專利名稱：連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
專利說明
一、技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及連接器結(jié)構(gòu)的改進，尤指一種能使插置于母體基座內(nèi)之公插頭能有效達成接地的連接器結(jié)構(gòu)。
然而，依此一方式實施之連接器，雖能藉由金屬殼體遮避外界電磁波的干擾，并能有效將連接器母座所產(chǎn)生之電磁波接地導(dǎo)出，以減低對其他元件的干擾，但其依然未能有效解決其所插接公插頭之電磁波問題，該公插頭之電磁波依然會對連接器資料傳送時形成干擾。
本實用新型的目的是這樣達到的一種連接器結(jié)構(gòu)，包括一母體基座及一包覆于該母體基座外之金屬殼體，其特征在于該母體基座之底面插設(shè)有一導(dǎo)通件，且該導(dǎo)通件與金屬殼體形成常態(tài)抵接，并與配合母體基座插入之公插頭形成抵接。
本實用新型利用一導(dǎo)通件，將公插頭之電磁波傳導(dǎo)至金屬殼體上，再由金屬殼體之接地系統(tǒng)導(dǎo)出，以使連接器于傳送資料時，不會受到電磁波之干擾。同時提供公插頭與金屬殼體間良好的導(dǎo)通橋梁，以確保能有效導(dǎo)離公插頭所產(chǎn)生之電磁波。
圖2是本實用新型之結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖3是本實用新型之A-A剖面示意圖。
圖4是本實用新型之導(dǎo)通件俯視圖。
圖5是本實用新型母體基座之正視圖。
圖6是本實用新型之母體基座及導(dǎo)通件組合情形示意圖一。
圖7是本實用新型之母體基座及導(dǎo)通件組合情形示意圖二。
圖8是本實用新型之母體基座與導(dǎo)通件組合情形示意圖三及與公插頭之插接狀態(tài)。圖號說明母體基座——1嵌槽——11插接口——12 缺口——13金屬殼體——2導(dǎo)通件——3凸點——31 彈耳——32、32’彈臂——33 公插頭——4
上述之導(dǎo)通件3，請共同參閱圖3、圖4所示，是本實用新型之A-A剖面及導(dǎo)通件俯視圖，如圖所示該導(dǎo)通件3為一可插入于上述嵌槽11內(nèi)之金屬片體，其頂面兩側(cè)凸設(shè)有復(fù)數(shù)個凸點31，而于其兩側(cè)邊前端處更具有一彈耳32、32’，且其于對應(yīng)上述缺口13處再形成有一彈臂33，該彈臂33可經(jīng)由缺口13而伸入于插接口12內(nèi)。
請參閱圖6、圖7、圖8所示，是本實用新型之母體基座及導(dǎo)通件組合情形示意圖一、二、三示意圖及與公插頭之插接狀態(tài)，如圖所示當導(dǎo)通件3組配于母體基座1內(nèi)之嵌槽11內(nèi)時，該導(dǎo)通件3具彈耳32、32’之前端外露于嵌槽11之開口外，而該導(dǎo)通件3之尾端則靠抵于嵌槽11之底部，此外，再藉由其導(dǎo)通件3上之復(fù)數(shù)個凸點31，來增加導(dǎo)通件3與嵌槽11間之摩擦力，而得以將導(dǎo)通件3迫緊固設(shè)于嵌槽11內(nèi)。
此時，該金屬殼體2包覆于母體基座1上(二者藉由現(xiàn)有之相互嵌合方式組配，故在此不再說明)，藉由金屬殼體2上開口之漸縮處，可再加以限制導(dǎo)通件3自嵌槽11中脫出，而該導(dǎo)通件3兩側(cè)邊前端之彈耳32、32’則再與金屬殼體2形成常態(tài)抵接，并為導(dǎo)通之狀態(tài)。
當與母體基座1配合之公插頭4插入時，該公插頭4之底面亦會與伸入于插接口12內(nèi)之彈臂33形成抵接，且該彈臂33亦恰進入于公插頭4底面之抵扣孔中(圖中未標號)，如此一來，藉由該導(dǎo)通件3，使該公插頭4與金屬殼體2形成導(dǎo)通，并使公插頭4上所產(chǎn)生之電磁波，可經(jīng)由金屬殼體2與其他元件所構(gòu)成之接地系統(tǒng)而導(dǎo)出，以讓資料之傳送更加穩(wěn)定，且因該導(dǎo)通件3為單一獨立之元件，故其制成之材質(zhì)可與金屬殼體2不同，可運用導(dǎo)通性更佳，且更具彈性力之材質(zhì)，以確保公插頭4與母體基座1之導(dǎo)通性。
權(quán)利要求1.一種連接器結(jié)構(gòu)，包括一母體基座及一包覆于該母體基座外之金屬殼體，其特征在于該母體基座之底面插設(shè)有一導(dǎo)通件，且該導(dǎo)通件與金屬殼體形成常態(tài)抵接，并與配合母體基座插入之公插頭形成抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于該母體基座之底面開設(shè)有一嵌槽，且該嵌槽具有一與母體基座之插接口連通之缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件為一可插入于上述嵌槽內(nèi)之金屬片體，且于其兩側(cè)前端處更具有一彈耳，而于其對應(yīng)于上述缺口處再形成有一彈臂，該彈臂亦經(jīng)由缺口而伸入于插接口內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述之連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件之內(nèi)面兩側(cè)凸設(shè)有增加導(dǎo)通件與嵌槽間之摩擦力的凸點。
專利摘要一種連接器結(jié)構(gòu)，至少包括一母體基座、一包覆于該母體基座外之金屬殼體，及一插設(shè)于母體基座底面之導(dǎo)通件，該導(dǎo)通件與金屬殼體形成常態(tài)抵接，而當母體基座與相互配合之公插頭插接時，該導(dǎo)通件亦與公插頭形成抵接，如此藉該導(dǎo)通件便可使公插頭與金屬殼體二者形成導(dǎo)通，并讓公插頭上所產(chǎn)生之電磁波，可經(jīng)由金屬殼體接地而導(dǎo)出。
文檔編號H01R13/652GK2525700SQ0127130
公開日2002年12月11日 申請日期2001年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月21日
發(fā)明者許長新 申請人:東莞驊國電子有限公司