專利名稱：集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路制作工藝，特別是有關(guān)于一種可節(jié)省制程時(shí)間的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法。
習(xí)知方法有下列缺點(diǎn)1、利用研磨裝置磨邊時(shí)，會產(chǎn)生碎屑和微粒；
2、需要后續(xù)的清潔步驟；3、參考

圖1f，玻璃基板通?？勺鳛橐壕э@示器面板10，其包括兩基板1、2、封膠3和位于其間的液晶4，在清潔步驟后，水氣有可能通過封膠3而擴(kuò)散至液晶4而導(dǎo)致液晶4的損壞；4、由于步驟冗長，產(chǎn)出速度緩慢。
在本發(fā)明中，提供一種集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，首先，提供玻璃基板以及熔化裝置，且利用熔化裝置熔化玻璃基板的既定部份，接著提供至少一集成電路元件，將集成電路元件設(shè)置于玻璃基板上。
又在本發(fā)明中，熔化裝置由一激光裝置所構(gòu)成。
又在本發(fā)明中，玻璃基板上設(shè)有與外部電路連接的電路，而熔化裝置由用以除去電路的既定部份的第一激光裝置以及用以除去玻璃基板的既定部份的第二激光裝置所構(gòu)成。
又在本發(fā)明中，集成電路元件由驅(qū)動電路、連接線路以及主電路基板所構(gòu)成，且當(dāng)集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板時(shí)，連接線路與玻璃基板的電路由熔化裝置熔化的部份接觸。
又在本發(fā)明中，連接線路與玻璃基板上的電路之間由接合劑和數(shù)個(gè)導(dǎo)電性粒子結(jié)合。
又在本發(fā)明中，提供一種集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，首先，提供玻璃基板以及至少一集成電路元件，接著將集成電路元件的部份與玻璃基板的既定部份接合，而在集成電路元件未與玻璃基板接合的部份與玻璃基板之間形成空間，然后充填樹脂至此空間，且使樹脂覆蓋玻璃基板的既定位置。
又在本發(fā)明中，樹脂借由紫外線硬化，而既定位置位于玻璃基板的轉(zhuǎn)角處。
又在本發(fā)明中，當(dāng)集成電路元件設(shè)置于玻璃基板時(shí)導(dǎo)線借由樹脂而不與玻璃基板的既定位置接觸。
應(yīng)注意的是在圖2b、圖2c、圖2d和圖2e中，僅顯示一集成電路元件和一部份的轉(zhuǎn)角處，在實(shí)際的操作中，熔化裝置可能如圖3般，同時(shí)熔化一整條的轉(zhuǎn)角處，也可能同時(shí)熔化四個(gè)側(cè)邊的轉(zhuǎn)角處；而集成電路元件則同時(shí)有復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)置于玻璃基板上。
如圖2b所示，熔化裝置30可能僅由單一激光裝置所構(gòu)成；但也有可能如圖3所示，由于玻璃基板20上設(shè)有與外部電路連接的電路22，因此熔化裝置30可分別由用以除去保護(hù)電路22的既定部份221的第一激光裝置31、以及用以除去玻璃基板20的既定部份(在圖2b中，為轉(zhuǎn)角處)23的第二激光裝置32所構(gòu)成。當(dāng)熔化裝置30如圖2b所示，僅由單一激光裝置所構(gòu)成時(shí)，操作者在除去玻璃基板20上的電路22和玻璃基板20時(shí)，需調(diào)整激光裝置的能量；而當(dāng)熔化裝置30如圖3所示，由兩激光裝置所構(gòu)成時(shí)，操作者則需控制兩激光裝置的開啟。
如圖2d和圖2e所示，集成電路元件40由驅(qū)動電路41、連接線路42以及主電路基板43所構(gòu)成，且當(dāng)集成電路元件40設(shè)置于玻璃基板20時(shí)，連接線路42會與玻璃基板20由熔化裝置30熔化的部份(光滑角21)接觸。另外，集成電路元件40的連接線路42與玻璃基板20上的電路22之間如習(xí)知般，借由接合劑51和數(shù)個(gè)導(dǎo)電性粒子52結(jié)合。
如上所述，由于本實(shí)施例借由激光來熔化玻璃基板的轉(zhuǎn)角處，因此將不會產(chǎn)生碎屑，也不需后續(xù)處理，所以也不必?fù)?dān)心因?yàn)橄磧舳顾畾鈹U(kuò)散入面板，且可提高產(chǎn)量。第二實(shí)施例參考圖4a、圖4b、圖4c、圖4d和圖4e，本發(fā)明的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法的第二實(shí)施例包括下列步驟，首先，提供玻璃基板20以及集成電路元件40，在玻璃基板20分割完成(步驟S21)后，將集成電路元件40的部份(連接線路42)與玻璃基板20的既定部份(玻璃基板20上的電路22)接合(步驟S22)，而在集成電路元件40未與玻璃基板20接合的部份與玻璃基板之間形成空間G，如圖4b和圖4d所示，然后充填樹脂60至空間G，且使樹脂60覆蓋玻璃基板20的既定位置(轉(zhuǎn)角處23，步驟S23)，如圖4c和圖4e所示。
又，樹脂60借由紫外線硬化，當(dāng)集成電路元件40設(shè)置于玻璃基板20上時(shí)，連接線路42因?yàn)闃渲?0而不會與玻璃基板20的轉(zhuǎn)角處23接觸且不會遭受損壞。
由于本實(shí)施例在玻璃基板的轉(zhuǎn)角處設(shè)置樹脂，因此將不會產(chǎn)生碎屑，也不需后續(xù)處理，所以也不必?fù)?dān)心因?yàn)橄磧舳顾畾鈹U(kuò)散入面板，且可提高產(chǎn)量。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此項(xiàng)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是包括(a)提供一玻璃基板以及一熔化裝置；(b)利用該熔化裝置熔化該玻璃基板的既定部份；(c)提供至少一集成電路元件；以及(d)將該集成電路元件構(gòu)裝于該玻璃基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該熔化裝置由一激光裝置所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該玻璃基板上設(shè)有一與外部電路連接的電路，而該熔化裝置由用以除去該電路的既定部份的一第一激光裝置以及用以除去該玻璃基板的既定部份的一第二激光裝置所構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該集成電路元件由一驅(qū)動電路、一連接線路以及一主電路基板所構(gòu)成，且當(dāng)該集成電路元件構(gòu)裝于該玻璃基板時(shí)，該連接線路與該玻璃基板由該熔化裝置熔化的部份接觸。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該連接線路與該玻璃基板上的電路之間由一接合劑和復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電性粒子結(jié)合。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該既定部分為該玻璃基板的轉(zhuǎn)角處。
7.一種集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，包括(a)提供一玻璃基板以及至少一集成電路元件；(b)將該集成電路元件的部份與該玻璃基板的既定部份接合，且在該集成電路元件未與該玻璃基板接合的部份與該玻璃基板之間形成一空間；以及(c)充填樹脂至該空間，且使該樹脂覆蓋該玻璃基板的既定位置。
8.如權(quán)利要求7所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該樹脂借由紫外線硬化。
9.如權(quán)利要求7所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該既定位置位于該玻璃基板的轉(zhuǎn)角處。
10.如權(quán)利要求7、8或9所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該集成電路元件由一驅(qū)動電路、一連接線路以及一主電路基板所構(gòu)成，其中當(dāng)該集成電路元件構(gòu)裝于該玻璃基板時(shí)，該連接線路借由該樹脂而不與該玻璃基板的既定位置接觸。
11.如權(quán)利要求10所述的集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，其特征是其中該玻璃基板上設(shè)有一與外部電路連接的電路，且該集成電路元件的該連接線路與該玻璃基板上的電路之間由一接合劑和復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電性粒子結(jié)合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上的方法，首先提供熔化裝置，且利用此熔化裝置熔化玻璃基板的既定部份，接著將集成電路元件構(gòu)裝于玻璃基板上；借由本發(fā)明的方法，可在節(jié)省制程時(shí)間的情況下，改善集成電路元件與玻璃基板間的接觸區(qū)域，且可防止集成電路元件的構(gòu)裝線路被玻璃基板損壞。
文檔編號H01L21/60GK1405871SQ01141800
公開日2003年3月26日 申請日期2001年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月19日
發(fā)明者莊大可, 田中榮 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司