專利名稱：電子卡連接器(三)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電子卡連接器，尤其是指一種具分離式端子模塊的電子卡連接器。
背景技術(shù)：
當(dāng)今，隨著信息化產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，各種電子卡被設(shè)計(jì)出來以滿足各種不同的需要，因此，用于電性連接電子卡與印刷電路板的電子卡連接器便應(yīng)運(yùn)而生。通常，現(xiàn)有的電子卡連接器是采用模內(nèi)成型的方式制成，其端子模塊固定包覆于連接器座體內(nèi)，使端子模塊輿連接器座體呈一體結(jié)構(gòu)。相關(guān)技術(shù)可參閱中國實(shí)用新型專利第CN 2358570號(hào)。固然，該種電子卡連接器模具尺寸精度較高，但因該種電子卡連接器導(dǎo)電端子采用直接包覆的方式，無法隨實(shí)際需要調(diào)整導(dǎo)電端子數(shù)目；其次，該端子焊接部的側(cè)端皆裸露于本體座外，因此占用空間，與電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)相背離，因而降低了其適用性；再者，在模具成型過程中因端子模塊輿連接器座體呈一體，原料消耗大；此外，該種電子卡連接器制程復(fù)雜且效率低。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種制程簡單、耗材少且能節(jié)省空間的電子卡連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型包括殼體及端子模塊。所述端子模塊與殼體分離設(shè)置，包括第一、二端子模塊，且第一、二端子模塊由兩個(gè)獨(dú)立的本體座及組設(shè)于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子組成。其中導(dǎo)電端子設(shè)有裸露在本體座外的焊接部及位于本體座上表面且呈彎折狀的接觸部。另外，殼體設(shè)有收容端子模塊的缺口，且缺口相對(duì)兩側(cè)設(shè)有卡槽，而端子模塊的本體座設(shè)有與卡槽配合的卡翼，且在靠近缺口開口處設(shè)有階梯狀凹口，以使端子模塊藉此采用卡扣方式固定在殼體上。通過上述結(jié)構(gòu)將端子模塊組裝在殼體上，且導(dǎo)電端子焊接部置于殼體內(nèi)，并可隨意從殼體缺口插入和拔出端子模塊，以節(jié)省空間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型電子卡連接器的導(dǎo)電端子焊接部組裝后位于殼體內(nèi)，因而可節(jié)省空間；其次，由于端子模塊采用與殼體分離式設(shè)置，因而可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)端子數(shù)目，并能降低材料的損耗；再者，端子模塊輿殼體采用卡扣方式固接，因而減少了組裝零件。

圖1是本實(shí)用新型立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體組裝圖。
圖3是圖2的另一角度視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型電子卡連接器，包括殼體1、組設(shè)于殼體1內(nèi)的退卡機(jī)構(gòu)2、端子模塊3、偵測(cè)裝置4及若干焊接腳5。
殼體1由絕緣材料一體成型，大致呈方形，包括上壁10、下壁11、前壁12、第一側(cè)壁13及第二側(cè)壁14，上述各壁共同圍成可收容電子卡的收容空間6。其中第一、二側(cè)壁13、14設(shè)有若干收容焊接腳5的收容槽15，下壁11設(shè)有U形缺口16，在缺口16相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面設(shè)有卡槽160，且在靠近電子卡插接口(未標(biāo)號(hào))處向兩側(cè)凹入有階梯狀凹口162。另外，在下壁11與第一側(cè)壁13相連處開設(shè)有收容偵測(cè)裝置4的收容槽17，在前壁12靠近第二側(cè)壁14處開設(shè)有收容退卡機(jī)構(gòu)2的收容部18。
退卡機(jī)構(gòu)2容置于收容部18內(nèi)，包括組設(shè)于殼體1內(nèi)的固定部21、“Z”狀滑塊22、一端套接在固定部21上而另一端抵持于滑塊22的彈簧24、連桿26、設(shè)于下壁11并與殼體1一體成型的海馬結(jié)構(gòu)27以及用于按壓連桿26的壓蓋28。
端子模塊3采用模內(nèi)成型技術(shù)(Insert Molding)制成，并與殼體1分離設(shè)置，包括第一端子模塊30和第二端子模塊32。其中第一端子模塊30、第二端子模塊32包括兩個(gè)獨(dú)立且結(jié)構(gòu)基本相同的第一、二本體座300、320及組設(shè)于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子34。兩本體座300、320兩側(cè)都設(shè)有卡翼36，且第二本體座320的卡翼36一末端設(shè)有凸片322，且凸片322末端設(shè)有倒鉤部324。此外，端子模塊3的第一、二本體座300、320分別開設(shè)有若干個(gè)上下貫通的定位槽38以容納導(dǎo)電端子34。而所述導(dǎo)電端子34包括裸露在第一、二本體座300、320外的焊接部340及位于本體座上表面且呈彎折狀的接觸部342。
請(qǐng)參照?qǐng)D2、3所示，組裝端子模塊3時(shí)，將第一、二端子模塊30、32依次插入U(xiǎn)形缺口16，通過卡翼36與卡槽160配合，使端子模塊3沿U形缺口16兩側(cè)的卡槽160向前滑動(dòng)，直至第二端子模塊32的凸片322與階梯狀凹口162完全吻合，并通過倒鉤部324與階梯狀凹口162邊緣扣合，以此將端子模塊3固定在殼體1的下壁11上，并完全添補(bǔ)U形缺口16，成為該電子卡連接器的一部分。
端子模塊3組裝后，導(dǎo)電端子34的接觸部342向電子卡收容空間6彎折，而其焊接部340位于殼體1內(nèi)，因而節(jié)省了空間。另外，導(dǎo)電端子3采用與殼體分離式設(shè)置，且插接簡便，因而可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整端子數(shù)目，這樣可大幅度降低材料的損耗，節(jié)省成本。
權(quán)利要求1.一種電子卡連接器，用于實(shí)現(xiàn)電子卡與電路板間電性連接，包括有殼體及端子模塊，其特征在于端子模塊采用與殼體分離式設(shè)置，且端子模塊采用卡扣方式固定在殼體上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述端子模塊包括兩個(gè)獨(dú)立且結(jié)構(gòu)基本相同的第一、二本體座及組設(shè)于兩本體座內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。
3.如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一、二本體座的兩側(cè)均設(shè)有卡翼，且在第二本體座的卡翼的末端設(shè)有凸片。
4.如權(quán)利要求3所述的電子卡連接器，其特征在于所述殼體上設(shè)有容置端子模塊的缺口，該缺口相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面設(shè)有與卡翼配合的卡槽，且缺口一端處設(shè)有與凸片配合的凹口。
5.如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器，其特征在于所述第二本體座的凸片末端設(shè)有與凹口邊緣扣合的倒勾部。
6.如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有局部裸露在本體座外的焊接部，且端子模塊組裝后該焊接部位于殼體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述端子模塊采用模內(nèi)成型技術(shù)制成。
專利摘要一種電子卡連接器,包括殼體及端子模塊。所述端子模塊與殼體分離設(shè)置,包括第一、二端子模塊,且第一、二端子模塊由兩個(gè)獨(dú)立的本體座及組設(shè)于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子組成。其中導(dǎo)電端子設(shè)有裸露在本體座外的焊接部及接觸部。另外,殼體設(shè)有收容端子模塊的缺口,且缺口相對(duì)兩側(cè)設(shè)有卡槽,而端子模塊的本體座設(shè)有與卡槽配合的卡翼,且在靠近缺口開口處設(shè)有階梯狀凹口,以使端子模塊藉此采用卡扣方式固定在殼體上。通過上述結(jié)構(gòu)將端子模塊組裝在殼體上,且導(dǎo)電端子焊接部置于殼體內(nèi),并可隨意從殼體缺口插入和拔出端子模塊,以節(jié)省空間。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2520014SQ0126986
公開日2002年11月6日 申請(qǐng)日期2001年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月26日
發(fā)明者陳明慶 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司