專利名稱：電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有安裝基板和安裝在該安裝基板上的電子元件的電子裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
彈性表面波元件是在壓電基板的一個(gè)面上形成梳狀電極的元件。該彈性表面波元件廣泛用于便攜電話等移動(dòng)體通信機(jī)器中的濾波器等。
半導(dǎo)體元件等電子元件大多以封裝體的形式出現(xiàn)，該封裝體將電子元件安裝在安裝基板上，使電子元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部連接，而且，將電子元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部電連接的部分密封。彈性表面波元件的情況也一樣。再有，在本申請(qǐng)中，將具有安裝基板和安裝在該安裝基板上的電子元件的部件稱作電子裝置。
在電子裝置中，電子元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部連接方法大致有2種，1種是使具有電子元件的連接電極的面面向安裝基板那樣來配置電子元件的面朝下焊，另1種是使具有電子元件的連接電極的面面向與安裝基板相反一側(cè)那樣來配置電子元件的面朝上焊。為了使電子裝置小型化，面朝下焊較有利。
在采用了面朝下焊的現(xiàn)有的電子裝置的制造方法中，一般，在電子元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部連接之后，在電子元件和安裝基板之間充填底層填充材料，再將電子元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部電連接的部分密封。
但是，當(dāng)電子元件是彈性表面波元件時(shí)，因存在彈性表面波特有的問題，故不能使用上述那樣的一般方法。所謂彈性表面波特有的問題是指彈性表面波元件這其表面上形成梳狀電極，為了防止附著塵埃等異物，必須對(duì)彈性表面元件進(jìn)行密封，另一方面，為了不對(duì)彈性表面波元件的動(dòng)作產(chǎn)生影響，密封樹脂不能與彈性表面波元件表面上的彈性表面波傳輸區(qū)接觸。
因此，過去，作為彈性表面波元件的電子裝置的制造方法，使用例如在彈性表面波元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部連接之后，利用由陶瓷或金屬等形成的帽狀結(jié)構(gòu)體將彈性表面波元件包圍，再進(jìn)行密封的方法。作為彈性表面波元件的電子裝置的另一制造方法，有在彈性表面波元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部連接之后，用側(cè)面填充材料將彈性表面波元件包圍，在進(jìn)行密封的方法。
此外，在特開平10-125825號(hào)公報(bào)、特開2001-53092號(hào)公報(bào)、特開2001-176995號(hào)公報(bào)中分別公開了將芯片型電子元件安裝在基板上的電子裝置的制造方法。
在特開平10-125825號(hào)公報(bào)公開的方法中，首先，利用倒裝芯片焊接將芯片型電子元件安裝在基板上。其次，將由樹脂形成的密封用薄膜覆蓋在電子元件上。再其次，利用壓模，在電子元件的周圍將密封用薄膜壓在底版上，使密封用薄膜與基板粘接，通過密封用薄膜密封電子元件。在特開平10-125825號(hào)公報(bào)中，作為將密封用薄膜粘接在基板上的方法，公開了利用密封用薄膜的粘接性的方法和使用粘接劑的方法。
在特開2001-53092號(hào)公報(bào)公開的方法中，首先，將芯片型電子元件安裝在基板上。其次，在具有柔性的薄片和基板的預(yù)定粘接部位涂上粘接劑。再其次，通過設(shè)在基板上的微小孔，將薄片和基板之間的空間的氣體抽走，進(jìn)而，利用夾具將薄片壓在底版上，再用粘按劑將薄片粘接在基板上。
在特開2001-176995號(hào)公報(bào)公開的方法中，首先，將芯片型電子元件安裝在基板上。其次，使變形薄膜附著在電子元件上。其次，通過設(shè)在基板上的孔進(jìn)行抽氣，使變形薄膜與電子元件適配且將變形薄膜粘接在基板上。在特開2001-176995號(hào)公報(bào)中，作為將變形薄膜粘接在基板上的方法，公開了使用粘接劑的方法和利用變形薄膜的熱粘接特性的方法。
在當(dāng)電子元件是彈性表面波時(shí)的電子裝置的制造方法中，利用帽狀構(gòu)造體將彈性表面波元件包圍再進(jìn)行密封的方法存在難以使電子小型化的問題。此外，在該方法中，因上述構(gòu)造體對(duì)彈性波表面元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合沒有幫助，故存在不能提高彈性波表面元件的連接電極與安裝基板上的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合穩(wěn)定性的問題。
此外，在當(dāng)電子元件是彈性表面波時(shí)的電子裝置的制造方法中，用側(cè)面填充材料將彈性表面波元件包圍再進(jìn)行密封的方法存在側(cè)面填充材料進(jìn)入彈性表面波元件表面的傳輸區(qū)的問題。
再有，不僅是彈性表面波元件，當(dāng)電子元件例如是振子或高頻電路元件時(shí)，若密封用樹脂等與電子元件的表面接觸，有時(shí)會(huì)對(duì)電子元件的工作產(chǎn)生影響。因此，上述問題不限于電子元件是彈性表面波元件的情況，，對(duì)于電子元件例如是振子或高頻電路元件的情況也一樣。
另一方面，若按照特開平10-125825號(hào)公報(bào)、特開2001-53092號(hào)公報(bào)、特開2001-176995號(hào)公報(bào)公開的方法，可以密封電子元件而不使密封用樹脂等與電子元件的表面接觸。
但是，在特開平10-125825號(hào)公報(bào)公開的方法中，因必須機(jī)械驅(qū)動(dòng)壓摸，故用于制造電子裝置的設(shè)備龐大且制造工藝復(fù)雜。
在特開2001-53092號(hào)公報(bào)公開的方法中，在薄片和基板的預(yù)定粘接部位涂敷粘接劑的工序復(fù)雜。
在特開2001-176995號(hào)公報(bào)公開的方法中，使用變形薄膜封裝電子元件，在特開2001-176995號(hào)公報(bào)中，記載了通過設(shè)在基板上的孔進(jìn)行抽氣，使變形薄膜與電子元件適配的方法。但是，在該公報(bào)中，沒有公開通過設(shè)在基板上的孔進(jìn)行抽氣使薄膜變形的方法。因此，該公報(bào)記載的變形薄膜可以認(rèn)為是預(yù)先按電子元件的外形成形的薄膜。所以，在特開2001-176995號(hào)公報(bào)公開的方法中，必需要制作變形薄膜的工序，該工序很復(fù)雜。
在使用了彈性表面波的帶通濾波器中，通帶的中心頻率例如設(shè)定在1800MHz附近。這時(shí)，實(shí)際濾波器的中心頻率對(duì)所要的中心頻率的偏離，最大允許±1.2MHz左右。這樣，在使用了彈性表面波的帶通濾波器中，要求以很高的精度設(shè)定中心頻率。
但是，當(dāng)利用用樹脂形成的薄膜覆蓋安裝在基板上的彈性表面波元件，加熱該薄膜使其與基板粘接，來制作電子裝置時(shí)，存在彈性表面波元件的特性有時(shí)因薄膜的粘接處理而變化的問題。這是因?yàn)樵诒∧ぬ幱诟邷貭顟B(tài)的初期，構(gòu)成薄膜的樹脂中的揮發(fā)成分向周圍揮發(fā)，進(jìn)而堆積在彈性表面波元件上的緣故。當(dāng)帶通濾波器使用彈性表面波元件時(shí)，彈性表面波元件特性的變化會(huì)引起濾波器通帶的中心頻率偏離或?yàn)V波器傳輸特性變差，特別是插入損失增大。
發(fā)明的公開本發(fā)明的第1目的在于提供一種電子裝置的制造方法，是具有安裝基板和安裝在該安裝基板上電子元件的電子裝置的制造方法，能以簡(jiǎn)單的工序提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度和結(jié)合的穩(wěn)定性，而不影響電子元件的工作。
本發(fā)明的第2目的在于提供一種電子裝置的制造方法，在上述第1目的基礎(chǔ)上能以簡(jiǎn)單的工序密封電子元件，而不影響電子元件的工作。
本發(fā)明的第3目的在于提供一種電子裝置，是具有安裝基板和安裝在該安裝基板上電子元件的電子裝置，能以簡(jiǎn)單的工序提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度和結(jié)合的穩(wěn)定性，而不影響電子元件的工作。
本發(fā)明的第4目的在于提供一種電子裝置，在上述第3目的基礎(chǔ)上能以簡(jiǎn)單的工序密封電子元件，而不影響電子元件的工作。
本發(fā)明的電子裝置的制造方法是一種電子裝置的制造方法，該電子裝置包括具有從一個(gè)面露出的圖形化導(dǎo)體部的安裝基板和電子元件，該電子元件的一個(gè)面具有連接電極，具有該連接電極的面與安裝基板的一個(gè)面相對(duì)，連接電極與安裝基板的圖形化導(dǎo)體部進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合，該電子裝置的制造方法包括配置電子元件和安裝基板使電子元件的一個(gè)面和安裝基板的一個(gè)面相對(duì)，并使電子元件的連接電極與安裝基板的圖形化導(dǎo)體部進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合的工序；配置樹脂薄膜將電子元件和安裝基板覆蓋的工序；由薄膜樹脂將電子元件和安裝基板覆蓋，通過在安裝基板上形成的孔從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走，使薄膜樹脂的形狀變化，從而使電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面緊密接觸的工序；加熱樹脂薄膜，在樹脂薄膜具有流動(dòng)性之后使樹脂薄膜硬化，將樹脂薄膜粘接在安裝基板上的工序。
在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，樹脂薄膜粘接在安裝基板上，將電子元件和安裝基板覆蓋，使電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面密封。而且，通過該樹脂薄膜，可以加強(qiáng)電子元件的連接電極與安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合。
在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，可以用樹脂薄膜將電子元件密封。此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，也可以在電子元件的一個(gè)面和安裝基板一個(gè)面之間形成空間。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，使樹脂薄膜的形狀變化的工序可以在使樹脂薄膜軟化的狀態(tài)下使樹脂薄膜的形狀變化。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，在安裝基板上形成的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的中央部。這時(shí)，電子裝置的制造方法也可以進(jìn)而具有在粘接樹脂薄膜的工序之后將孔堵塞的工序。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，在安裝基板上形成的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的周邊部。這時(shí)，在粘接樹脂薄膜的工序中可以用樹脂將該孔堵塞。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，在安裝基板上形成的孔可以是用來使配置在安裝基板的一個(gè)面上的圖形化導(dǎo)體部和設(shè)在安裝基板上的另一個(gè)導(dǎo)體部電連接的通孔。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，進(jìn)而具有預(yù)先求粘接樹脂薄膜工序中的處理?xiàng)l件和粘接樹脂薄膜工序前后電子元件特性的變化的關(guān)系的工序，在粘接樹脂薄膜的工序中，可以根據(jù)上述關(guān)系控制處理?xiàng)l件，使電子元件能得到所要的特性。這時(shí)，處理?xiàng)l件可以包含樹脂加熱時(shí)樹脂薄膜的溫度和樹脂薄膜的加熱時(shí)間中的至少一方。此外，因樹脂薄膜包含硬化促進(jìn)劑，故處理?xiàng)l件也可以包含樹脂薄膜的硬化促進(jìn)劑的含量。
本發(fā)明的電子裝置包括具有從一個(gè)面露出的圖形化導(dǎo)體部的安裝基板；一個(gè)面具有連接電極，具有該連接電極的面與安裝基板的一個(gè)面相對(duì)，連接電極與安裝基板的圖形化導(dǎo)體部進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合的電子元件；
將電子元件和安裝基板覆蓋，使電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面緊密接觸，經(jīng)過加熱流動(dòng)和硬化后粘接在安裝基板上的樹脂薄膜，安裝基板具有為了通過從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走來決定樹脂薄膜的形狀而使用的孔。
在本發(fā)明的電子裝置中，樹脂薄膜將電子元件和安裝基板覆蓋，使電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面密封，樹脂薄膜粘接在安裝基板上。而且，利用該樹脂薄膜可以加強(qiáng)電子元件的連接電極與安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合。
在本發(fā)明的電子裝置中，可以用樹脂薄膜將電子元件密封.此外，在本發(fā)明的電子裝置中，也可以在電子元件的一個(gè)面和安裝基板一個(gè)面之間形成空間。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，安裝基板上的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的中央部。這時(shí)，電子裝置也可以進(jìn)而具有將安裝基板的孔堵塞的栓塞部件。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，安裝基板上的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的周邊部，這時(shí)，可以用樹脂薄膜將該孔堵塞。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，在安裝基板上形成的孔可以是用來使配置在安裝基板的一個(gè)面上的圖形化導(dǎo)體部和設(shè)在安裝基板上的另一個(gè)導(dǎo)體部電連接的通孔。
本發(fā)明的其它目的、特征和利益可以從以下的說明中得到充分的了解。
附圖的簡(jiǎn)單說明

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子裝置的截面圖。
圖2是概念性地示出本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)使用的樹脂薄膜的一例特性的說明圖。
圖3是為了與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)進(jìn)行比較而示出的過去的一例結(jié)合方法的截面圖。
圖4是為了與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)進(jìn)行比較而示出的過去的另一例結(jié)合方法的截面圖。
圖5是為了與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)進(jìn)行比較而示出的過去的又一例結(jié)合方法的截面圖。
圖6是表示本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的一例結(jié)合方法的截面圖。
圖7是表示本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的另一例結(jié)合方法的截面圖。
圖8是表示本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的又一例結(jié)合方法的截面圖。
圖9是表示本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的一例作為電子元件的彈性表面波元件的平面圖。
圖10是表示本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子裝置的制造方法中的一個(gè)工序的說明圖。
圖11是表示圖10所示的工序的下一個(gè)工序的說明圖。
圖12是表示圖11所示的工序的下一個(gè)工序的說明圖。
圖13是表示圖12所示的工序的下一個(gè)工序的說明圖。
圖14是表示在圖13所示的切斷工序之前的安裝基板、電子元件和樹脂薄膜的平面圖。
圖15是表示使用作為抽氣孔的通孔時(shí)的本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子裝置的截面圖。
圖16是表示本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的電子裝置的制造方法中的一個(gè)工序的說明圖。
圖17是表示圖16所示的工序的下一個(gè)工序的說明圖。
圖18是表示圖17所示的工序的下一個(gè)工序的說明圖。
圖19是表示圖18所示的工序的下一個(gè)工序的說明圖。
圖20是表示使用作為抽氣孔的通孔時(shí)的本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的電子裝置的截面圖。
圖21是表示本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的一例低帶通濾波器的傳輸特性的特性圖。
圖22是表示本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的另一例低帶通濾波器的傳輸特性的特性圖。
圖23是表示本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的加熱處理的次數(shù)和中心頻率的變化量以及S21參數(shù)的變化量的關(guān)系的特性圖。
圖24是表示本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的硬化促進(jìn)劑的含有量和中心頻率的變化量的關(guān)系的特性圖。
圖25是表示本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的硬化促進(jìn)劑的含有量和樹脂薄膜的加熱溫度以及中心頻率的變化量的關(guān)系的特性圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。
首先，參照?qǐng)D1說明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子裝置的構(gòu)成。本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10包括具有從一個(gè)面11a露出并按規(guī)定的形狀圖形化的導(dǎo)體部12的安裝基板；一個(gè)面13a具有連接電極14，具有該連接電極14的面13a與安裝基板11的一個(gè)面11a相對(duì)，連接電極14與安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合的電子元件13；將電子元件13和安裝基板11覆蓋，使電子元件13的與安裝基板11相反一側(cè)的面13b和電子元件13的周邊部分的安裝基板11的一個(gè)面11a緊密接觸，并粘接在安裝基板11上的樹脂薄膜15。
安裝基板11由玻璃、樹脂或陶瓷等形成。電子元件13例如是彈性表面波元件、振子或高頻電路元件等，但也可以是其它電子元件。電子元件13如前所述，配置成使其具有連接電極14的面13a面向安裝基板11，利用面朝下焊安裝在安裝基板11上。在電子元件13的一個(gè)面13a和安裝基板11的一個(gè)面11a之間形成空間16。
電子元件13的和安裝基板11相反一側(cè)的面13b利用樹脂薄膜15覆蓋而不留間隙。在安裝基板11的另一個(gè)面11a上，電子元件13的周邊部分也用樹脂薄膜15覆蓋而不留間隙。此外，樹脂薄膜15將電子元件13全部密封，包括電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體12連接的部分。
樹脂薄膜15例如由環(huán)氧樹脂等熱硬化樹脂形成。樹脂薄膜15的厚度例如是50～150μm。
其次，概略說明本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法。該電子裝置10的制造方法包括配置電子裝置13和安裝基板11使電子元件13的一個(gè)面13a和安裝基板11的一個(gè)面11a相對(duì)，并使電子元件13的連接電極14與安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合的工序；配置樹脂薄膜15將電子元件13和安裝基板11覆蓋，使電子元件13的與安裝基板11相反一側(cè)的面13b和電子元件13的周邊部分的安裝基板11的一個(gè)面11a緊密接觸，將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上的工序。
其次，參照?qǐng)D2概念性地說明本實(shí)施形態(tài)使用的一例樹脂薄膜15的特性。在圖2中，白圈和實(shí)線表示樹脂薄膜15的溫度和任意方向的長(zhǎng)度的對(duì)應(yīng)關(guān)系。此外，為了與樹脂薄膜15的特性進(jìn)行比較，在圖2中，黑圈和虛線表示象BT(Bismaleimide triazine)樹脂那樣相對(duì)溫度變化形狀穩(wěn)定的樹脂的溫度和任意方向的長(zhǎng)度的對(duì)應(yīng)關(guān)系。在相對(duì)溫度變化形狀穩(wěn)定的樹脂中，如符號(hào)110表示的那樣，其長(zhǎng)度相對(duì)溫度變化大致呈直線變化。
樹脂薄膜15在常溫(室溫)RT下保持薄膜形狀。如符號(hào)101所示，當(dāng)樹脂薄膜15的溫度從常溫RT開始上升到玻璃轉(zhuǎn)移溫度TG時(shí)，樹脂薄膜5慢慢軟化，同時(shí)，其長(zhǎng)度隨溫度變化大致呈直線膨脹。如符號(hào)102所示，當(dāng)樹脂薄膜15的溫度從玻璃轉(zhuǎn)移溫度上升到硬化開始溫度HT時(shí)，樹脂薄膜15變得具有流動(dòng)性，同時(shí)，急劇膨脹。如符號(hào)103所示，當(dāng)樹脂薄膜15的溫度超過硬化開始溫度HT時(shí)，樹脂薄膜15開始硬化。當(dāng)樹脂薄膜15硬化結(jié)束時(shí)，如符號(hào)104所示，樹脂薄膜15收縮。這時(shí)，對(duì)樹脂薄膜15產(chǎn)生收縮方向的力(以下稱收縮力)。在樹脂薄膜15硬化結(jié)束后，如符號(hào)105所示，樹脂薄膜15即使溫度上升也不再軟化或具有流動(dòng)性，其形狀相對(duì)溫度變化保持穩(wěn)定。硬化開始溫度HT因樹脂薄膜15的特性而異，例如，是150～200℃左右，當(dāng)使用環(huán)氧樹脂形成樹脂薄膜15時(shí)，大約是150℃左右。此外，樹脂薄膜15從硬化開始到硬化結(jié)束所需要的時(shí)間也因樹脂薄膜15的特性而異。
再有，圖2所示的樹脂薄膜15的特性充其量是概念性的東西。因此，例如，若改變單位時(shí)間的溫度變化量，樹脂薄膜15的特性也改變。
在本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法中，例如，在使樹脂薄膜15的溫度上升并軟化的狀態(tài)下，將電子元件13和安裝基板11覆蓋，改變樹脂薄膜15的形狀，使電子元件13的與安裝基板11相反一側(cè)的面13b和電子元件13的周邊部分的安裝基板11的一個(gè)面11a均勻密封。然后，再使樹脂薄膜15的溫度上升，在使樹脂薄膜15具有流動(dòng)性之后，通過使樹脂薄膜15硬化，將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上，同時(shí)，使樹脂薄膜15的形狀固定。當(dāng)樹脂薄膜15硬化時(shí)，如上述那樣產(chǎn)生收縮力。該樹脂薄膜15的收縮力將電子元件13壓向安裝基板11一側(cè)。由此，可以更可靠地加強(qiáng)電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12的機(jī)械結(jié)合。此外，通過使樹脂薄膜15收縮，樹脂薄膜15更緊密地將電子元件13和安裝基板11密封。
再有，當(dāng)樹脂薄膜15即使在常溫下也具有柔軟性時(shí)，可以在常溫下使樹脂薄膜15變形，決定其形狀，然后，使樹脂薄膜15的溫度上升，使其硬化。
此外，也可以在玻璃轉(zhuǎn)移溫度下使樹脂薄膜15軟化，在該狀態(tài)下決定樹脂薄膜15的形狀，然后，在玻璃轉(zhuǎn)移溫度以下的溫度環(huán)境下，經(jīng)過較長(zhǎng)的時(shí)間使樹脂薄膜15硬化。
此外，當(dāng)樹脂薄膜15是由紫外線軟化的樹脂形成時(shí)，可以不使樹脂薄膜15的溫度上升來使其軟化，而對(duì)樹脂薄膜15照射紫外線來使其軟化?；蛘撸谑箻渲∧?5的溫度上升的同時(shí)照射紫外線來使其軟化。
此外，當(dāng)樹脂薄膜15是由紫外線軟化的樹脂形成時(shí)，可以不使樹脂薄膜15的溫度上升來使其硬化，而對(duì)樹脂薄膜15照射紫外線來使其硬化?；蛘?，在使樹脂薄膜15的溫度上升的同時(shí)照射紫外線來使其硬化。
在本實(shí)施形態(tài)中，作為將電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12連接并使其機(jī)械結(jié)合的方法，可以使用各種方法。下面，舉若干例子來說明將電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12連接并使其機(jī)械結(jié)合的方法。
首先，為了與本實(shí)施形態(tài)進(jìn)行比較，參照?qǐng)D3至圖5，說明現(xiàn)有的的結(jié)合方法的例子。再有，在圖3至圖5中，與其它部分相比，電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12的電連接和機(jī)械結(jié)合的部分畫得大一些。
在圖3所示的例子中，作為電子元件13的連接電極14，設(shè)置與電子元件13的圖形化導(dǎo)體部17連接的例如由金形成的凸起14A，另一方面，在安裝基板11一側(cè)，作為圖形化導(dǎo)體12的一部分，設(shè)置例如由金形成的連接部12A。在該例中，突起14A和連接部12A是金屬結(jié)合，因此，突起14a和連接部12A在實(shí)現(xiàn)電連接的同時(shí)，又實(shí)現(xiàn)了機(jī)械的結(jié)合。
在圖4所示的例子中，作為電子元件13的連接電極14，設(shè)置與電子元件13的圖形化導(dǎo)體部17連接的例如由金形成的凸起14B，另一方面，在安裝基板11一側(cè)，作為圖形化導(dǎo)體12的一部分，設(shè)置例如由金形成的連接部12A。在該例中，突起14B和連接部12A是通過導(dǎo)電性膠18進(jìn)行電連接的。然后，在電子元件13和安裝底11之間充填基底填充材料19，利用該基底填充材料10的收縮力，可以穩(wěn)定地確保凸起14B、導(dǎo)電性膠18和連接部12A的機(jī)械結(jié)合。
在圖5所示的例子中，作為電子元件13的連接電極14，設(shè)置與電子元件13的圖形化導(dǎo)體部17連接的例如由金形成的凸起14A，另一方面，在安裝基板11一側(cè)，作為圖形化導(dǎo)體12的一部分，設(shè)置例如由金形成的連接部12A。在該例中，突起14A和連接部12A以相互連接的方式進(jìn)行配置，由此，突起14A和連接部12A實(shí)現(xiàn)電連接。在突起14A和連接部12A的周圍的電子元件13和安裝基板11之間，注入非導(dǎo)電性或各向異性的粘接用的膠20。利用該粘接用的膠20的收縮力，可以穩(wěn)定地確保凸起14A和連接部12A的機(jī)械結(jié)合。
其次，參照?qǐng)D6至圖8，說明本實(shí)施形態(tài)的結(jié)合方法的例子。再有，在圖6至圖8中，與其它部分相比，電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12的電連接和機(jī)械結(jié)合的部分畫得大一些。
在圖6的例子中，和圖3所示的例子一樣，作為電子元件13的連接電極14，設(shè)置與電子元件13的圖形化導(dǎo)體部17連接的例如由金形成的凸起14A，另一方面，在安裝基板11一側(cè)，作為圖形化導(dǎo)體12的一部分，設(shè)置例如由金形成的連接部12A。在該例中，突起14A和連接部12A是金屬結(jié)合，因此，突起14A和連接部12A在實(shí)現(xiàn)電連接的同時(shí)，又實(shí)現(xiàn)了機(jī)械的結(jié)合。在該例子中，進(jìn)而設(shè)置本實(shí)施形態(tài)的樹脂薄膜15。而且，利用該樹脂薄膜15的收縮力來加強(qiáng)凸起14A和連接部12A的機(jī)械結(jié)合。
在圖7所示的例子中，和圖4所示的例子一樣，作為電子元件13的連接電極14，設(shè)置與電子元件13的圖形化導(dǎo)體部17連接的例如由金形成的凸起14B，另一方面，在安裝基板11一側(cè)，作為圖形化導(dǎo)體12的一部分，設(shè)置例如由金形成的連接部12A。在該例中，突起14B和連接部12A是通過導(dǎo)電性膠18進(jìn)行電連接的。進(jìn)而，設(shè)置本實(shí)施形態(tài)的樹脂薄膜15。而且，不使用基底填充材料19，而利用該樹脂薄膜15的收縮力來穩(wěn)定地確保導(dǎo)電性膠18和連接部12A的機(jī)械結(jié)合。
在圖8的例子中，和圖5所示的例子一樣，作為電子元件13的連接電極14，設(shè)置與電子元件13的圖形化導(dǎo)體部17連接的例如由金形成的凸起14A，另一方面，在安裝基板11一側(cè)，作為圖形化導(dǎo)體12的一部分，設(shè)置例如由金形成的連接部12A。突起14A和連接部12A以相互連接的方式進(jìn)行配置，由此，突起14A和連接部12A實(shí)現(xiàn)電連接。在突起14A和連接部12A的周圍的電子元件13和安裝基板11之間，注入非導(dǎo)電性或各向異性的粘接用的膠20。利用該粘接用的膠20的收縮力，可以穩(wěn)定地確保凸起14A和連接部12A的機(jī)械結(jié)合。在該例子中，進(jìn)而設(shè)置本實(shí)施形態(tài)的樹脂薄膜15。而且，利用該樹脂薄膜15的收縮力來加強(qiáng)凸起14A和連接部12A的機(jī)械結(jié)合。
再有，本實(shí)施形態(tài)的結(jié)合方法不限于圖6至圖8所示的方法，可以利用面朝下焊的幾乎所有的現(xiàn)有的結(jié)合方法。
其次，參照?qǐng)D9，說明作為電子元件13的一例彈性表面波元件13A。圖9所示彈性表面波元件13A具有壓電基板21、在該壓電基板21的一個(gè)面上形成的梳狀電極22和圖形化導(dǎo)體部23、和在圖形化導(dǎo)體部23的端部形成的連接電極24。連接電極24與圖1中的連接電極14對(duì)應(yīng)。彈性表面波元件13A是將由梳狀電極22產(chǎn)生的彈性表面波作為基本動(dòng)作使用的元件，在本實(shí)施形態(tài)中，具有帶通濾波器的功能。
在圖9中，帶有記號(hào)‘IN’的連接電極24是輸入端子，帶有記號(hào)‘OUT’的連接電極24是輸入端子，帶有記號(hào)‘GND’的連接電極24是接地端子。此外，在圖9中，用符號(hào)25所示的虛線包圍的區(qū)域包含彈性表面波傳輸區(qū)，是必須不能讓密封材料進(jìn)入其內(nèi)的區(qū)域。
其次，參照?qǐng)D10至圖14，說明本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法。在本實(shí)施形態(tài)中，電子裝置10可以一個(gè)一個(gè)制造，也可以同時(shí)制造多個(gè)電子裝置10。下面，說明同時(shí)制造多個(gè)電子裝置10的情況。
在本實(shí)施形態(tài)電子裝置的制造方法中，首先，如圖10所示，在安裝基板11上配置電子元件13，使電子元件13的一個(gè)面13a與安裝基板11的一個(gè)面11a相對(duì)，使電子元件13的連接電極14與安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合。其次，將形成和安裝基板11的一個(gè)面11a的形狀大致相同的平面形狀的樹脂薄膜15覆蓋在電子元件10和安裝基板11上。
再有，圖10中的安裝基板11包含與多個(gè)電子元件13對(duì)應(yīng)的部分。而且，在該安裝基板11上配置多個(gè)電子元件13。此外，在本實(shí)施形態(tài)中，在安裝基板11上，在配置各電子元件13的區(qū)域的中央部形成孔31。
其次，如圖11所示，在加熱樹脂薄膜15使其軟化的狀態(tài)下，通過安裝基板11的孔31從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走。這里所說的氣體是空氣、氮?dú)?、惰性氣體等。因進(jìn)行處理時(shí)的環(huán)境不同而異。由此，樹脂薄膜15將電子元件13和安裝基板11覆蓋，改變樹脂薄膜15的形狀，使電子元件13的與安裝基板11相反一側(cè)的面13b和電子元件13的周邊部分的安裝基板11的一個(gè)面11a均勻密封。這時(shí)，樹脂薄膜15的溫度比樹脂薄膜15的硬化溫度低。這樣，通過利用安裝基板11的孔31從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走，能夠容易決定樹脂薄膜15的形狀。此外，在使樹脂薄膜15軟化的狀態(tài)下，通過改變樹脂薄膜15的形狀，能夠容易決定樹脂薄膜15的形狀。再有，當(dāng)樹脂薄膜15在常溫下足夠柔軟時(shí)，可以不對(duì)樹脂薄膜15加熱，而通過上述抽氣來改變樹脂薄膜15的形狀。
再有，當(dāng)樹脂薄膜15是由紫外線軟化的樹脂形成時(shí)，可以不使樹脂薄膜15的溫度上升來使其軟化，而對(duì)樹脂薄膜15照射紫外線來使其軟化。或者，在使樹脂薄膜15的溫度上升的同時(shí)照射紫外線來使其軟化。
在本實(shí)施形態(tài)中，作為加熱樹脂薄膜15的裝置和從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走的裝置，可以使用可減壓的加熱爐32。但是，作為加熱裝置和抽氣裝置，也可以使用其他裝置。加熱爐32具有能放置安裝基板11的加熱器33。加熱器33對(duì)安裝基板11和樹脂薄膜15進(jìn)行加熱。在加熱器33中形成與安裝基板11的孔31連通的孔34。當(dāng)把加熱爐32內(nèi)的氣體排出使加熱爐32內(nèi)減壓時(shí)，通過加熱器33的孔34和安裝基板11的孔31，從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走。
其次，如圖12所示，利用加熱器33加熱安裝基板11和樹脂薄膜15，使樹脂薄膜15的溫度在硬化溫度以上。由此，在使樹脂薄膜15具有流動(dòng)性之后，使其硬化，將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上，同時(shí)，固定樹脂薄膜15的形狀。
再有，當(dāng)樹脂薄膜15利用紫外線硬化樹脂形成時(shí)，可以不使樹脂薄膜15的溫度上升來使其硬化，而對(duì)樹脂薄膜15照射紫外線來使其硬化?；蛘?，在使樹脂薄膜15的溫度上升的同時(shí)照射紫外線來使其硬化。
其次，如圖13所示，必要時(shí)，利用由密封材料等形成的栓塞部件35將安裝基板11的孔31堵塞。接著，在圖13的符號(hào)41所示的切斷位置上，將安裝基板11和樹脂薄膜15切斷，完成各電子裝置10。圖14是表示在圖13所示的切斷工序之前的安裝基板、電子元件和樹脂薄膜的平面圖。一個(gè)一個(gè)制造電子裝置10時(shí)的制造方法除不需要上述切斷上述安裝基板11和樹脂薄膜15的工序之外，和同時(shí)制造多個(gè)電子裝置10的情況相同。
如以上說明的那樣，在本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法中，樹脂薄膜15將電子元件13和安裝基板11覆蓋，使電子元件13的與安裝基板11相反一側(cè)的面13b和電子元件13的周邊部分的安裝基板11的一個(gè)面11a緊密接觸，粘接在安裝基板11上。而且，利用該樹脂薄膜15加強(qiáng)電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12的機(jī)械結(jié)合。此外，在本實(shí)施形態(tài)中，在電子元件13和安裝基板11之間不充填基底填充材料。因此，若按照本實(shí)施形態(tài)，可以以簡(jiǎn)單的構(gòu)成和簡(jiǎn)單的工序提高電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合的穩(wěn)定性，而不影響電子元件13的工作。
此外，在本實(shí)施形態(tài)中，通過安裝基板11形成的孔31，從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走，由此使樹脂薄膜15的形狀變化。因此，若按照本實(shí)施形態(tài)，容易決定樹脂薄膜15的形狀。
進(jìn)而，在本實(shí)施形態(tài)中，通過象上述那樣抽走氣體，使樹脂薄膜15與電子元件13和安裝基板11密合，再加熱樹脂薄膜15，在樹脂薄膜15具有流動(dòng)性之后，使樹脂薄膜15硬化，由此，將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上。因此，若按照本實(shí)施形態(tài)，在對(duì)安裝基板11粘接樹脂薄膜15時(shí)，利用樹脂薄膜15硬化時(shí)收縮力，提高樹脂薄膜15與電子元件13和安裝基板11密合性。因此，若按照本實(shí)施形態(tài)，可以更可靠地提高電子元件13的連接電極14和安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合的穩(wěn)定性。
此外，若按照本實(shí)施形態(tài)，因利用樹脂薄膜15來密封電子元件13，可以以簡(jiǎn)單的構(gòu)成和簡(jiǎn)單的工序密封電子元件13，而不影響電子元件13的工作。因此，能確保電子裝置10適應(yīng)環(huán)境的能力。再有，即使安裝基板11的孔31配置在配置電子元件13的區(qū)域的中央部，通過利用栓塞部件35堵塞該孔31，也可以可靠地保持電子元件13的密封狀態(tài)。此外，當(dāng)孔31很小，不影響電子元件13的密封狀態(tài)時(shí)，也可以不堵塞孔31。
此外，若按照本實(shí)施形態(tài)，因在電子元件13的一個(gè)面13a和安裝基板11的一個(gè)面11a之間形成空間16，故可以通過使電子元件13的一個(gè)面13a與其它物體接觸來防止電子元件13的工作受到影響。這一點(diǎn)，對(duì)于電子元件13是彈性表面波元件、振子或高頻電路器件的情況特別有效。
由此，若按照本實(shí)施形態(tài)，可以提高電子裝置10的可靠性。此外，若按照本實(shí)施形態(tài)，因使用樹脂薄膜15密封電子元件13，故與使用帽狀結(jié)構(gòu)體密封電子元件13的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)電子裝置10的小型、輕量和薄型化。此外，若按照本實(shí)施形態(tài)，因使用樹脂薄膜15密封電子元件13，故能夠以低的成本得到上述各效果。
在本實(shí)施形態(tài)中，安裝基板11上的孔31不一定特別為抽氣進(jìn)行設(shè)置，也可以利用通孔等已存在的孔。圖15是表示使用通孔作為孔31時(shí)的本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的截面圖。在圖15所示的電子裝置10中，作為孔31的通孔與配置在安裝基板11的一個(gè)面11a上圖形化導(dǎo)體部12和配置在安裝基板11的另一個(gè)面導(dǎo)體部39電連接。當(dāng)使用作為孔31的通孔時(shí)，不必在安裝基板11上特別設(shè)置抽氣用的孔。
其次，參照?qǐng)D16至圖20說明本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的電子裝置的制造方法。和第1實(shí)施形態(tài)一樣，本實(shí)施形態(tài)可以一個(gè)一個(gè)地制造電子裝置10，也可以同時(shí)制造多個(gè)電子裝置10。下面，說明同時(shí)制造多個(gè)電子裝置10的情況。
在本實(shí)施形態(tài)電子裝置的制造方法中，首先，如圖16所示，在安裝基板11上配置電子元件13，使電子元件13的一個(gè)面13a與安裝基板11的一個(gè)面11a相對(duì)，使電子元件13的連接電極14與安裝基板11的圖形化導(dǎo)體部12進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合。其次，將形成和安裝基板11的一個(gè)面11a的形狀大致相同的平面形狀的樹脂薄膜15覆蓋在電子元件10和安裝基板11上。
再有，圖16中的安裝基板11包含與多個(gè)電子元件13對(duì)應(yīng)的部分。而且，在該安裝基板11上配置多個(gè)電子元件13。此外，在本實(shí)施形態(tài)中，在安裝基板11上，在配置各電子元件13的區(qū)域的周邊部形成孔31?？?1例如可以設(shè)在以電子元件13為中心的相互相反一側(cè)的地方，也可以設(shè)在電子元件13的4個(gè)側(cè)面的外側(cè)的4個(gè)地方。
其次，如圖17所示，在加熱樹脂薄膜15使其軟化的狀態(tài)下，通過安裝基板11的孔31從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走。由此，樹脂薄膜15將電子元件13和安裝基板11覆蓋，改變樹脂薄膜15的形狀，使電子元件13的與安裝基板11相反一側(cè)的面13b和電子元件13的周邊部分的安裝基板11的一個(gè)面11a均勻密封。這時(shí)，樹脂薄膜15的溫度比樹脂薄膜15的硬化溫度低。再有，當(dāng)樹脂薄膜15在常溫下足夠柔軟時(shí)，可以不對(duì)樹脂薄膜15加熱，而通過上述抽氣來改變樹脂薄膜15的形狀。
本實(shí)施形態(tài)和第1實(shí)施形態(tài)一樣，作為加熱樹脂薄膜15的裝置和從安裝基板11的與電子元件13相反一側(cè)將電子元件13側(cè)的氣體抽走的裝置，可以使用可減壓的加熱爐32。但是，作為加熱裝置和抽氣裝置，也可以使用其他裝置。
其次，如圖18所示，利用加熱爐32的加熱器33 熱安裝基板11和樹脂薄膜15，使樹脂薄膜15的溫度在硬化溫度以上。由此，在使樹脂薄膜15具有流動(dòng)性之后，使其硬化，將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上，同時(shí)，固定樹脂薄膜15的形狀。
其次，如圖19所示，在符號(hào)41所示的切斷位置上，將安裝基板11和樹脂薄膜15切斷，完成各電子裝置10。在將樹脂薄膜15粘接到安裝基板11上的工序中，因利用樹脂薄膜15將安裝基板11的孔31堵塞，故即使不使用第1實(shí)施形態(tài)中的栓塞部件35去堵塞孔31，也能確保密封狀態(tài)。
再有，在圖19中，當(dāng)切斷安裝基板11和樹脂薄膜15時(shí)，在各電子裝置10的安裝基板11上留下孔31。但是，也可以在比孔31更靠近電子元件13的位置上切斷安裝基板11和樹脂薄膜15，在各電子裝置10的安裝基板11上不留下孔31。
在本實(shí)施形態(tài)中，安裝基板11上的孔31不一定特別為抽氣進(jìn)行設(shè)置，也可以利用通孔等已存在的孔。圖20是表示使用通孔作為孔31時(shí)的本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的截面圖。在圖20所示的電子裝置10中，作為孔31的通孔與配置在安裝基板11的一個(gè)面11a上圖形化導(dǎo)體部12和配置在安裝基板11的另一個(gè)面導(dǎo)體部39電連接。當(dāng)使用作為孔31的通孔時(shí)，不必在安裝基板11上特別設(shè)置抽氣用的孔。
本實(shí)施形態(tài)的其它構(gòu)成、作用和效果和第1實(shí)施形態(tài)一樣。
其次，參照?qǐng)D21至圖25，說明本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法。再有，本實(shí)施形態(tài)中的電子裝置的構(gòu)成和第1或第2實(shí)施形態(tài)一樣。
本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法具有求將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上的工序(以下稱粘接工序)中的處理?xiàng)l件和粘接工序前后電子元件13的特性變化的關(guān)系的工序。在本實(shí)施形態(tài)中，粘接工序根據(jù)上述關(guān)系控制處理?xiàng)l件，以便使電子元件13得到所要的特性。處理?xiàng)l件可以包含樹脂薄膜15加熱時(shí)樹脂薄膜15的溫度和樹脂薄膜15的加熱時(shí)間中的至少一方。此外，樹脂薄膜15包含硬化促進(jìn)劑，處理?xiàng)l件也可以包含促進(jìn)劑的含有量。本實(shí)施形態(tài)的電子裝置10的制造方法中的其它工序和第1或第2實(shí)施形態(tài)一樣。
下面，以電子元件13是彈性表面波元件，電子裝置10是帶通濾波器為例，詳細(xì)說明本實(shí)施形態(tài)。這時(shí)，作為電子元件13的彈性表面波元件的特性通過作為電子裝置10的帶通濾波器的特性、例如帶通濾波器的通帶中心頻率或插入損失來反映。因此，在以下的說明中，作為電子元件13的特性，使用帶通濾波器的通帶中心頻率和插入損失。
在本例中，在制造作為實(shí)際產(chǎn)品的電子裝置10之前，預(yù)先求出粘接工序中的處理?xiàng)l件和粘接工序前后電子元件13的特性變化的關(guān)系。
圖21是表示為了求上述處理?xiàng)l件和特性變化的關(guān)系而進(jìn)行的測(cè)定的一例結(jié)果的特性圖。圖21示出粘接工序前后帶通濾波器的傳輸特性的變化。在圖21中，橫軸表示頻率，縱軸表示與濾波器的衰減量對(duì)應(yīng)的S21參數(shù)。在圖21中，實(shí)線表示電子元件13密封前、即粘接工序前的傳輸特性。虛線表示電子元件13密封后、即粘接工序后的傳輸特性。再有，在該例中，用環(huán)氧樹脂形成樹脂薄膜15，該環(huán)氧樹脂中的硬化促進(jìn)劑的含有量是0.1％的重量。此外，在該例中，設(shè)粘接工序中的樹脂薄膜15的加熱溫度是180℃，加熱時(shí)間是1小時(shí)。由圖21可知，粘接工序前后帶通濾波器的通帶中心頻率發(fā)生變化。
圖22是表示為了求粘接工序中的處理?xiàng)l件和粘接工序前后電子元件13的特性變化的關(guān)系而進(jìn)行的測(cè)定的另一例結(jié)果的特性圖。圖22示出粘接工序前后帶通濾波器的傳輸特性的變化。在圖22中，橫軸表示頻率，縱軸表示S21參數(shù)。圖22詳細(xì)示出S21參數(shù)為0.0～-5.0dB時(shí)的頻段的傳輸特性。此外，在該例中，粘接工序通過改變加熱處理次數(shù)，按4種程序執(zhí)行，并分別測(cè)定粘接工序后的帶通濾波器的傳輸特性。再有，在1次加熱處理中，設(shè)定樹脂薄膜15的加熱溫度為180℃，加熱時(shí)間為1小時(shí)。此外，在該例中，用環(huán)氧樹脂形成樹脂薄膜15，該環(huán)氧樹脂的硬化促進(jìn)劑的含有量為0.1％重量。在圖22中，實(shí)線表示電子元件13密封前、即粘接工序前的傳輸特性。一點(diǎn)劃線表示1次加熱處理時(shí)的粘接工序后的傳輸特性。二點(diǎn)劃線表示2次加熱處理時(shí)的粘接工序后的傳輸特性。虛線表示3次加熱處理時(shí)的粘接工序后的傳輸特性。點(diǎn)線表示4次加熱處理時(shí)的粘接工序后的傳輸特性。在圖22所示的例子中，粘接工序中的加熱次數(shù)越多，粘接工序中帶通濾波器的通帶中心頻率的變化量越大。
在本例中，根據(jù)圖22所示的測(cè)定結(jié)果，求出粘接工序中的加熱處理次數(shù)和粘接工序前后帶通濾波器的通帶中心頻率f0的變化量以及粘接工序前后帶通濾波器的S21參數(shù)的變化量的關(guān)系。圖23是表示這些關(guān)系的特性圖。在圖23中，橫軸表示中心頻率的變化量，縱軸\表示S21參數(shù)的變化量。此外，在圖23中，帶符號(hào)H0的點(diǎn)是與圖23的原點(diǎn)、即電子元件13密封前的中心頻率f0和S21參數(shù)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)。帶符號(hào)H1的點(diǎn)表示1次加熱處理時(shí)粘接工序前后中心頻率f0的變化量和S21參數(shù)的變化量。帶符號(hào)H2的點(diǎn)表示2次加熱處理時(shí)粘接工序前后中心頻率f0的變化量和S21參數(shù)的變化量。帶符號(hào)H3的點(diǎn)表示3次加熱處理時(shí)粘接工序前后中心頻率f0的變化量和S21參數(shù)的變化量。帶符號(hào)H4的點(diǎn)表示4次加熱處理時(shí)粘接工序前后中心頻率f0的變化量和S21參數(shù)的變化量。再有，這里，將S21參數(shù)比最小插入損失時(shí)的值還低3dB時(shí)的2個(gè)頻率間的頻帶作為通頻帶，將該通頻帶的中心的頻率作為中心頻率。
由圖23可知，粘接工序中的加熱次數(shù)越多、即加熱時(shí)間越長(zhǎng)，粘接工序前后中心頻率f0的變化量和S21參數(shù)的變化量越大。在圖23所示的例子中，粘接工序中的加熱處理次數(shù)每增加1次，中心頻率偏離約2Mhz。
圖23表示粘接工序中作為處理?xiàng)l件的樹脂薄膜15的加熱處理次數(shù)和粘接工序前后作為電子元件13的特性變化的中心頻率f0的變化量以及S21參數(shù)的變化量的關(guān)系。
圖24是表示為了求粘接工序中的處理?xiàng)l件和粘接工序前后電子元件13的特性變化的關(guān)系而進(jìn)行的測(cè)定的又一例結(jié)果的特性圖。在該測(cè)定中，求出用環(huán)氧樹脂形成的樹脂薄膜15中的硬化促進(jìn)劑的含有量和粘接工序前后中心頻率f0的變化量的關(guān)系。再有，在該測(cè)定中，在粘接工序中設(shè)樹脂薄膜15的加熱溫度為150℃，加熱時(shí)間為1小時(shí)。在圖24中，橫軸表示硬化促進(jìn)劑的含有量，縱軸表示中心頻率f0的變化量。在圖24中，多個(gè)黑圈表示實(shí)際的測(cè)定結(jié)果。此外，實(shí)線表示利用最小二乘法并根據(jù)測(cè)定結(jié)果求得的硬化促進(jìn)劑的含有量和中心頻率f0的變化量的關(guān)系。由圖24可知，中心頻率f0的變化量因硬化促進(jìn)劑的含有量而變化。這樣，圖24示出粘接工序中作為處理?xiàng)l件的硬化促進(jìn)劑的含有量和粘接工序前后作為電子元件13的特性變化的中心頻率f0的變化量的關(guān)系。
圖25是表示為了求粘接工序中的處理?xiàng)l件和粘接工序前后電子元件13的特性變化的關(guān)系而進(jìn)行的測(cè)定的再又一例結(jié)果的特性圖。在該測(cè)定中，對(duì)粘接工序中樹脂薄膜15的加熱溫度分別為150℃和180℃的情況，分別求出用環(huán)氧樹脂形成的樹脂薄膜15中的硬化促進(jìn)劑的含有量和粘接工序前后中心頻率f0的變化量的關(guān)系。該測(cè)定的其它條件和圖24所示的結(jié)果的測(cè)定情況一樣。再有，在圖25中，只示出表示利用最小二乘法并根據(jù)測(cè)定結(jié)果求得的硬化促進(jìn)劑的含有量和中心頻率f0的變化量的關(guān)系的曲線。由圖25可知，中心頻率f0的變化量因硬化促進(jìn)劑的含有量和粘接工序中樹脂薄膜15的加熱溫度而變化。這樣，圖25示出粘接工序中作為處理?xiàng)l件的硬化促進(jìn)劑的含有量和樹脂薄膜15的加熱溫度以及粘接工序前后作為電子元件13的特性變化的中心頻率f0的變化量的關(guān)系。
在本實(shí)施形態(tài)中，根據(jù)以上求得的關(guān)系，控制粘接工序中的處理?xiàng)l件，從而使電子元件13得到所要的特性，這樣來制造電子裝置10。在本實(shí)施形態(tài)中，作為制造電子裝置10以使電子元件13得到所要的特性的方法，具體地說有以下2種方法。
制造電子裝置10的第1方法是通過控制粘接工序的處理?xiàng)l件來對(duì)電子元件13的特性進(jìn)行校正的方法。該方法例如可以按以下順序?qū)崿F(xiàn)。首先，在安裝到安裝基板11之前的狀態(tài)下，作為電子元件13的特性，測(cè)定帶通濾波器通頻帶的中心頻率。當(dāng)測(cè)定的中心頻率偏離所要的頻率且該偏離是在通過控制粘接工序中的處理?xiàng)l件能夠校正的范圍內(nèi)時(shí)，可以通過控制粘接工序中的處理?xiàng)l件校正中心頻率的偏離。由此，可以使帶通濾波器的中心頻率接近所要的頻率。
制造電子裝置10的第2方法是通過估計(jì)粘接工序前后電子元件13的特性變化來制作電子元件13從而在粘接工序后能使電子元件13得到所要的特性的方法。該方法例如可以按以下順序?qū)崿F(xiàn)。首先，決定粘接工序中的處理?xiàng)l件，使粘接工序前后中心頻率的變化量達(dá)到規(guī)定的量。其次，通過估計(jì)粘接工序前后電子元件13的特性變化來制作電子元件13從而在粘接工序后能得到所要的中心頻率。即，制作電子元件13，使其中心頻率相對(duì)所要的頻率只偏離規(guī)定的量。而且，通過在剛才決定的條件下執(zhí)行粘接工序，可以使中心頻率接近所要的頻率。
再有，無論是上述第1方法還是上述第2方法，當(dāng)如圖23那樣S21參數(shù)的變化量也象中心頻率的變化量越大插入損失越大那樣變大時(shí)，最好在S21參數(shù)的變化量在規(guī)定量(例如0.05dB)以下的范圍內(nèi)控制處理?xiàng)l件。
如以上說明的那樣，若按照本實(shí)施形態(tài)，可以通過加熱樹脂薄膜15將樹脂薄膜15粘接在安裝基板11上，同時(shí)使電子元件13得到所要的特性。
本實(shí)施形態(tài)的其它構(gòu)成、作用和效果和第1或第2實(shí)施形態(tài)一樣。
再有，本發(fā)明不限于上述各實(shí)施形態(tài)，可以進(jìn)行各種變更。例如，在本發(fā)明中，一個(gè)電子裝置也可以包含多個(gè)電子元件。
如以上說明的那樣，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，配置樹脂薄膜將電子元件和安裝基板覆蓋，通過在安裝基板上形成的孔從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走，使薄膜樹脂的形狀變化，將電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面密封。在本發(fā)明中，進(jìn)而，加熱樹脂薄膜，在樹脂薄膜具有流動(dòng)性之后使樹脂薄膜硬化，由此，將樹脂薄膜粘接在安裝基板上。利用該樹脂薄膜加強(qiáng)電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合。因此，若按照本發(fā)明，可以以簡(jiǎn)單的工序提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合的穩(wěn)定性，而不影響電子元件的工作。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，通過在安裝基板上形成的孔從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走，使薄膜樹脂的形狀變化。因此，若按照本發(fā)明，能夠容易決定樹脂薄膜的形狀。
進(jìn)而，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，通過象上述那樣抽走氣體，可以使樹脂薄膜和電子元件及安裝基板密合，加熱樹脂薄膜，在樹脂薄膜具有流動(dòng)性之后使樹脂薄膜硬化，由此，將樹脂薄膜粘接在安裝基板上。因此，若按照本發(fā)明，可以提高樹脂薄膜對(duì)電子元件和安裝基板的密封性能，結(jié)果，能更可靠地提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合的穩(wěn)定性。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，可以利用樹脂薄膜密封電子元件。這時(shí)，可以以簡(jiǎn)單的工序密封電子元件，而不影響電子元件的工作。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，可以在電子元件的一個(gè)面和安裝基板的一個(gè)面之間形成空間。這時(shí)，通過使電子元件的一個(gè)面與其它物體接觸來防止電子元件的工作受到影響。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，使樹脂薄膜的形狀變化的工序可以在使樹脂薄膜軟化的狀態(tài)下使樹脂薄膜的形狀發(fā)生變化。這時(shí)，能夠更容易決定樹脂薄膜的形狀。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，在安裝基板上形成的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的中央部，在粘接樹脂薄膜的工序之后將該孔堵塞。這時(shí)，即使利用樹脂薄膜密封電子元件，也能可靠地保持密封狀態(tài)。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，在安裝基板上形成的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的周邊部，在粘接樹脂薄膜的工序中可以用樹脂薄膜將該孔堵塞。這時(shí)，即使利用樹脂薄膜密封電子元件，也能可靠地保持密封狀態(tài)。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，在安裝基板上形成的孔可以是用來使配置在安裝基板的一個(gè)面上的圖形化導(dǎo)體部和設(shè)在安裝基板上的另一個(gè)導(dǎo)體部電連接的通孔。這時(shí)，不必在安裝基板上特別設(shè)置抽氣孔。
此外，在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，進(jìn)而具有預(yù)先求粘接樹脂薄膜工序中的處理?xiàng)l件和粘接樹脂薄膜工序前后電子元件特性的變化的關(guān)系的工序，在粘接樹脂薄膜的工序中，可以根據(jù)上述關(guān)系控制處理?xiàng)l件，使電子元件能得到所要的特性。這時(shí)，通過加熱樹脂薄膜使樹脂薄膜粘接在安裝基板上，使電子元件能得到所要的特性。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，樹脂薄膜將電子元件和安裝基板覆蓋，使電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面密封，樹脂薄膜粘接在安裝基板上。而且，利用該樹脂薄膜可以加強(qiáng)電子元件的連接電極與安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合。因此，若按照本發(fā)明，可以以簡(jiǎn)單的工序提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合的穩(wěn)定性，而不影響電子元件的工作。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，在其制造工序中，通過在安裝基板上形成的孔從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走，使薄膜樹脂的形狀變化。因此，若按照本發(fā)明，能夠容易決定樹脂薄膜的形狀。
進(jìn)而，在本發(fā)明的電子裝置中，通過象上述那樣抽走氣體，可以使樹脂薄膜和電子元件及安裝基板密合，經(jīng)過利用加熱使樹脂薄膜流動(dòng)和硬化，將樹脂薄膜粘接在安裝基板上。因此，若按照本發(fā)明，可以提高樹脂薄膜對(duì)電子元件和安裝基板的密封性能，結(jié)果，能更可靠地提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度或結(jié)合的穩(wěn)定性。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，可以用樹脂薄膜將電子元件密封。這時(shí)，能以簡(jiǎn)單的構(gòu)成密封電子元件而不影響電子元件的工作。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，可以在電子元件的一個(gè)面和安裝基板一個(gè)面之間形成空間。這時(shí)，通過使電子元件的一個(gè)面與其它物體接觸來防止電子元件的工作受到影響。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，安裝基板上形成的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的中央部，再利用栓塞部件將該孔堵塞。這時(shí)，即使利用樹脂薄膜密封電子元件，也能可靠地保持密封狀態(tài)。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，安裝基板上的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的周邊部，這時(shí)，可以用樹脂薄膜將該孔堵塞。這時(shí)，即使利用樹脂薄膜密封電子元件，也能可靠地保持密封狀態(tài)。
此外，在本發(fā)明的電子裝置中，在安裝基板上形成的孔可以是用來使配置在安裝基板的一個(gè)面上的圖形化導(dǎo)體部和設(shè)在安裝基板上的另一個(gè)導(dǎo)體部電連接的通孔。
由以上說明可知，可以實(shí)施本發(fā)明的各種各樣的形態(tài)和變形例。因此，在和以下的權(quán)利要求范圍同等的范圍內(nèi)，也可以使用上述最佳實(shí)施形態(tài)之外的實(shí)施形態(tài)來實(shí)施本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的制造方法，該電子裝置包括具有從一個(gè)面露出的圖形化導(dǎo)體部的安裝基板和電于元件，該電于元件的一個(gè)面具有連接電極，具有該連接電極的面與安裝基板的一個(gè)面相對(duì)，上述連接電極與上述安裝基板的圖形化導(dǎo)體部進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合，其特征在于，該電子裝置的制造方法包括配置上述電子裝置和安裝基板使上述電子元件的一個(gè)面和上述安裝基板的一個(gè)面相對(duì)，并使上述電子元件的連接電極與上述安裝基板的圖形化導(dǎo)體部進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合的工序；配置樹脂薄膜將上述電子元件和上述安裝基板覆蓋的工序；由上述薄膜樹脂將電子元件和安裝基板覆蓋，通過在上述安裝基板上形成的孔從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走，使上述薄膜樹脂的形狀變化，從而使電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面緊密接觸的工序；加熱上述樹脂薄膜，在樹脂薄膜具有流動(dòng)性之后使樹脂薄膜硬化，將樹脂薄膜粘接在上述安裝基板上的工序。
2.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于上述樹脂薄膜密封上述電子元件。
3.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于在上述電子元件的一個(gè)面和上述安裝基板一個(gè)面之間形成空間。
4.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于使上述樹脂薄膜的形狀變化的工序可以在使上述樹脂薄膜軟化的狀態(tài)下使樹脂薄膜的形狀變化。
5.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于在上述安裝基板上形成的孔配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的中央部。
6.權(quán)利要求5記載的電子裝置的制造方法，其特征在于進(jìn)而具有在粘接上述樹脂薄膜的工序之后堵塞上述孔的工序。
7.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于在上述安裝基板上形成的孔配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的周邊部，在粘接上述樹脂薄膜的工序中用樹脂薄膜將該孔堵塞。
8.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于在上述安裝基板上形成的孔可以是用來使配置在安裝基板的上述一個(gè)面上的上述圖形化導(dǎo)體部和設(shè)在安裝基板上的另一個(gè)導(dǎo)體部電連接的通孔。
9.權(quán)利要求1記載的電子裝置的制造方法，其特征在于進(jìn)而具有預(yù)先求粘接上述樹脂薄膜工序中的處理?xiàng)l件和粘接上述樹脂薄膜工序前后上述電子元件特性的變化的關(guān)系的工序，在粘接上述樹脂薄膜的工序中，可以根據(jù)上述關(guān)系控制處理?xiàng)l件，使上述電子元件能得到所要的特性。
10.權(quán)利要求9記載的電子裝置的制造方法，其特征在于上述處理?xiàng)l件包含上述樹脂薄膜加熱時(shí)的上述樹脂薄膜的溫度和上述樹脂薄膜的加熱時(shí)間中的至少一方。
11.權(quán)利要求9記載的電子裝置的制造方法，其特征在于上述樹脂薄膜包含硬化促進(jìn)劑，上述處理?xiàng)l件包含上述樹脂薄膜中的上述硬化促進(jìn)劑的含有量。
12.一種電子裝置，其特征在于，包括具有從一個(gè)面露出的圖形化導(dǎo)體部的安裝基板；一個(gè)面具有連接電極，具有該連接電極的面與上述安裝基板的一個(gè)面相對(duì)，上述連接電極與上述安裝基板的圖形化導(dǎo)體部進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合的電子元件；將上述電子元件和安裝基板覆蓋，使上述電子元件的與安裝基板相反一側(cè)的面和電子元件的周邊部分的安裝基板的一個(gè)面緊密接觸，經(jīng)過加熱流動(dòng)和硬化后粘接在上述安裝基板上的樹脂薄膜，上述安裝基板具有為了通過從安裝基板的與電子元件相反一側(cè)將電子元件側(cè)的氣體抽走來決定上述樹脂薄膜的形狀而使用的孔。
13.權(quán)利要求12記載的電子裝置，其特征在于上述樹脂薄膜將上述電子元件密封。
14.權(quán)利要求12記載的電子裝置，其特征在于在上述電子元件的一個(gè)面和上述安裝基板一個(gè)面之間形成空間。
15.權(quán)利要求12記載的電子裝置，其特征在于上述安裝基板上的孔配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的中央部。
16.權(quán)利要求15記載的電子裝置，其特征在于進(jìn)而用栓塞部件將上述安裝基板的孔堵塞。
17.權(quán)利要求12記載的電子裝置，其特征在于上述安裝基板上的孔可以配置在安裝基板上的配置電子元件的區(qū)域的周邊部，用上述樹脂薄膜將該孔堵塞。
18.權(quán)利要求12記載的電子裝置，其特征在于在上述安裝基板上形成的孔是用來使配置在安裝基板的上述一個(gè)面上的上述圖形化導(dǎo)體部和設(shè)在安裝基板上的另一個(gè)導(dǎo)體部電連接的通孔。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的制造方法，能以簡(jiǎn)單的構(gòu)成和簡(jiǎn)單的工序提高電子元件的連接電極和安裝基板的圖形化導(dǎo)體部的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度和結(jié)合的穩(wěn)定性，而不影響電子元件的工作。在電子裝置的制造方法中，配置電子元件(13)和安裝基板(11)，使電子元件(13)的一個(gè)面(13a)和安裝基板(11)的一個(gè)面(11a)相對(duì)，并使電子元件(13)的連接電極(14)與安裝基板(11)的圖形化導(dǎo)體部(12)進(jìn)行電連接和機(jī)械結(jié)合。其次，在電子元件(13)和安裝基板(11)上配置樹脂薄膜(15)，通過在安裝基板(11)上形成的孔(31)從安裝基板(11)的與電子元件(13)相反一側(cè)將電子元件(13)側(cè)的空氣抽走，使薄膜樹脂(15)的形狀變化，從而使電子元件(13)和安裝基板(11)緊密接觸。其次，加熱樹脂薄膜(15)，將其粘接安裝基板(11)上。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1401137SQ01805172
公開日2003年3月5日 申請(qǐng)日期2001年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月18日
發(fā)明者森谷文治, 田島盛一, 黑澤文勝, 林信一郎 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社