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      量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法

      文檔序號:6860881閱讀:203來源:國知局
      專利名稱:量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法,特別適用于制備量子線結(jié)構(gòu)的場效應(yīng)晶體管器件。
      中國專利申請?zhí)?1110768.5,名稱為《分子束外延自組織生長量子線結(jié)構(gòu)材料制備方法》的專利申請中,公開了一種自組織生長量子線結(jié)構(gòu)材料方法,其優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單、可重復(fù)性強(qiáng),形成的量子線密度高且均勻性好。國內(nèi)外目前量子線結(jié)構(gòu)材料的制備通常采用腐蝕、光刻等復(fù)雜工藝,有‘V’槽、脊型、‘T’型等各種結(jié)構(gòu),利用自組織方法形成量子線結(jié)構(gòu)制備的器件僅集中在激光器應(yīng)用中。
      理論上,半導(dǎo)體量子線晶體管具有超高速、低功耗和優(yōu)良的電學(xué)特性等特點(diǎn),在通訊、航空、航天、軍事等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。制約量子線晶體管性能提高的主要因素是如何制備出特性良好、高均勻、高連續(xù)性的一維量子線結(jié)構(gòu)。目前國內(nèi)外發(fā)展了多種制備量子線晶體管的技術(shù),但其量子線結(jié)構(gòu)的形成都涉及了光刻、外延層化學(xué)腐蝕等復(fù)雜工藝,這樣就在外延材料生長中引入了大量的缺陷,同時量子線的密度很低而且工藝復(fù)雜、制備周期長,因此影響了量子線晶體管器件性能的提高。
      本發(fā)明的目的在于避免上述背景技術(shù)中的不足之處而提供一種不涉及光刻和外延層腐蝕等復(fù)雜工藝,采用分子束外延自組織生長量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法。該方法工藝簡單,可重復(fù)性強(qiáng),制造成本低。
      本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,它包含的步驟有在高面指數(shù)砷化鎵1襯底上生長一層厚度為50至150納米砷化鎵或40至100周期砷化鎵/砷化鋁超晶格材料的緩沖層2,在緩沖層2上生長一層厚度為10至30納米砷化鎵下勢壘層3,在砷化鎵下勢壘層3上生長一層厚度為1至5納米鎵銦砷材料作量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4;在鎵銦砷材料作量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4上生長一層厚度為1至7納米的鋁鎵砷材料的隔離層5;在隔離層5上生長一層厚度為0.5納米的n型‘δ’摻雜層6,n型‘δ’摻雜層6的摻雜濃度為2×1014至6×1014/厘米2;在n型‘δ’摻雜層6上生長一層厚度為5至50納米的鋁鎵砷上勢壘層7;在鋁鎵砷上勢壘層7上生長一層厚度為5至20納米的摻n型摻雜劑的砷化鎵歐姆接觸層8,n型摻雜劑濃度為2×1018至8×1020/厘米3,外延生長成量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料;在已外延生長好的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料上涂上正性光刻膠,并進(jìn)行隔離光刻,顯影出場效應(yīng)管器件有源區(qū)9圖形結(jié)構(gòu)臺面;在場效應(yīng)管器件有源區(qū)9圖形結(jié)構(gòu)有源區(qū)外隔離注入硼離子,再光刻量子線場效應(yīng)晶體管源電極10、漏電極11;對源電極10、漏電極11金屬蒸發(fā),蒸發(fā)金屬為金/鍺/鎳/銀/金,再對源電極10、漏電極11金屬剝離并合金;在場效應(yīng)管器件有源區(qū)9圖形結(jié)構(gòu)上光刻量子線場效應(yīng)晶體管柵電極12、挖槽腐蝕去掉砷化鎵歐姆接觸層8,對柵電極12金屬蒸發(fā),蒸發(fā)金屬為鈦/鉑/金,再對柵電極12金屬剝離成形;對源電極10、漏電極11、柵電極12壓焊柄布線光刻,引出光刻電極線,對光刻電極線蒸發(fā)布線金屬,蒸發(fā)金屬為鈦/金;再對蒸發(fā)布線金屬剝離,裝架、鍵合、封裝完成量子線場效應(yīng)晶體管的制備。
      本發(fā)明還包含以下制造步驟本發(fā)明切拋的高面指數(shù)砷化鎵1襯底的晶面沿(111)B晶面偏向(110)B晶面方向,偏角大小為5至22度。
      本發(fā)明鎵銦砷量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4中銦組份為0.05至1,鋁鎵砷材料隔離層5中鋁組份范圍為0至1,鋁鎵砷材料上勢壘層7的鋁組份范圍為0至1。
      本發(fā)明量子線場效應(yīng)晶體管的源電極10、漏電極11間距為1至5微米,柵電極12柵長為0.5至2微米。
      本發(fā)明相比背景技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明通過控制生長溫度、元素蒸氣壓等生長條件在分子束外延生長室內(nèi)自組織一次生長形成量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料,因此該方法具有工藝簡單,可重復(fù)性強(qiáng)等特點(diǎn),便于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
      2.本發(fā)明自組織生長的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料不涉及光刻和外延層腐蝕等復(fù)雜工藝,因此制備出的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料具有量子線密度高、均勻性好及優(yōu)良的光電特性等特點(diǎn)。
      3.本發(fā)明采用的制造設(shè)備、源材料及器材等通用性強(qiáng),因此可大大降低制造加工成本。
      以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。


      圖1是本發(fā)明量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料示意圖。
      圖2是本發(fā)明量子線場效應(yīng)晶體管器件結(jié)構(gòu)示意圖。
      參照圖1、圖2,本發(fā)明采取以下加工步驟在高面指數(shù)砷化鎵(GaAs)1襯底上生長一層厚度為50至150納米砷化鎵(GaAs)或40至100周期砷化鎵(GaAs)/砷化鋁(AIAs),超晶格材料的緩沖層2。實(shí)施例采用(553)B-GaAs材料作襯底1,切拋時沿(111)B偏向(110)B方向,偏角大小為5至22度,采用偏角大小為12.3°。首先對(553)B砷化鎵1襯底進(jìn)行常規(guī)的化學(xué)腐蝕、清洗以去除機(jī)械損傷和氧化層后進(jìn)行烘干。(553)B砷化鎵襯底1的化學(xué)腐蝕速度會對外延生長的材料質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。襯底腐蝕的速度過慢時就無法去除拋光機(jī)械損傷和表面氧化層;過快時易在表面形成腐蝕條紋,這樣在進(jìn)行分子束外延生長時會在外延層形成大量的缺陷,影響材料的光學(xué)和電學(xué)性質(zhì),嚴(yán)重時甚至?xí)贡砻娉熟F狀,無法發(fā)光,同時大大降低載流子的遷移率。因此合適的襯底腐蝕速度是進(jìn)行襯底清潔和獲得高質(zhì)量外延薄膜的前提。實(shí)施例采用濃硫酸(H2SO4)、雙氧水(H2O2)和去離子水(H2O)的常規(guī)腐蝕液,把腐蝕速度控制在20至35納米/分鐘進(jìn)行襯底表面處理。然后把處理好并烘干的(553)B砷化鎵襯底裝入RIBER-32P型分子束外延設(shè)備的生長室。裝入生長室的襯底在砷蒸氣壓為1×10-5至2.5×10-7托下經(jīng)過高溫預(yù)處理,這一過程是為了去除襯底表面的薄氧化層。接著在生長溫度530至610℃下生長一層厚度為50至150納米的砷化鎵(GaAs)緩沖層2和10至30納米砷化鎵(GaAs)下勢壘層3。實(shí)施例采用砷蒸氣壓為5×10-6托,鎵蒸氣壓為5×10-7托,砷(As)與鎵(Ga)蒸氣壓比為10∶1。生長溫度為580℃。砷化鎵(GaAs)緩沖層2生長厚度為80納米,砷化鎵(GaAs)下勢壘層3為20納米,生長速率約為1.0微米/小時。
      接著在砷化鎵GaAs下勢壘層3上生長一層厚度為1至5納米鎵銦砷(GaxIn1-xAs)材料作量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4。實(shí)施例生長鎵銦砷(GaxIn1-xAs)量子線溝道采用的砷蒸氣壓為5×10-6托,鎵蒸氣壓為5×10-7托,砷(As)與鎵(Ga)蒸氣壓比為10∶1,生長溫度為570℃,生長速率為0.6微米/小時,生長鎵銦砷(GaxIn1-xAs)量子線溝道材料4的厚度為3納米。本發(fā)明生長溫度的高低直接影響到外延材料的質(zhì)量,太高或太低的生長溫度都無法得到鏡亮的表面,而且生長溫度對材料的發(fā)光有強(qiáng)烈的影響。
      本發(fā)明鎵銦砷(GaxIn1-xAs)量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4中銦組份為0.05至1。實(shí)施例采用銦組份為0.15在量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4上生長一層厚度為1至7納米的鋁鎵砷(AlxGa1-xAs)材料的隔離層5,鋁鎵砷(AlxGa1-xAs)隔離層5中鋁的組份范圍為0至1。實(shí)施例生長隔離層5的砷(As)蒸氣壓為5×10-6托,鎵(Ga)蒸氣壓為2.5×10-7托,砷蒸氣壓與鎵蒸氣壓之比為10∶1,生長溫度為570℃,生長速率為0.6微米/小時,生長鋁鎵砷(AlxGa1-xAs)隔離層5的厚度為4納米。鋁鎵砷(AlxGa1-xAs)材料的隔離層5中鋁的組份為0.3。
      本發(fā)明在隔離層5上生長一層厚度為0.5納米的n型‘δ’摻雜層6,n型‘δ’摻雜層6的摻雜濃度為2×1014至6×1014/厘米2。摻雜層6的作用是增加鎵銦砷量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料4中的載流子數(shù)量。實(shí)施例采用硅(Si)為n型摻雜劑,摻雜濃度約為3×1012/厘米2。
      在n型‘δ’摻雜層6上生長一層厚度為5至50納米的鋁鎵砷材料上勢壘層7,上勢壘層7中鋁組份范圍為0至1。上勢壘層7的作用是實(shí)現(xiàn)在對量子線溝道中載流子的兩維限制作用。實(shí)施例生長鋁鎵砷(AlxGa1-xAs)材料上勢壘層7的砷蒸氣壓為5×10-6托,鎵蒸氣壓為2.5×10-7托,砷蒸氣壓與鎵蒸氣壓之比為10∶1,生長溫度為570℃,生長速率為0.6微米/小時,上勢壘層7的生長厚度為15納米。鋁鎵砷(AlxGa1-xAs)上勢壘層7中鋁的組份為0.3。
      在上勢壘層7上生長一層厚度為5至20納米摻n型摻雜劑的砷化鎵(GaAs)歐姆接觸層8,n型摻雜劑濃度為2×1018至8×1020/厘米3,外延生長成量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料。實(shí)施例在上勢壘層7上生長一層砷化鎵(GaAs)歐姆接觸層8的砷蒸氣壓為5×10-6托,鎵蒸氣壓為2.5×10-7托,砷蒸氣壓與鎵蒸氣壓之比為10∶1,生長溫度為570℃,生長速率為0.6微米/小時,生長GaAs歐姆接觸層8的厚度為15納米,硅(Si)為n型摻雜劑,濃度為3×1019/厘米3。
      在已生長好的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料上涂上正性光刻膠,再放入EM56009型光刻機(jī)中進(jìn)行隔離臺面光刻,顯影出場效應(yīng)管器件有源區(qū)9圖形結(jié)構(gòu)臺面。
      在場效應(yīng)管器件圖形結(jié)構(gòu)有源區(qū)9外利用常規(guī)的離子注入設(shè)備注入硼離子B+實(shí)現(xiàn)器件隔離。后置入EM5609型光刻機(jī)中光刻量子線場效應(yīng)晶體管的源電極10、漏電極11,光刻量子線場效應(yīng)晶體管的源電極10、漏電極11間距為1至5微米,實(shí)施例源電極10、漏電極11光刻的間距為4微米。
      對源電極10、漏電極11金屬蒸發(fā),蒸發(fā)金屬為鍺/鎳/銀/金。實(shí)施例采用ES-26C電子束蒸發(fā)臺進(jìn)行對源電極10、漏電極11金屬化蒸發(fā)鍺/鎳/銀/金。蒸發(fā)金屬以后對無用金屬進(jìn)行剝離,實(shí)施例金屬剝離是放入H66025型超聲波發(fā)生器中進(jìn)行的。金屬剝離后對源電極10、漏電極11進(jìn)行合金。實(shí)施例采用HJ24型合金爐進(jìn)行合金,合金的溫度控制在480℃至520℃,時間為90秒鐘。
      源電極10、漏電極11合金后在場效應(yīng)管器件有源區(qū)9圖形結(jié)構(gòu)上光刻量子線場效晶體管柵電極12、柵電極柵長為0.5至2微米(總小于源電極10和漏電極11的間距)。實(shí)施例采用EM5609型光刻機(jī)光刻柵電極12,柵電極12柵長為1微米。光刻柵電極12后對場效應(yīng)管器件圖形結(jié)構(gòu)挖槽腐蝕去掉砷化鎵歐姆接觸層8,實(shí)施例挖槽腐蝕控制閥值電壓為-0.8V至-1.2V。再對柵電極12金屬化,蒸發(fā)金屬為鈦/鉑/金。實(shí)施例采用ES-26C電子束蒸發(fā)臺進(jìn)行蒸發(fā)鈦/鉑/金(Ti/Pt/Au)。柵電極12金屬化后再進(jìn)行金屬剝離成形。
      柵電極12剝離完成后對源電極10、漏電極11、柵電極12壓焊柄布線光刻,引出光刻電極線,并對光刻電極線蒸發(fā)布線金屬,蒸發(fā)金屬為鈦/金。再對布線金屬剝離、裝架、鍵合、封裝成量子線場效應(yīng)晶體管器件。實(shí)施例采用EM5609型光刻機(jī)進(jìn)行源電極10、漏電極11、柵電極12布線光刻,布線光刻以后蒸發(fā)布線金屬,形成鈦/金(Ti/Au)電極,對布線金屬進(jìn)行金屬剝離,最后裝架、鍵合,并封裝成量子線場效應(yīng)晶體管樣管。
      權(quán)利要求
      1.一種量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法,包括步驟在高面指數(shù)砷化鎵(1)襯底上生長一層厚度為50至150納米砷化鎵或40至100周期砷化鎵/砷化鋁超晶格材料的緩沖層(2),在緩沖層(2)上生長一層厚度為10至30納米砷化鎵下勢壘層(3),在砷化鎵下勢壘層(3)上生長一層厚度為1至5納米的鎵銦砷材料作量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料(4),其特征在于還包括以下步驟a.在鎵銦砷材料作量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料(4)上生長一層厚度為1至7納米的鋁鎵砷材料的隔離層(5);b.在隔離層(5)上生長一層厚度為0.5納米的n型‘δ’摻雜層(6),n型‘δ’摻雜層(6)的摻雜濃度為2×1014至6×1014/厘米2;c.在n型‘δ’摻雜層(6)上生長一層厚度為5至50納米的鋁鎵砷上勢壘層(7);d.在鋁鎵砷上勢壘層(7)上生長一層厚度為5至20納米的摻n型摻雜劑砷化鎵歐姆接觸層(8),n型摻雜劑濃度為2×1018至8×1020/厘米3,外延生長成量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料;e.在已外延生長好的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料上涂上正性光刻膠,并進(jìn)行隔離光刻,顯影出量子線場效應(yīng)管器件有源區(qū)(9)圖形結(jié)構(gòu)臺面;f.在場效應(yīng)管器件有源區(qū)(9)圖形結(jié)構(gòu)有源區(qū)外隔離注入硼離子,再光刻量子線場效應(yīng)晶體管源電極(10)、漏電極(11);g.對源電極(10)、漏電極(11)金屬蒸發(fā),蒸發(fā)金屬為鍺/鎳/銀/金,再對源電極(10)、漏電極(11)金屬剝離并合金;h.在場效應(yīng)管器件有源區(qū)(9)圖形結(jié)構(gòu)上光刻量子線場效應(yīng)晶體管柵電極(12)、挖槽腐蝕去掉砷化鎵歐姆接觸層(8),對柵電極(12)金屬蒸發(fā),蒸發(fā)金屬為鈦/鉑/金,再對柵電極(12)金屬剝離成形;i.對源電極(10)、漏電極(11)、柵電極(12)壓焊柄布線光刻,引出光刻電極線,對光刻電極線蒸發(fā)布線金屬,蒸發(fā)金屬為鈦/金;再對蒸發(fā)布線金屬剝離,裝架、鍵合、封裝完成量子線場效應(yīng)晶體管的制備。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法,其特征在于切拋的高面指數(shù)砷化鎵(1)襯底的晶面沿(111)B晶面偏向(110)B晶面方向,偏角大小為5至22度。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法,其特征在于鎵銦砷材料作量子線場效應(yīng)晶體管溝道材料(4)中銦組份為0.05至1,鋁鎵砷材料的隔離層(5)中鋁組份范圍為0至1,鋁鎵砷材料上勢壘層(7)中鋁組份范圍為0至1。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法,其特征在于量子線場效應(yīng)晶體管的源電極(10)、漏電極(11)間距為1至5微米,柵電極(12)柵長為0.5至2微米。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種量子線場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)材料及器件制備方法。該方法具有工藝簡單,可重復(fù)性強(qiáng),制造成本低等特點(diǎn)。量子線結(jié)構(gòu)材料是利用分子束外延設(shè)備,通過控制生長溫度、元素蒸氣壓比、生長速率和生長時間等條件自組織實(shí)現(xiàn)的,它不涉及光刻、外延層腐蝕等復(fù)雜工藝,具有高密度、高均勻性及良好的一維特性。理論上,量子線場效應(yīng)管具有超高速、低功耗等優(yōu)良性能,是微電子學(xué)的重要研究領(lǐng)域。
      文檔編號H01L21/02GK1320955SQ01115889
      公開日2001年11月7日 申請日期2001年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月14日
      發(fā)明者閻發(fā)旺, 梁春廣, 張文俊, 李獻(xiàn)杰, 張榮桂, 曾慶明, 熬金平, 劉偉吉 申請人:信息產(chǎn)業(yè)部電子第十三研究所
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