專利名稱：電激發(fā)光元件的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電激發(fā)光(Electro-Luminescent，EL)元件的封裝方法，且特別是有關(guān)于一種有機(jī)電激發(fā)光(Organic Electro-Luminescent，OEL)元件的封裝方法。
有機(jī)電激發(fā)光二極管的技術(shù)發(fā)展，按所使用的有機(jī)材料，可大概區(qū)分為小分子及高分子發(fā)光二極管兩大類，其元件的工作效率及壽命，除了取決于有機(jī)材料特性、工藝參數(shù)及工藝環(huán)境控制外，良好的封裝更是保持元件性能的重要關(guān)鍵。就技術(shù)觀點(diǎn)而言，目前在材料合成、工藝研發(fā)上均已達(dá)商業(yè)化的水準(zhǔn)；然而由于目前并無快速且有效的封裝技術(shù)，因此使得有機(jī)電激發(fā)光二極管僅能達(dá)到實(shí)驗(yàn)或試產(chǎn)的規(guī)模，所以無法大量生產(chǎn)。
有機(jī)電激發(fā)光元件中的有機(jī)膜材對于水氣及氧氣均很敏感，是由于水氣與氧氣會造成有機(jī)膜材惡化，進(jìn)而影響有機(jī)電激發(fā)光元件的使用壽命。為了有效排除水氣、氧氣等因素對有機(jī)電激發(fā)光元件的影響，延長元件的使用壽命，因此必須對有機(jī)電激發(fā)光元件進(jìn)行封裝。
請參照

圖1A至圖1B，是公知一種有機(jī)電激發(fā)光二極管的封裝方法，其制作工藝的剖面示意圖。如圖1A所示，首先提供含有機(jī)電激發(fā)光二極管102的玻璃基板100，再以點(diǎn)膠機(jī)將紫外光膠(即UV膠)104涂布于玻璃基板100上、有機(jī)電激發(fā)光二極管102的邊框位置。再參照圖1B，使用玻璃蓋板106覆蓋有機(jī)電激發(fā)光二極管102，并由紫外光膠104與玻璃基板100壓合，再以紫外光(UV)照射封裝件，使紫外光膠104固化，完成有機(jī)電激發(fā)光二極管102的封裝。
其次，請參照圖2A至圖2B，是公知另一種有機(jī)電激發(fā)光二極管的封裝方法，其制作工藝的剖面示意圖。如圖2A所示，首先將沖壓成型的金屬蓋206放在治具(未顯示于圖中)上，以點(diǎn)膠機(jī)將紫外光膠204涂布于金屬蓋206的邊緣，并將吸濕層(Moisture Absorption Sheet)208配置于金屬蓋206內(nèi)。而治具中金屬蓋206的定位，對應(yīng)于玻璃基板上欲封裝元件的位置。再參照圖2B，將含有機(jī)電激發(fā)光二極管202的玻璃基板200覆蓋在金屬蓋206上方，并由紫外光膠204與金屬蓋206的邊緣壓合，再以紫外光照射封裝件，使紫外光膠204固化，完成有機(jī)電激發(fā)光二極管202的封裝。
前述這兩種封裝方式，應(yīng)用于大量生產(chǎn)并無困難。但是，僅以元件邊框位置上的紫外光膠并無法有效阻隔外界的水氣及氧氣，因此無法降低水氣、氧氣等對發(fā)光元件質(zhì)量、性能的影響。而且，欲利用位于元件邊框的紫外光膠來隔絕外界的水氣與氧氣，并達(dá)到良好的封裝效果，必須使元件內(nèi)呈正壓(即大于大氣壓力)，例如在元件內(nèi)部充入高純度氮?dú)?，但這對工藝而言并不容易實(shí)現(xiàn)，而且會增加工藝步驟、降低生產(chǎn)效率，并導(dǎo)致產(chǎn)品合格率不好、制作成本上升。
請再參照圖3A至圖3B，是公知又一種有機(jī)電激發(fā)光二極管的封裝方法，其制作工藝的剖面示意圖。如圖3A所示，首先提供含有機(jī)電激發(fā)光二極管302的玻璃基板300，再以點(diǎn)膠機(jī)將通稱AB膠的環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)304涂布于玻璃基板300上每一個有機(jī)電激發(fā)光二極管302的整個表面。再參照圖3B，使用玻璃蓋板306覆蓋有機(jī)電激發(fā)光二極管302，并由環(huán)氧樹脂304與玻璃基板300壓合，再使環(huán)氧樹脂304自然硬化，完成有機(jī)電激發(fā)光二極管302的封裝。
然而上述這種封裝方式，對有機(jī)電激發(fā)光二極管整面涂布環(huán)氧樹脂，雖然有較良好的封裝效果，但整面涂布環(huán)氧樹脂，其涂膠的均勻性較難控制，并在進(jìn)行批量生產(chǎn)上有其困難。此外，玻璃基板和玻璃蓋板或金屬蓋壓合時，在元件整面涂膠容易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，導(dǎo)致發(fā)光元件與外部其它元件連接的線路被膠所覆蓋，造成封裝后發(fā)光元件無法正常使用，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低、產(chǎn)品合格率不佳、制作成本上升。而且在覆蓋玻璃蓋板時，容易在環(huán)氧樹脂與玻璃蓋板間產(chǎn)生氣泡，對發(fā)光元件仍會造成不良的影響。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明提供一種電激發(fā)光元件的封裝方法，可有效阻隔外界的水氣及氧氣，防止其造成發(fā)光元件質(zhì)量惡化及性能降低等負(fù)面影響。再者，此種方法可對發(fā)光元件進(jìn)行快速且有效的封裝，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率，并降低制作成本，使其達(dá)到大量生產(chǎn)的規(guī)模，而且可防止蓋板和基板間發(fā)生溢膠以及蓋板與封裝材料間產(chǎn)生氣泡等對發(fā)光元件產(chǎn)生不良影響。而且，此種封裝方法可應(yīng)用于諸如有機(jī)發(fā)光二極管等有機(jī)電激發(fā)光元件的封裝，是一種可以大量生產(chǎn)有機(jī)電激發(fā)光二極管的封裝技術(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的上述及其它目的，提出一種電激發(fā)光元件的封裝方法，在水、氧濃度被控制的環(huán)境中，首先提供具有電激發(fā)光元件的玻璃基板以及對應(yīng)的玻璃蓋板，在蓋板上對應(yīng)于基板上各發(fā)光元件的邊框位置涂布框膠，并在發(fā)光元件周邊不具有電路的一側(cè)預(yù)留開口；然后將蓋板與基板壓合并使框膠固化；再對基板進(jìn)行切割，把各發(fā)光元件加以分開，形成個別的封裝件；接著將封裝件置入真空腔中抽氣，當(dāng)真空腔內(nèi)壓力達(dá)到設(shè)定值時，把封裝件浸入真空腔底部的膠槽中，讓封裝件的開口與封裝材料接觸；再將真空腔內(nèi)壓力升高，使封裝材料因封裝件內(nèi)外的壓力差而灌滿空腔，再將空腔內(nèi)的封裝材料固化，完成發(fā)光元件的封裝。
附圖標(biāo)記說明100、200、300、500、500a、600、800玻璃基板102、202、302有機(jī)電激發(fā)光二極管104、204紫外光膠106、306、504、504a、804玻璃蓋板206金屬蓋208吸濕層304環(huán)氧樹脂400～414電激發(fā)光元件的封裝步驟502、802電激發(fā)光元件506、806邊框位置508、808框膠510、810間隙物512、812開口514、814電路
516、816封裝件518、818空腔520、820真空腔522、822膠槽524、524a、824、824a封裝材料530、830水氧控制環(huán)境602銦錫氧化層604有機(jī)膜材606金屬電極層610電洞射入層612電洞傳遞層614發(fā)光層616電子傳遞層700～710大面積電激發(fā)光元件的封裝步驟如圖4中的步驟400所示，并請參照圖5A，首先在水氣、氧氣濃度被控制的環(huán)境530下，例如是在水、氧濃度小于百萬分之一(1ppm)的環(huán)境下，此種控制環(huán)境包括手套箱(Dry Box)等，然后提供具有電激發(fā)光元件502的玻璃基板500以及與玻璃基板500對應(yīng)的玻璃蓋板504，并在玻璃蓋板504上的邊框位置506涂布框膠508，而且在對應(yīng)于各個電激發(fā)光元件502不具有電路的側(cè)邊預(yù)留開口512，即在開口512位置不涂框膠。
圖5A包括玻璃蓋板504及玻璃基板500的俯視圖及部分區(qū)域的剖面示意圖，其中玻璃蓋板504上的各個邊框位置506分別對應(yīng)于玻璃基板500上的各個電激發(fā)光元件502，而框膠508中含有間隙物(Spacer)510，框膠508的材料則包括熱固化型膠(例如AB膠)、紫外光固化型膠(例如UV膠)等。
圖5A中的電激發(fā)光元件502包括有機(jī)電激發(fā)光元件，例如有機(jī)電激發(fā)光二極管等。如圖6所示，其為含有機(jī)電激發(fā)光二極管的玻璃基板的剖面示意圖，在玻璃基板600表面具有已圖案化的銦錫氧化層(Indium TinOxide，ITO)602，有機(jī)膜材604則是覆蓋在銦錫氧化層602表面，而有機(jī)膜材604的表面覆有金屬電極606層。在有機(jī)膜材604中包括有電洞射入層610、電洞傳遞層(Hole Transport Layer)612、發(fā)光層(Light EmittingLayer)614、電子傳遞層(Electron Transport Layer)616等。
其次，請同時參照圖4中的步驟402與圖5B(蓋板與基板壓合后部分區(qū)域的剖面示意圖)，在控制水、氧濃度的環(huán)境530中，將涂有框膠508的玻璃蓋板504與具有電激發(fā)光元件502的玻璃基板500壓合，使電激發(fā)光元件502位于框膠508、玻璃基板500與玻璃蓋板504之間。其中框膠508用以接合玻璃基板500與玻璃蓋板504，將發(fā)光元件502密封，其中所含的間隙物510則是用來控制玻璃基板500與玻璃蓋板504接合的間距(Gap)。而在涂布框膠508時，在框膠508摻入間隙物510，可使玻璃基板500與玻璃蓋板504間的距離為一固定值。
接著，請參照圖4的步驟404和圖5C(框膠固化后部分區(qū)域的剖面示意圖)，在水、氧控制環(huán)境530下，將玻璃蓋板504與玻璃基板500壓合后，接著使框膠508固化。若框膠508的材料為紫外光固化型膠，則以紫外光照射，使框膠508固化；若框膠508的材料為熱固化型膠，則須配合紫外光固化型膠及照射紫外光，先將玻璃基板500及玻璃蓋板504的相對位置加以定位，再使材料為熱固化型膠的框膠508固化，例如進(jìn)行熱烤(Curing)使熱固化型膠固化或讓熱固化型膠自然硬化。
然后，進(jìn)行圖4的步驟406并參照圖5D(蓋板與基板壓合后的俯視圖)，在水、氧濃度被控制的環(huán)境530中，將壓合后且接合用框膠508已固化的玻璃基板500和玻璃蓋板504，依照玻璃基板500上各個電激發(fā)光元件502及其對應(yīng)的邊框位置506的分布狀態(tài)進(jìn)行切割，圖5D中的虛線即為其中一種切割方式。
再進(jìn)行圖4中的步驟408及參照圖5E(封裝件的俯視圖及剖面圖)，在水氣、氧氣濃度被控制的環(huán)境下，玻璃基板500和玻璃蓋板504經(jīng)切割后，按各個電激發(fā)光元件502及其對應(yīng)的邊框位置506的分布狀態(tài)將其個別分開，例如使用裂片機(jī)將各發(fā)光元件分開，并預(yù)留出各個電激發(fā)光元件502對外電連接所需的電路514，形成各自獨(dú)立的封裝件516。而各封裝件516中包括具有電激發(fā)光元件502的元件玻璃基板500a、框膠508和元件玻璃蓋板504a，以及由其所構(gòu)成的空腔518。
請參照圖4中的步驟410與圖5F，提供真空腔520，并在其底部配置有膠槽522，膠槽522內(nèi)則裝有封裝材料524，而封裝材料524包括紫外光固化型膠或熱固化型膠等。在水、氧控制環(huán)境中，將切割分開后的各封裝件516置入真空腔520內(nèi)。因此對真空腔520進(jìn)行真空抽氣時，同時對位于真空腔520內(nèi)的封裝件516及封裝材料524等進(jìn)行真空排氣，此時封裝件516的開口512朝向膠槽522，但并未與膠槽522內(nèi)的封裝材料524接觸。
同時參照圖4中的步驟412及圖5G，當(dāng)真空腔520內(nèi)的真空度達(dá)到所設(shè)定的壓力時，例如小于1大氣壓力，將封裝件516的高度降低，使其開口512浸入膠槽522中，并與封裝材料524表面接觸以進(jìn)行灌膠。由于毛細(xì)現(xiàn)象的緣故，膠槽522中的封裝材料524會從開口512被吸入封裝件516的空腔518內(nèi)。然后，將干燥氣體(例如高純度氮?dú)?導(dǎo)入真空腔520中讓壓力上升，例如將壓力升至常壓狀態(tài)或約為1大氣壓力，使封裝材料524因封裝件516內(nèi)外的壓力差而持續(xù)注入并充滿封裝件516內(nèi)的空腔518，完全覆蓋其中的電激發(fā)光元件502，因此在空腔518內(nèi)的元件封裝材料524a中不會產(chǎn)生氣泡，防止氣泡影響發(fā)光元件的質(zhì)量與壽命。
然后，如圖4中的步驟414所示，并參照圖5H，當(dāng)封裝件516的空腔518內(nèi)填滿元件封裝材料524a后，再使元件封裝材料524a固化，完成電激發(fā)光元件的封裝。若元件封裝材料524a使用的材料為紫外光固化型膠，則以紫外光照射使其固化；若元件封裝材料524a使用的材料為熱固化型膠，則可進(jìn)行熱烤使其固化，或者使其自然硬化。
本發(fā)明所提出的電激發(fā)元件的封裝方法，也可應(yīng)用于大面積電激發(fā)元件的封裝。請參照圖7，是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例，一種大面積電激發(fā)光元件的封裝方法的流程圖。圖8A至圖8F，是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例，一種大面積電激發(fā)光元件的封裝方法的制作工藝示意圖。與第一實(shí)施例類似，圖7中的步驟700～710分別與圖8A至圖8F相對應(yīng)。
如圖7中的步驟700所示，并請參照圖8A，與第一實(shí)施例相同，在水氣、氧氣濃度被控制的環(huán)境830下，提供玻璃基板800以及對應(yīng)的玻璃蓋板804，且玻璃基板800上具有單一的大面積電激發(fā)光元件802，其周邊具有對外連接所需的電路814。然后在玻璃蓋板804上、對應(yīng)于電激發(fā)光元件802的邊框位置806，涂布含有間隙物810的框膠808，并在對應(yīng)于電激發(fā)光元件802不具有電路的側(cè)邊預(yù)留開口812，即在開口812位置不涂框膠。而電激發(fā)光元件802包括有機(jī)電激發(fā)光元件，例如圖6所示的有機(jī)電激發(fā)光二極管等。
其次，請同時參照圖7中的步驟702與圖8B(蓋板與基板壓合后的剖面示意圖)，在控制水、氧濃度的環(huán)境830中，將玻璃蓋板804與玻璃基板800壓合，使電激發(fā)光元件802位于框膠808、玻璃基板800與玻璃蓋板804之間?？蚰z808用以接合玻璃基板800與玻璃蓋板804，將發(fā)光元件802密封，其所含的間隙物810是用來控制玻璃基板800與玻璃蓋板804的間距，使其為一固定值。
接著，請參照圖7的步驟704和圖8C(框膠固化后的剖面示意圖)，在水、氧控制環(huán)境830下，使位于玻璃蓋板804與玻璃基板800間的框膠808固化。若框膠為紫外光固化型膠，則以紫外光照射使其固化；如框膠為熱固化型膠，則須配合紫外光固化型膠及照射紫外光，先將玻璃基板及玻璃蓋板的相對位置定位，再以熱烤或自然硬化的方式使框膠固化。由于玻璃基板800與玻璃蓋板804間僅封有單一個電激發(fā)元件802，因此不需要進(jìn)行切割及裂片步驟，即可完成獨(dú)立的封裝件816。
再參照圖7中的步驟706與圖8D，與第一實(shí)施例的步驟410類似，提供底部具有膠槽822的真空腔820，而膠槽822內(nèi)則裝有封裝材料824。在水、氧控制環(huán)境中，將一個或數(shù)個封裝件816置于真空腔820內(nèi)，并使其開口812朝向膠槽822，但不與其中的封裝材料824接觸。
然后，請參照圖7中的步驟708及圖8E，當(dāng)真空腔820內(nèi)達(dá)到設(shè)定壓力時，將封裝件816浸入膠槽822，使開口812與封裝材料824接觸進(jìn)行灌膠，封裝材料824因毛細(xì)現(xiàn)象而被吸入空腔818內(nèi)。再將干燥氣體導(dǎo)入真空腔820中，使封裝材料824因封裝件816內(nèi)外壓力差持續(xù)注入而充滿其空腔818，并完全覆蓋電激發(fā)光元件802。
如圖7中的步驟710所示，并參照圖8F，當(dāng)空腔818內(nèi)填滿元件封裝材料824a后，再使其固化，完成電激發(fā)光元件的封裝。與步驟704類似，若元件封裝材料824a為紫外光固化型膠，則以紫外光照射使其固化；如元件封裝材料824a為熱固化型膠，則可進(jìn)行熱烤使其固化，或者使其自然硬化。
由上述的實(shí)施例可知，本發(fā)明所提出的電激發(fā)光元件的封裝方法，可應(yīng)用于不同面積的電激發(fā)光元件，而且是在水氣及氧氣濃度被控制的環(huán)境下進(jìn)行，因此可有效阻隔水氣及氧氣，防止其影響發(fā)光元件質(zhì)量及性能。而在框膠內(nèi)摻入間隙物并控制膠量，可增加涂膠的均勻性，使玻璃蓋板與玻璃基板的間距固定，并防止玻璃基板與玻璃蓋板壓合時產(chǎn)生溢膠，避免發(fā)光元件與外部連接的線路被膠覆蓋。
其次，本發(fā)明以真空腔及封裝材料使發(fā)光元件的封裝件內(nèi)外產(chǎn)生壓力差，將封裝材料導(dǎo)入封裝件的空腔中完全覆蓋發(fā)光元件，具有良好的封裝效果，并可以防止封裝材料中產(chǎn)生氣泡，避免其影響發(fā)光元件的質(zhì)量與壽命，提高產(chǎn)品的可靠性。再者，在真空腔中可同時置入多個發(fā)光元件的封裝件，并且對這些封裝件進(jìn)行灌膠，因此應(yīng)用本發(fā)明可對發(fā)光元件進(jìn)行快速且有效的封裝，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率，并降低制作成本，使得諸如有機(jī)電激發(fā)光二極管等元件可達(dá)批量生產(chǎn)規(guī)模。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例說明如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)的人，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為至少包括下列步驟在一水、氧控制環(huán)境中，提供一玻璃基板與一玻璃蓋板，該玻璃蓋板與該玻璃基板相對應(yīng)，且該玻璃基板具有復(fù)數(shù)個電激發(fā)光元件；在該水、氧控制環(huán)境中，在該玻璃蓋板上復(fù)數(shù)個邊框位置分別涂布一框膠，該些邊框位置與該些電激發(fā)光元件一一對應(yīng)，每一該些框膠分別具有一開口；在該水、氧控制環(huán)境中，使該些框膠位于該玻璃蓋板與該玻璃基板之間，將該玻璃蓋板與該玻璃基板壓合，并使該些電激發(fā)光元件位于該玻璃蓋板與該玻璃基板之間；在該水、氧控制環(huán)境中，使該些框膠固化；在該水、氧控制環(huán)境中，依據(jù)該些電激發(fā)光元件的分布，對該玻璃蓋板與該玻璃基板進(jìn)行切割；在該水、氧控制環(huán)境中，按照該玻璃蓋板與該玻璃基板的切割方式，將每一該些電激發(fā)光元件分開，形成各自獨(dú)立的復(fù)數(shù)個封裝件，而每一該些封裝件包括一元件玻璃基板、該些電激發(fā)光元件其中之一、該些框膠其中之一與一元件玻璃蓋板，并由該元件玻璃蓋板、該元件玻璃基板和該些框膠其中之一構(gòu)成一空腔；提供一真空腔，在該真空腔的底部配置有一膠槽，該膠槽內(nèi)裝有一封裝材料，并將該些封裝件置入該真空腔中，使每一該些封裝件的該開口朝向該膠槽，且該些封裝件不與該封裝材料接觸；對該真空腔進(jìn)行真空抽氣，使該些封裝件與該封裝材料真空排氣；當(dāng)該真空腔達(dá)到一設(shè)定真空度時，將該些封裝件浸入該膠槽中，使每一該些封裝件的該開口與該封裝材料接觸進(jìn)行灌膠；使該真空腔壓力上升至一設(shè)定壓力，使該封裝材料分別由每一該些封裝件的該開口注入并充滿該空腔，形成一元件封裝材料完全覆蓋該電激發(fā)光元件；以及使每一該些元件封裝材料固化。
2.如權(quán)利要求1所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為該水、氧控制環(huán)境的水、氧濃度小于百萬分之一。
3.如權(quán)利要求1所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為涂布該些框膠時，該些框膠中摻有復(fù)數(shù)個間隙物。
4.如權(quán)利要求1所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為進(jìn)行灌膠時，該真空腔的該設(shè)定真空度小于1大氣壓力。
5.如權(quán)利要求1所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為使該真空腔壓力上升的方法包括將干燥氣體導(dǎo)入該真空腔。
6.如權(quán)利要求1所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為該設(shè)定壓力約為1大氣壓力。
7.一種電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為至少包括下列步驟在一水、氧控制環(huán)境中，提供一玻璃基板與一玻璃蓋板，該玻璃蓋板與該玻璃基板相對應(yīng)，且該玻璃基板具有一電激發(fā)光元件；在該水、氧控制環(huán)境中，在該玻璃蓋板上的一邊框位置涂布一框膠，該邊框位置與該電激發(fā)光元件相對應(yīng)，且該框膠具有一開口；在該水、氧控制環(huán)境中，使該框膠位于該玻璃蓋板與該玻璃基板之間，將該玻璃蓋板與該玻璃基板壓合，并使該電激發(fā)光元件位于該玻璃蓋板與該玻璃基板之間；在該水、氧控制環(huán)境中，使該框膠固化，形成一封裝件，并由該玻璃蓋板、該玻璃基板和該框膠構(gòu)成一空腔；提供一真空腔，在該真空腔的底部配置有一膠槽，該膠槽內(nèi)裝有一封裝材料，并將至少一個該封裝件置入該真空腔中，使該封裝件的該開口朝向該膠槽，且該封裝件不與該封裝材料接觸；對該真空腔進(jìn)行真空抽氣，使該封裝件與該封裝材料真空排氣；當(dāng)該真空腔達(dá)到一設(shè)定真空度時，將該封裝件浸入該膠槽中，使該封裝件的該開口與該封裝材料接觸進(jìn)行灌膠；使該真空腔壓力上升至一設(shè)定壓力，使該封裝材料由該封裝件的該開口注入，并充滿該封裝件的該空腔，形成一元件封裝材料完全覆蓋該空腔中的該電激發(fā)光元件；以及使該元件封裝材料固化。
8.如權(quán)利要求7所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為該水、氧控制環(huán)境的水、氧濃度小于百萬分之一。
9.如權(quán)利要求7所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為涂布該框膠時，該框膠中摻有復(fù)數(shù)個間隙物。
10.如權(quán)利要求7所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為進(jìn)行灌膠時，該真空腔的該設(shè)定真空度小于1大氣壓力。
11.如權(quán)利要求7所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為使該真空腔壓力上升的方法包括將干燥氣體導(dǎo)入該真空腔。
12.如權(quán)利要求7所述的電激發(fā)光元件的封裝方法，其特征為該設(shè)定壓力約為1大氣壓力。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電激發(fā)光元件的封裝方法，在水、氧控制環(huán)境下，提供具有電激發(fā)光元件的玻璃基板與對應(yīng)的玻璃蓋板，并在蓋板上對應(yīng)于基板各發(fā)光元件的邊框位置涂框膠，且在發(fā)光元件周邊不具有電路的一側(cè)預(yù)留開口；其次將蓋板與基板壓合并使框膠固化；再進(jìn)行切割并將各發(fā)光元件分開，形成個別的封裝件；接著把封裝件置入真空腔中抽氣，當(dāng)真空腔內(nèi)壓力到達(dá)設(shè)定值時，將封裝件浸入真空腔底部的膠槽中，使其開口與封裝材料接觸；然后升高真空腔壓力，封裝材料因封裝件內(nèi)外壓力差而灌滿空腔，再使空腔內(nèi)的封裝材料固化，完成發(fā)光元件的封裝。
文檔編號H01L33/00GK1405901SQ0112425
公開日2003年3月26日 申請日期2001年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月20日
發(fā)明者白瑞芬, 陳永成, 周宜衡 申請人:翰立光電股份有限公司