專利名稱：結(jié)合具有電磁波干擾濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電磁波干擾(EMI)濾波裝置，特別涉及一種可控制誤差在同一范圍，且濾波裝置靠近噪音源元件，EMI遮蔽率更完全，并可節(jié)省電路板空間的EMI濾波裝置。
就目前一般常見的電路，參照

圖1，第一I/O端11及第二端I/O端12間的信號傳輸，為了濾除第一I/O端11及第二I/O端12連線間的噪音，都會分別加上一電阻-電容電路(RC電路)，其為一般常用的噪音濾波器13。
噪音濾波器13，是用以將高頻噪音濾除與做為電路的終端電阻。濾除噪音源元件，如中央處理單元(CPU)或是信號產(chǎn)生器產(chǎn)生的噪音，可以避免所需要的信號受到噪音的振幅所干擾。
再參照圖2，其是繪示公用技術(shù)的濾波電路的配置。噪音濾波器13組設(shè)在一電路板1上，以濾除焊在電路板1上的噪音源元件110產(chǎn)生的噪音。公用的噪音濾波器13是一由四個電阻及四個電容組成的RC電路，其電阻與電容以一對一的方式兩兩成對串接。
然而，此八個無源元件將造成集成電路的繁雜及面積的浪費(fèi)。且，噪音濾波器13上分別的元件誤差不同，可能造成時鐘信號彼此不同步。例如，電路板1上的噪音源元件110(如信號產(chǎn)生器)，往往在輸出端設(shè)置RCL電路的噪音濾波器13，電感L的誤差常高達(dá)25％。
由于噪音濾波器13的元件各有其不同誤差，將造成時鐘信號相對的不同步，并導(dǎo)致機(jī)能的不穩(wěn)定。又，噪音濾波器13與噪音源元件110分別設(shè)置在電路板1上，不但占用電路板1極大空間，也容易造成電磁波信號的干擾。
因此針對所述的公用技術(shù)缺陷，我們將提出一個可將元件誤差控制在同一范圍，使所有時鐘信號誤差一樣，且控制在可接收范圍，電磁波干擾(EMI)遮蔽率更完全，有效防止電磁波干擾，并可節(jié)省電路板空間，且可達(dá)到濾波最佳效果。
本實(shí)用新型的目的，在于提供一種EMI濾波裝置，其具有提高電容值及增加產(chǎn)量的優(yōu)點(diǎn)，而可將誤差控制在同一范圍，并且濾波裝置靠近噪音源元件，濾波效果較佳，EMI遮蔽率更完全，更可節(jié)省電路板空間。
為了達(dá)到所述的目的，本實(shí)用新型提供的一種結(jié)合具有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，焊在一電路板上，其包括有一EMI濾波元件，其包含有藉由積層陶瓷的技術(shù)疊加制成的至少一電感基板、至少一電容基板、至少一電阻基板以及一保護(hù)層，該電容基板是與該電感基板疊加配置，該電阻基板是與該電容基板及該電感基板疊加配置，該保護(hù)層疊加在該電容基板及該電阻基板上；以及一噪音源元件，其電連接在該EMI濾波元件上，該EMI濾波元件靠近該噪音源元件，達(dá)到濾波效果。
本實(shí)用新型還提供一種結(jié)合具有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，焊在一電路板上，一EMI濾波元件，其包含有藉由積層陶瓷的技術(shù)疊加制成的至少一電容基板、至少一電阻基板以及一保護(hù)層，所述電容基板是與該電阻基板疊加配置，所述保護(hù)層疊加在所述電容基板及所述電阻基板上；以及一噪音源元件，其電連接在所述EMI濾波元件上，所述EMI濾波元件靠近所述噪音源元件，達(dá)到濾波效果。
本實(shí)用新型的信號源產(chǎn)生模塊中所述的電容基板上具有電容元件，該電阻基板上具有電阻元件，該電容基板是與該電阻基板疊加配置，該保護(hù)層疊加于該電容基板及該電阻基板上。
且該EMI濾波裝置的至少一電感基板上具有電感元件，該電容基板是與該電感基板疊加配置。而該噪音源元件是為一般具有EMI問題的元件。如中央處理單元或信號產(chǎn)生器等。
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容及技術(shù)，現(xiàn)就結(jié)合附圖式說明如下圖1為公知的濾波電路；圖2為公用技術(shù)的濾波電路的配置；圖3為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的分解示意圖；及圖4為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的示意圖。
依據(jù)圖3所示，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的示意圖。第一EMI濾波裝置30是用同一制造過程，其主要包括有至少一電容基板303、至少一電阻基板307以及一保護(hù)層300，電容基板303上具有電容元件，電阻基板307上具有電阻元件，電容基板303系與電阻基板307疊加配置，保護(hù)層300疊加在電容基板303及電阻基板307上。
本實(shí)用新型的特征在于該第一EMI濾波裝置30焊在一電路板3上，在該第一EMI濾波裝置30上焊有一噪音源元件310，而可以將誤差控制在同一范圍，并且使第一EMI濾波裝置30靠近噪音源元件310，濾波效果較佳，EMI遮蔽率更完全，更可節(jié)省電路板空間。
如圖所示，第一接地片309上疊加有一電阻片307，具有電阻元件的電阻片307上疊加一第二接地片305。第二接地片305上疊加有多個電容基板303，電容基板303上具有電容元件。在電容基板303上疊加有一電阻基板301，電阻基板301上具有電阻元件。
電容基板303的材料都為介電材料，其可為氧化鈦、氧化鋁……等。電容基板303上預(yù)先制有電容電極片，其材料為導(dǎo)電體如鋁鉑合金、銅、鎢、鎳……等，也制有一導(dǎo)線與電容電極片相連接，其材料也為導(dǎo)電材料。電容電極片上可制有接觸窗，以通過接觸窗與電容電極片相連接。
電容基板303的數(shù)目可由所需的電容值來決定其數(shù)量及面積。當(dāng)完成電容基板303的疊加后，可進(jìn)行一燒結(jié)制程。其是將所堆疊的電容基板303，通入爐管中以約900-1333℃的溫度加熱約10-120分鐘，以使各電容基板彼此結(jié)合。
電阻基板301上可預(yù)制有電阻線，其材料主要為氧化釕(RuO2)、玻璃等，以激光整修(laser treatment)處理電阻線，以取得所需的電阻值。疊加上玻璃保護(hù)層300之后，可進(jìn)行后續(xù)的封裝制程，完成RC陣列元件，并將噪音源元件310焊上，再焊接第一EMI濾波裝置30在電路板3上。
依據(jù)圖4所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的示意圖。第二EMI濾波裝置40是用同一制作過程，其主要包括有至少一電感基板與電容基板403、404、至少一電阻基板407以及一保護(hù)層400，電感基板與電容基板403、404上具有電感元件與電容元件，電阻基板407上具有電阻元件，電容基板與電感基板403、404疊加配置，電阻基板407與電感基板與電容基板403、404疊加配置，保護(hù)層400疊加于電感基板與電容基板403、404及電阻基板407上。
本實(shí)用新型的特征在于該第二EMI濾波裝置40焊在一電路板4上，在該第二EMI濾波裝置40上焊設(shè)有一噪音源元件410，而可以將誤差控制在同一范圍，并且使第二EMI濾波裝置40靠近噪音源元件410，濾波效果較佳，EMI遮蔽率更完全，還可節(jié)省電路板空間。
如圖所示，電感基板與電容基板404上疊加有一第一接地片409，第一接地片409上疊加有一電阻片407，具有電阻元件的電阻片407上疊加一第二接地片405。第二接地片405上疊加有多個電容基板403，電容基板403上具有電容元件。在電容基板403上疊加有一電阻基板401，電阻基板401上具有電阻元件。
電容基板403的材料都為介電材料，其可為氧化鈦、氧化鋁……等。電容基板403上預(yù)先制有電容電極片，其材料為導(dǎo)電體如鋁鉑合金、銅、鎢、鎳……等，也制有一導(dǎo)線與電容電極片相連接，其材料也為導(dǎo)電材料。電容電極片上可制有接觸窗，以通過接觸窗與電容電極片相連接。
電容基板403的數(shù)目可由所需的電容值來決定其數(shù)量及面積。當(dāng)完成電容基板403的疊加后，可進(jìn)行一燒結(jié)制作過程。其是將所堆疊的電容基板403，通入爐管中以約900-1444℃的溫度加熱約10-120分鐘，以使各電容基板彼此結(jié)合。
電阻基板401上可預(yù)制有電阻線，其材料主要為氧化釕(RuO2)、玻璃等，以激光整修(laser treatment)處理電阻線，以取得所需的電阻值。疊加上玻璃保護(hù)層400之后，可進(jìn)行后續(xù)的封裝制作過程，完成RCL陣列元件，并將噪音源元件410焊上，再焊在電路板4上。
由于本實(shí)用新型的EMI濾波裝置是同一制作過程，故可以將誤差控制在同一范圍，只要是所有時鐘信號(clock)誤差一樣，且在可接收范圍，則可確保機(jī)能正常。并且，因?yàn)镋MI濾波裝置靠近噪音源元件，所以濾波效果較佳，EMI遮蔽率更完全，更可節(jié)省電路板空間。
綜上所述，本實(shí)用新型將EMI濾波裝置焊在電路板上，并在EMI濾波裝置上焊設(shè)有一噪音源元件，故能夠節(jié)省電路板空間，使EMI濾波裝置靠近噪音源元件，所以濾波效果較佳，完全解決公用的EMI遮蔽率不完全的問題。
雖然本實(shí)用新型以前述的較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種結(jié)合具有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，焊在一電路板上，其特征在于一EMI濾波元件，其包含有藉由積層陶瓷的技術(shù)疊加制成的至少一電感基板、至少一電容基板、至少一電阻基板以及一保護(hù)層，所述電容基板是與所述電感基板疊加配置，所述電阻基板是與所述電容基板及所述電感基板疊加配置，所述保護(hù)層疊加在所述電容基板及所述電阻基板上；以及一噪音源元件，其電連接在所述EMI濾波元件上，所述EMI濾波元件靠近所述噪音源元件，達(dá)到濾波效果。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，其中所述電感基板可以用所述電容基板取代。
3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，其中所述電容基板可以用所述電感基板取代。
4.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，其中所述電容基板的一端與地線相接。
5.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，其中所述電阻基板的一端與所述電感基板相接。
6.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，其中所述噪音源元件可以是一中央處理單元。
7.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，其中所述噪音源元件可以是一信號產(chǎn)生器。
8.一種結(jié)合具有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊，焊在一電路板上，其特征在于一EMI濾波元件，其包含有藉由積層陶瓷的技術(shù)疊加制成的至少一電容基板、至少一電阻基板以及一保護(hù)層，所述電容基板是與該電阻基板疊加配置，所述保護(hù)層疊加在所述電容基板及所述電阻基板上；以及一噪音源元件，其電連接在所述EMI濾波元件上，所述EMI濾波元件靠近所述噪音源元件，達(dá)到濾波效果。
專利摘要一種結(jié)合具有EMI濾波元件的信號源產(chǎn)生模塊,焊在一電路板上,其包括有:一EMI濾波元件,其包含有藉由積層陶瓷的技術(shù)疊加制成的至少一電感基板、至少一電容基板、至少一電阻基板以及一保護(hù)層,該電容基板是與該電感基板疊加配置,該電阻基板是與該電容基板及該電感基板疊加配置,該保護(hù)層疊加在該電容基板及該電阻基板上;以及一噪音源元件,其電連接在該EMI濾波元件上,該EMI濾波元件靠近該噪音源元件,達(dá)到濾波效果。
文檔編號H01G4/40GK2475258SQ0120338
公開日2002年1月30日 申請日期2001年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月15日
發(fā)明者鄭裕強(qiáng) 申請人:神達(dá)電腦股份有限公司