專利名稱：晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片的檢測方法，更具體地說，涉及一種晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法。
以往，晶片設(shè)計(jì)及制造者對于一個新的晶片產(chǎn)品，從其設(shè)計(jì)到生產(chǎn)以及驗(yàn)證，其主要流程為如第1圖所示，首先要完成晶片的設(shè)計(jì)101，然后將該晶片的設(shè)計(jì)通過一模擬環(huán)境加以測試，檢驗(yàn)該晶片的設(shè)計(jì)是否能對各種命令作出正確的反應(yīng)103，當(dāng)驗(yàn)證無誤后，才開始進(jìn)行該晶片的批量生產(chǎn)105，經(jīng)生產(chǎn)后，如要對該晶片進(jìn)行效能測試，還需先有對應(yīng)支援該晶片的主機(jī)板107，并將包含有該晶片的電腦組裝完成109，然后還要安裝電腦的作業(yè)系統(tǒng)以及測試所需的軟體111，最后才能進(jìn)行晶片的機(jī)上測試與分析113，若測試無誤則可正式推出上市，若測試結(jié)果有錯誤，則必需對該晶片的設(shè)計(jì)進(jìn)行重新修正。
一般而言，產(chǎn)品設(shè)計(jì)在經(jīng)過步驟103的模擬驗(yàn)證與一系列的測試后，在其邏輯電路設(shè)計(jì)上所產(chǎn)生的錯誤，大多可被發(fā)現(xiàn)而加以修正。然而當(dāng)晶片真正安裝到主機(jī)板上進(jìn)行正式運(yùn)作時，仍然可能有一些潛在的錯誤發(fā)生，如組態(tài)空間(configuration space)的設(shè)定錯誤等等。
在傳統(tǒng)技術(shù)中，當(dāng)晶片制作完成被安裝在主機(jī)板上后，系統(tǒng)開機(jī)經(jīng)過自我測試(Power On Self Test；POST)，接著載入到基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic InputOutput System；BIOS)中，隨即對晶片進(jìn)行初始化(Initialize)動作，在讀取晶片組態(tài)空間中的資料及設(shè)定晶片的初始值(initialize)后，即可載入作業(yè)系統(tǒng)進(jìn)行正常的開機(jī)流程。
在上述開機(jī)流程中，系統(tǒng)并未對晶片的組態(tài)設(shè)定進(jìn)行檢驗(yàn)動作，而直接對晶片進(jìn)行初始化動作。此時，若晶片的組態(tài)設(shè)定發(fā)生錯誤，則該晶片的作業(yè)行為與表現(xiàn)將會與最初預(yù)定的目標(biāo)有所出入。更嚴(yán)重的是還會導(dǎo)致該晶片無法正常運(yùn)作。
而且，由于系統(tǒng)在對該晶片作初始化時，是假設(shè)該晶片組態(tài)空間的設(shè)定為正確而給予初始值的設(shè)定，一但晶片運(yùn)作后因組態(tài)設(shè)定錯誤而發(fā)生問題時，將會產(chǎn)生問題根源無從追查的困境。結(jié)果必需做反復(fù)而復(fù)雜的精密測試，甚至必需以人工一一加以比對才能發(fā)現(xiàn)問題的病癥所在，不僅費(fèi)時費(fèi)力，在無形中提高了生產(chǎn)成本，削弱了產(chǎn)品的競爭力，成為新一代產(chǎn)品研究開發(fā)的一大阻力。
因此，如何針對上述傳統(tǒng)晶片在制作及測試流程中的缺點(diǎn)，以及其所發(fā)生的問題是否能提出一種新穎的解決方案，設(shè)計(jì)出一種高效率的檢測方法已成為迫在眉捷的問題了。為此，本發(fā)明中的創(chuàng)作人基于多年從事于資訊產(chǎn)業(yè)的相關(guān)研究、開發(fā)、及銷售的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)多方設(shè)計(jì)、探討、試制樣品及改良后，終得出本發(fā)明不僅可針對晶片的組態(tài)設(shè)定加以測試，且可在晶片實(shí)際運(yùn)作前進(jìn)行檢測程序，從而可測得晶片真正運(yùn)作情形的晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法。
本發(fā)明中晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法主要包含有下列步驟提供一包含有一待檢測晶片的主機(jī)板；提供一包含有一組態(tài)檢測程序的BISO程式；啟動電源；進(jìn)行開機(jī)自我測試；
載入所述BIOS程式；及進(jìn)行該晶片在組態(tài)空間中的組態(tài)設(shè)定檢測。
另外，所述BIOS程式所包含的組態(tài)檢測程序包含有下列步驟提供一測試資料；提供一對應(yīng)于該測試資料的預(yù)期結(jié)果資料；輸入該測試資料；依該測試資料將該晶片組態(tài)空間中一對應(yīng)的暫存器啟動；取得該晶片作業(yè)后所產(chǎn)生的結(jié)果資料；及將該取得的結(jié)果資料與預(yù)期結(jié)果資料作比對。
另外，所述BIOS程式所包含的組態(tài)檢測程序包含有下列步驟提供至少一組測試資料；提供至少一組對應(yīng)于該等測試資料的預(yù)期結(jié)果資料；輸入該等測試資料；依各測試資料將晶片組態(tài)空間中一對應(yīng)的暫存器啟動；取得該晶片依各測試資料作業(yè)后所產(chǎn)生的各對應(yīng)結(jié)果資料；及將該等取得的結(jié)果資料與對應(yīng)的預(yù)期結(jié)果資料作比對。
本發(fā)明中晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法不僅可針對晶片的組態(tài)設(shè)定加以測試，且可在晶片實(shí)際運(yùn)作前進(jìn)行檢測程序，從而可測得晶片真正運(yùn)作情形，即可盡早發(fā)現(xiàn)組態(tài)的設(shè)定是否正確，加快晶片研發(fā)及修正的速度。


圖1是傳統(tǒng)晶片制作及其測試的流程圖；圖2是本發(fā)明中晶片測試的一較佳實(shí)施例流程圖；圖3是本發(fā)明中晶片組態(tài)檢測程序的流程圖；及圖4是本發(fā)明中晶片組態(tài)檢測程序各模組的關(guān)系示意圖。
由于以往晶片的制造者是在晶片制作完成后的機(jī)上測試中，總是假設(shè)晶片組態(tài)空間(configuration space)中各組態(tài)暫存器(configuration reglste)中的組態(tài)設(shè)定為正確，而對該晶片進(jìn)行初始化(initialize)動作時，給予初始值(initialvalues)的設(shè)定。因此，在對晶片初始化之后，再由其他測試軟件來加以檢測，這樣將會變得非常困難，甚至?xí)蚱洚a(chǎn)生初始值的基礎(chǔ)錯誤，而使其判斷的邏輯產(chǎn)生矛盾，無法推知錯誤的源頭所在。
本發(fā)明中的檢測方法，如圖2所示，首先在晶片安裝完成的主機(jī)板上進(jìn)行開啟電源動作201；電源啟動后，系統(tǒng)將會先進(jìn)行開機(jī)自我測試(Power On SelfTest；POST)程序203；隨之，系統(tǒng)將載入基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input OutputSystem；BIOS)程式205，其中該BIOS程式包含有一預(yù)先寫入的晶片組態(tài)檢測程序；載入該BIOS程式后，即可執(zhí)行該組態(tài)測程序，對該晶片的各項(xiàng)組態(tài)設(shè)定進(jìn)行測試207；測試完成后，即可由檢測結(jié)果得知該晶片的組態(tài)設(shè)定是否正確209。
由于本發(fā)明的組態(tài)檢測程序是在系統(tǒng)啟動后，且在對晶片初始化之前開始執(zhí)行，其測試不需通過系統(tǒng)對晶片初始化而給予的初始值進(jìn)行，故可測知晶片的真正反應(yīng)并做出正確的分析。
如圖3所示，本發(fā)明中的組態(tài)檢測程序可寫錄在BIOS中，即在系統(tǒng)啟動后，對晶片初始化之前執(zhí)行，其流程步驟如下首先輸入預(yù)先準(zhǔn)備好的測試資料301；然后根據(jù)該測試資料的需求將晶片組態(tài)空間中所對應(yīng)的組態(tài)暫存器啟動(enable)，觸發(fā)晶片執(zhí)行相對應(yīng)的運(yùn)算或動作303；之后則可取得該晶片作業(yè)后所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)資料305；再將取得的數(shù)據(jù)資料與根據(jù)晶片設(shè)計(jì)規(guī)格(specification)所得的預(yù)期結(jié)果加以比對307；然后，將比對所得的結(jié)果正確與否以及其差異寫入一記錄中309；最后產(chǎn)生一測試所得結(jié)果與預(yù)期目標(biāo)的差異報(bào)告，以供業(yè)者作為晶片組態(tài)空間設(shè)定及修正的依據(jù)，或作為開發(fā)新一代產(chǎn)品的參考資料311。
如圖4所示，業(yè)者首先根據(jù)晶片設(shè)計(jì)所預(yù)定的規(guī)格準(zhǔn)備至少包含有一組測試資料的測試資料表401，及理想晶片依據(jù)該等測試資料運(yùn)作所應(yīng)得到的預(yù)期結(jié)果資料表407。當(dāng)我們將測試資料表401中的測試資料輸入晶片的組態(tài)空間403中，該晶片將會根據(jù)各測試資料運(yùn)作而得到至少一組輸出資料405。接著，再把輸出資料405與預(yù)期結(jié)果資料表407中對應(yīng)的預(yù)期結(jié)果傳送到一比較模組421中進(jìn)行比對，而比對所得的結(jié)果可記錄于一比對資料表423中。然后，可根據(jù)上述的比對結(jié)果產(chǎn)生一差異報(bào)告425，以作為該晶片組態(tài)空間修正的依據(jù)或研發(fā)參考。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種晶片的檢測方法，尤指一種晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法，其主要是在BIOS程式中加入一晶片組態(tài)設(shè)定的檢測程序，可使晶片在真正的工作環(huán)境下，且在開始運(yùn)作前的最后階段進(jìn)行組態(tài)的驗(yàn)證，從而可早一步發(fā)現(xiàn)組態(tài)的設(shè)定是否正確，加快晶片研發(fā)及修正的速度。因此，本發(fā)明中的檢測方法富有新穎性、進(jìn)步性。
另外，上述僅對本發(fā)明中的一個具體實(shí)施例作出詳細(xì)說明，并不能作為本發(fā)明的保護(hù)范圍，因?yàn)樽鳛楸炯夹g(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對其作出簡單的改變或修飾是較為容易的，但是這種改變與修飾均不會脫離本發(fā)明中的設(shè)計(jì)精神，因此，凡是依據(jù)本發(fā)明中的設(shè)計(jì)精神所作出的等效變化或修飾，均應(yīng)被認(rèn)為侵犯本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法，其主要包含有下列步驟提供一包含有一待檢測晶片的主機(jī)板；提供一包含有一組態(tài)檢測程序的BISO程式；啟動電源；進(jìn)行開機(jī)自我測試；載入所述BIOS程式；及進(jìn)行該晶片在組態(tài)空間中的組態(tài)設(shè)定檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的檢測方法，其特征在于所述BIOS程式所包含的組態(tài)檢測程序包含有下列步驟提供一測試資料；提供一對應(yīng)于該測試資料的預(yù)期結(jié)果資料；輸入該測試資料；依該測試資料將該晶片組態(tài)空間中一對應(yīng)的暫存器啟動；取得該晶片作業(yè)后所產(chǎn)生的結(jié)果資料；及將該取得的結(jié)果資料與預(yù)期結(jié)果資料作比對。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的檢測方法，還包含有一記錄該比對結(jié)果的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的檢測方法，還包含有一產(chǎn)生一差異報(bào)告的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的檢測方法，其特征在于所述BIOS程式所包含的組態(tài)檢測程序包含有下列步驟提供至少一組測試資料；提供至少一組對應(yīng)于該等測試資料的預(yù)期結(jié)果資料；輸入該等測試資料；依各測試資料將晶片組態(tài)空間中一對應(yīng)的暫存器啟動；取得該晶片依各測試資料作業(yè)后所產(chǎn)生的各對應(yīng)結(jié)果資料；及將該等取得的結(jié)果資料與對應(yīng)的預(yù)期結(jié)果資料作比對。
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的檢測方法，其特征在于所述測試資料是以一資料表的形式實(shí)施。
7.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的檢測方法，其特征在于所述預(yù)期結(jié)果資料是以一資料表的形式實(shí)施。
8.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的檢測方法，還包含有一記錄所述比對結(jié)果的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8中所述的檢測方法，其特征在于所述比對結(jié)果的記錄是以一資料表的形式實(shí)施。
10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的檢測方法，其特征在于所述比對結(jié)果資料表的各記錄包含有比對的結(jié)果與差異。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶片組態(tài)設(shè)定的檢測方法，其主要是在晶片的制作完成后將其安裝在一主機(jī)板上，首先啟動電源，系統(tǒng)進(jìn)行開機(jī)及自我測試；然后載入BIOS程式，其中該BIOS程式包含有組態(tài)檢測程序；接著利用該組態(tài)檢測程序?qū)M(jìn)行組態(tài)設(shè)定的檢測，即先依次輸入測試資料；再根據(jù)輸入的測試資料將晶片組態(tài)空間中對應(yīng)的暫存器啟動，使晶片開始運(yùn)作；在取得晶片作業(yè)后所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)后，將其與預(yù)期的結(jié)果加以比對，從而可在晶片的實(shí)際運(yùn)作之前做最后階段的組態(tài)設(shè)定驗(yàn)證，以加快晶片研發(fā)及修正的速度。
文檔編號H01L21/66GK1397996SQ02127238
公開日2003年2月19日 申請日期2002年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月31日
發(fā)明者王景容 申請人:威盛電子股份有限公司