專利名稱：包括至少兩個(gè)印刷電路板的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一個(gè)包括至少兩個(gè)其上具有印刷電路的印刷電路板的系統(tǒng)，所述每個(gè)印刷電路板包括用于電互連這些印刷電路板的電連接元件這樣一個(gè)系統(tǒng)由德國(guó)專利說明書No.19636335(西門子AG)可知.在此已知系統(tǒng)中，一個(gè)所謂的子板(daughterboard)利用一個(gè)獨(dú)立的連接器以直角固定在一個(gè)所謂的母板(motherboard)上，為此，子板被安置在連接器的一個(gè)插槽中，而這一整體又連接到母板上。在板的兩平面?zhèn)壬希影灏槎鄠€(gè)間隔的金屬接觸帶形式的接觸元件，這些金屬接觸帶在子板的安裝狀態(tài)下電連接到相應(yīng)的，位于插槽兩側(cè)的，連接器的接觸元件上。子板和連接器的整體順序地又通過將連接器的連接觸點(diǎn)焊接到母板的接觸元件上而被電連接到母板上。以此方式，兩個(gè)印刷電路板的印刷電路相互電連接。
由上述德國(guó)專利公開所知的系統(tǒng)的一個(gè)缺點(diǎn)在于一方面在子板和連接器之間的電連接和另一方面子板和母板與連接器的電連接被發(fā)現(xiàn)在實(shí)踐中很弱。這是由于在上述金屬接觸帶和連接器的接觸元件之間的電連接容易中斷，例如，由于子板的移動(dòng)，同時(shí)當(dāng)該整體承受一個(gè)機(jī)械負(fù)載時(shí)與母板的焊接接觸容易斷開。
本發(fā)明的一個(gè)目的是以這樣一種方式來改進(jìn)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)，以獲得在印刷電路板之間的一個(gè)可靠的電連接；為實(shí)現(xiàn)這一目的，在開頭段落中所述類型的系統(tǒng)的特征在于，根據(jù)本發(fā)明，一個(gè)印刷電路板的電接觸元件由多個(gè)被制造為與所述印刷電路板成一片形式的導(dǎo)電性引腳形成，和在于另一個(gè)印刷電路板的電接觸元件由多個(gè)具有形成在所述另一印刷電路板上的導(dǎo)電性內(nèi)表面的凹陷來形成，引腳進(jìn)入相應(yīng)凹陷并通過焊接被固定于此。優(yōu)選地，母板和子板被如此固定，使得它們相互垂直。引腳和相應(yīng)凹陷之間的導(dǎo)電是通過在引腳的外表面和凹陷的內(nèi)表面全向性提供一種導(dǎo)電性材料，優(yōu)選地包括金屬，來獲得。所討論的系統(tǒng)具有特殊的優(yōu)點(diǎn)，即不要求為在印刷電路板之間的可靠連接提供一個(gè)單獨(dú)的連接器。
在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)電性材料利用電解被提供在引腳的外表面和在凹陷的內(nèi)表面。
在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)電性材料的厚度范圍在25微米和40微米之間，優(yōu)選地為35微米。
在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的再一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)電性引腳的直徑小于3mm，具體為小于2mm，更具體地為小于1.5mm。
本發(fā)明還涉及一個(gè)用于制造作為根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的部分的印刷電路板的方法，其中導(dǎo)電性引腳通過由一個(gè)印刷電路板去除材料來形成，具體為研磨和鉆孔。優(yōu)選地，印刷電路板的相鄰導(dǎo)電性引腳通過由所述印刷電路板去除中間部分的材料來彼此電絕緣，具體地利用研磨和鉆孔。
本發(fā)明的這些和其他方面將通過下面參照附圖的描述變得更加清楚和明了。
在附圖中

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的母板和子板的透視圖；圖2為在工作狀態(tài)下的圖1所示的印刷電路板。
圖1示出了配置有印刷電路的母板1和子板2，印刷電路的銅帶的參考標(biāo)記為3。母板1包括，在此例中，18個(gè)鉆孔的圓形凹陷4，其內(nèi)表面被金屬化。子板2包括18個(gè)金屬化的引腳，其正方形截面與圓形凹陷4相應(yīng)。引腳5由子板2所研磨出，因此與所述子板成一片。為了制造排除在子板的位于相鄰引腳5中間的區(qū)域中，由于金屬軌跡所產(chǎn)生的在相鄰引腳5中間的導(dǎo)電接觸，這些區(qū)域被研磨去除，并為半圓弧標(biāo)記6。上述動(dòng)詞“金屬化”和其結(jié)合意指在此連接中，凹陷4的整個(gè)內(nèi)表面和引腳5的整個(gè)外表面被覆以優(yōu)選為35微米厚度的金屬層。
圖2示出了安裝狀態(tài)的圖1所示的印刷電路板1，2，在凹陷4和相應(yīng)引腳5之間提供了焊接7以保證組件被可靠安裝。
本發(fā)明不限于附圖所示的實(shí)施例，但是還包括在所附權(quán)利要求的范圍中其他變型。
權(quán)利要求
1.一個(gè)系統(tǒng)，包括至少兩個(gè)其上配置有印刷電路的印刷電路板，所述每個(gè)印刷電路板包括由于將這些印刷電路板相互電連接的電接觸元件，其特征在于，一個(gè)印刷電路板的電接觸元件由多個(gè)被制造為與所述印刷電路板成一片形式的導(dǎo)電性引腳形成，而其中另一個(gè)印刷電路板的電接觸元件由多個(gè)具有形成在所述另一印刷電路板上的導(dǎo)電性內(nèi)表面的凹陷來形成，引腳進(jìn)入相應(yīng)凹陷并通過焊接被固定于此。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，導(dǎo)電性引腳在所有側(cè)面都覆有一種導(dǎo)電性材料，具體為金屬。
3.如權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，其特征在于，凹陷的內(nèi)表面在所有側(cè)面都覆有一種導(dǎo)電性材料，具體為金屬。
4.如權(quán)利要求2或3所述的系統(tǒng)，其特征在于，該導(dǎo)電性材料利用電解過程來提供。
5.如權(quán)利要求2，3或4所述的系統(tǒng)，其特征在于，導(dǎo)電性材料的厚度范圍在25微米和40微米之間，優(yōu)選地為35微米。
6.如前述權(quán)利要求1到5中任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其中導(dǎo)電性引腳的直徑小于3mm，具體為小于2mm，更具體地為小于1.5mm。
7.一個(gè)用于制造作為根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的部分的印刷電路板的方法，其特征在于，導(dǎo)電性引腳通過由一個(gè)印刷電路板去除材料來形成，具體為研磨和鉆孔。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，印刷電路板的相鄰導(dǎo)電性引腳通過由所述印刷電路板去除中間部分的材料來彼此電絕緣，具體地利用研磨和鉆孔。
全文摘要
在包括兩個(gè)印刷電路板的系統(tǒng)中,每個(gè)印刷電路板都被配置有至少一個(gè)用于將這些印刷電路板相互電連接的至少一個(gè)電接觸元件。一個(gè)電接觸元件包括由一個(gè)印刷電路板形成的至少一個(gè)導(dǎo)電引腳,同時(shí)另一個(gè)電接觸元件由在另一個(gè)印刷電路板上的至少一個(gè)孔形成,所述孔的壁覆有一導(dǎo)電層。
文檔編號(hào)H01R12/18GK1386313SQ01802262
公開日2002年12月18日 申請(qǐng)日期2001年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月31日
發(fā)明者J·F·A·雷尼爾斯 申請(qǐng)人:皇家菲利浦電子有限公司