專利名稱：半導(dǎo)體封裝件和半導(dǎo)體封裝件的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝件及半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，特別是涉及在向基板安裝時能容易地確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的配置方向的半導(dǎo)體封裝件及半導(dǎo)體封裝件的安裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，往基板上安裝半導(dǎo)體封裝件主要利用以下兩種方法。
第一種方法是從半導(dǎo)體封裝件的上方利用攝像機(jī)圖象識別引腳位置，確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的配置方向之后，往基板上安裝半導(dǎo)體封裝件后實施軟溶(リフロ-)。
第二種方法是從半導(dǎo)體封裝件的下方利用攝像機(jī)圖象識別引腳位置之后，往基板上安裝半導(dǎo)體封裝件，從安裝了半導(dǎo)體封裝件的上方利用攝像機(jī)確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的配置方向后實施軟溶。
在任何一種情況下都是在確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的配置方向時，根據(jù)圖象識別半導(dǎo)體封裝件的角部的倒角的形狀，判斷配置方向是否適當(dāng)。具體地說，如圖13所示，半導(dǎo)體封裝件1的各角形成倒角，僅其中的一個角的倒角尺寸與其他的角不同。根據(jù)圖象識別該倒角尺寸不同的角的位置，來判斷半導(dǎo)體封裝件的配置方向是否適當(dāng)。當(dāng)判斷配置方向是否適當(dāng)時，為了能判斷是否有倒角，設(shè)定一閾值，超過該閾值的定為配置方向不適當(dāng)。
通過確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的方向往基板上安裝半導(dǎo)體封裝件，來提高安裝位置的精度的實例，在特開2000-49446號公報中提出。
但是，半導(dǎo)體封裝件的角的倒角形狀由于半導(dǎo)體封裝件的裝配制造者的不同而有差異，在安裝由多個裝配制造者制造的半導(dǎo)體封裝件的情況下，在圖象識別處理中，必須對應(yīng)于倒角尺寸設(shè)定的不同和偏差而對每個裝配制造者設(shè)定用于圖象處理的圖象處理閾值，這樣的作法不妥。
此外，在特開2000-49446號公報中所提出的發(fā)明中，在安裝基板的一側(cè)作記號，根據(jù)該記號給半導(dǎo)體封裝件定位，因此只能在安裝后確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的方向，不能根據(jù)確認(rèn)安裝前半導(dǎo)體封裝件的方向來判斷封裝體的方向是否適當(dāng)。
此外，現(xiàn)有技術(shù)中，由于不具有識別半導(dǎo)體封裝件的方向并將其旋轉(zhuǎn)到適當(dāng)方向的裝置，因此出現(xiàn)把在錯誤方向置入墊座的半導(dǎo)體封裝件就在錯誤方向上安裝的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到以上情況而提出的，其目的在于，通過在往基板安裝之前能利用簡便易行的方法對半導(dǎo)體封裝件的配置方向進(jìn)行確認(rèn)，并配置在適當(dāng)?shù)姆较?，提供一種操作性優(yōu)良的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法及應(yīng)用于該安裝方法的半導(dǎo)體封裝件。
為了解決所述課題，本發(fā)明的第一方面的半導(dǎo)體封裝件設(shè)置了識別裝置，其用于在基板上安裝半導(dǎo)體封裝件時確定配置方向。
本發(fā)明的第二方面，在所述第一方面中的所述識別裝置的構(gòu)造為設(shè)置在所述封裝件上面的方形顯示部的至少一個角與其他角形狀不同。
本發(fā)明的第三方面，其所述第一或第二方面的識別裝置是通過設(shè)在封裝體上面的印記來識別。
本發(fā)明的第四方面是半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其由以下工序構(gòu)成圖象識別半導(dǎo)體封裝件的引腳的位置；在基板上配置半導(dǎo)體封裝件；圖象識別半導(dǎo)體封裝件的配置方向；往基板上安裝該半導(dǎo)體封裝件，其圖象識別半導(dǎo)體封裝件的配置方向工序通過識別半導(dǎo)體封裝件上設(shè)置的識別裝置判斷半導(dǎo)體封裝件的配置方向是否適當(dāng)。
本發(fā)明的第五方面，在所述第四方面的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法中，所述半導(dǎo)體封裝件上設(shè)置的識別裝置的識別，是按照將所述半導(dǎo)體封裝件的表面分割成幾個區(qū)域，在分割后的哪一個區(qū)域識別裝置可以進(jìn)行圖象識別來進(jìn)行的，對應(yīng)所述識別裝置的位置，將半導(dǎo)體封裝件僅旋轉(zhuǎn)必要的角度配置在適當(dāng)?shù)姆较颉?br> 本發(fā)明的第六方面，在所述第四方面的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法中，所述半導(dǎo)體封裝件上設(shè)置的識別裝置的識別，是按照圖象識別所述半導(dǎo)體封裝件的表面的任意區(qū)域，在該區(qū)域所述識別裝置是否可以進(jìn)行圖象識別來進(jìn)行的，根據(jù)識別所述識別裝置的有無，將半導(dǎo)體封裝件按需要旋轉(zhuǎn)配置在適當(dāng)?shù)姆较颉?br> 本發(fā)明的第七方面是半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其由以下工序構(gòu)成利用激光識別半導(dǎo)體封裝件的引腳的位置；在基板上配置該半導(dǎo)體封裝件；利用激光識別該半導(dǎo)體封裝件的配置方向；往基板上安裝該半導(dǎo)體封裝件，其利用激光識別所述半導(dǎo)體封裝件的配置方向的工序由下述判斷工序構(gòu)成即用激光掃描所述半導(dǎo)體封裝件的表面，根據(jù)反射光的反射率圖形或反射光的變化圖形識別所述半導(dǎo)體封裝件上設(shè)置的識別裝置的位置判斷所述半導(dǎo)體封裝件的配置方向是否適當(dāng)。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種半導(dǎo)體封裝件，其通過把在半導(dǎo)體封裝件本體的上面設(shè)置的顯示部的一個角按統(tǒng)一的倒角尺寸形成倒角，或在半導(dǎo)體封裝件本體規(guī)定的位置加有印記，使得即使是由不同的裝配制造者制作的半導(dǎo)體封裝件，在基板上安裝半導(dǎo)體封裝件時也可以很容易地確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的配置方向。
此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其通過在半導(dǎo)體封裝件本體的上面設(shè)置的顯示部的一個角按統(tǒng)一的倒角尺寸形成倒角，或通過圖象識別在半導(dǎo)體封裝件本體的規(guī)定位置上加有印記的半導(dǎo)體封裝件，使得可以簡便且正確地在基板上的適當(dāng)?shù)姆较蚺渲貌惭b半導(dǎo)體封裝件。
此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其通過在半導(dǎo)體封裝件本體的上面設(shè)置的顯示部的一個角按統(tǒng)一的倒角尺寸形成倒角，或利用激光掃描在半導(dǎo)體封裝件本體的規(guī)定位置上加有印記的半導(dǎo)體封裝件，根據(jù)反射光的反射率圖形識別半導(dǎo)體封裝件上設(shè)置的識別裝置的位置，使得可以簡便且正確地在基板上的適當(dāng)?shù)姆较蚺渲貌惭b半導(dǎo)體封裝件。


圖1A和圖1B是本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第一實施例的俯視圖；
圖2是本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第二實施例的俯視圖；圖3是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法例的圖；圖4是表示判斷半導(dǎo)體封裝件的配置方向是否適當(dāng)?shù)姆椒ǖ膱D；圖5A和圖5B是表示半導(dǎo)體封裝件的配置方向的判定方法的一個例的圖；圖6A和圖6B是表示半導(dǎo)體封裝件的配置方向的判定方法的另一例的圖；圖7A和圖7B是表示通過掃描激光調(diào)整半導(dǎo)體封裝件到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒▓D；圖8A和圖8B是表示通過掃描激光調(diào)整半導(dǎo)體封裝件到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒▓D；圖9A和圖9B是表示通過掃描激光調(diào)整半導(dǎo)體封裝件到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒ǖ膱D；圖10A和圖10B及圖10C是表示通過掃描激光調(diào)整半導(dǎo)體封裝件到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒ǖ膱D；圖11是表示掃描激光時，入射光和檢波器的位置的一個例的圖；圖12A和圖12B是表示通過掃描激光調(diào)整半導(dǎo)體封裝件到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒ǖ膱D；圖13是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝件例子的圖。
具體實施例方式
以下，詳細(xì)說明本發(fā)明。
首先，對本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第一實施例進(jìn)行說明。
圖1A和圖1B是本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第一實施例的俯視圖。
在圖1A和圖1B中，符號1是半導(dǎo)體封裝件，符號2是半導(dǎo)體封裝件本體，符號3是引腳。在半導(dǎo)體封裝件本體2中，角2a形成與其他角的倒角尺寸不同的倒角。
在圖1A和圖1B所示的半導(dǎo)體封裝件1，由于由不同的裝配制造者制作，其半導(dǎo)體封裝件本體2的角2a的倒角尺寸各不相同。
符號4是設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面上的顯示部。該顯示部是沿半導(dǎo)體封裝件本體的上面的平坦部分的形狀形成方形的顯示部。該顯示部4的一個角即角4a形成倒角。即使是由不同裝配制造者制作、封裝件的倒角尺寸不同的半導(dǎo)體封裝件，該顯示部或至少該顯示部的倒角尺寸也設(shè)定成一樣。在此，所說的倒角尺寸是指顯示部的倒角部分的邊的長度和角度等的尺寸。
這樣，在本實施例中，當(dāng)圖象識別半導(dǎo)體封裝件1的顯示部4，判斷倒角部分，并確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件1的配置方向時，半導(dǎo)體封裝件1由于顯示部4的一個角按統(tǒng)一的倒角尺寸形成倒角，因此可以不設(shè)定每個裝配制造者裝配圖象處理用的圖象處理閾值，而在相同閾值的原樣進(jìn)行。
根據(jù)該實施例，能夠提供一種半導(dǎo)體封裝件，其通過把設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的上面的顯示部4的一個角按統(tǒng)一的倒角尺寸形成倒角，使得即使是由不同裝配制造者制作的半導(dǎo)體封裝件，也能夠容易地確認(rèn)在基板上安裝半導(dǎo)體封裝件時的半導(dǎo)體封裝件的配置方向。
下面，對本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第二實施例進(jìn)行說明。
圖2是本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第二實施例的俯視圖。
符號5是設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的一個角2a的附近的印記，是在基板上安裝半導(dǎo)體封裝件時，為了確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的配置方向而設(shè)置的。該印記5由墨水或激光照射形成。
印記5的形狀可以是如圖2中所顯示的圓形、三角形、方形、箭頭形，但不僅限于此，只要作為圖形能夠識別，任何圖形都可以。
根據(jù)該實施例，能夠提供一種半導(dǎo)體封裝件，其通過在半導(dǎo)體封裝件本體2的規(guī)定的地方加有印記5，使得即使是由不同裝配制造者制作的半導(dǎo)體封裝件，也可以容易地確認(rèn)在基板上安裝半導(dǎo)體封裝件時的半導(dǎo)體封裝件的配置方向。
在以上的說明中，作為用于識別半導(dǎo)體封裝件1的配置方向的裝置，采用了把設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的上面的方形的顯示部4的一個角按統(tǒng)一倒角尺寸形成倒角的方式和在半導(dǎo)體封裝件本體2的規(guī)定地方施加印記5的方式，但是，顯示部一個方位上的某一部分可以與其他部分形狀不同，沒有必要為方形。此外，也可以將所述方式組合起來進(jìn)行表示。
再有，本發(fā)明中，對半導(dǎo)體封裝件1的種類沒有特殊限定，對QFP(QuadFlat Package)、QFN(Quad Flat Non-leaded Package)、CSP(Chip Size Package)等的所有半導(dǎo)體封裝件都能夠適用。
下面，對本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法的實施例進(jìn)行說明。
圖3是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法例的圖。
在基板10上配置半導(dǎo)體封裝件1時，從半導(dǎo)體封裝件1的上面，用攝像機(jī)11，通過圖象識別來確認(rèn)并調(diào)整引腳3的位置后，在基板10上配置半導(dǎo)體封裝件1。
然后，利用攝像機(jī)11圖象識別半導(dǎo)體封裝件本體2的上面。如圖1A和圖1B所示，在作為顯示部4的一角的角4a按統(tǒng)一倒角尺寸形成倒角的半導(dǎo)體封裝件1的情況下識別該倒角部。此外，如圖2所示，在半導(dǎo)體封裝件本體2的規(guī)定的位置設(shè)置印記5的半導(dǎo)體封裝件1的情況下，識別印記5的位置。
其結(jié)果，若識別到該角4a的倒角部或印記5的位置適當(dāng)，就判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向為適當(dāng)。另一方面，若未識別到角4a的倒角部或印記5適當(dāng)，就判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向為不適當(dāng)，就修正半導(dǎo)體封裝件1的配置方向，直到判斷為適當(dāng)?shù)姆较颉?br> 以下對判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向是否適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行具體說明。
在此，對在顯示部4的一個角上印有圖2中所例示的有特征的印記的情況進(jìn)行說明，而對在顯示部4設(shè)置倒角部的情況也是一樣。
圖4是以流程圖表示判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向是否適當(dāng)?shù)姆椒ǖ膱D。
首先，圖象識別印在顯示部4的一個角上的印記。在該圖象識別中，把預(yù)先在適當(dāng)位置上的半導(dǎo)體封裝件1的圖象變換成數(shù)字信號的圖象識別數(shù)據(jù)存儲在存儲裝置中。然后，將測定對象的半導(dǎo)體封裝件1的圖象變換成數(shù)字信號，得到圖象識別數(shù)據(jù)。
在此，用CCD攝像機(jī)等攝取圖象，對該攝取的圖象進(jìn)行輪廓強(qiáng)調(diào)及對比強(qiáng)調(diào)，變成容易與其他的圖象圖形進(jìn)行比較的識別圖象圖形。這樣進(jìn)行對比強(qiáng)調(diào)，由于半導(dǎo)體封裝件1通常是黑褐色，因此被識別了的圖象圖形就變得烏黑，印字圖形的識別就變得容易。此外，通過進(jìn)行輪廓強(qiáng)調(diào)，即使在由于印字的形狀零亂、污染和有灰塵等而難以識別的情況下，也能攝取只是輪廓的特征點，因此能提高誤識別的防止率。
然后，基于所述的圖象識別數(shù)據(jù)判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向是否適當(dāng)。即判斷在適當(dāng)位置上的半導(dǎo)體封裝件1的圖象識別數(shù)據(jù)與作為測定對象的半導(dǎo)體封裝件1的圖象識別數(shù)據(jù)是否一致。其判斷結(jié)果，若圖象識別數(shù)據(jù)為一致，配置方向為適當(dāng)，這樣就吸住半導(dǎo)體封裝件1向基板10上安裝。另一方面，配置方向不適當(dāng)時，吸住以后就將半導(dǎo)體封裝件1旋轉(zhuǎn)到適當(dāng)?shù)姆较蚝螅傧蚧?0上安裝。
在圖5A和圖5B中，對判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向是否適當(dāng)?shù)牧硪环椒ㄟM(jìn)行說明。
在圖5A中，將半導(dǎo)體封裝件本體2的圖象識別區(qū)域分成A、B、C、D等四個區(qū)域，在此，印記5在區(qū)域A內(nèi)時就是適當(dāng)?shù)呐渲梅较颉?br> 圖5B是顯示半導(dǎo)體封裝件1的配置方向的判定方法的一例的流程圖。首先，進(jìn)行區(qū)域A的圖象識別。在對該區(qū)域A的圖象識別中，能識別到印記5時，就判斷半導(dǎo)體封裝件1在適當(dāng)?shù)姆较蛏?。在不能識別印記5時，就進(jìn)行區(qū)域B的圖象識別，能識別到印記5時，就吸住半導(dǎo)體封裝件1后向右旋轉(zhuǎn)90°。在不能識別到印記5時，就進(jìn)行對區(qū)域C的圖象識別。
在對區(qū)域C的圖象識別中，能識別到印記5時，就吸住半導(dǎo)體封裝件1后向右旋轉(zhuǎn)180°。在不能識別印記5時，就進(jìn)行對區(qū)域D的圖象識別，能識別到印記5時，就吸住半導(dǎo)體封裝件1后向右旋轉(zhuǎn)270°。不能識別印記5時，就發(fā)出出錯信息。
再有，在以上的說明中，依次進(jìn)行A、B、C、D的四個區(qū)域的圖象識別，但是，也可以把A、B、C、D這四個區(qū)域全體一起進(jìn)行圖象識別，采用將該識別圖形與半導(dǎo)體封裝件1為適當(dāng)配置方向時所存儲記錄了的識別圖形進(jìn)行比較的方法。
圖6A和圖6B中，對判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向是否適當(dāng)?shù)脑僖环椒ㄟM(jìn)行說明。
該例是將半導(dǎo)體封裝件1配置在能旋轉(zhuǎn)的中間臺上，每進(jìn)行一次圖象識別，就根據(jù)需要旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體封裝件1，將其配置在適當(dāng)?shù)姆较蛏稀?br> 圖6A表示用CCD攝像機(jī)圖象識別半導(dǎo)體封裝件本體2的一個角2a附近的區(qū)域的情況。在此，由于半導(dǎo)體封裝件1在適當(dāng)?shù)呐渲梅较蛏?，因此顯示的是利用CCD攝像機(jī)圖象識別印在半導(dǎo)體封裝件本體2上的印記5的情況。
圖6B是表示該實施例的半導(dǎo)體封裝件1的配置方向的判定方法的流程圖。將半導(dǎo)體封裝件1移動到中間臺上后，利用CCD攝像機(jī)圖象識別半導(dǎo)體封裝件本體2上的規(guī)定區(qū)域。由該圖象識別能識別到印記5時，就判斷半導(dǎo)體封裝件1在適當(dāng)?shù)姆较蛏希『蟀惭b在基板上。
在不能識別印記5時，就將半導(dǎo)體封裝件1旋轉(zhuǎn)90°后進(jìn)行圖象識別。通過該圖象識別能識別到印記5時，就判斷半導(dǎo)體封裝件1在適當(dāng)?shù)姆较蛏?，吸住后安裝在基板上。不能識別印記5時，就將半導(dǎo)體封裝件1再旋轉(zhuǎn)90°后進(jìn)行圖象識別。通過該圖象識別能識別到印記5時，就判斷半導(dǎo)體封裝件1在適當(dāng)?shù)姆较蛏希『蟀惭b在基板上。不能識別印記5時，就將半導(dǎo)體封裝件1再旋轉(zhuǎn)90°后進(jìn)行圖象識別。通過該圖象識別能識別到印記5時，就判斷半導(dǎo)體封裝件1在適當(dāng)?shù)姆较蛏?，吸住后安裝在基板上。不能識別印記5時，就發(fā)出出錯信息。
再者，作為適當(dāng)調(diào)整半導(dǎo)體封裝件1的配置方向的方法，代替以上說明的圖象識別，也可以通過對半導(dǎo)體封裝件本體2的表面掃描激光，測定其反射光，來使半導(dǎo)體封裝件1的配置方向適當(dāng)。以下對這種具體例進(jìn)行說明。
圖7A和圖7B及圖8A和圖8B是表示通過掃描激光調(diào)整半導(dǎo)體封裝件1到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒ǖ膱D。其中，如圖7A中的虛線所示，表示從半導(dǎo)體封裝件本體2的一端開始順序掃描激光的情況，圖7B表示在如圖7A所示的掃描激光的情況下，以掃描時間為橫軸在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面上反射的激光反射率。在此，如圖7A所示，為了與封裝件本體2的表面的黑色的其他部分的光反射率不同，印記5被涂成白色。
如圖7B所示，由于激光照射在印記5上時反射率下降，根據(jù)到反射率最低點的掃描時間t1和通過反射率最低點后的掃描時間t2的關(guān)系，可以檢測出加在半導(dǎo)體封裝件本體2上的印記5的位置。基于該印記5的檢測位置，將半導(dǎo)體封裝件1旋轉(zhuǎn)必要的角度，配置在適當(dāng)?shù)姆较蛏稀?br> 圖8A表示將半導(dǎo)體封裝件1配置在能旋轉(zhuǎn)的中間臺上，將半導(dǎo)體封裝件1每旋轉(zhuǎn)90°，就同時掃描激光的情況，在此時，激光如圖8A所示按一條直線形狀掃描。
圖8B表示如圖8A所示的掃描激光的情況下，每旋轉(zhuǎn)90°在導(dǎo)體封裝件本體2的表面上反射的激光反射率。由于采用這種方法，根據(jù)第幾次旋轉(zhuǎn)時反射率下降，可以檢測出半導(dǎo)體封裝件1的配置方向，基于該信息，可以將半導(dǎo)體封裝件1配置在適當(dāng)?shù)姆较蛏?。圖8A和圖8B表示由于在第一次旋轉(zhuǎn)時檢測出反射率最低點，所以確認(rèn)該半導(dǎo)體封裝件1是配置在適當(dāng)?shù)姆较蛏系那闆r。
圖9A和圖9B表示通過激光掃描調(diào)整半導(dǎo)體封裝件1到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒ǖ牧硪焕?br> 在該例中，如圖9A所示，在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面上，為了提高光的反射率，設(shè)有涂成了白色的印記5，在該印記5上，用黑色表示連字附號(ロゴマ-ク)等文字。此外，在印記5的一個角設(shè)置一塊缺欠，該缺欠位于圖9A所示的位置時，半導(dǎo)體封裝件1就是配置在適當(dāng)?shù)姆较蛏稀?br> 通過這樣形成印記5，用激光掃描半導(dǎo)體封裝件本體2的表面時，根據(jù)掃描的位置，反射光的反射率的圖形發(fā)生變化。圖9B表示利用激光掃描，激光的反射率根據(jù)掃描位置而變化的情況。
例如，在掃描1時，從開始掃描，到激光到達(dá)印記5的時間較短，在掃描2時，由于激光通過印記5的缺角部分，因此激光到達(dá)印記5的時間較長。由于激光通過印記5的黑色部分時反射光的反射率較小，所以掃描1中反射光的峰值幅度窄，掃描2中的反射光的峰值幅度寬。這樣根據(jù)掃描位置反射光的峰值幅度不同。
在半導(dǎo)體封裝件1的配置方向不適當(dāng)?shù)那闆r下，由于印記5的缺角部分不在圖9A所示的位置上，因此反射光的峰值幅度不是如圖9B中所示的那樣。由此可以判斷半導(dǎo)體封裝件1的配置方向是否適當(dāng)，并調(diào)整半導(dǎo)體封裝件1到適當(dāng)?shù)呐渲梅较颉?br> 以上，作為調(diào)整將半導(dǎo)體封裝件1到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒?，對半?dǎo)體封裝件本體2的表面上加有印記等并進(jìn)行激光掃描的情況進(jìn)行了說明，但是，如采用基于激光的反射率的變化而調(diào)整配置方向到適當(dāng)?shù)姆椒ǎ脛e的方法也可以。作為其中一例，下面對在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面上設(shè)有階差并查看反射率的變化圖形的方法進(jìn)行說明。
圖10A中表示在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面設(shè)置的階差部分，圖10B表示該半導(dǎo)體封裝件本體2的沿A-A’線的剖面和沿B-B’線的剖面。
對這樣設(shè)置了階差的半導(dǎo)體封裝件進(jìn)行激光掃描。把從半導(dǎo)體封裝件本體2的表面反射的激光通過偏光濾光片，用能接收光的檢波器來測定反射光強(qiáng)度。該反射光在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面的平坦部分，即階差的上部和階差的下部的相位不亂，其邊界部分的相位變成混亂的狀態(tài)。
該反射光的情況如圖10C所示。由于掃描1和掃描2中的掃描位置不同，根據(jù)圖10C所示的反射光的峰值幅度(A)和(B)的不同，可以識別配置方向。
圖11表示用檢波器接收來自半導(dǎo)體封裝件本體2的表面的反射光時，對半導(dǎo)體封裝件本體2的表面傾斜照射激光的情況。
在圖11中，入射光a0以相對于半導(dǎo)體封裝件本體2的表面成角度θ的方向照射，傾斜配置檢波器，將該檢波器的位置移動到a1、a2、…an。在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面的階差部分的反射光的強(qiáng)度由于在與其他位置的反射光的強(qiáng)度比發(fā)生變化，因此能夠據(jù)此識別階差部分的位置。
此外，能夠利用從半導(dǎo)體封裝件本體2的表面的階差部分的反射光的相位差測定高度。在此時，利用由反射光的相位差產(chǎn)生的莫阿干涉紋的條數(shù)來進(jìn)行高度的測定。
其次，對根據(jù)設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2表面上的一個圓坑(ピン)標(biāo)記的位置來調(diào)整半導(dǎo)體封裝件1到適當(dāng)?shù)呐渲梅较虻姆椒ㄟM(jìn)行說明。
圖12A表示設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的表面上的一個圓坑標(biāo)記，圖12B表示從側(cè)面看它的情況。如圖12A和圖12B所示，一個圓坑釘標(biāo)記的大小通常隨制造廠商而不同，在此，B公司的一個圓坑釘標(biāo)記比A公司的一個圓坑釘標(biāo)記大。
這樣，即使是設(shè)置了大小不同的一個圓坑釘標(biāo)記的半導(dǎo)體封裝件1，通過進(jìn)行激光掃描來測定其反射光，可以檢測一個圓坑釘標(biāo)記的階差，識別一個圓坑釘標(biāo)記所設(shè)置的位置，可以基于該信息將半導(dǎo)體封裝件1配置在適當(dāng)?shù)姆较颉Ｔ儆?，進(jìn)行掃描激光時，通過在垂直于半導(dǎo)體封裝件本體2的表面的方向帶有一定角度地照射，可以更明確地掌握階差信號。
根據(jù)以上方法，在半導(dǎo)體封裝件1按適當(dāng)?shù)姆较蚺渲迷诨?0上的地方，將半導(dǎo)體封裝件1安裝在基板1 0上，經(jīng)過軟溶(リフロ-)工序，就完成了向半導(dǎo)體封裝件1的基板10的安裝。
根據(jù)該例，可以提供一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其通過設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的上面的顯示部4的一個角按同一倒角尺寸形成倒角，或圖象識別在半導(dǎo)體封裝件本體2的規(guī)定位置印有印記5的半導(dǎo)體封裝件1，因此可以簡便且正確地把半導(dǎo)體封裝件1按適當(dāng)?shù)姆较蚺渲迷诨?0上并安裝。
此外，可以提供一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其通過設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體2的上面的顯示部4的一個角按同一倒角尺寸形成倒角，或用激光掃描在半導(dǎo)體封裝件本體2的規(guī)定位置印有印記5的半導(dǎo)體封裝件1，識別由反射光的反射率圖形設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件本體1的識別裝置的位置，因此可以簡便且正確地將半導(dǎo)體封裝件1按適當(dāng)?shù)姆较蚺渲迷诨?0上并安裝。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，設(shè)置了識別裝置，其用于確定在基板上安裝半導(dǎo)體封裝件(1)時的配置方向。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，在所述識別裝置中設(shè)置在所述封裝件(1)上面的方形顯示部(4)的至少一個角(4a)與其他角形狀不同。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述識別裝置通過設(shè)在所述封裝(1)上面的印記(5)來識別。
4.一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其包括以下工序圖象識別半導(dǎo)體封裝件(1)的引腳(3)的位置；在基板(10)上配置半導(dǎo)體封裝件(1)；圖象識別該半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向；向基板上(10)安裝該半導(dǎo)體封裝件(1)，其特征在于，圖象識別該半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向的工序，包括通過識別該半導(dǎo)體封裝件(1)上設(shè)置的識別裝置判斷該半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向是否適當(dāng)?shù)墓ば颉?br> 5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝件(1)上設(shè)置的識別裝置的識別，是按照將所述半導(dǎo)體封裝件(1)的表面分割成幾個區(qū)域，在分割后的某一區(qū)域中識別裝置是否可以進(jìn)行圖象識別來進(jìn)行的，對應(yīng)所述識別裝置的位置，將半導(dǎo)體封裝件(1)旋轉(zhuǎn)必要的角度配置在適當(dāng)?shù)姆较颉?br> 6.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝件(1)上設(shè)置的識別裝置的識別，是按照圖象識別所述半導(dǎo)體封裝件(1)的表面的任意區(qū)域，并在該區(qū)域中所述識別裝置是否可以進(jìn)行圖象識別來進(jìn)行的，根據(jù)識別所述識別裝置的有無，將半導(dǎo)體封裝件(1)按需要旋轉(zhuǎn)后配置在適當(dāng)?shù)姆较颉?br> 7.一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法，其包括以下工序利用激光識別半導(dǎo)體封裝件(1)的引腳(3)的位置；在基板(10)上配置該半導(dǎo)體封裝件(1)；利用激光識別該半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向；向基板(10)上安裝該半導(dǎo)體封裝件(1)，其特征在于，利用激光識別所述半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向的工序，包括判斷工序，其借助于激光掃描所述半導(dǎo)體封裝件(1)的表面，靠反射光的反射率圖形或反射光的變化圖形通過，識別所述半導(dǎo)體封裝件(1)上設(shè)置的識別裝置的位置，判斷所述半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向是否適當(dāng)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝件的安裝方法及用于該方法中的半導(dǎo)體封裝件。該方法操作性良好,且能夠在安裝前使用簡便的方法確認(rèn)半導(dǎo)體封裝件的方向。該方法在半導(dǎo)體封裝件本體(2)的表面上設(shè)置的方形顯示部(4)的一個角(4a)形成的倒角與其他角的尺寸不同。當(dāng)利用攝像機(jī)圖象識別該倒角部分處于適當(dāng)?shù)奈恢?就判斷半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向為適當(dāng);若圖象識別為非適當(dāng)?shù)奈恢?就調(diào)整半導(dǎo)體封裝件(1)的配置方向到適當(dāng)?shù)姆较颉?br> 文檔編號H01L23/00GK1381891SQ0212170
公開日2002年11月27日 申請日期2002年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月13日
發(fā)明者白坂健一 申請人:雅馬哈株式會社