專利名稱：電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，特指一種配合運(yùn)用一呈流線型的電腦芯片散熱管和緊貼在其上的電腦芯片散熱片，以達(dá)到電腦芯片散熱面積大，導(dǎo)熱效果佳，并能有效增加電腦芯片散熱量的電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)。
近年來，因科技不斷地發(fā)展，個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備與組件亦隨著日新月異的發(fā)展，相關(guān)的產(chǎn)品如硬盤、適配卡、中央處理器等處理的資料愈來愈大，處理的速度愈來愈快。然而數(shù)據(jù)處理的速度提高，也帶來個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)部設(shè)備與集成電路組件的操作溫度過高，就連適配卡上的芯片在執(zhí)行時(shí)亦會(huì)發(fā)出高熱。因此，若不能及時(shí)地將熱量散去，必定會(huì)影響其正常的運(yùn)行，導(dǎo)致速度降低甚至影響其使用壽命。所以針對(duì)發(fā)熱源(即芯片)設(shè)置有電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)是一般常見的散熱方法。例如一種具有導(dǎo)熱管的電腦芯片散熱片結(jié)構(gòu)，其主要是包含一呈中空管狀的固定管，在固定管上設(shè)置有電腦芯片散熱鰭片，并在固定管兩端各設(shè)置有一可結(jié)合電腦芯片散熱風(fēng)扇的側(cè)架，又在固定管一端插設(shè)有一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)度且伸入固定管中一定深度的導(dǎo)熱管。但是，這種電腦芯片散熱方式是藉風(fēng)扇風(fēng)力吹拂在電腦芯片散熱鰭片和固定管上，以增強(qiáng)空氣的對(duì)流，來達(dá)到加速熱交換的目的。此種傳統(tǒng)的利用圓柱形形式的固定管，在電腦芯片散熱動(dòng)作中存在一個(gè)缺點(diǎn)，如圖6所示，其風(fēng)力在吹拂過固定管時(shí)，在固定管的背風(fēng)面會(huì)有死角產(chǎn)生(如圖6所示固定管約有四分的一的面積無法受到風(fēng)力的吹拂)，其部分風(fēng)力還會(huì)形成牽掣力，降低空氣對(duì)流的效果，且其固定管表面的電腦芯片散熱面積較小。
本實(shí)用新型的目的是提供一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，特別配合運(yùn)用一呈流線型的電腦芯片散熱管，藉以提高電腦芯片散熱效率，確保元件的正常運(yùn)行。
本實(shí)用新型的另一目的，在于加強(qiáng)電腦芯片散熱片之間空氣的對(duì)流性，使其達(dá)到最佳的散熱效果。
本實(shí)用新型的再一目的，在于藉其可層疊的特點(diǎn)，當(dāng)其與電腦芯片散熱管緊密結(jié)合后，即可增加其電腦芯片散熱面積，以有效增加電腦芯片散熱面積，且空氣在電腦芯片散熱管表面流動(dòng)時(shí)，亦可避免空氣滯留在死角的現(xiàn)象，而讓流動(dòng)通道更為頁(yè)暢，以達(dá)到快速使電腦芯片散熱的目的。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，由復(fù)數(shù)片電腦芯片散熱基體和對(duì)應(yīng)該電腦芯片散熱基體配置的電腦芯片散熱管組成，其特征在于該電腦芯片散熱基體的上、下兩側(cè)延伸彎折各形成一上檐部和一下檐部，并在該上、下檐部之間形成一對(duì)流區(qū)；前述上檐部的兩端有一組接部，該下檐部的兩端向下延伸形成兩接腳部，并與下檐部形成一斷差面，此外，在該下檐部的中段處亦具有一組接部。
所述的電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)的組接部具有一插接塊和一與插接塊相匹配的插接口，電腦芯片散熱管為流線型，電腦芯片散熱管可為扁平狀的長(zhǎng)橢圓形、矩形、菱形等形狀，兩電腦芯片散熱基體的對(duì)接處有導(dǎo)熱膠等粘接物質(zhì)。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是散熱面積大，無死角，散熱效率高。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)

圖1為本實(shí)用新型的外觀立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的層疊方式示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的對(duì)接組合示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)示意圖之一。
圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)示意圖之二。
圖6是傳統(tǒng)電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)的空氣流動(dòng)示意圖。
如圖1所示，本實(shí)用新型包括有復(fù)數(shù)片電腦芯片散熱基體1和對(duì)應(yīng)該電腦芯片散熱基體1配置的電腦芯片散熱管7。其中，電腦芯片散熱基體1的上、下兩側(cè)延伸彎折各形成一上檐部11和一下檐部12，并在該上、下檐部11、12間形成有一對(duì)流區(qū)13；其中上檐部11的兩端各有一組接部2，該組接部2由一插接塊21和一與前述插接塊21相匹配的插接口22所構(gòu)成；下檐部12的中段處亦具有一組接部2，而在該下檐部12的兩端則向下延伸形成兩接腳部3和4，并與下檐部12形成一斷差區(qū)5。
籍上所述構(gòu)件，即可讓上述的電腦芯片散熱基體1間相互插接，而達(dá)到層疊的目的。如圖2和圖3所示，電腦芯片散熱基體1可藉上、下檐部11和12上的組接部2與另一電腦芯片散熱基體1相互堆棧，此時(shí)，電腦芯片散熱基體1上組接部2的插接塊21插置在電腦芯片散熱基體1的插接口22內(nèi)，如此即可達(dá)到卡固的效果，并達(dá)到堆棧的要求。再藉電腦芯片散熱基體1上的接腳部3和4，即可讓兩電腦芯片散熱基體1和1’相互對(duì)接，當(dāng)電腦芯片散熱基體1’翻轉(zhuǎn)180度與另一電腦芯片散熱基體1對(duì)接，并藉導(dǎo)熱膠(或焊接方式)密貼后，兩電腦芯片散熱基體1和1'的斷差區(qū)5和5’會(huì)結(jié)合形成一容置區(qū)6。如圖4和圖5所示，當(dāng)本實(shí)用新型組合完成后，會(huì)形成有一容置區(qū)6，借以容設(shè)電腦芯片散熱管7。該電腦芯片散熱管7呈流線型，其可為長(zhǎng)扁形狀的長(zhǎng)橢圓形、矩形或菱形等，以便與該容置區(qū)6相匹配，并藉由導(dǎo)熱膠(圖中未示)與電腦芯片散熱基體1和1’緊密貼合，如此即可相對(duì)增加電腦芯片散熱管的電腦芯片散熱面積，以有效增加電腦芯片散熱量，并藉導(dǎo)熱管7呈流線型的特性，當(dāng)空氣在電腦芯片散熱管7表面流動(dòng)時(shí)可避免空氣滯留在死角的現(xiàn)象，而讓空氣的對(duì)流更為順暢以達(dá)快速使電腦芯片散熱的目的；再加上本實(shí)用新型雖經(jīng)堆棧后，空氣仍可由對(duì)流區(qū)13的開口處流出，以增強(qiáng)空氣的對(duì)流性，而達(dá)到最佳的電腦芯片散熱效果。
權(quán)利要求1.一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，由復(fù)數(shù)片電腦芯片散熱基體和對(duì)應(yīng)該電腦芯片散熱基體配置的電腦芯片散熱管組成，其特征在于該電腦芯片散熱基體的上、下兩側(cè)延伸彎折各形成一上檐部和一下檐部，并在該上、下檐部之間形成一對(duì)流區(qū)；前述上檐部的兩端有一組接部，該下檐部的兩端向下延伸形成兩接腳部，并與下檐部形成一斷差面，此外，在該下檐部的中段處亦具有一組接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于組接部具有一插接塊和一與插接塊相匹配的插接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于電腦芯片散熱管為流線型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于電腦芯片散熱管可為扁平狀的長(zhǎng)橢圓形、矩形、菱形等形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于兩電腦芯片散熱基體的對(duì)接處有導(dǎo)熱膠等粘接物質(zhì)。
專利摘要一種電腦芯片散熱結(jié)構(gòu),是在一電腦芯片散熱基體的上、下兩側(cè)延伸彎折各形成一上檐部和一下檐部,并在上、下檐部之間形成一對(duì)流區(qū);上檐部的兩端有一組接部,下檐部的兩端則向下延伸形成兩接腳部,并與下檐部形成一斷差面,此外,下檐部的中段處亦有一組接部,如此,電腦芯片散熱基體即可藉由上、下檐部上的組接部與另一電腦芯片散熱基體相堆棧,再藉由電腦芯片散熱基體上的接腳部,即可讓兩電腦芯片散熱基體對(duì)接,并形成一可供電腦芯片散熱管容置的容置區(qū),當(dāng)電腦芯片散熱管置于其中時(shí),即可達(dá)到使電腦芯片散熱的目的。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2472345SQ0120435
公開日2002年1月16日 申請(qǐng)日期2001年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月9日
發(fā)明者沈慶行 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司