專利名稱：半導體晶圓儲存的容器組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體集成電路(integrated circuits；ICs)制程機臺(process tools)，尤其涉及一種半導體晶圓儲存的容器組件(pod assembly)，能夠有效地避免半導體晶圓的表面氧化，進而提升半導體裝置的性能。
再者，通常為了運送半導體晶圓于SMIF箱具(pod)以及制程機臺之間，必須以人工或自動的方式將箱具裝載于位于制程機臺前方的裝載開口(load port)。而制程機臺則是設有一存取開口(access port)，當箱具卸下時，此接受開口被開口門(port door)覆蓋著，上述開口門(port door)包括一暴露于半導體工廠環(huán)境的外部表面；以及部分地位于制程機臺的密封環(huán)境的內(nèi)部表面。當SMIF箱具設置在上述裝載開口時，箱具門(pod door)與開口門彼此鄰接著。此時，裝設在開口門上方的對準栓具(alignment pin)被緊密地咬合于設置在箱具門(pod door)上方的孔洞。
又，近年來，低阻值與低電子遷移(Electro-migration)的銅金屬導線(copperline)已漸漸地取代鋁銅金屬導線，以當作半導體元件之間的內(nèi)連線，然而已形成銅金屬導線的半導體晶圓在儲放于箱具(pod)之中的等待時間，亦即業(yè)者常稱的″Q-time″，很容易在銅金屬表面形成氧化銅(copper oxide)而使得阻值增加，進而影響半導體裝置的操作速度。
因此，有需要提供一種半導體晶圓儲存的容器組件，能夠提供避免半導體晶圓的表面氧化的環(huán)境，進而提升半導體裝置的性能。
再者，上述半導體晶圓儲存的容器組件之中，鈍氣是氮氣或是氬氣。
再者，上述半導體晶圓儲存的容器組件之中，外罩是由石英材質(zhì)構成。
再者，上述半導體晶圓儲存的容器組件之中，用來供應鈍氣的栓具最好較上述用來排放空氣的栓具長。
再者，上述半導體晶圓儲存的容器組件，還包括一間隔板，設置于上述第一底板與第二底板的兩側，用來密封上述第一、第二底板。
再者，上述半導體晶圓儲存的容器組件之中，還包括第一活動擋板與第二活動擋板，分別設置于上述第一、第二鈍氣孔旁。
再者，上述半導體晶圓儲存的容器組件之中，還包括第三活動擋板，設置于上述空氣孔旁。
為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下
圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例將半導體晶圓儲存的箱具組件卡合于裝載構件的卡合部位示意圖。
圖3是據(jù)本發(fā)明實施例將半導體晶圓儲存的箱具組件卸下于裝載構件的第一底板與第二底板的示意圖。
圖4是裝載構件的前板的上視圖。
請參照

圖1以及圖3所示的半導體晶圓儲存的容器組件100，其主要包括第一底板20、平行于第一底板20的第二底板30、間隔板50，設置于上述第一底板20與第二底板30的兩側，用來密封上述第一、第二底板20、30，并且形成一內(nèi)部空間60。另外，半導體晶圓儲存的容器組件100還包括一石英外罩110，設置于第一底板20以形成一晶圓儲存空間120。
上述第一底板20設有一對第一鈍氣孔22與第一空氣孔24，而第二底板30則是設有一對第二鈍氣孔32與第二空氣孔34，分別對應于上述第一鈍氣孔22與上述第一空氣孔24。
符號26、36表示鈍氣孔22、32用的活動檔板，分別設置于鈍氣孔22、32的旁側，而符號28、38表示空氣孔24、34用的活動擋板，分別設置于空氣孔24、34的旁側。上述活動擋板26、36、28、38根據(jù)鈍氣供應與否而決定開合。
圖2顯示將半導體晶圓儲存的箱具組件100卡合于裝載構件的前板40的卡合部位示意圖。上述前板40設有用來供應氮氣、氦氣等鈍氣的栓具(pin)42，與一用來排放空氣的栓具44，其中用來供應鈍氣的栓具(pin)42的長度較用來排放空氣的栓具44還長，以致于當上述容器組件100裝設且固定于上述裝載構件的前板40時，上述用來供應鈍氣的栓具42推動活動擋板26、36而穿過上述第一鈍氣孔22與第二鈍氣孔32，最后停留在晶圓儲存空間120(如圖1所示)。而上述用來排放空氣的栓具44僅推開檔板38而穿過第二空氣孔34，最后停留在內(nèi)部空間60之中。
符號46表示供應鈍氣(氮氣)的管線，其連接于圖未顯示的鈍氣供應系統(tǒng)，當鈍氣供應系統(tǒng)開啟供應開關，鈍氣經(jīng)由管線46以及栓具42供給于晶圓儲存空間120，形成一正壓，并且使得儲存于此的半導體晶圓表面不易氧化。而符號48表示排放空氣的管線，而連接于圖未顯示的空氣排放系統(tǒng)，當鈍氣供應時，上述的正壓會迫使晶圓儲存空間120內(nèi)部的空氣等氣體推開擋板28而通往第一底板20與第二底板30之間的內(nèi)部空間60，再經(jīng)由栓具44以及管線48排放于空氣排放系統(tǒng)。
另一方面，圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例將半導體晶圓儲存的箱具組件100卸下于裝載構件的第一底板與第二底板的示意圖。當箱具組件100卸下時，上述活動擋板26、36、28、38回復至阻擋鈍氣孔、空氣孔的位置。
圖4顯示裝載構件的前板的上視圖，用來供應氮氣的栓具42、42與用來排放空氣的栓具44平均地設置于裝載構件的前板40的上方，而呈三角形地設置著。
根據(jù)本發(fā)明實施例的半導體晶圓儲存的容器組件，能夠提供避免半導體晶圓的表面氧化的儲存空間與環(huán)境，使得在制程之間的等待時間(Q-time)，半導體晶圓表面的銅金屬等不易氧化，進而提升半導體裝置的性能。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本技術領域者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的之權利要求書為準。
權利要求
1.一種半導體晶圓儲存的容器組件，適用于裝載構件的前板，上述前板設有一用來供應鈍氣的栓具與一用來排放空氣的栓具，上述鈍氣容器組件包括第一底板，設有至少第一鈍氣孔與第一空氣孔；第二底板，平行于上述第一底板，設有至少第二鈍氣孔與第二空氣孔，分別對應于上述第一鈍氣孔與上述第一空氣孔；外罩，設置于上述第一底板上，且形成一空間，以儲存上述半導體晶圓；當上述容器組件裝設且固定于上述裝載構件的前板時，上述用來供應鈍氣的栓具穿過上述第一鈍氣孔與第二鈍氣孔，而上述用來排放空氣的栓具穿過第二空氣孔。
2.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，上述鈍氣是氮氣。
3.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，上述鈍氣是氬氣。
4.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，上述外罩是由石英材質(zhì)構成。
5.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，上述用來供應鈍氣的栓具較上述用來排放空氣的栓具長。
6.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，還包括一間隔板，設置于上述第一底板與第二底板的兩側，用來密封上述第一、第二底板。
7.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，還包括第一活動擋板與第二活動擋板，分別設置于上述第一、第二鈍氣孔旁。
8.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的容器組件，其特征在于，還包括第三活動擋板，設置于上述空氣孔旁。
9.一種半導體晶圓儲存的箱具組件，適用于裝載構件的前板，上述前板設有一用來供應氮氣的長栓與一用來排放空氣的短栓，上述氮氣箱組件包括第一底板，設有一對第一氮氣孔與第一空氣孔；第二底板，平行于上述第一底板，設有一對第二氮氣孔與第二空氣孔，分別對應于上述第一氮氣孔與上述第一空氣孔；一外罩，設置于上述第一底板上，且形成一空間，以儲存上述半導體晶圓；一間隔板，設置于上述第一底板與第二底板之間，用來密封上述第一、第二底板；當上述氮氣容器組件裝設且固定于上述裝載構件的前板時，上述長栓穿過上述第一氮氣孔與第二氮氣孔，而上述短栓穿過第二空氣孔。
10.如權利要求9所述半導體晶圓儲存的箱具組件，其特征在于，還包括一對擋板，設置于上述第一底板的一對第一氮氣孔的旁側。
11.如權利要求9所述的半導體晶圓儲存的箱具組件，其特征在于，還包括一對擋板，設置于上述第二底板的一對第二氮氣孔的旁側。
12.如權利要求1所述的半導體晶圓儲存的箱具組件，其特征在于，還包括一擋板分別設置于第一底板與第二底板的空氣孔的旁側。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導體晶圓儲存的容器組件，適用于裝載構件的前板，上述前板設有一用來供應鈍氣的栓具與一用來排放空氣的栓具，而上述鈍氣容器組件包括第一底板，設有至少第一鈍氣孔與第一空氣孔；第二底板，平行于上述第一底板，設有至少一第二鈍氣孔與第二空氣孔，分別對應于上述第一鈍氣孔與上述第一空氣孔；一外罩，設置于上述第一底板上，且形成一空間，以儲存上述半導體晶圓；當上述容器組件裝設且固定于上述裝載構件的前板時，上述用來供應鈍氣的栓具穿過上述第一鈍氣孔與第二鈍氣孔，而上述用來排放空氣的栓具穿過第二空氣孔。
文檔編號H01L21/67GK1463033SQ02121699
公開日2003年12月24日 申請日期2002年5月28日 優(yōu)先權日2002年5月28日
發(fā)明者黃晉德, 陳騰宏, 施訓志, 彭樹根 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司