專利名稱：：一種可編程多芯片模塊的彈性組合插槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種彈性組合插槽，尤指一種可以應(yīng)用于可編程多芯片模塊或高密度、多層印刷電路板的彈性組合插槽。隨著可攜式(Portable)系統(tǒng)的日益受歡迎，以及用戶對(duì)系統(tǒng)運(yùn)算速度的要求不斷的提升，使得低功率、小體積以及高運(yùn)算速度成為許多電子產(chǎn)品的必備特性。為了滿足這些特性，將電子產(chǎn)品做在多芯片模塊(Multi-ChipModule；MCM)或高密度、多層的印刷電路板(PrintCircuitBoard；PCB)上，已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。然而，由于多芯片模塊或印刷電路板(MCM/PCB)的生產(chǎn)過(guò)程類似超大規(guī)模集成電路(VLSI)生產(chǎn)過(guò)程，其不僅既昂貴又費(fèi)時(shí)，而且對(duì)每一種新產(chǎn)品均需重新設(shè)計(jì)并制作其專用基板(Substrate)，以完成不同的電路設(shè)計(jì)。為解決上述問(wèn)題，一種可編程(Programmable)MCM/PCB被提出。該可編程MCM/PCB可以用來(lái)安置并連接復(fù)數(shù)個(gè)晶體或芯片，而該復(fù)數(shù)個(gè)晶體或芯片間的聯(lián)接，則借由燒錄MCM/PCB上復(fù)數(shù)個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片(FieldProgrammableInterconnectChip；FPIC)來(lái)完成。一般常見(jiàn)的現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片的制造廠商，如Aptix或I-Cub公司。請(qǐng)參閱圖1，圖1揭示了公知可編程多芯片模塊10。可編程多芯片模塊10包含有一基板12，復(fù)數(shù)個(gè)插槽(Slots)14設(shè)于基板12上，用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)晶體16安置并連接于基板12上。復(fù)數(shù)個(gè)焊墊18設(shè)于基板12的外圍，用來(lái)作為復(fù)數(shù)個(gè)晶體16對(duì)外的連接點(diǎn)。復(fù)數(shù)個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片20設(shè)于基板12上，并位于所對(duì)應(yīng)插槽14的周圍，用來(lái)連接復(fù)數(shù)個(gè)插槽14與復(fù)數(shù)個(gè)焊墊18。其中每一晶體16以打線固定(WireBounding)的方式安置于一個(gè)插槽14上，同時(shí)并連接于插槽14上的復(fù)數(shù)個(gè)金屬接腳(Pads)(未顯示)，而復(fù)數(shù)個(gè)晶體16之間或晶體16與焊墊18之間的聯(lián)接，則由燒錄復(fù)數(shù)個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片20來(lái)完成。由于公知可編程多芯片模塊10的每一個(gè)插槽14只能安置一個(gè)晶體16，因此可編程多芯片模塊10上所能安置晶體16的數(shù)目將完全視插槽14的數(shù)目而定，亦即可編程多芯片模塊10并不提供具有彈性的晶體安置方式。再者，每一個(gè)插槽14的復(fù)數(shù)個(gè)金屬接腳在插槽設(shè)計(jì)時(shí)便有其數(shù)目上的限制(Constraint)，因此當(dāng)可編程多芯片模塊10上須安置具有不同大小、接腳數(shù)的復(fù)數(shù)個(gè)晶體16時(shí)，公知可編程多芯片模塊10便有其應(yīng)用上的限制。為改善上述問(wèn)題，本發(fā)明提出一種可以應(yīng)用于一可編程多芯片模塊或印刷電路板上的彈性組合插槽，該彈性組合插槽可以方便、快速且具有彈性地將復(fù)數(shù)個(gè)具有不同大小、接腳數(shù)的晶體或芯片與可編程多芯片模塊或印刷電路板結(jié)合。該彈性組合插槽包含有復(fù)數(shù)個(gè)第一插槽模塊，該復(fù)數(shù)個(gè)第一插槽模塊可供選擇性地安置并連結(jié)至少一個(gè)晶體或芯片，而該可編程多芯片模塊或印刷電路板上的復(fù)數(shù)個(gè)晶體或芯片間以及晶體或芯片與外界之間的繞線(Routing)，則由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片來(lái)完成。因此利用本發(fā)明彈性組合插槽所建構(gòu)而成的可編程多芯片模塊或印刷電路板，將可以提供使用者一種可快速建構(gòu)且易于檢錯(cuò)的通用性基板。圖1為公知可編程多芯片模塊的示意圖。圖2為應(yīng)用本發(fā)明彈性組合插槽的可編程多芯片模塊的示意圖。圖3為本發(fā)明彈性組合插槽的示意圖。圖4為晶體安置于圖3彈性組合插槽的第一實(shí)施例示意圖。圖5為晶體安置于圖3彈性組合插槽的第二實(shí)施例示意圖。圖6為本發(fā)明彈性組合插槽的另一實(shí)施例示意圖。圖7為晶體安置于圖6彈性組合插槽的第一實(shí)施例示意圖。圖8為晶體安置于圖6彈性組合插槽的第二實(shí)施例示意圖。圖9為晶體安置于圖6彈性組合插槽的第三實(shí)施例示意圖。圖中的符號(hào)說(shuō)明30可編程多芯片模塊32基板34、60彈性組合插槽36、37、39、41晶體40現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片42、62第一插槽模塊50接腳64第二插槽模塊請(qǐng)參閱圖2，圖2為應(yīng)用本發(fā)明彈性組合插槽34的可編程多芯片模塊30的示意圖。本發(fā)明提供了一種彈性組合插槽34，用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)晶體36連接于一可編程多芯片模塊30?？删幊潭嘈酒K30包含有一基板32、復(fù)數(shù)個(gè)彈性組合插槽34、復(fù)數(shù)個(gè)焊墊38以及復(fù)數(shù)個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40。復(fù)數(shù)個(gè)彈性組合插槽34設(shè)于基板32上，用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)晶體36安置并連接于可編程多芯片模塊30。每一個(gè)焊墊38設(shè)于基板32的外圍，用來(lái)作為晶體36對(duì)外的連接點(diǎn)。每一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40設(shè)于基板32上并位于彈性組合插槽34的周圍，用來(lái)選擇性地連接彈性組合插槽34與焊墊38。請(qǐng)參閱圖3及圖4，圖3為本發(fā)明彈性組合插槽34的示意圖，圖4為晶體36安置于圖3彈性組合插槽34的第一實(shí)施例示意圖。本發(fā)明彈性組合插槽34包含有四個(gè)第一插槽模塊42，每一個(gè)第一插槽模塊42設(shè)置于基板32上，用來(lái)選擇性地安置并連結(jié)至少一個(gè)晶體36，其中每一個(gè)第一插槽模塊42均設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部金屬接腳44，每一個(gè)內(nèi)部金屬接腳44用來(lái)連接晶體36，而復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部金屬接腳44之間的連結(jié)方式，由復(fù)數(shù)條金屬線46分別將水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(A1-A2)以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(B1-B2)予以連接而完成。再者，彈性組合插槽34另包含有復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48，用來(lái)分別連接水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(A1-A2)以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(B1-B2)，以作為彈性組合插槽34對(duì)外的連接點(diǎn)。請(qǐng)參閱圖4，彈性組合插槽34上安置有四個(gè)晶體36，每一個(gè)晶體36均包含有復(fù)數(shù)個(gè)接腳50，用來(lái)作為晶體36對(duì)外的連接點(diǎn)，而每一個(gè)晶體36由打線固定(WireBounding)的方式以選擇性連接其接腳50與第一插槽模塊42的內(nèi)部金屬接腳44，并安置于一個(gè)第一插槽模塊42之上。另外，可編程多芯片模塊30的復(fù)數(shù)個(gè)晶體36間或晶體36與焊墊38間的聯(lián)接，由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40以選擇性地連接彈性組合插槽34的復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48而完成。請(qǐng)參閱圖5，圖5為晶體37安置于圖3彈性組合插槽34的第二實(shí)施例示意圖。彈性組合插槽34上安置有一個(gè)晶體37，晶體37包含有復(fù)數(shù)個(gè)接腳50，用來(lái)作為晶體37對(duì)外的連接點(diǎn)，而晶體37由打線固定(WireBounding)的方式以選擇性連接其接腳50與第一插槽模塊42的內(nèi)部金屬接腳44，并安置于四個(gè)第一插槽模塊42之上。另外，可編程多芯片模塊30上的復(fù)數(shù)個(gè)晶體37間或晶體37與焊墊38間的聯(lián)接，由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40以選擇性地連接彈性組合插槽34的復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48而完成。由于本發(fā)明彈性組合插槽34包含有四個(gè)第一插槽模塊42，因此本發(fā)明彈性組合插槽34可以用來(lái)選擇性地安置至少一個(gè)晶體36、37，如圖4所示的彈性組合插槽34亦即安置有四個(gè)晶體36，而如圖5所示的彈性組合插槽34即安置有一個(gè)晶體37。其次，每一個(gè)第一插槽模塊42均包含有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部金屬接腳44，因此本發(fā)明彈性組合插槽34也可用來(lái)選擇性地安置復(fù)數(shù)個(gè)具有不同大小、接腳數(shù)的晶體36、37。同理，本發(fā)明彈性組合插槽34也可用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)芯片(未顯示)連接于可編程多芯片模塊30，其中該芯片為一已封裝完成并具有復(fù)數(shù)個(gè)支腳(Pin)的電子組件。最后，本發(fā)明彈性組合插槽34亦可應(yīng)用在多層、高密度的可編程印刷電路板上(未顯示)，用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)晶體36、37或芯片連接于該印刷電路板。請(qǐng)參閱圖6，圖6為本發(fā)明彈性組合插槽60的另一實(shí)施例示意圖。本發(fā)明另一實(shí)施例彈性組合插槽60包含有四個(gè)第一插槽模塊62，每一個(gè)第一插槽模塊62均包含有四個(gè)第二插槽模塊64，每一個(gè)第二插槽模塊64設(shè)置于基板32上，用來(lái)選擇性地安置并連結(jié)至少一個(gè)晶體37，其中每一個(gè)第二插槽模塊64均設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部金屬接腳44，每一個(gè)內(nèi)部金屬接腳44用來(lái)連接晶體37，而復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部金屬接腳44之間的連結(jié)方式，由復(fù)數(shù)條金屬線46分別將水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(A1-A2)以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(B1-B2)予以連接而完成。再者，彈性組合插槽60另包含有復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48，用來(lái)分別連接水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(A1-A2)以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳(B1-B2)，以作為彈性組合插槽60對(duì)外的連接點(diǎn)。請(qǐng)參閱圖7，圖7為晶體41、37安置于圖6彈性組合插槽60的第一實(shí)施例示意圖。彈性組合插槽60上安置十二個(gè)晶體41以及一個(gè)晶體37，每一個(gè)晶體41、37均包含有復(fù)數(shù)個(gè)接腳50，用來(lái)作為晶體41、37對(duì)外的連接點(diǎn)，而每一個(gè)晶體41、37由打線固定(WireBounding)的方式以選擇性連接其接腳50與第二插槽模塊64的內(nèi)部金屬接腳44，并安置于一個(gè)第二插槽模塊64或四個(gè)第二插槽模塊64之上。另外，可編程多芯片模塊30上的復(fù)數(shù)個(gè)晶體41、37間或晶體41、37與焊墊38間的聯(lián)接由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40，以選擇性地連接彈性組合插槽60的復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48而完成。請(qǐng)參閱圖8，圖8為晶體37安置于圖6彈性組合插槽60的第二實(shí)施例示意圖。彈性組合插槽60上安置有四個(gè)晶體37，每一個(gè)晶體37包含有復(fù)數(shù)個(gè)接腳50，用來(lái)作為晶體37對(duì)外的連接點(diǎn)，而每一個(gè)晶體37由打線固定(WireBounding)的方式以選擇性連接其接腳50與第二插槽模塊64的內(nèi)部金屬接腳44，并安置于四個(gè)第二插槽模塊64之上。另外，可編程多芯片模塊30上的復(fù)數(shù)個(gè)晶體37間或晶體37與焊墊38間的聯(lián)接由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40，以選擇性地連接彈性組合插槽60的復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48而完成。請(qǐng)參閱圖9，圖9為晶體39安置于圖6彈性組合插槽60的第三實(shí)施例示意圖。彈性組合插槽60上安置有一個(gè)晶體39，晶體39包含有復(fù)數(shù)個(gè)接腳50，用來(lái)作為晶體39對(duì)外的連接點(diǎn)，而晶體39由打線固定(WireBounding)的方式以選擇性連接其接腳50與第二插槽模塊64的內(nèi)部金屬接腳44，并安置于十六個(gè)第二插槽模塊64之上。另外，可編程多芯片模塊30上的復(fù)數(shù)個(gè)晶體39間或晶體39與焊墊38間的聯(lián)接由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片40，以選擇性地連接彈性組合插槽60的復(fù)數(shù)個(gè)外部金屬接腳48而完成。由于本發(fā)明另一實(shí)施例彈性組合插槽60包含有四個(gè)第一插槽模塊62以及十六個(gè)第二插槽模塊64，因此本發(fā)明彈性組合插槽60可以用來(lái)選擇性地安置至少一個(gè)晶體37、39、41，如圖7所示的彈性組合插槽60亦即安置有十二個(gè)晶體41以及一個(gè)晶體37，而如圖8所示的彈性組合插槽60即安置有四個(gè)晶體37，而如圖9所示的彈性組合插槽60即安置有一個(gè)晶體39。其次，每一個(gè)第二插槽模塊64均包含有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部金屬接腳44，因此本發(fā)明彈性組合插槽60也可用來(lái)選擇性地安置復(fù)數(shù)個(gè)具有不同大小、接腳數(shù)的晶體37、39、41，如圖7所示。再者，本發(fā)明彈性組合插槽60亦可用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)芯片(未顯示)連接于可編程多芯片模塊30。最后，本發(fā)明彈性組合插槽60也可應(yīng)用于多層、高密度的可編程印刷電路板(未顯示)，用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)晶體36、37、39、41或芯片安置于該印刷電路板上。相對(duì)于公知可編程多芯片模塊10，應(yīng)用本發(fā)明彈性組合插槽34、60所建構(gòu)而成的多芯片模塊或印刷電路板將具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明彈性組合插槽可以應(yīng)用在多芯片模塊或印刷電路板上，以提供使用者一種通用性基板。使用者可以借由該彈性組合插槽快速、容易地將不同大小、接腳數(shù)晶體或芯片接合于該通用性基板上，而不須特別費(fèi)時(shí)去定做一些昂貴的基板，進(jìn)而降低產(chǎn)品開發(fā)成本。本發(fā)明彈性組合插槽可應(yīng)用在可編程多芯片模塊或印刷電路板上，以提供使用者一種可編程通用性基板。該可編程通用性基板上的彈性組合插槽與現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片均事前大量制造、測(cè)試好，同時(shí)并將現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片與基板連接完成以提供客戶使用。因此應(yīng)用本發(fā)明彈性組合插槽所建構(gòu)而成的可編程多芯片模塊或印刷電路板，將具有易于檢錯(cuò)以及快速重新修改的特性，在降低錯(cuò)誤制作基板的機(jī)率的前提下，以提高產(chǎn)品成功率并加快產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。借由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而上述所揭露的較佳具體實(shí)施例并非對(duì)本發(fā)明的范疇的限制。舉例而言，本發(fā)明彈性組合插槽包含有復(fù)數(shù)個(gè)第一插槽模塊，而每一個(gè)第一插槽模塊均可以包含有復(fù)數(shù)個(gè)第二插槽模塊，而每一個(gè)第二插槽模塊均可以再繼續(xù)包含有復(fù)數(shù)個(gè)較小的插槽模塊。因此相反地，上述的說(shuō)明以及各種改變及均等性的安排皆為本發(fā)明所欲受到保護(hù)的范疇。因此，本發(fā)明所申請(qǐng)的專利范圍的范疇?wèi)?yīng)該根據(jù)上述的說(shuō)明作最寬廣的解釋，并涵蓋所有可能均等的改變以及具均等性的安排。權(quán)利要求1.一種彈性組合插槽(Slot)，用來(lái)將P個(gè)晶體連接于一可編程基板上，該可編程基板上包含有Q個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片(FPIC)，該彈性組合插槽由至少一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片與該可編程基板上之一焊墊連結(jié)，該彈性組合插槽包含有L個(gè)第一插槽模塊，該L個(gè)第一插槽模塊可供選擇性地安置并連結(jié)至少一個(gè)晶體，其中P、Q、L為整數(shù)且大于1。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性組合插槽，其中每一第一插槽模塊均設(shè)有M個(gè)內(nèi)部金屬接腳(Pads)，該M個(gè)內(nèi)部金屬接腳用來(lái)選擇性地連接該晶體，而M為整數(shù)且大于1。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈性組合插槽，其中該M個(gè)內(nèi)部金屬接腳間的連結(jié)方式，由復(fù)數(shù)條金屬線分別將水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳予以連接而完成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的彈性組合插槽，其中該彈性組合插槽另包含有N個(gè)外部金屬接腳，用來(lái)分別連接水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳，并作為該彈性組合插槽對(duì)外的連接點(diǎn)，而N為整數(shù)且大于1。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板上的P個(gè)晶體間的聯(lián)接由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片以選擇性地連接該彈性組合插槽的N個(gè)外部金屬接腳而完成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板上的P個(gè)晶體為P個(gè)具有不同腳數(shù)的晶體。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性組合插槽，其中每一晶體以打線固定(WireBounding)的方式選擇性安置于至少一個(gè)第一插槽模塊上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性組合插槽，其中該彈性組合插槽也可用來(lái)將P個(gè)芯片連接于該可編程基板上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板可以是一可編程多芯片模塊基板。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板可以是一可編程印刷電路板。11.一種彈性組合插槽(Slot)，用來(lái)將P個(gè)晶體連接于一可編程基板上，該可編程基板上包含有Q個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片(FPIC)，該彈性組合插槽由至少一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片與該可編程基板上之一焊墊連結(jié)，該彈性組合插槽包含有L個(gè)第一插槽模塊，每一第一插槽模塊均包含有R個(gè)第二插槽模塊，該R個(gè)第二插槽模塊可供選擇性地安置并連結(jié)至少一個(gè)晶體，其中P、Q、L、R為整數(shù)且大于1。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的彈性組合插槽，其中每一第二插槽模塊均設(shè)有M個(gè)內(nèi)部金屬接腳，該M個(gè)內(nèi)部金屬接腳用來(lái)選擇性地連接該晶體，而M為整數(shù)且大于1。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的彈性組合插槽，其中該M個(gè)內(nèi)部金屬接腳間的連結(jié)方式，由復(fù)數(shù)條金屬線分別將水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳予以連接而完成。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的彈性組合插槽，其中該彈性組合插槽另包含有N個(gè)外部金屬接腳，用來(lái)分別連接水平方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳以及垂直方向的每一對(duì)內(nèi)部金屬接腳，并作為該彈性組合插槽對(duì)外的連接點(diǎn)，而N為整數(shù)且大于1。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板上的P個(gè)晶體間的聯(lián)接由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片以選擇性地連接該彈性組合插槽的N個(gè)外部金屬接腳而完成。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板上的P個(gè)晶體為P個(gè)具有不同腳數(shù)的晶體。17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的彈性組合插槽，其中每一晶體以打線固定(WireBounding)的方式選擇性安置于至少一個(gè)第二插槽模塊上。18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的彈性組合插槽，其中該彈性組合插槽也可用來(lái)將P個(gè)芯片連接于該可編程基板上。19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板可以是一可編程多芯片模塊基板。20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的彈性組合插槽，其中該可編程基板可以是一可編程印刷電路板。全文摘要本發(fā)明提供了一種彈性組合插槽(Slot),用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)晶體連接于一可編程多芯片模塊(ProgrammableMulti－ChipModule;MCM)。該可編程多芯片模塊包含有復(fù)數(shù)個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片(FieldProgrammableInterconnectChips),該彈性組合插槽由至少一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片與該可編程多芯片模塊之一焊墊連結(jié)。該彈性組合插槽包含有復(fù)數(shù)個(gè)第一插槽模塊,該復(fù)數(shù)個(gè)第一插槽模塊可供選擇性地安置并連結(jié)至少一個(gè)晶體,而該復(fù)數(shù)個(gè)晶體之間以及該晶體與該焊墊之間的繞線(Routing),則由燒錄現(xiàn)場(chǎng)可編程連接芯片來(lái)完成,因此利用本發(fā)明彈性組合插槽所建構(gòu)而成的可編程多芯片模塊,將可以提供使用者一種可快速建構(gòu)且易于檢錯(cuò)的通用性基板。文檔編號(hào)H01L25/00GK1387259SQ0111615公開日2002年12月25日申請(qǐng)日期2001年5月17日優(yōu)先權(quán)日2001年5月17日發(fā)明者藍(lán)信彰,嚴(yán)茂旭申請(qǐng)人:藍(lán)信彰,嚴(yán)茂旭