專利名稱：集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置，特別是指一種利用簡易的裝置即可方便、迅速且正確地檢測(cè)印制于集成電路表面的商標(biāo)位置的檢測(cè)裝置。
根據(jù)本發(fā)明的一種集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置主要包含檢測(cè)片及基座；其中該檢測(cè)片是由透明抗靜電壓克力材料制成的片體，其上設(shè)有若干檢測(cè)刻線，在其適當(dāng)位置又設(shè)有若干定位孔；該基座上設(shè)有若干定位銷，該若干定位銷對(duì)應(yīng)于該檢測(cè)片的若干定位孔；因此可將釘架套置于該基座與該檢測(cè)片之間，再通過該檢測(cè)刻線來對(duì)應(yīng)集成電路表面的商標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)。
在本發(fā)明中，該檢測(cè)片的檢測(cè)刻線的設(shè)置位置及方式可以根據(jù)集成電路表面形態(tài)而設(shè)，使其為可對(duì)應(yīng)集成電路商標(biāo)位置的線條。
在本發(fā)明中，該檢測(cè)片的定位孔底部可設(shè)有金屬套筒，使基座的各定位銷可易于且準(zhǔn)確地穿入定位孔。
以下結(jié)合附圖
詳細(xì)說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并進(jìn)一步說明本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的所運(yùn)用的技術(shù)手段及其構(gòu)造特征。
本發(fā)明的具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明之實(shí)施例主要包含檢測(cè)片20及基座30等構(gòu)件；其中請(qǐng)同時(shí)參閱圖3、圖4，檢測(cè)片20是由透明抗靜電壓克力材料制成的片體，其上設(shè)有若干檢測(cè)刻線21，該若干檢測(cè)刻線21是以垂直及水平方向設(shè)置較佳，再于檢測(cè)片20的適當(dāng)位置設(shè)有若干貫通的定位孔22，各定位孔22底部又設(shè)金屬套筒23，確保定位的準(zhǔn)確度。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3、圖4，基座30配合檢測(cè)片20的大小，而在其上設(shè)有若干定位銷31，該若干定位銷31恰可對(duì)應(yīng)于檢測(cè)片20的若干定位孔22，又由于各定位孔22底部設(shè)有金屬套筒23，使其底緣的各定位銷31可易于穿入定位孔22。
因此，請(qǐng)參閱圖5，基座30的若干定位銷31是對(duì)應(yīng)釘架40上的若干孔洞41，然后將釘架40及其上的集成電路42(商標(biāo)已印制完成)套置于基座30上，并令孔洞41穿過定位銷31，使釘架40置放于基座30上并呈預(yù)定的位置，又再將檢測(cè)片20的若干定位孔22穿過定位銷31，使檢測(cè)片20同樣被置放于基座30上并呈預(yù)定的位置，而釘架40則位于檢測(cè)片20及基座30之間；這樣，由于檢測(cè)片20為透明抗靜電壓克力的片體，其上又設(shè)有檢測(cè)刻線21，因此，即可借助檢測(cè)刻線21來對(duì)應(yīng)集成電路42表面的商標(biāo)，進(jìn)而由檢測(cè)刻線21與商標(biāo)的相對(duì)位置來判斷其是否歪斜或偏差(如圖6所示)，并且，同一釘架40上的若干集成電路42可一次同時(shí)快速地被檢視，故可迅速且正確地完成集成電路42表面的商標(biāo)位置之檢測(cè)工作。
另外，上述檢測(cè)片20的檢測(cè)刻線21的設(shè)置，除了可為若干垂直、水平的方式之外，其也可如圖7和圖8所示，設(shè)置為若干檢測(cè)框24的方式，其也可運(yùn)用相同的方式來完成集成電路42商標(biāo)位置的檢測(cè)工作；當(dāng)然，檢測(cè)刻線21(檢測(cè)框24)設(shè)置的位置及方式，取決于集成電路42表面商標(biāo)的形態(tài)，該檢測(cè)刻線21的設(shè)置是可為任何可對(duì)應(yīng)集成電路42商標(biāo)位置的線條。
從以上所述及附圖所示的較佳實(shí)施例中可知，本發(fā)明所揭示的檢測(cè)片20、基座30的構(gòu)造，雖然構(gòu)造簡易，但確具有實(shí)用且改進(jìn)的設(shè)計(jì)，并能針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)加以改善；因此，本發(fā)明確實(shí)具有顯著的創(chuàng)造性及實(shí)用性，且其運(yùn)用的技術(shù)手段及其構(gòu)造特征確為本發(fā)明人所研發(fā)而成，而本發(fā)明符合專利的要件，依法提出申請(qǐng)。本發(fā)明在以上所揭示的構(gòu)造為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明的構(gòu)造所作的等效變化，仍應(yīng)被包含于本發(fā)明的權(quán)利要求之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置，主要包含檢測(cè)片及基座；其中該檢測(cè)片是由透明抗靜電壓克力材料制成的片體，其上設(shè)有若干檢測(cè)刻線，在其適當(dāng)位置又設(shè)有若干定位孔；該基座上設(shè)有若干定位銷，該若干定位銷對(duì)應(yīng)于該檢測(cè)片的若干定位孔；因此可將釘架套置于該基座與該檢測(cè)片之間，再通過該檢測(cè)刻線來對(duì)應(yīng)集成電路表面的商標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置，其中，該檢測(cè)片的檢測(cè)刻線的設(shè)置位置及方式是根據(jù)集成電路表面形態(tài)而設(shè)，使其為可對(duì)應(yīng)集成電路商標(biāo)位置的線條。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置，其中該檢測(cè)片的定位孔底部設(shè)有金屬套筒，使基座的各定位銷可易于且準(zhǔn)確地穿入定位孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路的商標(biāo)位置檢測(cè)裝置，其主要包含檢測(cè)片及基座；該檢測(cè)片是由透明抗靜電壓克力材料制成的片體，其上設(shè)有若干檢測(cè)刻線，適當(dāng)位置又設(shè)有若干定位孔；該基座上設(shè)有若干定位銷，該若干定位銷恰可對(duì)應(yīng)于檢測(cè)片的若干定位孔；因此，可于釘架上設(shè)置若干孔洞，隨后將釘架套置于基座與檢測(cè)片之間，再借助檢測(cè)刻線來對(duì)應(yīng)集成電路表面的商標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)。
文檔編號(hào)H01L21/66GK1472788SQ02127209
公開日2004年2月4日 申請(qǐng)日期2002年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月30日
發(fā)明者蘇振平, 蔡敏郎, 李永元, 陳佳玉 申請(qǐng)人:華泰電子股份有限公司