專利名稱：連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，特別是涉及一種用于測(cè)試印刷電路板的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)。
為了使消費(fèi)大眾能購(gòu)買到品質(zhì)良好的電子產(chǎn)品如筆記本型計(jì)算機(jī)，在產(chǎn)品出廠前，需經(jīng)過研發(fā)工程師一再的測(cè)試產(chǎn)品內(nèi)部的電子組件，如電路板上的線路，以確定產(chǎn)品性能穩(wěn)定，才可出廠。
請(qǐng)參照

圖1，其是一種傳統(tǒng)測(cè)試印刷電路板的方法的示意圖。其中，以一測(cè)試儀器106與待測(cè)試的印刷電路板(printed circuit board，PCB)102連接。傳統(tǒng)的測(cè)試方法是以一兩端有金手指的軟排線104連接于印刷電路板102上的連接器103，亦即將軟排線104的一端與印刷電路板102上的連接器103連接，而軟排線104的另一端則連接到一測(cè)試儀器106上，以進(jìn)行電子組件測(cè)試。
由于測(cè)試期間，軟排線104需要一再的插入和拔離連接器103，使軟排線104上的金手指磨損，且軟性材料的軟排線104前端容易變形，使插拔更加不易，而造成金手指的嚴(yán)重磨損，使軟排線104的使用壽命簡(jiǎn)短。一般來說，軟排線104插拔動(dòng)作大約十多次，其金手指表面即有明顯磨損，需要更換新的軟排線104，因此提高了軟排線104的購(gòu)置成本。
此外，將軟排線104的一端插入和拔離連接器103時(shí)，由于軟排線104為軟性材料，研發(fā)工程師在拿取和插拔時(shí)不甚容易，不但間接影響到軟排線104的操作定位，也增加了組裝軟排線104與連接器103的時(shí)間。因此，如何開發(fā)出好拿取、且金手指較不易受磨損的機(jī)構(gòu)，使測(cè)試過程中的成本降低，遂成為研發(fā)上的一項(xiàng)重要課題。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，用于與一印刷電路板和一測(cè)試儀器電性連接，所述印刷電路板上有一連接器，其中所述連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)包括一實(shí)插電路板，所述實(shí)插電路板的兩端各有一金手指，并且兩端的所述金手指通過多條線路相連接；一軟排線連接器；以及一軟排線，所述軟排線與所述實(shí)插電路板通過所述軟排線連接器電性連接；所述實(shí)插電路板的一端與所述印刷電路板上的連接器連接，所述軟排線的一端則與所述測(cè)試儀器連接。
本實(shí)用新型所述的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，其中所述實(shí)插電路板為硬式材質(zhì)的實(shí)插電路板。
本實(shí)用新型所述的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，其中所述實(shí)插電路板以可插入/拔出所述連接器的方式連接于所述印刷電路板。
根據(jù)本實(shí)用新型所述的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，用于與一待測(cè)試的印刷電路板和一測(cè)試儀器電性連接，印刷電路板上有一連接器，連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)包括一實(shí)插電路板和一軟排線。其中，實(shí)插電路板上包括多條條狀線路，且實(shí)插電路板兩端各有一金手指，并與軟排線通過一軟排線連接器電性連接。其中，金手指更鍍上較厚的金，以提高耐磨度。進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將實(shí)插電路板的一端與印刷電路板的連接器連接，軟排線則與測(cè)試儀器連接。本實(shí)用新型的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，其硬式材質(zhì)的實(shí)插電路板，不但容易拿取和進(jìn)行定位，縮短了與連接器組裝的時(shí)間；另外，實(shí)插電路板上的金手指鍍上厚度較厚的金，可增加金手指的耐磨度，進(jìn)而減少軟排線的購(gòu)置成本。
為讓本實(shí)用新型上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，現(xiàn)結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的實(shí)插電路板的示意圖。實(shí)插電路板200的左右兩端各有金手指202，且實(shí)插電路板200上有多條條狀線路204，以連接兩端的金手指202。其中，實(shí)插電路板200上的金手指202，更鍍上厚度較厚的金，用以保護(hù)金手指202，使金手指202的耐磨度提高。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，是圖2的實(shí)插電路板連接軟排線的示意圖。在實(shí)插電路板200的一端，或是軟排線304的一端裝設(shè)上一軟排線連接器302，藉由此軟排線連接器302，將實(shí)插電路板200與軟排線304連接。其中，實(shí)插電路板200上的多條條狀線路204，可通過一軟排線連接器302而與軟排線304電性連接。
當(dāng)研發(fā)工程師進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將圖3中的實(shí)插電路板200插在待測(cè)試的印刷電路板的連接器上(圖中未示)，而軟排線304的一端則接至一測(cè)試儀器(圖中未示)上，以進(jìn)行測(cè)試。與傳統(tǒng)的測(cè)試方法相較(如圖1所示)，本實(shí)用新型是在原有的軟排線前端，加裝一實(shí)插電路板200，使在測(cè)試期間，只需對(duì)實(shí)插電路板200進(jìn)行插拔動(dòng)作即可。
由于本實(shí)用新型的實(shí)插電路板200為硬式材質(zhì)，在插入和拔離待測(cè)試印刷電路板的連接器時(shí)，較軟排線104容易拿取。因此，實(shí)插電路板200不但操作定位容易，也縮短了與連接器組裝的時(shí)間。且在插拔過程中，實(shí)插電路板200前端不易變形，也可減少金手指的磨損程度。
另外，實(shí)插電路板200上的金手指202，其具有厚度較厚的金，可防止金手指202磨損，與傳統(tǒng)的軟排線104上的金手指相比較，其金手指202的耐磨程度至少提高了2倍以上，因此，可使軟排線的購(gòu)置成本大為降低。
本實(shí)用新型上述實(shí)施例所述的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，是在原有的軟排線前端加上一實(shí)插電路板，并利用此實(shí)插電路板實(shí)插于待測(cè)試的印刷電路板上。硬式材質(zhì)的實(shí)插電路板不但容易拿取和進(jìn)行定位，縮短了與連接器組裝的時(shí)間；另外，實(shí)插電路板上的金手指鍍上厚度較厚的金，可增加金手指的耐磨度，進(jìn)而減少軟排線的購(gòu)置成本。
綜上所述，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，然其并非用以限定本創(chuàng)作，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本創(chuàng)作的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，用于與一印刷電路板和一測(cè)試儀器電性連接，所述印刷電路板上有一連接器，其特征在于，所述連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)包括一實(shí)插電路板，所述實(shí)插電路板的兩端各有一金手指，并且兩端的所述金手指通過多條線路相連接；一軟排線連接器；以及一軟排線，所述軟排線與所述實(shí)插電路板通過所述軟排線連接器電性連接；所述實(shí)插電路板的一端與所述印刷電路板上的連接器連接，所述軟排線的一端則與所述測(cè)試儀器連接。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述實(shí)插電路板為硬式材質(zhì)的實(shí)插電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器實(shí)插機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述實(shí)插電路板以可插入/拔出所述連接器的方式連接于所述印刷電路板。
專利摘要一種連接器實(shí)插機(jī)構(gòu),是在原有的軟排線前端加上一實(shí)插電路板,并利用此實(shí)插電路板實(shí)插于待測(cè)試的印刷電路板的連接器。硬式材質(zhì)的實(shí)插電路板不但容易拿取和進(jìn)行定位,縮短了原有軟排線與連接器的組裝時(shí)間;另外,實(shí)插電路板上的金手指鍍上厚度較厚的金,可增加金手指的耐磨度,進(jìn)而減少軟排線的購(gòu)置成本。
文檔編號(hào)H01R12/00GK2511014SQ0127879
公開日2002年9月11日 申請(qǐng)日期2001年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月19日
發(fā)明者周俊弘 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司