專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模組，特別是有關(guān)于一種可在低成本的前提下，提高散熱效率的散熱模組。
參閱

圖1-圖2所示，其顯示傳統(tǒng)散熱器3安裝于電子元件1上的情形。傳統(tǒng)散熱器3具有一方形本體，在本體上設(shè)有多數(shù)個平行的散熱鰭片32。在散熱器3上設(shè)有四個第二穿孔31，組裝時將散熱器3放置于中央處理器1上。
電子元件1是設(shè)置于一主機板4上，主機板4上設(shè)有多數(shù)個第三穿孔41，且在電腦機殼5上設(shè)有多數(shù)個螺柱51，通過螺絲6穿過第二穿孔31以及第三穿孔41后與螺柱51螺合，而將傳統(tǒng)散熱器3設(shè)置于電子元件1、主機板4、電腦機殼5上。
圖3顯示另一種傳統(tǒng)散熱器3a安裝于電子元件1a上的情形，此散熱器3a也具有一長形本體，在本體上設(shè)有多數(shù)個平行的散熱鰭片31a。在電子元件1a上設(shè)有二個第一扣鉤部11。扣件7用以將散熱器3a安裝于電子元件1a上，其兩端各設(shè)有一第二扣鉤部71。
圖3的散熱器3a可通過扣件7而組裝于電子元件1a上，組裝時將散熱器3放置于電子元件1a上，然后將扣件7的第二扣鉤部71和電子元件18的第一扣鉤部11相互卡合即完成固定。
圖1-圖2所示的散熱器3和圖3所示的散熱器3a之間的差別在于散熱器和電子元件之間的結(jié)合方式不同，在圖1-圖2中，散熱器是通過螺柱、螺絲等與電子元件結(jié)合；而在圖3中，散熱器是通過扣件與電子元件結(jié)合；應(yīng)注意的是上述兩散熱器的底面均為平面，與電子元件的頂部平面確實密合抵接。
參閱圖4所示，就目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)上的覆晶式芯片(flipchip)8而言，其硅晶82是直接外露并凸出于基板81頂面，如果受到不當(dāng)?shù)耐饬r，直接外露的硅晶82極易破裂；因此，如果仍然直接將上述兩種傳統(tǒng)的散熱器套用于覆晶式芯片上的話，可能會因為凸出的硅晶而定位不易，且有可能因為設(shè)置于施力不當(dāng)而損壞硅晶。
針對覆晶式芯片，有人提出一種解決的方式，如圖5所示，其在散熱模組9的散熱器91底部增設(shè)有墊片92，且在墊片92的中央部位形成凹陷部92a，當(dāng)散熱模組9設(shè)置于覆晶式芯片上時，硅晶可位于凹陷部中，而不至于因為設(shè)置過程的不當(dāng)而損壞硅晶。其主要缺陷在于雖然上述設(shè)計可確實保護硅晶，使其不至于遭受不當(dāng)損壞，但由于需再散熱器的底部增設(shè)一墊片，不僅將使成本提高，也增加制造的復(fù)雜性。
本發(fā)明的另一目的是提供一種散熱模組，達(dá)到確保其欲散熱的電子元件不至于遭受不當(dāng)損壞的目的。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種散熱模組，它適用于設(shè)有硅晶的覆晶式芯片，其特征是它包括有散熱器具有凹陷部，該凹陷部設(shè)置于該覆晶式芯片的硅晶上；緩沖件是設(shè)置于該凹陷部中，且位于該散熱器與該硅晶之間。
該緩沖件和該硅晶的厚度總和大于該凹陷部深度，以確保該緩沖件和該硅晶間的接觸。該緩沖件是由導(dǎo)熱的材質(zhì)所制成。該緩沖件是由導(dǎo)熱膠、彈性材料或稠狀物所制成。該凹陷部為一長條狀凹槽。該凹陷部是位于該散熱器的中央部位。
下面結(jié)合較佳實施例和附圖進(jìn)一步說明。
如圖6所示，散熱模組100包括一散熱器110、以及一緩沖件120；散熱器110在其底部(面對覆晶式芯片200的表面上)形成有一長方形凹槽111，且當(dāng)散熱器110設(shè)置于覆晶式芯片200上時，凹槽111的大小可容納硅晶210，使硅晶210可位于凹槽111中。
散熱器110在其上(形成凹槽111表面的相對面上)設(shè)有多數(shù)個平行的散熱鰭片112，且在其邊緣形成有多數(shù)個突出部113，用以供螺絲114穿過。
緩沖件120是設(shè)置于凹槽111中，且當(dāng)散熱器110設(shè)置于覆晶式芯片200上時，是位于散熱器110和硅晶210之間。
當(dāng)散熱器110設(shè)置于覆晶式芯片200上時，緩沖件120的厚度和硅晶210的厚度總和實質(zhì)上大于凹槽110的深度是較佳，以確保緩沖件120和硅晶210間的適當(dāng)接觸，使兩者之間不會有間隙產(chǎn)生，可提高散熱效率。
應(yīng)了解的是緩沖件120可由導(dǎo)熱的材質(zhì)(例如，導(dǎo)熱膠)所制成，以提高散熱效率，且以彈性材料或稠狀物所制成，以防止散熱模組100設(shè)置于覆晶式芯片200上，散熱器110對硅晶210造成損壞。
本實施例的散熱模組100的構(gòu)成如上所述，當(dāng)欲將散熱模組100設(shè)置于設(shè)有覆晶式芯片200的主機板300上時，通過螺絲114穿過散熱器110的突出部113后，與主機板300上的螺孔310螺合即完成組裝；覆晶式芯片200所產(chǎn)生的熱量可通過緩沖件120而傳至散熱器110，再經(jīng)由散熱器110上的散熱鰭片112由空氣帶走。
應(yīng)注意的是在本實施例中，散熱模組100與主機板300的結(jié)合方式是與傳統(tǒng)圖1-圖2類似，但并不限定于此，例如，也可使用如傳統(tǒng)圖3所示的使用扣件來進(jìn)行組合。
通過本實施例的散熱模組，由于覆晶式芯片200的硅晶210可位于散熱器110的凹槽111中，使其可獲得完整保護，而不被外力所破壞。
通過在凹槽111中設(shè)置緩沖件120，除了可保護硅晶210外，更可確保散熱器110和硅晶210之間沒有間隙產(chǎn)生，而可提高散熱效率。
與圖5的傳統(tǒng)散熱模組比較，由于凹槽111是一體成形于散熱器110底部，并不需額外增設(shè)墊片，因此可降低成本。
實施例2參閱圖8所示，本發(fā)明的散熱模組的實施例2的散熱模組400可用以對覆晶式芯片200進(jìn)行散熱。
如圖8所示，散熱模組400包括一散熱器410、及一緩沖件420，散熱器410在其底部的中央位置形成有一方形凹陷部411，而當(dāng)散熱器410設(shè)置于覆晶式芯片400上時，凹陷部411的大小可容納硅晶210，即，使硅晶210可位于凹陷部411中。
散熱器410的其他構(gòu)成以及緩沖尖20與實施例1相同，在此省略其說明。
本實施例2的散熱模組400與實施例1的散熱模組100間的不同點僅在于本實施例2的凹陷部420是位于底部中央，因此本實施例2的散熱模組400當(dāng)然可達(dá)成如實施例1所述的功效，即，可在低成本的前提下，提高散熱效率，并可確保其欲散熱的電子元件不至于遭受不當(dāng)損壞。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所作些許的更動與潤飾，都屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組，它適用于設(shè)有硅晶的覆晶式芯片，其特征是它包括有散熱器具有凹陷部，該凹陷部設(shè)置于該覆晶式芯片的硅晶上；緩沖件是設(shè)置于該凹陷部中，且位于該散熱器與該硅晶之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征是該緩沖件和該硅晶的厚度總和大于該凹陷部深度，以確保該緩沖件和該硅晶間的接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征是該緩沖件是由導(dǎo)熱的材質(zhì)所制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征是該緩沖件是由導(dǎo)熱膠所制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征是該緩沖件是由彈性材料所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征是該緩沖件是由稠狀物所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征是該凹陷部為一長條狀凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征是該凹陷部是位于該散熱器的中央部位。
全文摘要
一種散熱模組，適用于覆晶式芯片上，其中覆晶式芯片設(shè)有硅晶，散熱模組包括散熱器及緩沖件；散熱器具有凹陷部，且以硅晶位于凹陷部中的方式設(shè)置于覆晶式芯片上；緩沖件設(shè)置于凹陷部中，且位于散熱器與硅晶之間；緩沖件和硅晶的厚度總和實質(zhì)上大于凹陷部深度，以確保緩沖件和硅晶間的接觸。具有低成本和提高散熱效率的功效。
文檔編號H01L23/34GK1476084SQ0212977
公開日2004年2月18日 申請日期2002年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月13日
發(fā)明者吳忠儒, 林蔚峰 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司