專利名稱：顯象處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一邊水平輸送被處理基片一邊進(jìn)行一系列顯象處理工序的顯象處理裝置。
在過(guò)去的平流方式中，在基片輸送通路中的預(yù)定位置上，分別固定配置顯象液供給噴嘴和沖洗液供給噴嘴，當(dāng)基片通過(guò)各噴嘴旁邊(通常是正下方)時(shí)，各噴嘴噴出處理液(顯象液、沖洗液)，將處理液供給基片的被處理面。當(dāng)把在輸送方向的基片長(zhǎng)度設(shè)定為L(zhǎng)、輸送速度設(shè)定為V時(shí)，給1個(gè)基片的整個(gè)被處理面供應(yīng)處理液所需的時(shí)間(處理液供給時(shí)間)T可由下式概算T＝L/V……(1)由(1)式可見(jiàn)，基片尺寸(L)越大，處理液供給時(shí)間T越長(zhǎng)，這是顯象處理工序中比較麻煩的問(wèn)題。就是說(shuō)，在平流方式中，處理液供給時(shí)間T是在基片輸送方向的一端部(前端部)和其它部(后端部)之間接受處理液供給的時(shí)間差，當(dāng)處理液是顯象液時(shí)，即為顯象開(kāi)始的時(shí)間差。該時(shí)間差(T)越大，基片上的顯象質(zhì)量越不一致，存在面內(nèi)均勻性降低的問(wèn)題。
針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，過(guò)去發(fā)展了提高輸送速度V的方法，然而在平流方式中，輸送速度V是有限度的，并且輸送速度很高時(shí)，基片在輸送途中受損的可能性越大，這不是一個(gè)有效的解決辦法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述已有技術(shù)的問(wèn)題而研制的，它提供了一種在水平方向敷設(shè)的輸送通路中一邊輸送被處理基片一邊快速高效地進(jìn)行顯象處理的顯象處理裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供一種在水平方向敷設(shè)的輸送通路中一邊輸送被處理基片一邊高質(zhì)量地進(jìn)行顯象處理的顯象處理裝置。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的顯象處理裝置具有水平鋪設(shè)用于大致水平地裝載并輸送被處理基片的輸送部件而形成的輸送通路；為在上述輸送通路上輸送該基片而驅(qū)動(dòng)上述輸送部件的輸送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；具有一個(gè)或多個(gè)用于向在上述輸送通路上的該基片的被處理面供給顯象處理用預(yù)定處理液的噴嘴的處理液供給機(jī)構(gòu)；作為活動(dòng)噴嘴地使上述處理液供給機(jī)構(gòu)的至少一個(gè)噴嘴沿上述輸送通路移動(dòng)的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)。
在上述構(gòu)成中，處理液供給機(jī)構(gòu)的活動(dòng)噴嘴一邊通過(guò)噴嘴掃描機(jī)構(gòu)向在輸送通路中輸送的被處理基片噴出處理液，一邊沿輸送通路移動(dòng)或掃描，由此一來(lái)，實(shí)質(zhì)上不受基片輸送速度和基片尺寸的影響并可快速地將處理液供給基片的整個(gè)被處理面。
在本發(fā)明的顯象處理裝置中，一個(gè)優(yōu)選實(shí)施形式噴嘴掃描機(jī)構(gòu)具有支持活動(dòng)噴嘴的噴嘴支持部；在輸送通路的上方引導(dǎo)噴嘴支持部的導(dǎo)向部；驅(qū)動(dòng)沿該導(dǎo)向部移動(dòng)的噴嘴支持部的驅(qū)動(dòng)部。在這種結(jié)構(gòu)的情況下，能使活動(dòng)噴嘴與噴嘴支持部一體地穩(wěn)定地高速移動(dòng)。而且，使噴嘴升降的機(jī)構(gòu)被設(shè)置在噴嘴支持部上，由此可以調(diào)節(jié)或改變活動(dòng)噴嘴的高度位置。
另外，通過(guò)用罩覆蓋在輸送通路上的活動(dòng)噴嘴的可移動(dòng)空間，由此形成外部異物難以進(jìn)入罩內(nèi)的正常處理空間。
在本發(fā)明的顯象處理裝置中，作為基本形式地可以設(shè)置沿輸送通路將顯象液供給基片被處理面并進(jìn)行顯象的顯象部；在該顯象部的下游側(cè)將純水供給基片被處理面并停止顯象的沖洗部。在這種情況下，在顯象部?jī)?nèi)設(shè)置收集落在輸送通路下面的液體的第一集液部，在沖洗部?jī)?nèi)設(shè)置收集落在輸送通路下面的液體的第二集液部。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，處理液供給機(jī)構(gòu)具有在顯象部?jī)?nèi)將顯象液噴射在基片被處理面上的第一活動(dòng)噴嘴，該噴嘴掃描機(jī)構(gòu)具有至少在顯象部的區(qū)域內(nèi)沿輸送通路使該第一活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第一噴嘴掃描部。采用這種結(jié)構(gòu)，可以按照本發(fā)明的噴嘴掃描方式快速高效地進(jìn)行噴霧式顯象工序并能得到良好的顯象質(zhì)量。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，處理液供給機(jī)構(gòu)包含在顯象部?jī)?nèi)使顯象液覆滿基片被處理面的第二活動(dòng)噴嘴，該噴嘴掃描機(jī)構(gòu)包含至少在顯象部區(qū)域內(nèi)沿搬送通路使該第二活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第二噴嘴掃描部。采用這種構(gòu)成，可以按照本發(fā)明的噴嘴掃描方式快速高效地進(jìn)行葉片式顯象工序并能得到良好的顯象質(zhì)量。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，處理液供給機(jī)構(gòu)包含在顯象部?jī)?nèi)在顯象之前將預(yù)淋濕用處理液噴射在基片被處理面上的第三活動(dòng)噴嘴，噴嘴掃描機(jī)構(gòu)包含至少在顯象部的區(qū)域內(nèi)沿輸送通路移動(dòng)第三活動(dòng)噴嘴的第三噴嘴掃描部。采用本構(gòu)成，可以按照本發(fā)明的噴嘴掃描方式用短時(shí)間高效率地在正規(guī)的顯象工序之前進(jìn)行預(yù)淋濕工序，得到良好的預(yù)淋濕質(zhì)量。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施形式，處理液供給機(jī)構(gòu)包含在沖洗部?jī)?nèi)將沖洗液噴射在基片被處理面上的第四活動(dòng)噴嘴，噴嘴掃描機(jī)構(gòu)包含至少在沖洗部的區(qū)域內(nèi)沿輸送通路使第四活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第四噴嘴掃描部。采用這種機(jī)構(gòu)，可以在快速高效地進(jìn)行用于停止顯象的沖洗工序并得到良好的顯象質(zhì)量。
在本發(fā)明的顯象處理裝置中，最好采用具有為在輸送通路上使處理液靠重力從基片上落下而使基片傾斜的基片傾斜機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。利用該基片傾斜機(jī)構(gòu)，可以在快速高效地使處理后的液體從基片上落下的同時(shí)，進(jìn)行高效的回收。
作為本發(fā)明的基片傾斜機(jī)構(gòu)的一種形式，為使顯象所用的顯象液靠重力從基片上落下而使基片傾斜的結(jié)構(gòu)以及為使預(yù)淋濕所用的處理液靠重力從基片上落下而使基片傾斜的結(jié)構(gòu)都是可行的。使基片傾斜的方向最好是輸送通路的前方或后方。
另外，代替上述基片傾斜機(jī)構(gòu)或與其組合使用地，優(yōu)選這樣的結(jié)構(gòu)，即它具有為在輸送通路上從呈水平姿勢(shì)的基片上除去處理液而使一定物理力沿基片表面而相對(duì)地水平移動(dòng)的處理液除去機(jī)構(gòu)。
作為該處理液除去機(jī)構(gòu)的一種形式，設(shè)有為在輸送通路上從輸送基片上掃落顯象所用的顯象液而在第一位置上向基片表面噴射銳利氣流的氣體噴射部件的結(jié)構(gòu)以及設(shè)有為在輸送通路上從輸送基片上掃落停止顯象所用的沖洗液而在第二位置向基片表面噴射銳利氣流的氣體噴射部件的結(jié)構(gòu)都是可行。
在本發(fā)明的顯象處理裝置中，通過(guò)設(shè)置上述基片傾斜機(jī)構(gòu)和氣體噴射機(jī)構(gòu)，例如優(yōu)選在顯象部?jī)?nèi)設(shè)置主要收集顯象所用的顯象液的顯象液集液部的結(jié)構(gòu)以及在顯象部?jī)?nèi)設(shè)置主要收集預(yù)淋濕所用的處理液的預(yù)淋濕液集液部的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的顯象處理裝置的輸送通路的理想形式是這樣的，即在水平方向鋪設(shè)具有至少一對(duì)與旋轉(zhuǎn)軸連接的滾輪的基片輸送部件而構(gòu)成了滾輪輸送式輸送通路。發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明的顯象處理裝置，可以在水平方向敷設(shè)的輸送通路上，一邊輸送被處理基片，一邊快速高效地進(jìn)行顯象處理，從而能夠得到良好的顯象質(zhì)量。
圖2是表示實(shí)施例的涂敷顯象處理系統(tǒng)的熱處理部結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖3是表示實(shí)施例的涂敷顯象處理系統(tǒng)的處理順序的流程圖。
圖4是表示實(shí)施例的顯象單元整體結(jié)構(gòu)的正視圖。
圖5是表示實(shí)施例的顯象單元的基片輸入部和預(yù)淋濕部周?chē)慕Y(jié)構(gòu)的平面圖。
圖6是表示實(shí)施例的顯象單元的基片輸入部和預(yù)淋濕部周?chē)慕Y(jié)構(gòu)的局剖主視圖。
圖7是表示實(shí)施例的基片輸入部的結(jié)構(gòu)和作用(基片交接)的局剖側(cè)視圖。
圖8是表示實(shí)施例的基片輸入部的結(jié)構(gòu)和作用(基片移載)的局剖側(cè)視圖。
圖9是表示實(shí)施例的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的局剖側(cè)視圖。
圖10是表示實(shí)施例的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的斜視圖。
圖11是表示實(shí)施例的基片傾斜機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和作用(舉起基片)的局剖側(cè)視圖。
圖12是表示實(shí)施例的基片傾斜機(jī)構(gòu)的構(gòu)成和作用(基片傾斜)的局?jǐn)鄠?cè)視圖。
圖13是表示實(shí)施例的噴嘴掃描作用的示意側(cè)視圖。
圖14是表示實(shí)施例的氣刀作用的示意側(cè)視圖。
最佳實(shí)施形式的說(shuō)明以下，參照


本發(fā)明適合的實(shí)施例。
圖1表示適用于本發(fā)明顯象處理裝置的一種涂敷顯象處理系統(tǒng)。該涂敷顯象處理系統(tǒng)10設(shè)置在清潔房間內(nèi)，例如以LCD基片為被處理基片，在LCD制造工序中進(jìn)行光刻工序中的洗凈、抗蝕劑涂敷、預(yù)烘烤、顯象和后烘烤等各種處理。曝光處理由與該系統(tǒng)相鄰地設(shè)置的外部曝光裝置12進(jìn)行。
涂敷顯象處理系統(tǒng)10在中心部設(shè)有橫向的加工工位(P/S)16并在縱向(X方向)兩端設(shè)有盒匣工位(C/S)14和接口工位(I/F)18。
盒匣工位(C/S)14是系統(tǒng)10的盒匣輸入輸出通道，它具有在水平方向如Y方向上4個(gè)并排地裝載使基片G多級(jí)疊置的多個(gè)盒匣C的載物臺(tái)20；對(duì)載物臺(tái)20上的盒匣C進(jìn)行基片G的取放的輸送機(jī)構(gòu)22。輸送機(jī)構(gòu)22具有可保持基片G的部件如輸送支臂并可依在X、Y、Z、Q的4軸上動(dòng)作，它進(jìn)行與相鄰加工工位(P/S)16的基片G交接。
加工工位(P/S)16在一對(duì)延伸于系統(tǒng)縱向(X方向)的平行且相反的作業(yè)線A、B上按加工流程或工序順序配置各處理部。確切地說(shuō)，在從盒匣工位(C/S)14側(cè)朝向接口工位(I/F)18側(cè)的上游部的加工作業(yè)線A上，一字排開(kāi)地設(shè)置了洗凈加工部24、第一熱處理部26、涂敷加工部28、第二熱處理部30。另外，在從接口工位(I/F)18側(cè)朝向盒匣工位(C/S)14側(cè)的下游部的加工作業(yè)線B上，一字排開(kāi)地設(shè)置了第二熱處理部30、顯象加工部32、脫色加工部34、第三熱處理部36。在這種作業(yè)線形式中，第二熱處理部30位于上游側(cè)的加工作業(yè)線A的最后面并同時(shí)位于下游側(cè)的加工作業(yè)線B的最前面，它跨在兩條作業(yè)線A、B之間。
在兩條加工作業(yè)線A、B之間，設(shè)置輔助輸送空間38，能以1塊為單位地水平裝載基片G的滑動(dòng)裝置40可通過(guò)未示出的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在作業(yè)線方向(X方向)上雙向移動(dòng)。
在上游部的加工作業(yè)線A上，洗凈加工部24包含洗滌器洗凈單元(SCR)42，在與該洗滌器洗凈單元(SCR)42內(nèi)的盒匣工位(C/S)14相鄰的地方上，設(shè)置激元激光器UV照射單元(e-UV)41。盡管沒(méi)有畫(huà)出來(lái)，但洗滌器洗凈單元(SCR)42內(nèi)的洗凈部可通過(guò)滾輪輸送或皮帶一邊呈水平姿勢(shì)地在作業(yè)線A方向上輸送LCD基片G，一邊在基片G上面(被處理面)進(jìn)行刷光洗凈和噴吹洗凈。
與洗凈加工部24的下游側(cè)相鄰的第一熱處理部26沿加工作業(yè)線A在中心設(shè)置了縱型輸送機(jī)構(gòu)46，在其前后兩側(cè)多級(jí)疊層配置了多個(gè)單元。例如如圖2所示，在上游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)44上，從下往上地疊置了基片交接用通道單元(PASS)50、脫水烘烤用加熱單元(DHP)52、54以及粘附單元(AD)56。在這里，通道單元(PASS)50進(jìn)行與洗滌器洗凈單元(SCR)42側(cè)的基片G交接。另外，在下游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)48上，從下往上地疊置了基片交接用用通道單元(PASS)60、冷卻單元(CL)62、64及粘附單元(AD)66。在這里，通道單元(PASS)60進(jìn)行與涂敷加工部28側(cè)的基片G交接。
如圖2所示，輸送機(jī)構(gòu)46具有可沿垂直方向延伸的導(dǎo)軌68升降的升降輸送部件70；在升降輸送部件70上可在θ方向上轉(zhuǎn)動(dòng)或旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)輸送部件72；在旋轉(zhuǎn)輸送部件72上支持基片G并可前后進(jìn)退或伸縮的輸送支臂或鉗子74。驅(qū)使升降輸送部件70升降運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部76設(shè)置在垂直導(dǎo)軌68的底端上，驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)輸送部件72旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)部78安裝在垂直輸送部件70上，驅(qū)動(dòng)輸送支臂74進(jìn)退的驅(qū)動(dòng)部80安裝在旋轉(zhuǎn)輸送部件72上。各驅(qū)動(dòng)部76、78、80可以由電機(jī)等構(gòu)成。
如上述構(gòu)成的輸送機(jī)構(gòu)46高速升降或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)并可接近相鄰多級(jí)單元部(TB)44、48中的任意單元并且也能與輔助輸送空間38側(cè)的滑動(dòng)裝置40交接基片G。
與第一熱處理部26下游側(cè)相鄰的涂敷加工部28如圖1所示地沿加工作業(yè)線A排成一列地設(shè)有抗蝕劑涂敷單元(CT)82、減壓干燥單元(VD)84以及邊緣除去單元(ER)86。在涂敷加工部28內(nèi)的3個(gè)單元(CT)82、(VD)84、(ER)86中，設(shè)置按工序順序輸入輸出1個(gè)基片G的輸送裝置，在各單元(CT)82、(VD)84、(ER)86內(nèi)，逐片基片地進(jìn)行各種處理。
鄰接涂敷加工部28的下游側(cè)的第二熱處理部30具有與上述第一熱處理部26同樣的構(gòu)成，在兩條加工作業(yè)線A、B之間設(shè)置縱型輸送機(jī)構(gòu)90，在加工作業(yè)線A側(cè)(最后面)設(shè)置一個(gè)多級(jí)單元部(TB)88，在加工作業(yè)線B側(cè)(最前面)設(shè)置另一個(gè)多級(jí)單元部(TB)92。
盡管沒(méi)有畫(huà)出來(lái)，但例如在加工作業(yè)線A側(cè)的多級(jí)單元部(TB)88處將基片交接用通道單元(PASS)設(shè)置在最下級(jí)，在其上面，預(yù)烘烤用加熱單元(PREBAKE)可疊置為3級(jí)。另外，在加工作業(yè)線B側(cè)的多級(jí)單元部(TB)92上，基片交接用通道單元(PASS)設(shè)置在最下級(jí)，在其上面冷卻單元(COL)疊置為1級(jí)，在其上面預(yù)烘烤用加熱單元(PREBAKE)疊置為2級(jí)。
第二熱處理部30的輸送機(jī)構(gòu)90通過(guò)兩多級(jí)單元部(TB)88、92的各個(gè)通道單元(PASS)不僅能夠一片一片地與涂敷加工部28和顯象加工部32交接基片G，還可以一片一片地與輔助輸送空間38內(nèi)的滑動(dòng)裝置40和后述的接口工位(I/F)18交接基片G。
在下游部的加工作業(yè)線B中，顯象加工部32一邊以水平姿勢(shì)輸送基片G，一邊進(jìn)行一系列的顯象處理工序，其中包括所謂平流方式的顯象單元(DEV)94。該顯象單元(DEV)94的構(gòu)成和作用將在后面詳細(xì)說(shuō)明。
在顯象加工部32的下游側(cè)，夾住脫色加工部34配置第三熱處理部36。脫色加工部34具有在基片G的被處理面照射i線(波長(zhǎng)365nm)進(jìn)行脫色處理的i線UV照射單元(i-UV)96。
第三熱處理部36具有與上述第一熱處理部26和第二熱處理部30同樣的構(gòu)成，沿加工作業(yè)線B設(shè)置縱型輸送機(jī)構(gòu)100和在其前后兩側(cè)的一對(duì)多級(jí)單元部(TB)98、102。
在上游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)98上，通道單元(PASS)設(shè)置在最下級(jí)，在其上面后烘干用加熱單元(POBAKE)為3級(jí)疊置。在下游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)102，后烘干單元(POBAKE)設(shè)置在最下級(jí)，在其上面基片交接和冷卻用通道·冷卻單元(PASS·COL)為1級(jí)疊置，在其上面后烘干用加熱單元(POBAKE)為2級(jí)疊置。
第三熱處理部36的輸送機(jī)構(gòu)100通過(guò)兩多級(jí)單元部(TB)98、102的通道單元(PASS)和通道·冷卻單元(PASS·COL)不僅可以逐片基片地分別與i線UV照射單元(i-UV)96和盒匣工位(C/S)14交接基片G，還可以逐片基片地與輔助輸送空間38內(nèi)的滑動(dòng)裝置40交接基片G。
接口工位(I/F)18具有鄰接的曝光裝置12和進(jìn)行基片G交接的輸送裝置104，在其周?chē)渲镁彌_載物臺(tái)(BUF)106、擴(kuò)展·冷卻載物臺(tái)(EXT·COL)108以及外圍裝置110。在緩沖載物臺(tái)(BUF)106設(shè)置定置型緩沖盒匣(未圖示)。擴(kuò)展·冷卻載物臺(tái)(EXT·COL)108是兼有冷卻功能的基片交接用載物臺(tái)，它在與加工工位(P/S)16側(cè)交接基片G時(shí)被使用。外圍裝置110可以是上下疊置字幕攝影機(jī)(TITLER)和外圍曝光裝置(EE)的構(gòu)成。輸送裝置104具有可保持基片G的輸送支臂104a，與鄰接的曝光裝置12和各單元(BUF)106、(EXT·COL)108、(TITLER/EE)110進(jìn)行基片G的交接。
圖3表示該涂敷顯象處理系統(tǒng)的處理順序。首先，在盒匣工位(C/S)14，輸送機(jī)構(gòu)22從載物臺(tái)20上的某個(gè)盒匣C中取出1個(gè)基片G，輸入加工工位(P/S)16的洗凈加工部24的激元激光器UV照射單元(e-UV)41(步驟S1)。
在激元激光器UV照射單元(e-UV)41內(nèi)，基片G通過(guò)紫外線照射進(jìn)行干式洗凈(步驟S2)。用該紫外線洗凈主要是除去基片表面的有機(jī)物。紫外線洗凈結(jié)束后，通過(guò)盒匣工位(C/S)14的輸送機(jī)構(gòu)22，基片G被移送到洗凈加工部24的洗滌器洗凈單元(SCR)42。
在洗滌器洗凈單元(SCR)42中，通過(guò)滾輪輸送或皮帶輸送，以水平姿勢(shì)向著加工作業(yè)線A平流輸送基片G，與此同時(shí)，在基片G的上面(被處理面)進(jìn)行刷光洗凈和噴吹洗凈，從基片表面除去粒子狀雜質(zhì)(步驟3)。在洗凈后，一邊平流輸送基片G，一邊用氣刀進(jìn)行液切，以使基片G干燥。
已在洗滌器洗凈單元(SCR)42內(nèi)洗凈處理的基片G被輸入第一熱處理部26的上游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)44內(nèi)的通道單元(PASS)50。
在第一熱處理部26中，基片G由輸送機(jī)構(gòu)46按照預(yù)定順序被轉(zhuǎn)送給預(yù)定單元。例如，基片G最初從通道單元(PASS)50被移送到加熱單元(DHP)52、54之一中并在那里接受脫水處理(步驟S4)。然后，基片G被移送到冷卻單元(COL)62、64之一中并在那里被冷卻到一定的基片溫度(步驟S5)。此后，基片G被移送到粘附單元(AD)56并在那里接受疏水化處理(步驟S6)。在疏水化處理結(jié)束后，基片G在冷卻單元(COL)62、64之一中被冷卻到一定基片溫度(步驟S7)。最后，基片G被移送到屬于下游側(cè)多級(jí)單元部(TB)48的通道單元(PASS)50。
這樣，在第一熱處理部26內(nèi)，基片G通過(guò)輸送機(jī)構(gòu)46可以在上游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)44和下游側(cè)的多級(jí)單元部(TB)48之間任意往來(lái)。第二、第三熱處理部30、36也進(jìn)行同樣的基片輸送動(dòng)作。
在第一熱處理部26中接受了上述一系列熱或熱系列處理的基片G從下游側(cè)多級(jí)單元部(TB)48內(nèi)的通道單元(PASS)60被移送到下游側(cè)相鄰的涂敷加工部28的抗蝕劑涂敷單元(CT)82。
基片G在抗蝕劑涂敷單元(CT)82中例如通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂層法將抗蝕劑液涂敷在其頂面(被處理面)上，然后，在下游側(cè)相鄰的減壓干燥單元(VD)84中接受減壓干燥處理，接著，在下游側(cè)相鄰的邊緣除去單元(ER)86中去掉基片周邊的多余(不需要)抗蝕劑(步驟S8)。
接受了上述抗蝕劑涂敷處理的基片G從減壓干燥單元(VD)84被轉(zhuǎn)到屬于相鄰的第二熱處理部30的上游側(cè)多級(jí)單元部(TB)88的通道單元(PASS)。
在第二熱處理部30內(nèi)，基片G由輸送機(jī)構(gòu)90按照預(yù)定順序被轉(zhuǎn)送給某個(gè)單元。例如，基片G最初從該通道單元(PASS)被移送到1個(gè)加熱單元(PREBAKE)并在那里接受抗蝕劑涂敷后的烘烤(步驟S9)。然后，基片G被移送到1個(gè)冷卻單元(COL)并在那里被冷卻到一定基片溫度(步驟10)。此后，基片G經(jīng)過(guò)或不經(jīng)過(guò)下游側(cè)多級(jí)單元部(TB)92側(cè)的通道單元(PASS)地被轉(zhuǎn)交給接口工位(I/F)18側(cè)的擴(kuò)展·冷卻載物臺(tái)(EXT·COL)108。
在接口工位(I/F)18上，基片G從擴(kuò)展·冷卻載物臺(tái)(EXT·COL)108被輸入外圍裝置110的外圍曝光裝置(EE)，在那里，它接受用于在顯象時(shí)除去附著在基片G外圍部的抗蝕劑的曝光，隨后被送到相鄰的曝光裝置12(步驟S11)中。
在曝光裝置12中，基片G上的抗蝕劑按預(yù)定電路圖案曝光。然后，當(dāng)完成圖案曝光的基片G從曝光裝置12返回接口I位(I/F)18(步驟S11)時(shí)，它首先被輸入外圍裝置110的字幕攝影機(jī)(TITLRER)，在那里，在基片上的預(yù)定部位上記錄下預(yù)定信息(步驟S12)。此后，基片G返回?cái)U(kuò)展·冷卻載物臺(tái)(EXT·COL)108。在接口工位(I/F)18上的基片G的輸送和與曝光裝置12的基片G的交接通過(guò)輸送裝置104來(lái)進(jìn)行。
在加工工位(P/S)16上，在第二熱處理部30中，輸送機(jī)構(gòu)90從擴(kuò)展·冷卻載物臺(tái)(EXT·COL)108接收已曝光的基片G并通過(guò)加工作業(yè)線B側(cè)的多級(jí)單元部(TB)92內(nèi)的通道單元(PASS)將其交給顯象加工部32。
在顯象加工部32中，將從多級(jí)單元部(TB)92內(nèi)的通道單元(PASS)處接收的基片G輸入顯象單元(DEV)94。在顯象單元(DEV)94中，基片G向加工作業(yè)線B的下游以平流方式水平輸送，在該輸送過(guò)程中進(jìn)行顯象、沖洗、干燥等一系列顯象處理工序(步驟S13)。
在顯象加工部32中進(jìn)行了顯象處理的基片G被輸入下游側(cè)相鄰的脫色加工部34并在那里接受i線照射的脫色處理(步驟S14)。完成脫色處理的基片G被交給第三熱處理部36的上游側(cè)多級(jí)單元部(TB)98內(nèi)的通道單元(PASS)。
在第三熱處理部(TB)98中，基片G首先從通道單元(PASS)中被送到1個(gè)加熱單元(POBAKE)并在那里接受后烘干(步驟S15)。然后，基片G被送到下游側(cè)多級(jí)單元部(TB)102內(nèi)的通道·冷卻單元(PASS·COL)并在那里冷卻到預(yù)定基片溫度(步驟S16)。在第三熱處理部36中的基片G的輸送由輸送機(jī)構(gòu)100來(lái)進(jìn)行。
在盒匣工位(C/S)14側(cè)，輸送機(jī)構(gòu)22從第三熱處理部36的通道冷卻單元(PASS·COL)處接收完成涂敷顯象處理全部工序的基片G并將收到的基片G容納在任一個(gè)盒匣C中(步驟S1)。
在該涂敷顯象處理系統(tǒng)10中，本發(fā)明能夠適用于顯象加工部32的顯象單元(DEV)94。以下，參照?qǐng)D4～圖14來(lái)說(shuō)明在顯象單元(DEV)94采用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。
圖4是在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的顯象單元(DEV)94中的整體結(jié)構(gòu)的模式圖。顯象單元(DEV)94沿加工作業(yè)線B排成一列地連續(xù)設(shè)置多個(gè)如8個(gè)模塊M1～M8，它們形成了在水平方向(X方向)上延伸的連續(xù)輸送通路108。
這些模塊M1～M8中，位于最上游的模塊M1構(gòu)成基片輸入部110，后面的連續(xù)4個(gè)模塊M2、M3、M4、M5構(gòu)成顯象部112，模塊M6構(gòu)成沖洗部114，模塊M7構(gòu)成干燥部116，最后的模塊M8構(gòu)成基片輸出部118。
在基片輸入部110中，設(shè)置了以水平姿勢(shì)接收從相鄰基片輸送機(jī)構(gòu)(未圖示)中傳遞來(lái)的基片G并在輸送通路108上移動(dòng)的多個(gè)可升降的升降桿120。在基片輸出部118上，也設(shè)置以水平姿勢(shì)舉起基片G并傳給相鄰基片輸送機(jī)構(gòu)(未圖示)的多個(gè)可升降的升降桿122。
在顯象部112或確切地說(shuō)在模塊M2上設(shè)置預(yù)淋濕部124，在模塊M3、M4上設(shè)置顯象液供給部126，在模塊M5上設(shè)置顯象液落下部128。在預(yù)淋濕部124上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)使噴嘴噴口對(duì)著輸送通路108并可沿輸送通路108雙向移動(dòng)以便將預(yù)淋濕液如純水供給基片的預(yù)淋濕液供給噴嘴PN。在顯象液供給部126上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)使噴嘴的噴口對(duì)著輸送通路108并沿輸送通路108可雙向移動(dòng)的顯象液供給噴嘴DN。在具有這樣結(jié)構(gòu)的例子中，在每個(gè)模塊M3、M4上都獨(dú)立設(shè)置可移動(dòng)的顯象液供給噴嘴DNa、DNb。在顯象液落下部128和預(yù)淋濕部124上設(shè)置使基片G傾斜的后述基片傾斜機(jī)構(gòu)180(圖11、圖12)。
在沖洗部114上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)使噴嘴噴口對(duì)著輸送通路108并可沿輸送通路108雙方向移動(dòng)以便給基片供應(yīng)沖洗液如純水的沖洗液供給噴嘴RN。在干燥部116上設(shè)置一對(duì)或多對(duì)夾住輸送通路108的且沿輸送通路108對(duì)附著在基板G上的液體(主要是沖洗液)進(jìn)行液切的氣刀EN。
在顯象部112和沖洗部114上，分別設(shè)置用于收集掉落在輸送通路108下面的液體的盆130、132、134。在顯象部112、預(yù)淋濕部124和顯象液供給部126及顯象液落下部128上，還分別安放了專用盆130、132。在各個(gè)盆130、132、134的底部設(shè)置排液口，其與排液管131、133、135連接。
圖5～圖8表示在基片輸入部110和預(yù)淋濕部124的輸送通路108周?chē)臉?gòu)成。
輸送通路108是沿加工作業(yè)線B水平鋪設(shè)一對(duì)按預(yù)定間隔被固定在旋轉(zhuǎn)軸136上的輸送滾輪138A、138B而構(gòu)成的滾輪型輸送通路。
確切地說(shuō)，在各模塊M的左右兩側(cè)壁的上部或軸腳構(gòu)件140上，沿加工作業(yè)線B方向按一定間隔地安裝了軸承142A、142B，使輸送滾輪138A、138B位于左右兩側(cè)壁內(nèi)側(cè)，使軸136可旋轉(zhuǎn)地跨在一對(duì)軸承142A、142B之間。在延伸于各旋轉(zhuǎn)軸136單側(cè)軸承142A外側(cè)的端部上固定著螺旋齒輪144，沿加工作業(yè)線B方向延伸的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸146側(cè)的各螺旋齒輪148垂直相交地與各旋轉(zhuǎn)軸136側(cè)的各螺旋齒輪144嚙合。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸146與電機(jī)150的旋轉(zhuǎn)軸連接。當(dāng)電機(jī)150按預(yù)定方向驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸146轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力從旋轉(zhuǎn)軸146側(cè)的各螺旋齒輪148被傳給在輸送用軸136側(cè)的螺旋齒輪144，各旋轉(zhuǎn)軸136的輸送滾輪138A、138B按預(yù)定方向(把基片G送到輸送通路108前的方向)旋轉(zhuǎn)。
在基片輸入部110上，基片交接用升降桿120按預(yù)定間隔分散立設(shè)或裝設(shè)在水平配置于輸送通路108下的升降板152上。在升降板152的下面，設(shè)置帶氣缸(未圖示)的升降驅(qū)動(dòng)部154。
如圖7所示，當(dāng)升降驅(qū)動(dòng)部154將升降板152提升到預(yù)定高度時(shí)，升降桿120通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸136之間間隙突出在輸送通路108上，在該高度位置上，能以水平姿勢(shì)從相鄰基片輸送機(jī)構(gòu)(未示出)中接收基片G。
當(dāng)在升降桿120上交接基片G時(shí)，如圖8所示，升降驅(qū)動(dòng)部154使升降板152落回原位，在下降途中，基片G兩端(輸送通路108的寬度方向的兩端)搭在輸送滾輪138A、138B上，基片G以水平姿勢(shì)在輸送通路108上移動(dòng)。各輸送滾輪138A、138B的外徑在內(nèi)側(cè)(軸中心側(cè))更細(xì)，基片G一端搭在小直徑部139。
在圖4中，預(yù)淋濕液供給噴嘴PN、顯象液供給噴嘴DNa、DNb以及沖洗液供給噴嘴RN分別通過(guò)噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SCp、SCN以及SCR在輸送通路108的上方與輸送通路108平行地移動(dòng)。
在圖9和圖10中，表示一個(gè)實(shí)施例的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SC(SCP，SCN，SCR)的構(gòu)成。噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SC具有支持活動(dòng)噴嘴N(PN、DNa、DNb、RN)的剖面為倒コ字形噴嘴支持部156；在輸送通路108的上方與輸送通路108平行地引導(dǎo)噴嘴支持部156的導(dǎo)軌158(圖9)；沿導(dǎo)軌158驅(qū)動(dòng)噴嘴支持部156移動(dòng)的掃描驅(qū)動(dòng)部160。
如圖10所示，掃描驅(qū)動(dòng)部160通過(guò)一個(gè)或多個(gè)垂直支持構(gòu)件161將與噴嘴輸送部件156連接的一個(gè)或多個(gè)環(huán)形皮帶162平行于導(dǎo)軌158(圖9)(即平行于輸送通路108)地架設(shè)在驅(qū)動(dòng)皮帶輪164和浮動(dòng)皮帶輪166之間，使驅(qū)動(dòng)皮帶輪164與電機(jī)168的轉(zhuǎn)軸動(dòng)連接。電機(jī)168的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力通過(guò)皮帶輪164、166及皮帶162被轉(zhuǎn)換為沿皮帶長(zhǎng)度方向(X方向)的噴嘴輸送部件156的直進(jìn)運(yùn)動(dòng)。控制電機(jī)168的旋轉(zhuǎn)速度可將噴嘴輸送部件156的直進(jìn)移動(dòng)速度調(diào)節(jié)成所希望的值，轉(zhuǎn)換電機(jī)168的旋轉(zhuǎn)方向就可轉(zhuǎn)換噴嘴輸送部件156的直進(jìn)移動(dòng)方向。在圖10中，為簡(jiǎn)化起見(jiàn)而未示出導(dǎo)軌158。
在噴嘴輸送部件156左右兩側(cè)面的內(nèi)壁上，分別安裝了由氣缸等致動(dòng)器組成的升降驅(qū)動(dòng)部170，在左右一對(duì)升降驅(qū)動(dòng)部170之間，水平架設(shè)了如由中空管構(gòu)成的水平支桿172。在由從水平支桿172的中心起垂直下方延伸的中空管組成的垂直支竿174的下端部上，其噴口n向下地水平安裝著筒狀活動(dòng)噴嘴N。在可沿輸送通路108寬度方向上從基片G一端到另一端地大致均勻供給處理液的范圍內(nèi)，沿噴嘴長(zhǎng)度方向并按一定間隔形成了多個(gè)噴嘴N的噴口n。
在噴嘴輸送部件156內(nèi)，活動(dòng)噴嘴N由于升降驅(qū)動(dòng)部170的升降驅(qū)動(dòng)而可通過(guò)水平支桿172和垂直支桿174升降，通常是在向輸送通路108上的基片G噴出處理液的高度位置Ha與在不噴出處理液期間內(nèi)讓開(kāi)輸送通路108的高度位置Hb之間上下移動(dòng)。在水平支桿172的一端上，引進(jìn)來(lái)自設(shè)置在輸送通路108外的處理液供給源(未圖示)的處理液供給軟管176。處理液供給軟管176通過(guò)水平支桿172和垂直支桿174連接噴嘴N的處理液導(dǎo)入口。
如圖9所示，可以沿輸送通路108設(shè)置用于從外部遮蓋在輸送通路108上的活動(dòng)噴嘴N的活動(dòng)區(qū)域(X方向和Z方向)的且剖面為倒コ字形的罩178。如圖例所示，將罩178的左右兩側(cè)面下垂到模塊M左右兩側(cè)壁的上端或者軸腳構(gòu)件140上，由此盡可能減少間隙。在罩178的頂面或頂棚上，可以形成使水平支桿172穿過(guò)的狹縫(開(kāi)口)178a。這樣，可利用罩178使活動(dòng)噴嘴N與掃描驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)隔開(kāi)或擋住，由此在罩178內(nèi)的異物少的處理空間PS中由活動(dòng)噴嘴N將處理液供給在輸送通路108上的基片G。
在圖5和圖6中，在預(yù)淋濕部124上設(shè)置基片傾斜機(jī)構(gòu)180?；瑑A斜機(jī)構(gòu)180具有可在輸送通路108下面升降的且可在前后方向傾斜的底板182；在底板182上面按預(yù)定間隔分散設(shè)立或裝設(shè)的多個(gè)升降桿184；通過(guò)升降軸186從下面支持底板182并進(jìn)行升降驅(qū)動(dòng)和傾斜驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部188。升降軸186貫通在模塊M2和顯象液盤(pán)130的底板上形成的開(kāi)口190。在顯象液盤(pán)130的內(nèi)底面上形成了防止在開(kāi)口190周?chē)l(fā)生液漏的筒狀壁部130a。
就在最后列的升降桿184的后方，作為在傾斜時(shí)支承基片G后端以防止掉落的防落下部件地，可旋轉(zhuǎn)地將橡膠制筒狀檔塊構(gòu)件194安裝在從升降桿184向后分支出去的直立分支桿192。
在這里，說(shuō)明根據(jù)圖11和圖12的基片傾斜機(jī)構(gòu)180的作用。在輸送通路108上，當(dāng)基片G到達(dá)基片傾斜機(jī)構(gòu)180的正上面時(shí)，預(yù)定的位置傳感器(未圖示)檢測(cè)到基片G，根據(jù)該傳感器輸出的信號(hào)，輸送驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)控制部至少停止該模塊內(nèi)的全部輸送滾輪138A、138B的轉(zhuǎn)動(dòng)，由此使基片G靜下來(lái)。
隨后，基片傾斜機(jī)構(gòu)180的控制器(未圖示)動(dòng)作，使驅(qū)動(dòng)部188工作并使升降軸186上升。這樣一來(lái)，如圖11所示，底板182和升降桿184也上升，升降桿184從下面向上推并將基片G提升到輸送通路108的上方。
然后，該控制器控制驅(qū)動(dòng)部188，使底板182以在輸送通路108寬度方向上延伸的軸196為中心地向前向后且最好是如圖所示地向后轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度(例如10°～20°)。這樣一來(lái)，如圖12所示，底板182的上邊部分即升降桿192、檔塊構(gòu)件194、基片G也在輸送通路108上向后傾斜同樣角度。這時(shí)，基片G在升降桿184上略微向后滑落后就被擋塊件194擋住。但是，在基片G上的或附著其上的液體Q因重力而滑落向基片傾斜面向的后方并落到基片外。從基片G落下的液體Q被收集在布置在該模塊上的盤(pán)(在預(yù)淋濕部124是預(yù)淋濕液盤(pán)130)中。
在保持上述傾斜姿勢(shì)達(dá)一定時(shí)間后，在控制器的控制下，驅(qū)動(dòng)部188使底板182沿與上述相反的方向轉(zhuǎn)動(dòng)與與上述相等的角度并返回水平姿勢(shì)(圖11的狀態(tài))，然后使升降軸186降到原位(圖6的位置)。
在預(yù)淋濕部124上，在輸送方向?qū)⒒珿如此傾斜的情況下，即進(jìn)行下個(gè)工序的顯象液供給部126側(cè)為上側(cè)，所以降低了當(dāng)在預(yù)淋濕部124上傾斜地液切基片G時(shí)落到預(yù)淋濕液盤(pán)130上蹦回的液體附著在進(jìn)行下個(gè)工序的顯象液供給部126側(cè)的基片G上的可能性。
下面，說(shuō)明該顯象單元(DEV)94的作用?；斎氩?10如圖7和圖8所示地逐片地從相鄰基片輸送機(jī)構(gòu)(未圖示)接收基片G并在輸送通路108上移動(dòng)。構(gòu)成輸送通路108的輸送用軸136的輸送滾輪138A、138B通過(guò)上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸146、螺旋齒輪148、144等傳動(dòng)機(jī)并借助電機(jī)150的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)動(dòng)，裝在輸送通路108上的基片G立即被送向相鄰的顯象部112。
在顯象部112中，基片G先被輸入預(yù)淋濕部124中，在滾輪輸送中，通過(guò)預(yù)淋濕液供給噴嘴PN噴射作為預(yù)淋濕液的純水或低濃度顯象液。在本實(shí)施例中，通過(guò)圖9和圖10的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SCP的掃描驅(qū)動(dòng)，噴嘴PN一邊沿輸送通路108水平移動(dòng)，一邊向輸送中的基片G的頂面(被處理面)噴射預(yù)淋濕液。碰到基板G而飛濺到基片外的預(yù)淋濕液或未碰到基板G的預(yù)淋濕液都被收集在設(shè)置于輸送通路108下面的預(yù)淋濕液盤(pán)130中。
如圖13(A)所示，當(dāng)一邊向輸送通路108上的基片G噴射預(yù)淋濕液且一邊把噴嘴PN的掃描方向設(shè)定為與基片輸送方向相反時(shí)，噴嘴N(PN)以噴嘴掃描速度VN和基片輸送速度VG相加的相對(duì)速度(VN+VG)從基片G的前端掃到后端，即使基片G的尺寸較大，也能非?？斓赜妙A(yù)淋濕液潤(rùn)濕整個(gè)基片G的被處理面(保持膜表面)。
當(dāng)基片G在預(yù)淋濕部124內(nèi)達(dá)到下游預(yù)定位置時(shí)，如圖11和圖12所示，基片傾斜機(jī)構(gòu)180動(dòng)作，由此將基片G推升到輸送通路108的上面并向后傾斜。由于基片G的傾斜姿勢(shì)，殘留或附著在基片G上的大部分預(yù)淋濕液流落到基片后方并由預(yù)淋濕液盤(pán)130回收。
在預(yù)淋濕部124中接受了上述預(yù)淋濕處理的基片G經(jīng)過(guò)輸送通路108被輸入顯象液供給部126。在顯象液供給部126中，在通過(guò)最初模塊M3的期間內(nèi)，由顯象液供給噴嘴DNa噴射顯象液，在通過(guò)下個(gè)模塊M4的期間內(nèi)，由顯象液供給噴嘴DNb噴射顯象液。各顯象液供給噴嘴DNa、DNb通過(guò)圖9、10所述的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SCN的掃描驅(qū)動(dòng)一邊在輸送通路108的上方沿輸送通路108水平移動(dòng)，一邊向在滾輪輸送中的基片G的頂面(被處理面)噴射顯象液。在顯象液噴射中落在基片G外的液體被收集在設(shè)置于輸送通路108下面的顯象液盤(pán)132中。
與上述預(yù)淋濕部124一樣，在顯象液供給部126中，也如圖13(A)所示地一邊向輸送通路108上的基片G噴射顯象液，一邊使噴嘴DN的掃描方向與基片輸送方向相反。這樣一來(lái)，噴嘴DN以噴嘴掃描速度VN和基片輸送速度VG相加的相對(duì)速度(VN+VG)從基片G的前端掃到后端，即使基片G的尺寸較大，也能非?？斓貙@象液供給整個(gè)基片G的被處理面(保護(hù)膜表面)。
在本實(shí)施例中，由于在每個(gè)模塊M3、M4中都分別設(shè)置顯象液供給噴嘴DNa、DNb和噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SCN，所以可以有時(shí)間間隔和空間間隔地多次把顯象液供給在輸送通路108上的基片G，也能夠在第一次和第二次時(shí)改變顯象液特性(濃度等)。
在顯象液供給部126中如上所述地給整個(gè)被處理面供應(yīng)了顯象液的基片G仍然經(jīng)輸送通路108被輸入顯象液落下部128。然后，當(dāng)在顯象液落下部128內(nèi)到達(dá)下游預(yù)定位置時(shí)，設(shè)置在那里的基片傾斜機(jī)構(gòu)180動(dòng)作，將基片G推升到輸送通路108上面，在輸送方向即朝前的方向上使基片G傾斜，即進(jìn)行前工序的顯象液供給部126側(cè)為上側(cè)。通過(guò)該傾斜姿勢(shì)，在基片G上的大部分顯象液將流落到基片前方并由顯象液盤(pán)132回收。這樣，通過(guò)如此使基片G傾斜，即進(jìn)行前工序的顯象液供給部126側(cè)為上側(cè)，可減小在顯象液落下部128處傾斜地液切基片G時(shí)在顯象液盤(pán)132上蹦回的液體附著在顯象液供給部126側(cè)的基片G上的可能性。
在顯象部112中完成上述顯象液供給和回收的基片G經(jīng)過(guò)輸送通路108被輸入沖洗部114。通過(guò)圖9、10的上述噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SCR的掃描驅(qū)動(dòng)，沖洗液供給噴嘴RN一邊沿輸送通路108水平移動(dòng)，一邊向輸送中的基片G的頂面(被處理面)噴射沖洗液如純水。落在基片G外的沖洗液被收集在設(shè)置于輸送通路108下面的沖洗液盤(pán)134中。
在沖洗部14上，如圖13(A)所示，一邊向輸送通路108上的基片G噴射顯象液，一邊使噴嘴RN的掃描方向與基片輸送方向相反。這樣，噴嘴RN以噴嘴掃描速度VN和基片輸送速度VG相加的相對(duì)速度(VN+VG)從基片G的前端掃到后端，即使基片G的尺寸較大，也能很快地將沖洗液供給整個(gè)基片G的被處理面(保護(hù)膜表面)，可以迅速地進(jìn)行沖洗液的更換(顯象停止)。用于洗凈基片G背面的沖洗液供給噴嘴(未圖示)也可以設(shè)置在輸送通路108的下面。
在沖洗部114中完成上述沖洗工序的基片G經(jīng)過(guò)輸送通路108被輸入干燥部116。在干燥部116中，如圖4所示，通過(guò)設(shè)置在預(yù)定位置的上下氣刀EN對(duì)在輸送通路108上輸送的基片G的頂面(被處理面)和內(nèi)面噴射刀狀銳利氣流例如空氣流，向基片后方掃落(液切)附著在基片G上的液體(主要是沖洗液)。
已在干燥部116中經(jīng)過(guò)液切的基片G仍經(jīng)輸送通路108被送到基片輸出部118中?；敵霾?18具有與基片輸入部110同樣的結(jié)構(gòu)，只是基片輸送方向的輸入與輸出是相反的并且它與基片輸入部動(dòng)作一樣。就是說(shuō)，基片交接用升降桿122在低于輸送通路108的位置待機(jī)，等待基片G從上游側(cè)(干燥部116)到來(lái)，當(dāng)基片G到達(dá)升降桿122正上方的預(yù)定位置時(shí)，升降桿122向上突地以水平姿勢(shì)舉起基片G并交給相鄰的基片輸送機(jī)構(gòu)(未圖示)。
在顯象單元(DEV)94中，在輸送通路108上一邊按間隔設(shè)置排成一列地輸送多個(gè)基片G，一邊在預(yù)淋濕部124、顯象液供給部126、顯象液落下部128、沖洗部114以及干燥部116上依次進(jìn)行各項(xiàng)處理，從而能以流水線方式實(shí)現(xiàn)高效或高產(chǎn)的顯象處理工序。
特別是在預(yù)淋濕部124、顯象液供給部126以及沖洗部114中，在輸送通路108的上方沿輸送通路108掃過(guò)將處理液(預(yù)淋濕液、顯象液、沖洗液)供給在輸送通路108上的基片G的噴嘴PN、DNa、DNb、RN，由此一來(lái)，即使基片G的尺寸較大且輸送通路108的輸送速度不高，也可以很迅速地將處理液供給整個(gè)基片被處理面。特別是在顯象液供給工序中，能夠盡可能縮短在基片G輸送方向上的一端部(前端部)與另一端部(后端部)之間的處理液供給時(shí)間差，即顯象開(kāi)始的時(shí)間差，從而提高基片上的顯象質(zhì)量的平面均勻性。
另外，通過(guò)在預(yù)淋濕部124、顯象液供給部126、沖洗部114上分別設(shè)置了盤(pán)130、132、134，提高了各處理液(預(yù)淋濕液、顯象液、沖洗液)的各自的回收率。而且，在預(yù)淋濕部124和顯象液落下部128上，通過(guò)基片傾斜機(jī)構(gòu)180來(lái)高效地回收基片G上的各處理液(預(yù)淋濕液、顯象液)，從而可進(jìn)一步提高各自的回收率。
在沖洗部114上也可以設(shè)置基片傾斜機(jī)構(gòu)180。當(dāng)在沖洗部中傾斜基片G時(shí)，可以在輸送方向上使基片G傾斜，例如使顯象液供給部126側(cè)為上側(cè)地使之傾斜。由于使顯象液供給部126側(cè)為上側(cè)地使基片G傾斜，所以沖洗液供給噴嘴RN所噴出的沖洗液在傾斜基片G上彈回，彈回的沖洗液減少了附著于顯象液供給部126側(cè)的基片G上的可能性。
在本實(shí)施例的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SC中，由于是可沿輸送通路108雙向掃過(guò)噴嘴N的結(jié)構(gòu)，所以如圖13(B)所示，可以一邊與基片輸送方向同向地掃過(guò)噴嘴N，一邊將處理液Q供給基片G的整個(gè)被處理面。在這種情況下，必須把噴嘴掃功速度VN’大設(shè)定得大于基片輸送速度VG。
在本實(shí)施例中，采用的是在預(yù)淋濕部124和顯象液供給部126處進(jìn)行噴霧式顯象的結(jié)構(gòu)。然而，變?yōu)槿~片式也是簡(jiǎn)單的，在顯象液供給部126中，可以將顯象液供給噴嘴DNa、DNb從噴霧型轉(zhuǎn)換為液體充滿型噴射結(jié)構(gòu)。在葉片方式中，不需要預(yù)淋濕部124。
在顯象液供給部126中，省去顯象液供給噴嘴DNa、DNb之一(通常是下游側(cè)的DNb)的結(jié)構(gòu)也是可行的。另外，可以將在輸送通路108上的各活動(dòng)噴嘴N的可掃描區(qū)域設(shè)定為超過(guò)1個(gè)模塊M的范圍，相鄰活動(dòng)噴嘴能相互進(jìn)入到共同導(dǎo)軌中的結(jié)構(gòu)也是可行的。
在本實(shí)施例中，如上所述，在送入沖洗部114之前利用設(shè)置在顯象部122下游的基片傾斜機(jī)構(gòu)180高效回收基片G上的顯象液。這樣，在沖洗工序前從基片G上掃落顯象液對(duì)在沖洗工序中加速?zèng)_洗液的置換或停止顯象停止是有利的。
代替這樣的傾斜方式或與之并用地，在顯象部122和沖洗部114的邊界附近，設(shè)置如圖14所示的氣刀機(jī)構(gòu)，這也是有效果的。在圖14中，氣刀FN具有在輸送通路108寬度方向上從基片W的一端延伸到另一端的無(wú)數(shù)個(gè)噴氣口或縫狀噴氣口，使在預(yù)定位置上經(jīng)過(guò)其旁邊(正下方)的基片G觸及刀狀銳利的氣流(通常是空氣流或氮?dú)饬?。這樣一來(lái)，在基片G通過(guò)氣刀FN期間內(nèi)，基片G上的顯象液Q集中到基片后端側(cè)并被掃落到基片外。
上述實(shí)施例的各部分結(jié)構(gòu)僅僅是一個(gè)例子，可以存在各種變型方案。例如，可以對(duì)噴嘴掃描機(jī)構(gòu)SC的噴嘴支持部156和掃描驅(qū)動(dòng)部160的結(jié)構(gòu)進(jìn)行任意改動(dòng)。另外，在上述實(shí)施例中的基片傾斜機(jī)構(gòu)180的結(jié)構(gòu)是，呈水平姿勢(shì)將基片G推升到輸送通路108的上方，然后使其傾斜。然而，另一種可能的方式是，也可以采用從基片G下面使上端面先傾斜的構(gòu)件上突的基片傾斜機(jī)構(gòu)。
在上述實(shí)施例中，形成了在水平方向鋪設(shè)一對(duì)按預(yù)定間隔被固定在旋轉(zhuǎn)軸136上的輸送滾輪138A、138B而構(gòu)成的滾輪輸送型輸送通路108。在該滾輪輸送型輸送通路中，也可以在兩輸送滾輪138A、138B的中間安裝基片輸送用滾輪。另外，也可以在輸送方向上將輸送通路108的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)分為多個(gè)，獨(dú)立控制各輸送分路上的輸送動(dòng)作(速度、停止等)?？粘鲆欢ㄩg隔地在水平方向鋪設(shè)一對(duì)皮帶而構(gòu)成的皮帶輸送型輸送通路，這也是可行的。
顯然，在預(yù)淋濕部124、顯象液落下部128、沖洗部114中，可以將傾斜基片的方向設(shè)定成與上述方向不同的方向，或者可以在水平狀態(tài)和傾斜狀態(tài)下處理基片。
盡管未示出，但沿輸送通路移動(dòng)的活動(dòng)噴嘴的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)也可以包括改變活動(dòng)噴嘴移動(dòng)速度的機(jī)構(gòu)。從噴嘴噴出的處理液一般容易流向基片的前端緣和后端緣，因而易積存在基片的前后端緣上。因此，通過(guò)在基片前端緣附近區(qū)域和后端緣附近區(qū)域內(nèi)提高噴嘴相對(duì)基片的相對(duì)速度，則抑制了處理液的積存。另一方面，在基片中間區(qū)域內(nèi)，處理液不怎么流失，因此形成一定液面高度地降低噴嘴的相對(duì)速度。例舉出的具體數(shù)值是當(dāng)基片尺寸為680mm(寬)×880mm(長(zhǎng))時(shí)，在距基片前端緣60mm的區(qū)域和距基片后端緣100mm的區(qū)域內(nèi)，噴嘴的相對(duì)速度例如為300mm/sec，在基片的中間區(qū)域內(nèi)，例如為200mm/sec。這樣一來(lái)，通過(guò)改變噴嘴的相對(duì)速度，可使液膜變均勻。關(guān)于距上述基片的前后端緣區(qū)域的長(zhǎng)度，可以根據(jù)基片尺寸、處理液種類(lèi)來(lái)設(shè)定。
作為另一個(gè)實(shí)施例，處理液供給機(jī)構(gòu)也可以包含改變從噴嘴噴出的處理液流量的機(jī)構(gòu)。在這種情況下，為使液膜變均勻，在距基片前端緣的一定距離的區(qū)域和距基片后端緣一定距離的區(qū)域內(nèi)，減少?gòu)膰娮靽姵龅奶幚硪毫髁?，在基片的中間區(qū)域內(nèi)，加大從噴嘴噴出的處理液流量。
本發(fā)明的被處理基片不限于LCD基片，也包括可適用于顯象處理的任何被處理基片。
符號(hào)說(shuō)明10-涂敷顯象處理系統(tǒng)；16(P/S)-加工工位；32-涂敷加工部；94-涂敷單元；108-輸送通路；110-基片輸入部；112-顯象部；114-沖洗部；116-干燥部；118-基片輸出部；124-預(yù)淋濕部；126-顯象液供給部；128-顯象液落下部；130-預(yù)淋濕液盤(pán)；132-顯象液盤(pán)；134-沖洗液盤(pán)；N-活動(dòng)噴嘴；PN-預(yù)淋濕液供給噴嘴；DNa、DNb-顯象液供給噴嘴；RN-沖洗液供給噴嘴；SCP、SCN、SCR-噴嘴掃描機(jī)構(gòu)；156-噴嘴支持部；158-導(dǎo)軌；160-掃描驅(qū)動(dòng)部；170-升降驅(qū)動(dòng)部；180-基片傾斜機(jī)構(gòu)；
權(quán)利要求
1.一種顯象處理裝置，它具有水平鋪設(shè)用于大致水平地裝載并輸送被處理基片的輸送部件而形成的輸送通路；為在上述輸送通路上輸送該基片而驅(qū)動(dòng)上述輸送部件的輸送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；具有一個(gè)或多個(gè)用于向在上述輸送通路上的該基片的被處理面供給顯象處理用預(yù)定處理液的噴嘴的處理液供給機(jī)構(gòu)；作為活動(dòng)噴嘴地使上述處理液供給機(jī)構(gòu)的至少一個(gè)噴嘴沿上述輸送通路移動(dòng)的噴嘴掃描機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中該處理液供給部的活動(dòng)噴嘴具有在該輸送通路寬度方向上以一定間隔設(shè)置的多個(gè)噴口。
3.如權(quán)利要求1或2所述的顯象處理裝置，其中該噴嘴掃描部具有支持該活動(dòng)噴嘴的噴嘴支持部；在該輸送通路上方引導(dǎo)該噴嘴支持部的導(dǎo)向部；驅(qū)動(dòng)該噴嘴支持部沿該導(dǎo)向部移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部。
4.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中它具有為調(diào)節(jié)或改變?cè)摶顒?dòng)噴嘴的高度位置而使上述活動(dòng)噴嘴升降的噴嘴升降機(jī)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中它具有覆蓋在上述輸送通路上的該活動(dòng)噴嘴可移動(dòng)的空間的罩。
6.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中它設(shè)有沿該輸送通路給該基片的被處理面供應(yīng)顯象液并進(jìn)行顯象的顯象部；在該顯象部的下游向該基片的被處理面供應(yīng)純水并停止顯象的沖洗部。
7.如權(quán)利要求6所述的顯象處理裝置，其中它具有在上述顯象部?jī)?nèi)收集落在該輸送通路下面的液體的第一集液部；在該沖洗部?jī)?nèi)收集落在上述輸送通路下面的液體的第二集液部。
8.如權(quán)利要求6所述的顯象處理裝置，其中上述處理液供給機(jī)構(gòu)包含在上述顯象部?jī)?nèi)向該基片的被處理面噴射顯象液的第一活動(dòng)噴嘴；該噴嘴掃描機(jī)構(gòu)具有至少在上述顯象部的區(qū)域內(nèi)沿上述輸送通路使該第一活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第一噴嘴掃描部。
9.如權(quán)利要求6記載的顯象處理裝置，其中上述處理液供給機(jī)構(gòu)具有在上述顯象部?jī)?nèi)在該基片被處理面上覆滿顯象液的第二活動(dòng)噴嘴；該噴嘴掃描機(jī)構(gòu)具有至少在上述顯象部的區(qū)域內(nèi)沿該輸送通路使該第二活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第二噴嘴掃描部。
10.如權(quán)利要求6所述的顯象處理裝置，其中上述處理液供給機(jī)構(gòu)具有在上述顯象部?jī)?nèi)在顯象前向該基片的被處理面噴射預(yù)淋濕用處理液的第三活動(dòng)噴嘴；上述噴嘴掃描機(jī)構(gòu)包含至少在上述顯象部區(qū)域內(nèi)沿上述輸送通路使上述第三活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第三噴嘴掃描部。
11.如權(quán)利要求6所述的顯象處理裝置，其中上述處理液供給機(jī)構(gòu)包含向上述沖洗部?jī)?nèi)在上述基片的被處理面噴射沖洗液的第四活動(dòng)噴嘴；上述噴嘴掃描機(jī)構(gòu)包含至少在上述沖洗部區(qū)域內(nèi)沿上述輸送通路使上述第四活動(dòng)噴嘴移動(dòng)的第四噴嘴掃描部。
12.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中它在上述輸送通路上具有傾斜上述基片以使處理液依靠重力從上述基片上落下的基片傾斜機(jī)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求12所述的顯象處理裝置，其中上述基片傾斜機(jī)構(gòu)使上述基片向著該輸送通路的前方或后方傾斜。
14.如權(quán)利要求12所述的顯象處理裝置，其中上述基片傾斜機(jī)構(gòu)包括傾斜上述基片以使顯象所用的顯象液靠重力從上述基片上落下的第一基片傾斜部。
15.如權(quán)利要求11所述的顯象處理裝置，其中上述基片傾斜機(jī)構(gòu)包括傾斜上述基片以使預(yù)淋濕所用的處理液靠重力從上述基片上落下的第二基片傾斜部。
16.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中它具有使預(yù)定物理力沿上述基片表面在水平方向上相對(duì)移動(dòng)以便在上述輸送通路上從呈水平姿勢(shì)的該基片上除去處理液的處理液除去機(jī)構(gòu)。
17.如權(quán)利要求16所述的顯象處理裝置，其中上述處理液除去機(jī)構(gòu)具有在第一位置上向該基片表面噴銳利氣流以便從在上述輸送通路上輸送的上述基片上掃落顯象所用的顯象液的氣體噴射機(jī)構(gòu)。
18.如權(quán)利要求16所述的顯象處理裝置，其中上述處理液除去機(jī)構(gòu)具有在第二位置上向述基片表面噴銳利氣流以便從在上述輸送通路上輸送的該基片上掃落停止顯象所用的沖洗液的氣體噴射機(jī)構(gòu)。
19.如權(quán)利要求7所述的顯象處理裝置，其中上述第一集液部具有在上述顯象部?jī)?nèi)主要收集顯象所用的顯象液的顯象液用集液部。
20.如權(quán)利要求7所述的顯象處理裝置，其中上述第一集液部具有在該顯象部?jī)?nèi)主要收集預(yù)淋濕所用的處理液的預(yù)淋濕液用集液部。
21.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中上述基片輸送部件具有至少一對(duì)與旋轉(zhuǎn)軸連接的滾輪。
22.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中上述噴嘴掃描機(jī)構(gòu)具有改變上述活動(dòng)噴嘴的移動(dòng)速度的機(jī)構(gòu)。
23.如權(quán)利要求1所述的顯象處理裝置，其中上述處理液供給機(jī)構(gòu)具有改變從上述噴嘴噴出的處理液的流量的機(jī)構(gòu)。
全文摘要
在水平方向敷設(shè)的輸送通路上，一邊輸送被處理基片，一邊快速高效地進(jìn)行顯象處理。在顯象單元(DEV)94中，排成一列地連續(xù)設(shè)置多個(gè)形成沿加工作業(yè)線B的水平方向延伸的輸送通路108的模塊M1～M8。在模塊M1～M8中，最上游的模塊M1構(gòu)成基片輸入部110，后面的連續(xù)四個(gè)模塊M2、M3、M4、M5構(gòu)成顯象部112，模塊M6構(gòu)成沖洗部114，模塊M7構(gòu)成干燥部116，最后的模塊M8構(gòu)成基片輸出部118。在預(yù)淋濕部124、顯象液供給部126和沖洗部114上分別設(shè)置使噴嘴噴口面對(duì)輸送通路108并可沿輸送通路108雙向移動(dòng)的預(yù)淋濕液供給噴嘴PN、顯象液供給噴嘴DN及沖洗液供給噴嘴RN。
文檔編號(hào)H01L21/027GK1391128SQ0212628
公開(kāi)日2003年1月15日 申請(qǐng)日期2002年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月7日
發(fā)明者宮崎一仁, 佐田徹也 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社