-Ni等合金形成的導電箔等。
導電箔的厚度若考慮后面的腐蝕，最好是10μm～300μm，這里，采用70μm(2盎司)的銅箔。但是，即使300μm以上或10μm以下也基本上可用。如后面所述那樣，只要能形成比導電箔的厚度淺的分離溝72B就行。
再有，片狀導電箔70可以按指定的寬度卷成滾筒的形狀，使用時將其輸送到后述的各工序中，也可以裁成規(guī)定的大小尺寸，再輸送到后述的各工序中。
接下來的工序是，將至少除了成為導電線路51的區(qū)域之外的導電箔70去掉比導電箔70的厚度薄的一層。再下來的工序是，在由該去除工序形成的分離溝72B和導電箔70上覆蓋絕緣樹脂50。
例如，在Cu箔70上形成光致抗蝕劑，并在光致抗蝕劑上繪成圖形，以使除了成為導電線路的區(qū)域之外的導電箔70露出來，再通過上述光致抗蝕劑進行腐蝕。
利用腐蝕形成的分離溝72的深度例如是50μm，因其側面變成粗糙面故能夠提高其與絕緣樹脂50的粘接性能。
此外，這里的分離板72的側壁雖然示意性地都用直線示出，但因除去方法不同，其構造也不同。該去除工序可以采用濕腐蝕、干腐蝕、激光蒸發(fā)和切割等方法。此外，也可以將銅箔壓癟。當采用濕腐蝕時，可以主要使用氯化二鐵或氯化二銅，或將上述導電箔浸入腐蝕液中，或用該腐蝕液進行噴淋。因這里的濕腐蝕一般是非各向異性腐蝕，故側面呈彎曲構造。詳細情況在圖6～圖8的制造方法中說明。
此外，當采用干腐蝕時，可以各向異性或非各向異性地進行腐蝕?，F(xiàn)在，雖然不能用反應性離子腐蝕除去Cu，但可以用濺射除去。此外，可以根據濺射的條件進行各向異性或非各向異性腐蝕。
此外，對于激光方法，可以直接使用激光形成分離溝，不需要腐蝕用的掩蔽。
此外，對塊切割方法，不能形成曲折復雜的圖形，但可以形成格子狀的分離溝。
再有，在圖2的左側，若有選擇地對將成為導電線路的部分覆蓋耐腐蝕液的導電覆膜，該導電覆膜將成為腐蝕保護膜，不使用保護膜就能腐蝕出分離溝。作為該導電覆膜的材料可以考慮Ag、Au、Pt或Pd等。而且，這些耐腐蝕的導電膜具有可以直接用作為緩沖墊或焊接點的特征。
例如，Ag可以與Au粘接，還可以與焊料粘接。因此，若芯片背面覆蓋有Au覆膜，則可以直接將芯片熱壓在Ag覆膜上，此外，還可以通過焊接等用的焊料來固定芯片。此外，因在Ag的導電覆膜上可以粘接Au的細導線，故還能夠進行引線焊接。因此，具有可以將這些導電覆膜直接用作為緩沖墊或焊接點的效果。
另一方面，在上述導電箔70和分離溝72B上附著絕緣樹脂50的工序可以利用傳遞模塑、注入模塑或浸漬實現(xiàn)。作為樹脂材料，可以通過環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱硬化樹脂進行傳遞模塑實現(xiàn)，也可以通過硫化聚苯等熱可塑性樹脂進行注入模塑實現(xiàn)。
在本實施形態(tài)中，覆蓋在導電箔70表面上的絕緣樹脂的厚度大約為10μm。該厚度在考慮強度的基礎上可厚可薄。
本工序的特征在于當覆蓋絕緣樹脂50時，成為導電線路的導電箔70變成支持底板。過去，如圖15所示那樣，采用本來不必要的支持底板102來形成導電線路101，但在本發(fā)明中，成為支持底板的導電箔70是作為電極材料所必要的材料。因此，具有能夠盡量節(jié)省原材料的效果，可以降低成本。
此外，因形成的分離溝72B比導電箔的厚度淺，故導電箔70作為導電線路50不是一個一個分離開的。因此，當把片狀的導電箔70作為一體進行絕緣樹脂模塑時，具有模具的搬送和安裝作業(yè)都非常容易的特征。(參照圖3的左側)接著，如圖1所示，進行用化學或物理的方法除去導電箔70的背面從而分離導電線路51的工序。在圖3中，導電箔70位于下方，但在圖1中，因從上面開始除去導電箔70故使其反轉過來。在這里，上述去除工序利用研磨、切削、腐蝕或激光蒸發(fā)等進行。在實驗中，利用研磨裝置或切削裝置將整個面切削30μm，使其露出絕緣樹脂50。結果，分離出約40μm厚的導電線路51。此外，也可以在露出絕緣樹脂50之前對導電箔70的整個面進行濕腐蝕，然后，利用研磨或切削裝置對整個面進行切削，露出絕緣樹脂50。進而，也可以在露出絕緣樹脂50之前利用研磨或切削裝置進行整個面的切削，然后，對導電箔70的整個面進行濕腐蝕，露出絕緣樹脂50。
結果，就形成了導電線路51的表面從絕緣樹脂50中露出來的構造。圖4示出了該狀態(tài)。圖4A是作為晶體管的安裝底板應用的例子，圖4B是通過安裝多個電子電路元件并設置布線H作為構成電路的安裝底板而應用的例子。它們都是先準備一塊大的底板，形成矩陣形狀，在電子電路元件安裝前或安裝后沿虛線的地方切開。但是，也可以直接用大塊底板作成電路來使用。
此外，能夠實現(xiàn)將導電線路51埋入絕緣樹脂50中使絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致的平坦的安裝底板。
本工序的特征在于能夠將絕緣樹脂50作為支持底板來使用并分離導電線路51。絕緣樹脂50作為將導電線路51埋入的材料是必需的材料，不象圖12C所示的先有的制造方法那樣，需要使用不必要的支持底板102。因此，具有能夠以最小限度的材料進行制造從而能夠降低成本的特征。
再有，從導電線路51的背面算起的絕緣樹脂的厚度可以在前面附著絕緣樹脂的工序中調整。因此，作為安裝底板52的厚度具有可厚可薄的特征。這里是將40μm的導電線路51埋入140μm厚的絕緣樹脂50中的安置底板。(參照圖1)說明安裝底板的制造方法的第2實施形態(tài)其次，使用圖2的右側、圖3的右側和圖1的右側說明具有遮檐71的安裝底板52的制造方法。再有，除了覆蓋第2材料58之外，與圖2的左側、圖3的左側和圖1的左側實際上一樣，所以，省略詳細的說明。
首先，如圖2的右側所示，準備一塊在由第1材料形成的導電箔70上覆蓋了腐蝕速度慢的第2材料58的導電箔70。
例如，當在Cu箔上覆蓋Ni時，可以用氯化二鐵或氯化二銅對Cu和Ni進行一次腐蝕，最好利用腐蝕速度的差異形成Ni的遮檐71。粗的實線代表Ni58，其膜厚最好是1～10μm左右。此外，Ni的膜厚越厚，越容易形成遮檐71。
此外，第2材料也可以覆蓋第1材料和可進行選擇腐蝕的材料。這時，首先，在由第2材料形成的覆膜上形成圖案，以便將導電線路51的形成區(qū)覆蓋，若將該覆膜作為掩膜對由第1材料形成的覆膜進行腐蝕，就能夠形成遮檐。作為第2材料可以考慮Ai、Ag、Au等。
接下來的工序是，將至少除了成為導電線路51的區(qū)域的導電箔70去掉比導電箔70的厚度薄的一層。接著，進行將絕緣樹脂50覆蓋在利用該去除工序形成的分離溝72B和導電箔70上的工序。
也可以在Ni58的上面形成光致抗蝕劑，并將光致抗蝕劑作成圖案，以使除了成為導電線路51的區(qū)域之外的Ni露出，再通過上述光致抗蝕劑進行腐蝕。
若象上述那樣采用氯化二鐵、氯化二銅的腐蝕液進行腐蝕，因Ni的腐蝕速度比Cu的腐蝕速度慢，故在腐蝕過程中會出現(xiàn)遮檐71。
再有，將絕緣樹脂50覆蓋在上述導電箔50和分離溝72B上的工序以及采用化學和(或)物理的方法除去導電箔70的背面并分離出導電線路51的工序(圖1)，其制造方法和前面相同，故省略其說明。
說明安裝底板的制造方法的第3實施形態(tài)其次，參照圖7的左側、圖8的左側和圖6的左側說明導電線路側面彎曲的安裝底板60的制造方法。
首先，如圖7的左側所示，準備一塊片狀的導電箔70。這里，為了進行非各向異性腐蝕并形成側面彎曲的構造，采用70μm(2盎司)的銅箔。若其太薄，則因腐蝕速度快，分離溝72B可能會貫穿導電箔70達到其背面，所以，必需考慮到這一點。
接下來的工序是，將至少除了成為導電線路51的區(qū)域的導電箔70去掉比導電箔70的厚度薄的一層。接著，進行利用該去除工序形成分離溝72B然后將絕緣樹脂50覆蓋在導電箔70和上述分離溝72上的工序。
例如，在圖8A的左側，在銅箔70上形成光致抗蝕劑并將光致抗蝕劑作成圖案，以使除了成為導電線路51的區(qū)域之外的導電箔70露出，再通過上述光致抗蝕劑進行腐蝕。
在本制造方法中，利用濕腐蝕或干腐蝕進行非各向異性腐蝕，具有其側面變成粗糙面而且彎曲的特征。再有，利用腐蝕形成的分離溝72的深度大約是50μm。
在濕腐蝕的情況下，腐蝕液采用氯化二鐵或氯化二銅，或者將上述導電箔浸在該腐蝕液中，或者噴淋該腐蝕液。
特別是，如圖8B所示，在成為腐蝕掩蔽的光致抗蝕劑PR的正下方，橫向的腐蝕難于推進，而對比這更深的部分可以進行橫向腐蝕。如圖所示，從分離溝72B的側面的某位置開始越往上，與該位置對應的開口部的口徑越小，形成倒錐形構造，變成具有錨形結構的構造。此外，通過采用噴淋方法，因向深度方向進行腐蝕，抑制了橫向腐蝕，所以該錨形結構很明顯。
此外，在圖7的左側，對與導電線路對應的部分進行Ag、Au、Pd、Pt等金屬的電鍍，并將該金屬作為掩蔽進行濕腐蝕，也可以根據上述原理形成同樣的錨形結構。
另一方面，將絕緣樹脂50覆蓋上述導電箔70和分離溝72B的工序可以通過轉移模塑、注入模塑或浸漬來實現(xiàn)。作為樹脂材料，可以通過環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱硬化樹脂進行轉移模塑實現(xiàn)，也可以通過硫化聚苯等熱可塑性樹脂進行注入模塑實現(xiàn)，導電箔70覆蓋厚度大約為100μm。該厚度在考慮強度的基礎上可厚可薄。
本工序的特征在于當覆蓋絕緣樹脂50時，成為導電線路的導電箔70就成為支持底板。過去，如圖15所示那樣，采用本來不必要的支持底板102來形成導電線路101，但在本發(fā)明中，因導電箔70是作為電極材料所必要的材料，故與過去的制造方法相比具有能夠盡量節(jié)省原材料的效果。此外，因形成的分離溝72B比導電箔的厚度淺，故作為導電線路不是一個一個分離開的。因此，當把片狀的導電箔70作為一體進行加工時，具有模具的搬送和安裝作業(yè)都非常容易的特征。(參照圖8的左側)
接著，如圖6的左側所示，進行用化學或物理的方法除去導電箔70的背面從而分離導電線路51的工序。在圖8A中，導電箔70位于下方，但在圖6中，因從上面開始除去導電箔70，故使其反轉過來。在這里，上述去除工序利用研磨、切削、腐蝕或激光蒸發(fā)等進行。
在這里，利用研磨裝置或切削裝置將整個面切削30μm左右，使其露出絕緣樹脂50。結果，便可簡單地分離出約40μm厚的導電線路51。
此外，也可以在露出絕緣樹脂50之前對導電箔70的整個面進行腐蝕，然后，利用研磨或切削裝置對整個面進行切削，露出絕緣樹脂50。此外，導電箔作為導電線路被分離之前從背面進行腐蝕。也可以在露出絕緣樹脂50之前利用研磨或切削裝置進行整個面的切削，然后，通過對導電箔70的整個面進行腐蝕，使絕緣樹脂50露出來。
結果，形成導電線路51的表面從絕緣樹脂50中露出來的構造。而且，能夠實現(xiàn)將導電線路51埋入絕緣樹脂50中使絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致的平坦的安裝底板。
本工序的特征在于能夠將絕緣樹脂50作為支持底板來進行導電線路51的分離作業(yè)。絕緣樹脂50作為埋入導電線路51的材料是必需的材料，不象圖15C所示的先有的構造那樣，需要使用不必要的支持底板102。因此，具有能夠以最小限度的材料進行制造、能夠降低成本的特征。
此外，導電線路51的側面呈彎曲構造，導電線路51不會從絕緣樹脂50中脫出。這里，40μm厚的導電線路51埋入140μm厚的絕緣樹脂50中。(參照圖6)說明安裝底板的制造方法的第4實施形態(tài)其次，參照圖7的右側、圖8的右側和圖6的右側說明導電線路側面彎曲并設有遮檐的安裝底板60的制造方法。再有，除形成遮檐71之外，與前面的制造方法相同，故進行簡略說明。
首先，如圖7的右側所示，準備一塊覆蓋了第2材料的片狀導電箔70。
接下來的工序是，將至少除了成為導電線路51的區(qū)域的導電箔70去掉比導電箔70的厚度薄的一層。接著進行利用該去除工序形成分離溝72B，然后將絕緣樹脂50覆蓋在導電箔70和上述分離溝72上的工序。
例如，在圖8A的右側，在Ni58上形成光致抗蝕劑并將光致抗蝕劑作成圖案，以使除了成為導電線路51的區(qū)域之外的Ni58露出，再通過上述光致抗蝕劑進行腐蝕。結果，便形成Ni的遮檐。
接著，將絕緣樹脂50覆蓋在上述導電箔70和分離溝72B上。(參照圖8A右側)接著，如圖6的右側所示，用化學和(或)物理的方法除去導電箔70的背面從而分離導電線路51。
結果，便形成導電線路51的表面從絕緣樹脂50中露出來的構造。而且，能夠實現(xiàn)將導電線路51埋入絕緣樹脂50中使絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致的平坦的安裝底板。此外，因導電線路51的側面是彎曲構造而且形成遮檐71，故導電線路51不會從絕緣樹脂50中脫出。
說明安裝底板的制造方法的第5實施形態(tài)其次，使用圖2的左側、圖3的左側、圖1的左側和圖9的左側說明導電線路51設置得較低的安裝底板61的制造方法。再有，由于到圖2的左側、圖3的左側和圖1的左側為止利用同一制造方法形成，所以，省略其說明。
若在圖1的工序中，在使導電線路51的表面和絕緣樹脂50的表面一致之后，利用濕腐蝕或干腐蝕對上述導電線路51進一步進行腐蝕，則如圖9的左側所示，形成的導電線路51的表面比絕緣樹脂50的表面低。
此外，若在圖3的左側進行整個面的腐蝕，導電線路51便自然分離，再進一步進行腐蝕，形成的導電線路51的表面就會比絕緣樹脂的表面低。
因利用形成低導電線路的工序來設置低洼部63，故能夠防止引線端子55的偏離。
說明安裝底板的制造方法的第6實施形態(tài)其次，使用圖2的右側、圖3的右側、圖1的右側和圖9的右側說明具有遮檐的安裝底板61的制造方法。再有，因到圖2的右側、圖3的右側和圖1的右側為止利用同一制造方法形成，所以，省略其說明。
若在圖1的工序中，在使導電線路51的表面和絕緣樹脂50的表面一致之后，利用濕腐蝕或干腐蝕對上述導電線路51進一步進行腐蝕，則如圖9的右側所示，形成的導電線路51便的表面位于絕緣樹脂50的下方。
此外，若在圖3的右側進行整個面的腐蝕，導電線路51便自然分離，再進一步進行腐蝕，形成的導電線路51的表面就會比絕緣樹脂的表面低。
說明安裝底板的制造方法的第7實施形態(tài)其次，使用圖7的左側、圖8A的左側、圖6的左側和圖11的左側說明安裝底板62的制造方法。再有，因到圖7的左側、圖8A的左側、圖6的左側為止利用同一制造方法形成，所以，省略其說明。
若在圖6的工序中，在使導電線路51的表面和絕緣樹脂50的表面一致之后，利用濕腐蝕或干腐蝕對上述導電線路51進一步進行腐蝕，則如圖11的左側所示，形成的導電線路51的表面就位于絕緣樹脂50的下方。
此外，若在圖8的左側進行整個面的腐蝕，導電線路51便自然分離，再進一步進行腐蝕，形成的導電線路51的表面就會比絕緣樹脂的表面低。
說明安裝底板的制造方法的第8實施形態(tài)其次，使用圖7的右側、圖8A的右側、圖6的右側和圖11的右側說明安裝底板62的制造方法。再有，因到圖7的右側、圖8A的右側、圖6的右側為止利用同一制造方法形成，所以，省略其說明。
若在圖6的工序中，在使導電線路51的表面和絕緣樹脂50的表面一致之后，利用濕腐蝕或干腐蝕對上述導電線路51進一步進行腐蝕，則如圖11的右側所示，形成的導電線路51的表面就位于絕緣樹脂50的下方。
此外，若在圖8的右側進行整個面的腐蝕，導電線路51自然分離，再進一步進行腐蝕，形成的導電線路51的表面就會比絕緣樹脂的表面低。
說明安裝底板的制造方法的第9實施形態(tài)接著，參照圖2、圖3和圖12說明圖12所示的安裝底板80。
此外，因圖2和圖3一樣，故省略其說明。在圖3中，與導電線路51對應的部分形成已被覆蓋的腐蝕掩蔽，若直接對導電箔70進行腐蝕直到分離出導電線路51，便形成圖12的安裝底板80。該構造是通過使導電線路51的表面從絕緣樹脂50的表面突出來形成的，但因導電線路51的一部分被埋入絕緣樹脂50，故能夠防止導電線路51的脫出。
說明安裝底板的制造方法的第10實施形態(tài)進而，參照圖7、圖8和圖13說明圖13所示的安裝底板81。在圖8中，與導電線路51對應的部分形成已被覆蓋的腐蝕掩蔽，若直接對導電箔70進行腐蝕直到分離出導電線路51，便形成圖13的安裝底板81。該構造是通過使導電線路51的表面從絕緣樹脂50的表面突出來形成的，但因導電線路51的一部分被埋入絕緣樹脂50，故能夠防止導電線路51的脫出。
說明安裝方法的第1實施形態(tài)接著，使用圖5說明電子電路元件的安裝方法，其中，53是半導體元件，54是密封樹脂，56是電子電路元件，57是無源元件，72B是間隔部。圖5B表示安裝封裝型電子電路元件56的方法。
假如安裝時引線偏離導電線路51，過去的方法因存在臺階差故不能挪動，但在本發(fā)明中，因絕緣樹脂50的表面和導電線路51的表面一致，所以，可以簡單地進行挪動。
此外，當涂敷釬焊焊劑臨時固定電子電路元件56時，有時會將電子電路元件放置偏了。但由于導電線路的表面和絕緣樹脂的表面一致，所以，通過簡單地使電子電路元件在水平方向挪動，就能夠重新放置到適當?shù)奈恢蒙稀Ｔ谑褂冒惭b機器時，因只要在橫方向挪動即可，故能夠提高安裝機器的工作效率。
進而，當利用上述釬焊焊劑進行臨時固定時，即使電子電路元件放偏了，通過焊錫反流焊接工序，利用已熔融的焊錫的表面張力便可自然地進行重新配置。特別是，因導電線路的表面和絕緣樹脂的表面一致，所以，具有容易進行該再配置的特征。
此外，若采用本構造，則具有下面的特征，即，即使電子電路元件56、57固定時偏離導電線路51，通過再融化焊料，利用熔融的焊料的表面張力，可以使電子電路元件自然回到導電線路51上，重新放置在適當?shù)奈恢蒙稀?br> 近來，導電線路51的尺寸和電子電路元件的尺寸越來越小，經常發(fā)生電子電路元件放偏的事情，但通過采用該安裝底板的構造，可以抑制電子電路元件固定時的偏差。(參照圖5)說明安裝方法的第2實施形態(tài)其次，參照圖10說明電子電路元件的安裝方法。這里，因導電線路51的表面形成得比絕緣樹脂的表面低，故形成低洼部63。例如，當把電子電路元件56的引線端子55配置在導電線路51上時，因其周圍形成低洼部63，利用其周圍形成的臺階差，在放置引線端子時可以不出現(xiàn)偏差。
進而，作為本發(fā)明的變形例，如圖14所示那樣，可以把2塊安裝底板貼合在一起，得到再排列布線或多層布線構造。
這里，首先準備具有分別埋入絕緣樹脂50互不相同的第1和第2導電線路90A、90B并且上述絕緣樹脂50的表面和上述第1和第2導電線路90A、90B的表面實際上一致的第1和第2兩塊安裝底板91A、91B。
接著，使上述第1和第2導電線路形成面一側彼此接觸，通過在模具內進行加壓加熱使上述絕緣樹脂硬化而將上述第1和第2導電線路固定。
然后，除去上述絕緣樹脂，使上述第1安裝底板的第1導電線路露出來。
接著，將電子電路元件安裝在第1安裝底板的第1導電線路上，最后，利用腐蝕除去第2安裝底板的絕緣樹脂直到露出第2導電線路。
由此，可以很容易提供再排列構造的半導體裝置。
由以上說明可知，可以使用最小限度的必要的導電線路和絕緣樹脂材料來構成安裝底板。以往，在制造導電線路時，支持底板一直是不可缺少的部件。但是，在附著絕緣樹脂時，采用成為導電線路的導電箔作為支持底板，另外，在分離導電線路時，則將埋入了導電線路的絕緣樹脂作為支持底板。因此，沒有多余的構成部件，可以實現(xiàn)能夠大幅度降低成本的安裝底板。此外，通過調整絕緣樹脂的覆膜厚度和導電箔的厚度，可以使安裝底板變得非常薄。
此外，因導電線路和絕緣樹脂在同一面上形成，故安裝的電子電路元件可以挪動而不與導電線路的側面碰觸。
此外，因在導電線路的背面形成第2材料，故能夠抑制因熱膨脹系數(shù)的不同而引起的安裝底板的翹起、導電線路特別是細長導線的翹起和剝落。
進而，因導電線路的側面彎曲，故能夠產生錨定效果，可以抑制導電線路的脫出。特別對細長的導線，因上述彎曲構造而能夠防止翹起和剝落。
此外，通過在導電線路的表面形成由第2材料形成的覆膜，可以形成固定在導電線路上的遮檐。因此，能夠產生錨定效果，能夠防止導電線路的翹起和剝落。
此外，Cu和Ni可以用氯化二鐵或氯化二銅等腐蝕液腐蝕，因Ni的腐蝕速度比銅慢，故可以形成Ni的遮檐。
此外，可以將作為導電線路的材料的導電箔作為支持底板覆蓋絕緣樹脂，在把導電箔作為導電線路分離時，可以翻過來將絕緣樹脂作為支持底板進行分離加工。因此，可以以最小限度的必要的導電箔和絕緣樹脂來制造。不像在先有例中說明的那樣，還需要構成原本電路本來不必要的印刷底板，因而可以使成本降低。此外，由于不需要印刷底板、將導電線路埋入絕緣樹脂內和能夠調整絕緣樹脂和導電箔的厚度，所以，具有可以形成非常薄的安裝底板的效果。
此外，因除去比導電箔的厚度薄的導電箔的工序(例如半腐蝕)可以不將導電線路分離開來進行，故在其后的絕緣樹脂覆蓋工序中可以提高作業(yè)性能。
此外，因導電線路和絕緣樹脂形成為同一平面，故已安裝的電子電路元件還可以挪動而不碰觸導電線路的側面。特別可以使安裝時產生位置偏離的電子電路元件在水平方向挪動而重新進行配置。此外，若在電子電路元件安裝后熔化焊料，則裝偏了的電子電路元件可以利用熔化焊料的表面張力自己回到導電線路上部，實現(xiàn)電子電路元件本身的再配置。
此外，若形成的導電線路的表面位于絕緣樹脂的下方，則在導電線路的周圍形成絕緣樹脂的低洼部。因此，若將引線配置在上述導電線路上，由絕緣樹脂形成的低洼部的側壁就變成擋板，從而，可以防止電子電路元件的偏離。此外，即使引線的配置偏離導電線路，因引線位于絕緣樹脂上，故可以水平挪動。
權利要求
1.一種安裝底板，其特征在于具有埋入絕緣樹脂的導電線路，上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致。
2.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述導電線路的側面是彎曲的。
3.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述導電線路的背面使用與構成上述導電線路的第1材料不同的第2材料形成。
4.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述導電線路的背面使用與構成上述導電線路的第1材料不同的第2材料形成，由上述第2材料形成遮檐。
5.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述第1材料由以Cu為主的材料構成，上述第2材料由以Ag或Ni為主的材料構成。
6.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述絕緣樹脂由單一的樹脂形成。
7.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述導電線路的表面形成得比上述絕緣樹脂表面低。
8.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于將上述導電線路作為電極、焊接點、緩沖墊區(qū)或布線使用。
9.權利要求1記載的安裝底板，其特征在于上述導電線路的與緩沖墊相當?shù)膮^(qū)域形成得比其它區(qū)域低。
10.一種安裝底板的制造方法，其特征在于備有導電箔，將至少除了成為導電線路的區(qū)域的上述導電箔去掉一部分直到達到上述導電箔的規(guī)定的深度，從而形成分離溝，在上述導電箔的表面和上述分離溝上附著絕緣樹脂，通過用化學或物理的方法除去上述導電箔的背面，形成由上述分離溝分離的導電線路。
11.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于上述去除工序對上述導電箔的背面進行切削、研磨或腐蝕，使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致。
12.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于上述導電箔在導電的第1材料上形成導電的第2材料，在形成上述分離溝時，使用上述第2材料形成遮檐。
13.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于上述第1材料以Cu為主要材料構成，上述第2材料以Ni為主要材料構成。
14.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于上述去除工序在成為導電線路的區(qū)域形成耐腐蝕的導電覆膜，將上述導電覆膜作為掩膜，對上述導電箔進行腐蝕。
15.權利要求14記載的安裝底板的制造方法，其特征在于作為上述耐腐蝕的導電覆膜，使用Ag、Au、Pt或Pd中的任何一種金屬。
16.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于上述絕緣樹脂由單一樹脂形成。
17.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于上述導電線路表面形成得比上述絕緣樹脂表面低。
18.權利要求10記載的安裝底板的制造方法，其特征在于，包括準備第1和第2兩塊安裝底板的工序，上述兩塊底板分別具有埋入絕緣樹脂的相互不同的第1和第2導電線路，使上述絕緣樹脂的表面和上述第1和第2導電線路的表面實際上一致；使上述第1和第2導電線路形成面一側彼此接觸、一邊加壓一邊使上述絕緣樹脂硬化從而將上述第1和第2導電線路固定的工序；和除去上述絕緣樹脂以使上述第1安裝底板的第1導電線路露出來的工序。
19.一種電子電路元件的安裝方法，其特征在于，包括準備安裝底板的工序，上述安裝底板具有埋入絕緣樹脂的導電線路，使上述絕緣樹脂的表面和上述導電線路的表面實際上一致；和安裝工序，將電子電路元件安裝在上述導電線路上，使上述電子電路元件在上述安裝底板的表面上移動來進行定位。
20.權利要求19記載的電子電路元件的安裝方法，其特征在于上述安裝工序通過焊料將電子電路元件安裝在上述導電線路上，利用熔化的焊料的表面張力使上述電子電路元件的位置發(fā)生挪動從而進行再配置。
全文摘要
當在導電箔70上形成分離溝72之后，將該導電箔70作為支持底板覆蓋絕緣樹脂50，翻轉后，將絕緣樹脂50作為支持底板對導電箔進行研磨分離出導電線路。因此，可以使用最小限度的必要的材料來進行構成和制造。此外，將導電線路51埋入絕緣樹脂50中，使導電線路51的側面彎曲，或設置遮檐，由此可以實現(xiàn)能夠防止導電線路51脫出的底板。
文檔編號H01L23/12GK1316872SQ01103320
公開日2001年10月10日 申請日期2001年1月31日 優(yōu)先權日2000年1月28日
發(fā)明者坂本則明, 小林義幸, 阪本純次, 真下茂明, 大川克實, 前原榮壽, 高橋幸嗣 申請人:三洋電機株式會社