專利名稱：并行光互連集成電路芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的芯片結(jié)構(gòu)，尤其是指并行光互連集成電路芯片。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的集成電路芯片沒有設(shè)置光電轉(zhuǎn)換單元，只能以電信號作為信息的載體輸入或輸出信號，而不能以光作為信息的載體輸入或輸出信號，由于電信號受“電子瓶頸”的限制，電信號的通道的帶寬距離積遠小于目前光信號通道的帶寬距離積水平。
三、技術(shù)方案技術(shù)問題本發(fā)明提供一種多通道并行光互連集成電路芯片。
技術(shù)方案本發(fā)明是一種并行光互連集成電路芯片，包括芯片基體，在芯片基體上設(shè)有電路單元，在芯片基體上設(shè)有光電轉(zhuǎn)換單元，光電轉(zhuǎn)換單元與電路單元的相應(yīng)接點相連。
有益效果①本發(fā)明中的光電轉(zhuǎn)換單元的芯片可以用光作為信息載體輸出或輸入信號，與電互連相比，具有更大的信號帶寬且不受電磁干擾的影響。②在最近鄰的光電轉(zhuǎn)換單元的間距相同的情況下，采用六角密排結(jié)構(gòu)的芯片在單位面積上光電轉(zhuǎn)換單元的數(shù)量多于其他排列結(jié)構(gòu)的芯片，從而可以在有限尺寸的芯片上制作更多的光電轉(zhuǎn)換單元，從而可以提供更多的信號通道數(shù)量。
四

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明帶有7個光電轉(zhuǎn)換單元的光電轉(zhuǎn)換單元分布圖。
圖3是本發(fā)明帶有8個光電轉(zhuǎn)換單元的光電轉(zhuǎn)換單元分布圖。
圖4是本發(fā)明帶有31個光電轉(zhuǎn)換單元的光電轉(zhuǎn)換單元分布圖。
圖5是本發(fā)明帶有2組各16個光電轉(zhuǎn)換單元的光電轉(zhuǎn)換單元分布圖。
五、實施方案本發(fā)明是一種并行光互連集成電路芯片，包括芯片基體，在芯片基體上設(shè)有電路單元，在芯片基體上設(shè)有光電轉(zhuǎn)換單元，光電轉(zhuǎn)換單元與電路單元的相應(yīng)接點相連，光電轉(zhuǎn)換單元可以是由光信號轉(zhuǎn)換成電信號的轉(zhuǎn)換單元，也可以是由電信號轉(zhuǎn)換成光信號的轉(zhuǎn)換單元，或者是同時含有電信號轉(zhuǎn)換成光信號和光信號轉(zhuǎn)換成電信號的轉(zhuǎn)換單元，在芯片基體1上可以設(shè)置電引腳，以備提供芯片工作時所需的工作電壓之用或者供其他信號的輸入或輸出之用，該芯片也可不用電引腳，信號通過光電轉(zhuǎn)換單元進行輸入或輸出，芯片運行所需電源可以通過機械振動傳給芯片，芯片內(nèi)部的裝置將機械能轉(zhuǎn)成電能；也可由芯片內(nèi)設(shè)的電池提供電源；也可用光照射芯片上的光電池，由光電池將光轉(zhuǎn)換成電能源，在本實施例中，光電轉(zhuǎn)換單元呈二維六角密排分布，光電轉(zhuǎn)換單元位于二維六角密排結(jié)構(gòu)的格點上，即任意一個光電轉(zhuǎn)換單元的最近鄰的光電轉(zhuǎn)換單元都位于以該(任意一個)光電轉(zhuǎn)換單元為中心、邊長為最近鄰光電轉(zhuǎn)換單元間距的正六邊形的頂點。本發(fā)明可采用以下方法制作電路單元可以用目前的硅半導體工藝制作，光電轉(zhuǎn)換單元可以用目前的砷化鎵半導體工藝制作，將砷化鎵光電轉(zhuǎn)換單元倒裝焊在電路單元上，經(jīng)封裝后成為芯片。
權(quán)利要求
1.一種并行光互連集成電路芯片，包括芯片基體(1)，在芯片基體(1)上設(shè)有電路單元，其特征在于在芯片基體(1)上設(shè)有光電轉(zhuǎn)換單元(2)，光電轉(zhuǎn)換單元(2)與電路單元的相應(yīng)接點相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光互連集成電路芯片，其特征在于光電轉(zhuǎn)換單元呈二維六角密排分布，光電轉(zhuǎn)換單元位于二維六角密排結(jié)構(gòu)的格點上。
全文摘要
本發(fā)明是一種并行光互連集成電路芯片，包括芯片基體，在芯片基體上設(shè)有電路單元，在芯片基體上設(shè)有光電轉(zhuǎn)換單元，光電轉(zhuǎn)換單元與電路單元的相應(yīng)接點相連。本發(fā)明中的光電轉(zhuǎn)換單元的芯片可以用光作為信息載體輸出或輸入信號，與電互連相比，具有更大的信號帶寬且不受電磁干擾的影響。在最近鄰的光電轉(zhuǎn)換單元的間距相同的情況下，采用六角密排結(jié)構(gòu)的芯片在單位面積上光電轉(zhuǎn)換單元的數(shù)量多于其他排列結(jié)構(gòu)的芯片，從而可以在有限尺寸的芯片上制作更多的光電轉(zhuǎn)換單元，從而可以提供更多的信號通道數(shù)量。
文檔編號H01L27/00GK1471169SQ0213799
公開日2004年1月28日 申請日期2002年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月23日
發(fā)明者楊春, 楊 春 申請人:東南大學