專利名稱：電子器件及其制造方法和設(shè)計(jì)方法、電路基板以及電子裝置的制作方法
專利說(shuō)明電子器件及其制造方法和設(shè)計(jì) 方法、電路基板以及電子裝置 [發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域]本發(fā)明涉及電子器件及其制造方法和設(shè)計(jì)方法、電路基板以及電子裝置。迄今，像將柔性印刷基板連接到液晶面板的COF安裝那樣，在將多個(gè)電極相互間連接起來(lái)時(shí)，如果發(fā)生位置偏移，就無(wú)法取得電極之間的導(dǎo)通。特別是，在柔性印刷基板那樣薄的樹(shù)脂膜上所形成的電極由于樹(shù)脂膜受熱或受潮容易發(fā)生膨脹或收縮，要沒(méi)有電極的位置偏移是很困難的。
本發(fā)明就是為解決該問(wèn)題而進(jìn)行的，其目的在于提供可靠地實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通的電子器件及其制造方法和設(shè)計(jì)方法、電路基板以及電子裝置。(1)本發(fā)明的電子器件有多個(gè)電子部件，在上述多個(gè)電子部件中，第1電子部件有多個(gè)第1端子，在上述多個(gè)電子部件中，第2電子部件有多個(gè)第2端子，上述多個(gè)第1端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第1組的端子和上述多個(gè)第2端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第2組的端子重疊起來(lái)進(jìn)行電連接，上述第1組的各端子被配置在通過(guò)第1點(diǎn)的多條第1線中的任意一條上，上述第2組的各端子被配置在通過(guò)第2點(diǎn)的多條第2線中的任意一條上，上述第1與第2點(diǎn)一致，上述第1與第2線一致，上述第1和第2組中至少有一組的端子沿上述第1或第2線延伸而形成。
按照本發(fā)明，第1組的各端子和第2組的各端子被配置在相一致的多條第1線或第2線中的任意一條上。如果支撐第1組或第2組的端子的構(gòu)件發(fā)生膨脹或收縮，則這些端子沿著第1線或第2線移動(dòng)。即，第1組的端子和第2組的端子沿第1線或第2線發(fā)生偏移。但是，第1組或第2組的端子由于沿著第1線或第2線延伸而形成，可確保第1組和第2組的端子的電連接。
(2)在該電子器件中，上述第1和第2電子部件的每一種可以有布線圖形，上述第1和第2端子的每一個(gè)可以是上述布線圖形的一部分。
(3)在該電子器件中，上述第1組的各端子可以沿上述第1線中的任意一條延伸形成，上述第2組的各端子可以沿上述第2線中的任意一條延伸形成。
(4)在該電子器件中，在上述多個(gè)電子部件中，第3電子部件可以有多個(gè)第3端子，上述多個(gè)第3端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第3組的端子和上述多個(gè)第1端子中由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第4組的端子可以重疊起來(lái)進(jìn)行電連接。
(5)在該電子器件中，上述第3電子部件中的上述第3組的各端子可以沿著通過(guò)第3點(diǎn)的多條第3線中的任意一條延伸形成，上述第1電子部件中的上述第4組的各端子可以沿著通過(guò)第4點(diǎn)的多條第4線中的任意一條延伸形成，上述第3與第4點(diǎn)可以一致，上述第3與第4線也可以一致。
(6)在該電子器件中，上述第1電子部件中的上述第1與第4點(diǎn)可以一致，上述第1與第4線也可以一致。
(7)在該電子器件中，上述多個(gè)電子部件還可以包含芯片部件，上述芯片部件可以有多個(gè)芯片端子，上述多個(gè)第1端子中由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子和上述多個(gè)芯片端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子可以重疊起來(lái)進(jìn)行電連接。
(8)在該電子器件中，
上述A組的各端子可以沿著通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子可以配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，上述A點(diǎn)與B點(diǎn)可以一致，上述A線與B線也可以一致。
(9)在該電子器件中，上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)可以一致，上述第1線與A線也可以一致。
(10)在該電子器件中，上述第1電子部件中的上述第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)可以一致，上述第4線與上述A線也可以一致。
(11)在該電子器件中，上述第1電子部件中的上述第1和第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)可以一致，上述第1和第4線與上述A線也可以一致。
(12)在該電子器件中，上述第1組的各端子可以沿著上述多條第1線中的任意一條延伸形成，上述第2電子部件可以是芯片部件，上述第2組端子可以是上述芯片部件的多個(gè)電極中的3個(gè)以上的電極。
(13)在該電子器件中，上述第1電子部件除上述第1組的端子外，在上述多個(gè)第1端子中可以有由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子，上述第2電子部件除上述第2組的端子外，在上述多個(gè)第2端子中可以有由除上述第2組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子，上述A組端子和上述B組端子可以重疊起來(lái)進(jìn)行電連接，上述A組的各端子可以沿著通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子可以配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，上述A點(diǎn)與B點(diǎn)可以一致，上述A線與B線也可以一致。
(14)在該電子器件中，
上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)可以一致，上述第1線與上述A線也可以一致。
(15)在該電子器件中，上述第2電子部件中的上述第2點(diǎn)與上述B點(diǎn)可以一致，上述第2線與上述B線也可以一致。
(16)在該電子器件中，上述第1和第2電子部件中的上述第1點(diǎn)、上述第2點(diǎn)、上述A點(diǎn)與上述B點(diǎn)可以一致，上述第1線、上述第2線、上述A線與上述B線也可以一致。
(17)在該電子器件中，上述多條第1線可以通過(guò)上述第1點(diǎn)呈輻射狀排列，上述多條第2線也可以通過(guò)上述第2點(diǎn)呈輻射狀排列，上述第1組的各端子可以呈輻射狀延伸形成。
(18)在該電子器件中，上述第1電子部件可以有柔性基板，上述第2電子部件可以有電光面板。
(19)在該電子器件中，上述第1電子部件可以是插入件，上述第2電子部件可以是半導(dǎo)體芯片，它們可作為半導(dǎo)體裝置被構(gòu)成。
(20)本發(fā)明的電路基板有上述電子器件。
(21)本發(fā)明的電子裝置有上述電子器件。
(22)本發(fā)明的電子器件的制造方法包含使第1電子部件的多個(gè)第1端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第1組的端子與第2電子部件的多個(gè)第2端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第2組的端子對(duì)位并進(jìn)行電連接，上述第1組的各端子被配置在通過(guò)第1點(diǎn)的多條第1線中的任意一條上，上述第2組的各端子被配置在通過(guò)第2點(diǎn)的多條第2線中的任意一條上，上述多條第1線的排列與上述多條第2線的排列是相同的，
上述第1和第2組中至少一組的端子沿著上述第1或第2線延伸形成，通過(guò)使上述第1和第2線一致，使上述第1和第2組的端子對(duì)位。
按照本發(fā)明，第1和第2組的各端子分別被配置在第1或第2線中的任意一條上。如果支撐第1或第2組的端子的構(gòu)件發(fā)生膨脹或收縮，則這些端子沿著第1或第2線移動(dòng)。即，第1組的端子和第2組的端子沿第1或第2線錯(cuò)位。但是，第1或第2組的端子沿著第1或第2線延伸形成，第1和第2線的排列是相同的。因而，如果使第1和第2線一致，則可將第1組的各端子中的至少一部分與第2組的各端子中的至少一部分進(jìn)行電連接。
(23)在該電子器件的制造方法中，可使上述第1與第2點(diǎn)一致，以上述第1和第2點(diǎn)為中心，可使上述第1和第2組的端子的位置相對(duì)地發(fā)生旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行該種對(duì)位。
(24)在該電子器件的制造方法中，上述第1組的各端子可以沿著上述第1線中的任意一條延伸形成，上述第2組的各端子可以沿著上述第2線中的任意一條延伸形成。
(25)在該電子器件的制造方法中，還可包含使第3電子部件的多個(gè)第3端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第3組的端子與上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第4組的端子對(duì)位并進(jìn)行電連接。
(26)在該電子器件的制造方法中，上述第3組的各端子可以沿通過(guò)第3點(diǎn)的多條第3線中的任意一條延伸形成，上述第4組的各端子可以沿通過(guò)第4點(diǎn)的多條第4線中的任意一條延伸形成，上述多條第3線的排列與上述多條第4線的排列可以是相同的，通過(guò)使上述第3與第4點(diǎn)一致、使上述第3與第4線一致，可使上述第3和第4組的端子對(duì)位。
(27)在該電子器件的制造方法中，可使上述第1電子部件中的第1與第4點(diǎn)一致，也可使上述第1與第4線一致。
(28)在該電子器件的制造方法中，還可包含使上述多個(gè)第1端子中由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組的端子和芯片部件的多個(gè)芯片端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組的端子對(duì)位并進(jìn)行電連接。
(29)在該電子器件的制造方法中，上述A組的各端子可以沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子可以配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，上述多條A線的排列與上述多條B線的排列可以是相同的，通過(guò)使上述A點(diǎn)與B點(diǎn)一致、使上述A線與B線一致，可使上述A和B組的端子對(duì)位。
(30)在該電子器件的制造方法中，上述第1組的各端子可以沿上述多條第1線中的任意一條延伸形成，上述第2電子部件可以是芯片部件，上述第2組的端子可以是上述芯片部件的多個(gè)電極中的3個(gè)以上的電極。
(31)在該電子器件的制造方法中，上述第1電子部件除上述第1組的端子外，在上述多個(gè)第1端子中可以有由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子，上述第2電子部件除上述第2組的端子外，在上述多個(gè)第2端子中可以有由除上述第2組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子，可使上述A組端子和上述B組端子對(duì)位并進(jìn)行電連接，上述A組的各端子可以沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子可以配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，通過(guò)使上述A線與B線一致，可使上述A組與B組端子對(duì)位。
(32)在該電子器件的制造方法中，上述多條第1線可以通過(guò)上述第1點(diǎn)呈輻射狀排列，
上述多條第2線可以通過(guò)上述第2點(diǎn)呈輻射狀排列，上述第1組的各端子可以呈輻射狀延伸形成。
(33)本發(fā)明的電子器件的設(shè)計(jì)方法包含設(shè)計(jì)第1電子部件的多個(gè)第1端子和第2電子部件的多個(gè)第2端子，使上述多個(gè)第1端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第1組的各端子設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)第1點(diǎn)的多條第1線中的任意一條上，使上述多個(gè)第2端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第2組的各端子設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)第2點(diǎn)的多條第2線中的任意一條上，上述多條第1線和上述多條第2線為同一排列，將上述第1和第2組中至少一組的端子設(shè)計(jì)成沿上述第1或第2線延伸。
按照本發(fā)明，將第1和第2組的各端子分別設(shè)計(jì)成被配置在同一排列的第1線或第2線中的任意一條上。如果支撐第1組或第2組的端子的構(gòu)件發(fā)生膨脹或收縮，則如此設(shè)計(jì)的這些端子沿著第1線或第2線移動(dòng)。即，第1組和第2組的端子在第1線或第2線的方向發(fā)生偏移。但是，在本發(fā)明中，將第1或第2組的端子設(shè)計(jì)成沿第1線或第2線延伸。因而，可將第1組的各端子中的至少一部分與第2組的各端子中的至少一部分進(jìn)行電連接。
(34)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1組的各端子設(shè)計(jì)成沿上述多條第1線中的任意一條延伸，可將上述第2組的各端子設(shè)計(jì)成沿上述多條第2線中的任意一條延伸。
(35)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，還可包含設(shè)計(jì)第3電子部件的多個(gè)第3端子，可將上述第3端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第3組的各端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)第3點(diǎn)的多條第3線中的任意一條延伸，可將上述多個(gè)第1端子中由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第4組的各端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)第4點(diǎn)的多條第4線中的任意一條延伸，可將上述多條第3線和上述多條第4線按同一排列設(shè)計(jì)。
(36)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1電子部件中的上述第1與第4點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，可將上述第1與第4線設(shè)計(jì)成一致。
(37)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，還可包含設(shè)計(jì)芯片部件的多個(gè)芯片端子，可將上述多個(gè)第1端子中由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸，可將上述多個(gè)芯片端子中由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，可將上述多條A線和上述多條B線按同一排列設(shè)計(jì)。
(38)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，可將上述第1線與A線設(shè)計(jì)成一致。
(39)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1電子部件中的上述第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，可將上述第4線與A線設(shè)計(jì)成一致。
(40)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)、上述第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，可將上述第1線、上述第4線與A線設(shè)計(jì)成一致。
(41)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1組的各端子設(shè)計(jì)成沿上述多條第1線中的任意一條延伸，上述第2電子部件可以是芯片部件，上述第2組的端子可以是上述芯片部件的多個(gè)電極中的3個(gè)以上的電極。
(42)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，上述第1電子部件除上述第1組的端子外，在上述多個(gè)第1端子中可以有由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子，上述第2電子部件除上述第2組的端子外，在上述多個(gè)第2端子中可以有由除上述第2組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子，可將上述A組的端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸，可將上述B組的端子設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，可將上述多條A線和上述多條B線按同一排列設(shè)計(jì)。
(43)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，可將上述第1線與上述A線設(shè)計(jì)成一致。
(44)在該電子器件的設(shè)計(jì)方法中，可將上述多條第1線設(shè)計(jì)成通過(guò)上述第1點(diǎn)呈輻射狀排列，可將上述多條第2線設(shè)計(jì)成通過(guò)上述第2點(diǎn)呈輻射狀排列，可將上述第1組的各端子設(shè)計(jì)成呈輻射狀延伸。圖1是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。
圖2(A)～圖2(B)是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。
圖3是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的變例的圖。
圖4是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的變例的圖。
圖5是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的制造方法的圖。
圖6(A)～圖6(B)是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的第1例的圖。
圖7(A)～圖7(B)是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的第2例的圖。
圖8是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的第3例的圖。
圖9是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的第4例的圖。
圖10是說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。
圖11是說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。
圖12是說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。
圖13是示出本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電路基板的圖。
圖14是示出本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子裝置的圖。
圖15是示出本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子裝置的圖。以下，參照


本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施形態(tài)。
(第1實(shí)施形態(tài))圖1和圖2是說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。電子器件有多個(gè)電子部件(第1和第2電子部件10、20)。
第1電子部件10有多個(gè)第1端子11。第1端子11被用于與其它部件的電連接。第1端子11可以是布線圖形12的一部分。布線圖形12有多個(gè)第1端子和與至少2個(gè)第1端子11進(jìn)行電連接的布線13。如圖1所示，第1端子11可以在布線13的一端形成。作為變例，可在布線13的中間部分形成第1端子11。
第1端子11(布線圖形12)可在基板14上形成。在基板14的一個(gè)面(在圖1為背面)上，形成第1端子11、布線圖形12和布線13。如圖1所示，第1端子11的前端可與基板14的側(cè)端一致。作為變例，基板14的前端可位于比基板14的側(cè)端更靠近中央一側(cè)。另外，作為變例，布線圖形12中的第1端子11以外的部分可被基板14支撐、第1端子11可從基板14突出。第1端子11例如可從基板14的端部突出，可突出于在基板14上形成的通孔(器件孔等)內(nèi)?；?4可以是柔性基板?；?4也可以是樹(shù)脂基板。
第1電子部件10可以有芯片部件15。芯片部件15可以與某個(gè)第1端子11進(jìn)行電連接。應(yīng)用COF(芯片安裝在薄膜上)安裝，可將芯片部件15安裝在基板上。也可將TCP(條帶載體封裝)應(yīng)用于第1電子部件10。
第2電子部件20有多個(gè)第2端子21。第2端子21被用于與其它部件的電連接。第2端子21可以是布線圖形22的一部分。當(dāng)?shù)?電子部件20是電光面板(液晶體面板等)時(shí)，布線圖形22具有多個(gè)第2端子21和對(duì)電光物質(zhì)(液晶等)施加電壓(或供給電流)用的電極23。如圖1所示，第2端子21可在電極23的一端形成。作為變例，第2端子21也可在電極23的中間部分形成。
第2端子21(布線圖形22)可在基板24上形成?；?4可以是玻璃基板。樹(shù)脂基板與玻璃基板相比，其熱膨脹率較大。與第1端子11有關(guān)的上述內(nèi)容也可應(yīng)用于第2端子21。
第1組的端子16與第2組的端子26進(jìn)行電連接。第1組的端子16由第1端子11中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成。第2組的端子26由第2端子21中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成。再有，在圖1的例子中，第1電子部件10除第1組的端子16外，還有至少1個(gè)第1端子11。作為變例，全部第1端子11可以是第1組的端子16。在圖1的例子中，全部第2端子21可以是第2組的端子26。作為變例，第2電子部件20除第2組的端子26外，可以有至少1個(gè)第2端子21。
第1組的各端子16中的至少一部分與第2組的各端子26中的至少一部分被重疊起來(lái)進(jìn)行配置。第1和第2組的端子16、26被重疊起來(lái)進(jìn)行電連接。該電連接可以使用各向異性導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膏，可以應(yīng)用金屬鍵合，也可以應(yīng)用絕緣性的粘結(jié)劑的壓接。
在本實(shí)施形態(tài)中，支撐第1和第2組的端子16、26的構(gòu)件(基板14、24)往往因熱或潮氣等的影響而膨脹或收縮。在圖2(A)和圖2(B)中，與圖1所示的例子比較后，表示出基板14發(fā)生膨脹的例子。再有，圖2(A)是說(shuō)明電連接前的第1和第2組的端子的圖，圖2(B)是說(shuō)明電連接后的第1和第2組的端子的圖。
第1組的各端子16被配置在通過(guò)第1點(diǎn)P1的多條第1線L1中的任意一條上。第2組的各端子26被配置在通過(guò)第2點(diǎn)P2的多條第2線L2中的任意一條上。此處，第1線L1的排列與第2線L2的排列是相同的。即，可使第1線L1與第2線L2一致。
第1和第2組的端子16、26中的至少一方沿第1或第2線L1、L2延伸而形成。在本實(shí)施形態(tài)中，第1組的各端子16沿第1線L1中的任意一條延伸而形成，第2組的各端子26沿第2線L2中的任意一條延伸而形成。作為變例，第1和第2組的端子16、26之中，被由熱膨脹率大的材料構(gòu)成的構(gòu)件支撐的一方，也可應(yīng)用上述內(nèi)容。例如，如果在其上形成第1組的端子16的基板14是樹(shù)脂基板，在其上形成第2組的端子26的基板24是玻璃基板，則也可僅使第1組端子16沿著第1線L1延伸而形成。
在形成第1或第2組的端子16、26的面上，支撐第1和第2組端子16、26的構(gòu)件(基板14、24)的膨脹或收縮當(dāng)以縱橫相同的倍率進(jìn)行時(shí)，第1和第2組的端子16、26分別沿第1或第2線L1、L2移動(dòng)。即，第1和第2組的端子16、26即使在支撐這些端子的構(gòu)件(基板14、24)膨脹或收縮時(shí)都配置在第1或第2線L1、L2上。
在圖2(A)所示的例子中，隨著基板14的膨脹，第1組的端子16沿著第1線L1向離開(kāi)第1點(diǎn)P1的方向移動(dòng)。即使是該種情況，如圖2(B)所示，如果使第1和第2點(diǎn)P1、P2一致，使第1和第2線L1、L2一致，則第2組的端子26中的至少一部分變成與第1組的端子16中的至少一部分重復(fù)。但是，與基板14未膨脹的情況相比，在靠近第1組的端子16中的第1點(diǎn)P1的部分與第2組的端子26重復(fù)。這樣，即使基板16膨脹，也能對(duì)第1和第2組的端子16、26進(jìn)行電連接。
上述說(shuō)明是基板14膨脹的例子，但基板24膨脹的情況也是相同的。另外，在基板14收縮的情況下，伴隨基板14的收縮，第1組的端子16沿著第1線L1，向靠近第1點(diǎn)P1的方向移動(dòng)。而且，與基板14未收縮的情況相比較，遠(yuǎn)離第1組的端子16中的第1點(diǎn)P1的部分與第2組的端子26重復(fù)?；?4收縮的情況也是同樣的。
按照本實(shí)施形態(tài)，第1組的各端子16和第2組的各端子26被配置在成為一致的多條第1或第2線L1、L2中的任意一條上。如果支撐第1或第2組的端子16、26的構(gòu)件(基板14、24)膨脹或收縮，則這些端子16、26沿著第1或第2線L1、L2移動(dòng)。即，第1組的端子16和第2組的端子26沿著第1或第2線L1、L2發(fā)生偏移。但是，由于第1或第2組的端子16、26沿著第1或第2線L1、L2延伸而形成，能確保第1和第2組的端子16、26的電連接。
圖3是示出上述實(shí)施形態(tài)的變例的圖。在圖1所示的例子中，多個(gè)第1組的端子16被排列成左右對(duì)稱。此時(shí)，在圖2(A)中，在引出通過(guò)位于最外側(cè)的2條第1線L1的中點(diǎn)和第1點(diǎn)P1的假想線(圖中未示出)的情況下，沿著與該假想線正交的線(圖中未示出)，位于第1組端子16的前端。對(duì)于第2端子26也符合同樣的內(nèi)容。
在圖3所示的例子中，多個(gè)第1組的端子36被排列成左右非對(duì)稱。此時(shí)，第1組端子36的前端位于沿著與1條第1線L′1(例如位于最外側(cè)的1條第1線L′1)正交的線38上。另外，第2組端子46的前端位于沿著與1條第2線L′2(例如位于最外側(cè)的1條第2線L′2)正交的線48上。本發(fā)明也包含這樣的實(shí)施形態(tài)。
圖4也是示出上述實(shí)施形態(tài)的變例的圖。在圖1所示的例子中，多個(gè)第1端子11之中借助于沿基板14的一邊排列的全部端子，構(gòu)成第1組的端子16。在圖4所示的例子中，多個(gè)第1端子51之中借助于沿基板14的一邊排列的3個(gè)以上的端子(而不是全部端子)，構(gòu)成第1組的端子56。因而，沿著基板14的一邊排列的第1端子51的至少1個(gè)端子不包含在第1組的端子56中。例如，在圖4中，端子58不包含在第1組的端子56中。即，端子58不位于第1線L″1上。在基板14的一邊中，端子58位于該邊的中間部。反過(guò)來(lái)說(shuō)，在基板14的一邊中，第1組的端子56被配置在該邊的兩端部。因而，在因基板14的膨脹或收縮引起的位置偏移最大的位置處，形成第1組的端子56。
(電子器件的制造方法)圖5是說(shuō)明第1實(shí)施形態(tài)的電子器件的制造方法的圖。電子器件的制造方法包含使上述第1組的端子16與上述第2組的端子26對(duì)位并電連接。此處，所謂對(duì)位，是配置第1和第2端子16、26，使得第1組的各端子16中的至少一部分與第2組的各端子26中的至少一部分重疊。通過(guò)使第1和第2線L1、L2一致進(jìn)行對(duì)位。例如，使第1與第2點(diǎn)P1、P2一致，以第1和第2點(diǎn)P1、P2為中心，使第1和第2組端子16、26的位置相對(duì)地發(fā)生旋轉(zhuǎn)。而且，使第1和第2線L1、L2一致。具體地說(shuō)，使第1組的端子16的1個(gè)端子與第2組的端子26的1個(gè)端子一致。
按照本實(shí)施形態(tài)，第1和第2組的各端子16、26分別被配置在第1或第2線L1、L2中的任意一條上。如果支撐第1或第2組的端子16、26的構(gòu)件(基板14、24)膨脹或收縮，則第1或第2組的端子16、26沿著第1或第2線L1、L2移動(dòng)。即，第1組的端子16和第2組的端子26沿著第1或第2線L1、L2發(fā)生偏移。但是，第1或第2組的端子16、26沿著第1或第2線L1、L2延伸而形成，第1和第2線L1、L2的排列是相同的。因而，通過(guò)使第1和第2線L1、L2一致，可使第1組的各端子16中的至少一部與第2組的各端子26中的至少一部分對(duì)位。
然后，對(duì)于已經(jīng)對(duì)位了的第1和第2組的端子16、26進(jìn)行電連接。該電連接中可使用各向異性導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膏，或應(yīng)用金屬鍵合，或應(yīng)用絕緣性的粘結(jié)劑進(jìn)行壓接。
(電子器件的設(shè)計(jì)方法)(第1例)圖6(A)和圖6(B)是說(shuō)明本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的圖。電子器件的設(shè)計(jì)方法包含設(shè)計(jì)上述第1端子11和第2端子12。特別是，將第1組的各端子16設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)第1點(diǎn)P1的多條第1線L1中的任意一條上，將第2組的各端子26設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)第2點(diǎn)P2的多條第2線L2中的任意一條上。
在本實(shí)施形態(tài)中，描繪規(guī)定第1組的各端子16的前端的位置的多個(gè)點(diǎn)62的曲線。通過(guò)相鄰的2個(gè)點(diǎn)62可決定第1組的各端子16的寬度。另外，由決定該寬度的2個(gè)點(diǎn)62中的一方和該相鄰的點(diǎn)62決定第1組的端子16的間隔。
其次，如圖6(B)所示，，描繪規(guī)定除第1組的各端子16的前端外的位置的多個(gè)點(diǎn)64的曲線。詳細(xì)地說(shuō)，如圖6(A)所示，復(fù)制上述多個(gè)點(diǎn)62，在垂直于該排列方向的方向使該復(fù)制的點(diǎn)63移動(dòng)。然后，在該排列方向?qū)Ⅻc(diǎn)(多個(gè))63縮小，描繪圖6(B)所示的多個(gè)點(diǎn)64的曲線。然后，引出通過(guò)對(duì)應(yīng)點(diǎn)62、62的線，設(shè)計(jì)第1組的端子16。此時(shí)，第1組的端子16成為等間距。
連接相鄰的點(diǎn)62的中點(diǎn)與相鄰的點(diǎn)64的中點(diǎn)的線是第1線L1。第1組的各端子16被配置在多條第1線L1中的任意一條上。如果點(diǎn)63的從點(diǎn)62的移動(dòng)距離加長(zhǎng)，則第1組的端子16被設(shè)計(jì)成沿著第1線L1延伸。
以同樣方式，設(shè)計(jì)第2組的端子26。通過(guò)這樣做，可設(shè)計(jì)與第1組的端子16有相同排列的第2組的端子26。另外，第2線L2與第1線L1有相同的排列。對(duì)第2組的端子26，可應(yīng)用關(guān)于第1組的端子16的上述內(nèi)容。
按照本實(shí)施形態(tài)，將第1和第2組的各端子16、26設(shè)計(jì)成分別配置在同一排列的第1或第2線L1、L2中的任意一條上。如果支撐如此設(shè)計(jì)的第1和第2組的端子16、26的構(gòu)件(基板14、24)膨脹或收縮，則這些端子沿著第1或第2線L1、L2移動(dòng)。即，第1和第2組端子16、26在第1或第2線L1、L2的方向發(fā)生偏移。但是，在本實(shí)施形態(tài)中，將第1或第2組的端子16、26設(shè)計(jì)成沿著第1或第2線L1、L2延伸。因而，可將第1組的各端子16的至少一部分與第2組的各端子26的至少一部分進(jìn)行電連接。
(第2例)圖7(A)和圖7(B)是說(shuō)明本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的圖。在該例中，對(duì)多個(gè)點(diǎn)65描繪成曲線。各個(gè)點(diǎn)65是通過(guò)各條第1線L1的點(diǎn)。其次，如圖7(B)所示，對(duì)另外的多個(gè)點(diǎn)67描繪成曲線。各個(gè)點(diǎn)67是通過(guò)各條第1線L1的點(diǎn)。詳細(xì)地說(shuō)，如圖7(A)所示，復(fù)制上述的多個(gè)點(diǎn)65，在垂直于該排列方向的方向使該復(fù)制點(diǎn)66移動(dòng)。然后，在該排列方向?qū)Ⅻc(diǎn)(多個(gè))66縮小，將圖6(B)所示的多個(gè)點(diǎn)67描繪成曲線。然后，引出通過(guò)對(duì)應(yīng)點(diǎn)65、66的線，設(shè)計(jì)第1線L1。可沿著各第1線L1，設(shè)計(jì)第1組的各端子16。此時(shí)，第1組的端子16也成為等間距。如果點(diǎn)66的從點(diǎn)65的移動(dòng)距離加長(zhǎng)，則第1組的端子16被設(shè)計(jì)成沿著第1線L1延伸。
以同樣方式，設(shè)計(jì)第2組的端子26。通過(guò)這樣做，可設(shè)計(jì)與第1組的端子16有相同排列的第2組的端子26。另外，第2線L2與第1線L1有相同的排列。對(duì)第2組的端子26，可應(yīng)用關(guān)于第1組的端子16的上述內(nèi)容。
(第3例)圖8是說(shuō)明本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的圖。在該例中，描繪通過(guò)點(diǎn)70的多條線72。然后，通過(guò)將第1組的各端子16的側(cè)邊描繪在任意的線72上，可設(shè)計(jì)第1組的端子16。此時(shí)，第1線(圖中未示出)通過(guò)相鄰的線72之間。以同樣方式，設(shè)計(jì)第2組的端子26。通過(guò)這樣做，可設(shè)計(jì)與第1組的端子16有相同排列的第2組的端子26。另外，第2線L2與第1線L1有相同的排列。對(duì)第2組的端子26，可應(yīng)用關(guān)于第1組的端子16的上述內(nèi)容。
(第4例)圖9是說(shuō)明本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法的圖。在該例中，描繪通過(guò)第1點(diǎn)P1的多條第1線L1。然后，將第1組的各端子16設(shè)計(jì)成配置在任意的第1線L1上。以同樣方式，設(shè)計(jì)第2組的端子26。通過(guò)這樣做，可設(shè)計(jì)與第1組的端子16有相同排列的第2組的端子26。另外，第2線L2與第1線L1有相同的排列。對(duì)第2組的端子26，可應(yīng)用關(guān)于第1組的端子16的上述內(nèi)容。
(第2實(shí)施形態(tài))圖10是本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的電子器件的分解圖。電子器件有多個(gè)電子部件(第1、第2和第3電子部件110、120、130和芯片部件140)。
第1電子部件110有多個(gè)第1端子111。由多個(gè)第1端子111中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成第1組的端子116。第1組的各端子116被配置在通過(guò)第1點(diǎn)P1的多條第1線L1中的任意一條上。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于第1組的端子116，符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的內(nèi)容。
在多個(gè)第1端子111之中，由除第1組的端子116(還除第4組的端子118)外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成A組的端子11A。A組的端子11A與芯片部件140的B組的端子14B進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。A組的各端子11A被配置在通過(guò)A點(diǎn)PA的多條A線LA中的任意一條上。在本實(shí)施形態(tài)中，第1點(diǎn)P1與A點(diǎn)PA一致，第1線L1與A線LA一致。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于A組的端子11A符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的內(nèi)容。
在本實(shí)施形態(tài)中，A組的端子11A被形成于多個(gè)部位的每一個(gè)上。第1的A組的端子11A(在圖10的上側(cè))與第2的A組的端子11A(在圖10的下側(cè))隔開(kāi)一間隔而配置。另外，第1和第2的A組的端子11A均沿A線LA延伸。詳細(xì)地說(shuō)，第2的A組的各端子11A被配置在沿A線LA離開(kāi)第1的A組的各端子11A的位置上。
在第1端子111之中，由除第1組的端子116(還除A組的端子11A)外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成第4組的端子118。第4組的端子118與后述的第3組的端子136進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。第4組的各端子118位于通過(guò)第4點(diǎn)P4的多條第4線L4中的任意一條上。在本實(shí)施形態(tài)中，第1與第4點(diǎn)P1、P4一致，第1與第4線L1、L4一致。另外，第4點(diǎn)P4與A點(diǎn)一致，第4線L4與A線LA一致。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于第4組的端子118，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的內(nèi)容。
第2電子部件120符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第2電子部件20的內(nèi)容，有第2組的端子126。第1和第2組的端子116、126進(jìn)行電連接。詳細(xì)地說(shuō)，如同第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明的那樣。
第3電子部件130有多個(gè)第3端子，由第3端子中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成第3組的端子136。第3組的各端子136被配置在通過(guò)第3點(diǎn)P3的第3線L3中的任意一條上。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于第3電子部件130，既可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1電子部件10的內(nèi)容，又可應(yīng)用第2電子部件20的內(nèi)容。
在本實(shí)施形態(tài)中，第3和第4組的端子136、118進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。使第3與第4點(diǎn)P3、P4一致，并且使第3與第4線L3、L4一致，從而使第3和第4組的端子136、118對(duì)位。
芯片部件140例如是半導(dǎo)體芯片。芯片部件140有多個(gè)芯片端子141。由多個(gè)芯片端子141中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成B組的端子14B。
在本實(shí)施形態(tài)中，B組的端子14B被形成于多個(gè)部位的每一個(gè)上。第1的B組的端子14B(在圖10的上側(cè))與第2的B組的端子14B(在圖10的下側(cè))隔開(kāi)一間隔而配置。另外，第1和第2的B組的端子14B均沿B線LB延伸。詳細(xì)地說(shuō)，第2的B組的各端子14B被配置在沿B線LB離開(kāi)第1的B組的各端子14B的位置上。
B組的端子14B與上述A組的端子11A進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。B組的各端子14B被配置在通過(guò)B點(diǎn)PB的多條B線LB中的任意一條上。在本實(shí)施形態(tài)中，使A與B點(diǎn)PA、PB一致，并且使A與B線LA、LB一致，從而使A和B組的端子11A和14B對(duì)位。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于B組的端子14B，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的內(nèi)容。
(電子器件的制造方法)在本實(shí)施形態(tài)的電子器件的制造方法中，通過(guò)使第3與第4點(diǎn)P3、P4一致，并且使第3與第4線L3、L4一致，從而使第3和第4組的端子136、118對(duì)位。再有，多條第3線L3的排列與多條第4線L4的排列是相同的。另外，通過(guò)使A與B點(diǎn)PA、PB一致，并且使A與B線LA、LB一致，從而使A和B組的端子11A和14B對(duì)位。再有，多條A線LA的排列與多條B線LB的排列是相同的。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于本實(shí)施形態(tài)，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的電子器件的制造方法的內(nèi)容。
(電子器件的設(shè)計(jì)方法)在本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法中，設(shè)計(jì)第3電子部件130的多個(gè)第3端子。特別是，第3組的各端子136被設(shè)計(jì)成沿著通過(guò)第3點(diǎn)P3的多條第3線L3中的任意一條延伸。另外，第4組的各端子118被設(shè)計(jì)成沿著通過(guò)第4點(diǎn)P4的多條第4線L4中的任意一條延伸。再有，多條第3線L3與多條第4線L4按同一排列設(shè)計(jì)。其詳細(xì)情況可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的設(shè)計(jì)方法的內(nèi)容。
在本實(shí)施形態(tài)中，設(shè)計(jì)芯片部件140的多個(gè)芯片端子。此時(shí)，A組的端子11A被設(shè)計(jì)成沿著通過(guò)A點(diǎn)PA的多條A線LA中的任意一條延伸。另外，由多個(gè)芯片端子中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組的端子14B被設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)B點(diǎn)PB的多條B線LB中的任意一條上。而且，多條A線LA與多條B線LB按同一排列設(shè)計(jì)。
在本實(shí)施形態(tài)中，設(shè)計(jì)成使第1與第4點(diǎn)P1、P4一致，設(shè)計(jì)成使第1與第4線L1、L4一致。設(shè)計(jì)成使第1點(diǎn)P1與A點(diǎn)PA一致。設(shè)計(jì)成使第1線L1與A線LA一致。設(shè)計(jì)成使第4點(diǎn)P4與A點(diǎn)PA一致。設(shè)計(jì)成使第4線L4與A線LA一致。設(shè)計(jì)成使第1點(diǎn)P1、第4點(diǎn)P4與A點(diǎn)PA一致。設(shè)計(jì)成使第1線L1、第4線L4與A線LA一致。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于本實(shí)施形態(tài)，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的電子器件的設(shè)計(jì)方法的內(nèi)容。
(第3實(shí)施形態(tài))圖11是說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。電子器件有多個(gè)電子部件(第1和第2電子部件210、220)。第2電子部件220有芯片部件(例如半導(dǎo)體芯片)。第2電子部件220被安裝于第1電子部件210上。應(yīng)用COF(芯片安裝在薄膜上)安裝，可將第2電子部件220安裝在第1電子部件210上。也可將TCP(條帶載體封裝)應(yīng)用于電子器件。
第1電子部件210有多個(gè)第1端子211。由多個(gè)第1端子211中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成第1組的端子216。第1組的各端子216被配置在通過(guò)第1點(diǎn)P1的多條第1線L1中的任意一條上。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于第1組的端子216，符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的內(nèi)容。
在多個(gè)第1端子211之中，由除第1組的端子216外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成A組的端子21A。A組的端子21A與第2電子部件220的B組的端子22B進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。A組的各端子21A被配置在通過(guò)A點(diǎn)PA的多條A線LA中的任意一條上。在本實(shí)施形態(tài)中，第1點(diǎn)P1與A點(diǎn)PA一致，第1線L1與A線LA一致。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于A組的端子21A，符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1組的端子16的內(nèi)容。
第2電子部件220有多個(gè)第2端子。由多個(gè)第2端子211中的3個(gè)以上的端子構(gòu)成第2組的端子226。第2組的端子226可以是電極、焊接區(qū)或凸點(diǎn)中的任意一種。第2組的各端子226被配置在通過(guò)第2點(diǎn)P2的多條第2線L2中的任意一條上。
在多個(gè)第2端子之中，由除第2組的端子226外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成B組的端子22B。B組的端子22B與第1電子部件210的A組的端子21A進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。B組的各端子22B被配置在通過(guò)P點(diǎn)PB的多條B線LB中的任意一條上。在本實(shí)施形態(tài)中，第2點(diǎn)P2與B點(diǎn)PB一致，第2線L2與B線LB一致。
在本實(shí)施形態(tài)中，使A與B點(diǎn)PA、PB一致，使A與B線LA、LB一致，從而使A和B組的端子21A、22B對(duì)位。再有，使第1點(diǎn)P1、第2點(diǎn)P2、A點(diǎn)PA與B點(diǎn)PB一致，使第1線L1、第2線L2、A線LA與B線LB一致。在本實(shí)施形態(tài)中，也能取得在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的效果。對(duì)于本實(shí)施形態(tài)，可應(yīng)用在上述任意一種實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的內(nèi)容。
(電子器件的制造方法)在本實(shí)施形態(tài)的電子器件的制造方法中，符合第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的內(nèi)容。另外，在本實(shí)施形態(tài)的電子器件的制造方法中，使A和B組的端子21A、22B對(duì)位并進(jìn)行電連接。再有，多條A線LA的排列與多條B線LB的排列是相同的。通過(guò)使A與B線LA、LB一致，從而使A和B組的端子21A和22B對(duì)位。
(電子器件的設(shè)計(jì)方法)在本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法中，符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的內(nèi)容。另外，在本實(shí)施形態(tài)的電子器件的設(shè)計(jì)方法中，A組的端子21A被設(shè)計(jì)成沿通過(guò)A點(diǎn)PA的多條A線LA中的任意一條延伸。B組的端子21B被設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)B點(diǎn)PB的多條B線LB中的任意一條上。多條A線LA與多條B線LB按同一排列設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)成使第1點(diǎn)P1與A點(diǎn)PA一致。設(shè)計(jì)成使第1線L1與A線LA一致。
(第4實(shí)施形態(tài))
圖12是說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)的電子器件的圖。電子器件有多個(gè)電子部件(第1和第2電子部件310、320)。在本實(shí)施形態(tài)中，電子器件是半導(dǎo)體器件。
第1電子部件310有第1組的端子316。其詳細(xì)情況如同第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明的那樣。第1組的端子316被形成于插入件314上。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于第1的電子部件310，符合在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1的電子部件10的內(nèi)容。
第2電子部件320是芯片部件(半導(dǎo)體芯片)。第2電子部件320有第2組的端子326。第2組的各端子326可以是電極、焊接區(qū)或凸點(diǎn)中的任意一種。第2電子部件320被安裝于第1電子部件310上。第1和第2組的端子316、326被進(jìn)行電連接。對(duì)于該電連接，可應(yīng)用在第1實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的第1和第2組的端子16、26的電連接的內(nèi)容。
第1組的各端子316被配置在通過(guò)第1點(diǎn)P11的多條第1線L11中的任意一條上。第2組的各端子326被配置在通過(guò)第2點(diǎn)P22的多條第2線L22中的任意一條上。多條第1線L11通過(guò)第1點(diǎn)P11被排列成輻射狀。多條第2線L22通過(guò)第2點(diǎn)P22被排列成輻射狀。第1組的各端子316被形成為呈輻射狀延伸。關(guān)于其它的內(nèi)容，對(duì)于本實(shí)施形態(tài)，可應(yīng)用上述任意一種實(shí)施形態(tài)的內(nèi)容。
在圖13中，示出安裝了圖12所示的電子器件(半導(dǎo)體器件)1000的電路基板2000。作為本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子裝置，在圖14中示出了筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)3000，在圖15中示出了移動(dòng)電話4000。
本發(fā)明不限定于上述實(shí)施形態(tài)，可以作各種變形。例如，本發(fā)明包含在實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的結(jié)構(gòu)和實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法和結(jié)果為同一結(jié)構(gòu)，或者，目的和結(jié)果為同一結(jié)構(gòu))。另外，本發(fā)明包含置換了在實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的結(jié)構(gòu)的非本質(zhì)部分后的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包含在實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的結(jié)構(gòu)和起同一作用效果的結(jié)構(gòu)，或者能夠?qū)崿F(xiàn)同一目的的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明還包含在實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明了的結(jié)構(gòu)中附加了公認(rèn)技術(shù)后的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，其特征在于有多個(gè)電子部件，在上述多個(gè)電子部件中，第1電子部件有多個(gè)第1端子，在上述多個(gè)電子部件中，第2電子部件有多個(gè)第2端子，上述多個(gè)第1端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第1組的端子和上述多個(gè)第2端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第2組的端子重疊起來(lái)并進(jìn)行電連接，上述第1組的各端子被配置在通過(guò)第1點(diǎn)的多條第1線中的任意一條上，上述第2組的各端子被配置在通過(guò)第2點(diǎn)的多條第2線中的任意一條上，上述第1與第2點(diǎn)一致，上述第1與第2線一致，上述第1和第2組中至少有一組的端子沿上述第1或第2線延伸而形成。
2.如權(quán)利要求1中所述的電子器件，其特征在于上述第1和第2電子部件的每一種有布線圖形，上述第1和第2端子的每一個(gè)是上述布線圖形的一部分。
3.如權(quán)利要求1中所述的電子器件，其特征在于上述第1組的各端子沿上述第1線中的任意一條延伸形成，上述第2組的各端子沿上述第2線中的任意一條延伸形成。
4.如權(quán)利要求3中所述的電子器件，其特征在于在上述多個(gè)電子部件中，第3電子部件有多個(gè)第3端子，上述多個(gè)第3端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第3組的端子和上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第4組的端子重疊起來(lái)并進(jìn)行電連接。
5.如權(quán)利要求4中所述的電子器件，其特征在于上述第3電子部件中的上述第3組的各端子沿通過(guò)第3點(diǎn)的多條第3線中的任意一條延伸形成，上述第1電子部件中的上述第4組的各端子沿通過(guò)第4點(diǎn)的多條第4線中的任意一條延伸形成，上述第3與第4點(diǎn)一致，上述第3與第4線一致。
6.如權(quán)利要求5中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件中的上述第1與第4點(diǎn)一致，上述第1與第4線一致。
7.如權(quán)利要求5中所述的電子器件，其特征在于上述多個(gè)電子部件還包含芯片部件，上述芯片部件有多個(gè)芯片端子，上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子和上述多個(gè)芯片端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子也可重疊起來(lái)并進(jìn)行電連接。
8.如權(quán)利要求7中所述的電子器件，其特征在于上述A組的各端子沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，上述A點(diǎn)與B點(diǎn)一致，上述A線與B線一致。
9.如權(quán)利要求8中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)一致，上述第1線與A線一致。
10.如權(quán)利要求8中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件中的上述第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)一致，上述第4線與上述A線一致。
11.如權(quán)利要求8中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件中的上述第1和第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)一致，上述第1和第4線與上述A線一致。
12.如權(quán)利要求1中所述的電子器件，其特征在于上述第1組的各端子沿著上述多條第1線中的任意一條延伸形成，上述第2電子部件是芯片部件，上述第2組端子是上述芯片部件的多個(gè)電極中的3個(gè)以上的電極。
13.如權(quán)利要求12中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件除上述第1組的端子外，在上述多個(gè)第1端子中有由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子，上述第2電子部件除上述第2組的端子外，在上述多個(gè)第2端子中有由除上述第2組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子，上述A組端子和上述B組端子重疊起來(lái)并進(jìn)行電連接，上述A組的各端子沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，上述A點(diǎn)與B點(diǎn)一致，上述A線與B線一致。
14.如權(quán)利要求13中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)一致，上述第1線與上述A線一致。
15.如權(quán)利要求13中所述的電子器件，其特征在于上述第2電子部件中的上述第2點(diǎn)與上述B點(diǎn)一致，上述第2線與上述B線一致。
16.如權(quán)利要求13中所述的電子器件，其特征在于上述第1和第2電子部件中的上述第1點(diǎn)、上述第2點(diǎn)、上述A點(diǎn)與上述B點(diǎn)一致，上述第1線、上述第2線、上述A線與上述B線一致。
17.如權(quán)利要求12中所述的電子器件，其特征在于上述多條第1線通過(guò)上述第1點(diǎn)呈輻射狀排列，上述多條第2線通過(guò)上述第2點(diǎn)呈輻射狀排列，上述第1組的各端子呈輻射狀延伸形成。
18.如權(quán)利要求1至11的任意一項(xiàng)中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件有柔性基板，上述第2電子部件有電光面板。
19.如權(quán)利要求12至17的任意一項(xiàng)中所述的電子器件，其特征在于上述第1電子部件是插入件，上述第2電子部件是半導(dǎo)體芯片，它們作為半導(dǎo)體裝置被構(gòu)成。
20.一種電路基板，其特征在于具有權(quán)利要求19中所述的電子器件。
21.一種電子裝置，其特征在于具有權(quán)利要求1中所述的電子器件。
22.一種電子器件的制造方法，其特征在于包含使第1電子部件的多個(gè)第1端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第1組的端子與第2電子部件的多個(gè)第2端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第2組的端子對(duì)位并進(jìn)行電連接，上述第1組的各端子被配置在通過(guò)第1點(diǎn)的多條第1線中的任意一條上，上述第2組的各端子被配置在通過(guò)第2點(diǎn)的多條第2線中的任意一條上，上述多條第1線的排列與上述多條第2線的排列是相同的，上述第1和第2組中至少一組的端子沿著上述第1或第2線延伸形成，通過(guò)使上述第1和第2線一致，使上述第1和第2組的端子對(duì)位。
23.如權(quán)利要求22中所述的電子器件的制造方法，其特征在于使上述第1和第2點(diǎn)一致，以上述第1和第2點(diǎn)為中心，使上述第1和第2組的端子的位置相對(duì)地發(fā)生旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行該種對(duì)位。
24.如權(quán)利要求22中所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述第1組的各端子沿著上述第1線中的任意一條延伸形成，上述第2組的各端子沿著上述第2線中的任意一條延伸形成。
25.如權(quán)利要求22中所述的電子器件的制造方法，其特征在于還包含使第3電子部件的多個(gè)第3端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第3組的端子與上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第4組的端子對(duì)位并進(jìn)行電連接。
26.如權(quán)利要求25中所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述第3組的各端子沿通過(guò)第3點(diǎn)的多條第3線中的任意一條延伸形成，上述第4組的各端子沿通過(guò)第4點(diǎn)的多條第4線中的任意一條延伸形成，上述多條第3線的排列與上述多條第4線的排列是相同的，通過(guò)使上述第3與第4點(diǎn)一致、使上述第3與第4線一致，使上述第3和第4組的端子對(duì)位。
27.如權(quán)利要求26中所述的電子器件的制造方法，其特征在于使上述第1電子部件中的上述第1與第4點(diǎn)一致，使上述第1與第4線一致。
28.如權(quán)利要求22中所述的電子器件的制造方法，其特征在于還包含使上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組的端子和芯片部件的多個(gè)芯片端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組的端子對(duì)位并進(jìn)行電連接。
29.如權(quán)利要求28中所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述A組的各端子沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，上述多條A線的排列與上述多條B線的排列是相同的，通過(guò)使上述A點(diǎn)與B點(diǎn)一致、使上述A線與B線一致，使上述A和B組的端子對(duì)位。
30.如權(quán)利要求22中所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述第1組的各端子沿上述多條第1線中的任意一條延伸形成，上述第2電子部件是芯片部件，上述第2組的端子是上述芯片部件的多個(gè)電極中的3個(gè)以上的電極。
31.如權(quán)利要求30中所述的電子器件的制造方法，其特征在于還包含上述第1電子部件除上述第1組的端子外，在上述多個(gè)第1端子中有由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子，上述第2電子部件除上述第2組的端子外，在上述多個(gè)第2端子中有由除上述第2組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子，使上述A組端子和上述B組端子對(duì)位并進(jìn)行電連接，上述A組的各端子沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸形成，上述B組的各端子配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，通過(guò)使上述A線與B線一致，使上述A組與B組端子對(duì)位。
32.如權(quán)利要求30中所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述多條第1線通過(guò)上述第1點(diǎn)呈輻射狀排列，上述多條第2線通過(guò)上述第2點(diǎn)呈輻射狀排列，上述第1組的各端子呈輻射狀延伸形成。
33.一種電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于包含設(shè)計(jì)第1電子部件的多個(gè)第1端子和第2電子部件的多個(gè)第2端子，使上述多個(gè)第1端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第1組的各端子設(shè)計(jì)成被配置在通過(guò)第1點(diǎn)的多條第1線中的任意一條上，使上述多個(gè)第2端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第2組的各端子設(shè)計(jì)成被配置在通過(guò)第2點(diǎn)的多條第2線中的任意一條上，上述多條第1線和上述多條第2線為同一排列，將上述第1和第2組中至少一組的端子設(shè)計(jì)成沿上述第1或第2線延伸。
34.如權(quán)利要求33中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1組的各端子設(shè)計(jì)成沿上述多條第1線中的任意一條延伸，將上述第2組的各端子設(shè)計(jì)成沿上述多條第2線中的任意一條延伸。
35.如權(quán)利要求34中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于還包含設(shè)計(jì)第3電子部件的多個(gè)第3端子，將上述第3端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第3組的各端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)第3點(diǎn)的多條第3線中的任意一條延伸，將上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的第4組的各端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)第4點(diǎn)的多條第4線中的任意一條延伸，將上述多條第3線和上述多條第4線按同一排列設(shè)計(jì)。
36.如權(quán)利要求35中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1電子部件中的上述第1與第4點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，將上述第1與第4線設(shè)計(jì)成一致。
37.如權(quán)利要求35中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于還包含設(shè)計(jì)芯片部件的多個(gè)芯片端子，將上述多個(gè)第1端子中的由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸，將上述多個(gè)端子中的由3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，將上述多條A線和上述多條B線按同一排列設(shè)計(jì)。
38.如權(quán)利要求37中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，將上述第1線與A線設(shè)計(jì)成一致。
39.如權(quán)利要求37中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1電子部件中的上述第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，將上述第4線與A線設(shè)計(jì)成一致。
40.如權(quán)利要求37中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)、上述第4點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，將上述第1線、上述第4線與A線設(shè)計(jì)成一致。
41.如權(quán)利要求33中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1組的各端子設(shè)計(jì)成沿上述多條第1線中的任意一條延伸，上述第2電子部件是芯片部件，上述第2組的端子是上述芯片部件的多個(gè)電極中的3個(gè)以上的電極。
42.如權(quán)利要求41中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于上述第1電子部件除上述第1組的端子外，在上述多個(gè)第1端子中有由除上述第1組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的A組端子，上述第2電子部件除上述第2組的端子外，在上述多個(gè)第2端子中有由除上述第2組的端子外的3個(gè)以上的端子構(gòu)成的B組端子，將上述A組的端子設(shè)計(jì)成沿通過(guò)A點(diǎn)的多條A線中的任意一條延伸，將上述B組的端子設(shè)計(jì)成配置在通過(guò)B點(diǎn)的多條B線中的任意一條上，將上述多條A線和上述多條B線按同一排列設(shè)計(jì)。
43.如權(quán)利要求42中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述第1電子部件中的上述第1點(diǎn)與上述A點(diǎn)設(shè)計(jì)成一致，將上述第1線與上述A線設(shè)計(jì)成一致。
44.如權(quán)利要求41中所述的電子器件的設(shè)計(jì)方法，其特征在于將上述多條第1線設(shè)計(jì)成通過(guò)上述第1點(diǎn)呈輻射狀排列，將上述多條第2線設(shè)計(jì)成通過(guò)上述第2點(diǎn)呈輻射狀排列，將上述第1組的各端子設(shè)計(jì)成呈輻射狀延伸。
全文摘要
本發(fā)明的課題是，提供使電導(dǎo)通可靠的電子器件及其制造方法和設(shè)計(jì)方法、電路基板以及電子裝置。電子器件有第1和第2電子部件10、20。第1電子部件10的第1組的各端子16被配置在通過(guò)第1點(diǎn)P
文檔編號(hào)H01L21/60GK1400854SQ0212707
公開(kāi)日2003年3月5日 申請(qǐng)日期2002年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月27日
發(fā)明者今岡紀(jì)夫 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社