專利名稱：適應(yīng)集成電路小形化趨勢(shì)的導(dǎo)線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種增大導(dǎo)線架(Lead Frame)內(nèi)腳腳距(lnner LeadPitch)的方案，該導(dǎo)線架用于集成電路封裝吭其更適用于導(dǎo)線架位在晶片型集成電路上方(Lead on Chip)的封裝作業(yè)。
上述現(xiàn)有的LOC(導(dǎo)線架位于晶片型集成電路上方)封裝制程所用導(dǎo)線架的相關(guān)結(jié)構(gòu)，可參考美國專利案5,545,920號(hào)與5,872,398號(hào)。
隨著集成電路尺寸不斷縮小的發(fā)展趨勢(shì)，導(dǎo)線架中可供排列該等導(dǎo)腳11、12(含該等內(nèi)向末端15、16)的空間逐漸縮小(例如尺寸縮小后的集成電路晶片的焊墊間距也縮小)，相鄰兩導(dǎo)腳(或相鄰兩向內(nèi)末端)之間的腳距必須相應(yīng)地縮小，導(dǎo)致集成電路封裝(例如各導(dǎo)腳焊接導(dǎo)線)的困難度大增，也使得集成電路封裝制程的良率降低，成本顯著提高。本發(fā)明因此提出一種解決方案，以適應(yīng)集成電路尺寸逐漸縮小的發(fā)展趨勢(shì)，其改變導(dǎo)線架1中該等向內(nèi)末端15、16分布排列的方式，以便在導(dǎo)線架1中該等導(dǎo)腳11、12(或該等向內(nèi)末端15、16)之間的腳距必須縮小的發(fā)展瓶頸得以被克服。
本發(fā)明目的之二在于，改變導(dǎo)線架中各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的排列或分布方式，以克服集成電路尺寸縮小的發(fā)展趨勢(shì)所遭遇到各導(dǎo)腳內(nèi)腳腳距太小的制程瓶頸。
本發(fā)明特征在于，配合集成電路(尤其是晶片型集成電路)的尺寸與形狀，在有限的區(qū)域內(nèi)，將導(dǎo)線架中各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端作較佳的排列分布，使該等導(dǎo)腳的內(nèi)腳腳距(或向內(nèi)末端的相鄰兩者間的距離)比較現(xiàn)有的明顯增大。
本發(fā)明發(fā)明代表例之一是一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架，其包含一第一組復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；一第二組復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；以及一四邊形所圍成的區(qū)域(例如一對(duì)應(yīng)于集成電路晶片上表面的區(qū)域)；上述該導(dǎo)腳包含更少一向外末端與一向內(nèi)末端，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端皆位于該四邊形所圍成的區(qū)域，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，隔著一種距離而相對(duì)，該四邊形的第一邊與第二邊成垂直，該四邊形的第一邊與第三邊平行，該第一組與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，分別逐一散布于該第一邊與該第三邊之間，該等向內(nèi)末端的距離該第一邊越遠(yuǎn)，就距離該第二邊越近，由此安排使同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔，比起現(xiàn)有技術(shù)(如

圖1所示的191)較大，也就使得同一組各該導(dǎo)腳的內(nèi)腳腳距(至少等于同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔)能夠較大。上述的導(dǎo)線架用于LOC封裝時(shí)，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端之間的該種距離，是為了便于電連接該等導(dǎo)腳與集成電路(位于導(dǎo)線架下方)的作業(yè)。例如，為了便于安裝焊線于該等向內(nèi)末端與至少一集成電路的各焊墊之間。該種距離可以是固定值，也可以不是固定值而隨著各該向內(nèi)末端的位置而變，唯一條件是該種距離要讓該等導(dǎo)腳與集成電路的電連接作業(yè)便于執(zhí)行。
上述的導(dǎo)線架中，該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端分別朝一第一方向與一第二方向伸出，該第二方向與該第一方向相異(例如一種狀況該第二方向背朝該第一方向)。
上述的導(dǎo)線架中，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置可以同在一第一直線上，也可以不同在一直線上，而該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置可以同在一第二直線上，也可以不同在一直線上，該第二直線可以平行該第一直線，也可以不平行該第一直線。
本發(fā)明代表例之二是一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架，其包含一第一組復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；一第二組導(dǎo)腳復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；以及一六面體所圍成的區(qū)域(例如一形狀、大小為導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)所能容納的三度空間)；上述本發(fā)明發(fā)明代表例的二的導(dǎo)線架中，該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端皆位于該六面體所圍成的區(qū)域，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，隔著一種距離而相對(duì)，該六面體的第一面與第二面成垂直，該六面體的第一面與第三面平行，該第一組與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，分別逐一散布于該第一面與該第三面之間，該等向內(nèi)末端的距離該第一面越遠(yuǎn)，就距離該第二面越近，由此安排使同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔，比起現(xiàn)有技術(shù)(如圖1所示的191)較大，也就使得同一組各該導(dǎo)腳的內(nèi)腳腳距(至少等于同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔)能夠較大。
如同本發(fā)明代表例之一的導(dǎo)線架，本發(fā)明代表例之二的導(dǎo)線架中，該種距離是為了便于執(zhí)行該等導(dǎo)腳與位于其下方的集成電路之間的電連接作業(yè)(例如安裝焊線于該等向內(nèi)末端與至少一集成電路的各焊墊之間)，其可以是固定值，也可以不是固定值而隨著各該向內(nèi)末端的位置而變，唯一條件是該種距離要讓該等導(dǎo)腳與集成電路的電連接作業(yè)便于執(zhí)行。
如同本發(fā)明代表例之一的導(dǎo)線架，本發(fā)明發(fā)明代表例之二的導(dǎo)線架中，該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端分別朝一第一方向與一第二方向伸出，該第二方向與該第一方向相異(例如其中一種狀況該第二方向背朝該第一方向)。
上述本發(fā)明代表例之二的導(dǎo)線架中，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置可以同在二度空間的一第一指定平面上，也可以不同在一平面上，而該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置可以同在二度空間的一第二指定平面上，也可以不同在一平面上，該第二指定平面可以平行該第一指定平面，也可以不平行該第一指定平面。
上述本發(fā)明代表例之二的導(dǎo)線架中，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端分別逐一散布成，介于該六面體的第一面與第三面之間，并且該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離以及該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離，與一間隙設(shè)定值相比，其差異小于一間隙誤差容許值。
本發(fā)明發(fā)明代表例之三是一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架，其包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端；以及一四邊形所圍成的區(qū)域，該四邊形的第一邊與第二邊成垂直，該四邊形的第一邊與第三邊平行；該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端皆位于該四邊形所圍成的區(qū)域，并且成一排分布于該第一邊與該第三邊之間，該等向內(nèi)末端的距離該第一邊越遠(yuǎn)，就距離該第二邊越近，由此使各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔，比起現(xiàn)有技術(shù)(如圖1所示的191)較大，也就使得同一組各該導(dǎo)腳的內(nèi)腳腳距(更少等于同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔)能夠較大。
該等導(dǎo)腳的向外末端伸出的方向可以相同，以配合特殊應(yīng)用(例如導(dǎo)線架僅有一排向外末端，其朝同一方向伸出，以適應(yīng)單一方向電連接或要節(jié)省平面連接空間的應(yīng)用)。該等導(dǎo)腳的向外末端伸出的方向也可以相異(例如一者垂直該四邊形的第二邊，另一者平行該四邊形的第二邊)，以配合另一特殊應(yīng)用。由于本發(fā)明能夠在一定區(qū)域內(nèi)提供較大的導(dǎo)腳向內(nèi)末端的相鄰間隔(或內(nèi)腳腳距)，故實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線架的全部導(dǎo)腳向外末端朝同一方向伸出的應(yīng)用的困難度得以大為降低。顯然地，上述本發(fā)明代表例之三的導(dǎo)線架中，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，也可以比照上述本發(fā)明發(fā)明代表例之二的各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，其位置可以不在同一直線上，而是散布在二度空間(例如同在一形狀、大小為導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)所能容納的指定平面上)或三度空間(例如同在一形狀、大小為導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)所能容納的指定空間內(nèi))，不論是上述何種狀況的導(dǎo)線架，皆在本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
本發(fā)明發(fā)明代表例之四是一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架，其包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端；以及一四邊形所圍成的區(qū)域，該四邊形的第一邊與第三邊平行，該四邊形的第二邊與第四邊平行，該四邊形的第一邊與第二邊夾成一鈍角(大于直角)，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置分成兩組各均勻排列于該第二邊與該第四邊，由此使各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔，比起現(xiàn)有技術(shù)(如圖1所示的191)較大，也就使得同一組各該導(dǎo)腳的內(nèi)腳腳距(至少等于同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔)能夠較大。
如同前述本發(fā)明各代表例的導(dǎo)線架，本發(fā)明發(fā)明代表例之四的導(dǎo)線架中，該兩組向內(nèi)末端所對(duì)應(yīng)的向外末端可以分別以相異或甚至相反的方向伸出。
上述的導(dǎo)線架2用于LOC封裝時(shí)，該第一組各導(dǎo)腳21的向內(nèi)末端25與該第二組各導(dǎo)腳22的向內(nèi)末端26之間的該種距離28，是為了便于執(zhí)行該等導(dǎo)腳21、22與位于其下方的集成電路之間的電連接作業(yè)(例如安裝焊線20于該等向內(nèi)末端25、26與至少一集成電路的各焊墊100之間)。該種距離28可以是固定值，也可以不是固定值而隨著各該向內(nèi)末端的位置而變，唯一條件是該種距離28要讓該等導(dǎo)腳21、22與集成電路各焊墊100之間的電連接作業(yè)便于執(zhí)行。一種設(shè)計(jì)該種距離28的方式是，該種距離28與一距離設(shè)定值相比，其差異小于一距離誤差容許值。
上述的導(dǎo)線架2中，該第一組導(dǎo)腳21與該第二組導(dǎo)腳22的向外末端23、24分別朝一第一方向111與一第二方向112伸出，該第二方向112與該第一方向111相異(例如一種狀況該第二方向112背朝該第一方向111)。
上述的導(dǎo)線架2中，該第一組各導(dǎo)腳21的向內(nèi)末端25的位置可以同在一第一直線(未示于圖)上，而該第二組各導(dǎo)腳22的向內(nèi)末端26的位置可以同在一第二直線(未示于圖)上，該第二直線可以平行該第一直線。
上述的導(dǎo)線架2中，該第一組各導(dǎo)腳21的向內(nèi)末端25與該第二組各導(dǎo)腳22的向內(nèi)末端26分別逐一散布成，介于該第一邊271與該第三邊273之間，并且均勻分布成，該第一組各導(dǎo)腳21的向內(nèi)末端25的相鄰間隔距離291以及該第二組各導(dǎo)腳22的向內(nèi)末端26的相鄰間隔距離292(可以等于291)，與一間隙設(shè)定值相比，其差異小于一間隙誤差容許值。
圖3所示是本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的二的一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架3的上視(top view)示意圖，其包含一第一組復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳31；一第二組導(dǎo)腳復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳32；以及一六面體所圍成的區(qū)域37，該六面體所圍成的區(qū)域37是屬三度空間，例如一形狀、大小為導(dǎo)線架3結(jié)構(gòu)所能容納，或其下表面(未示于圖)對(duì)應(yīng)于待封裝集成電路晶片的尺寸或形狀，或一對(duì)應(yīng)于待封裝集成電路晶片的焊接面，圖3所示僅為其上視示意圖；上述圖3中該導(dǎo)腳31、32各包含至少一向外末端33、34與一向內(nèi)末端35、36，該等導(dǎo)腳31、32的向內(nèi)末端35、36皆位于該六面體所圍成的區(qū)域37，該第一組各導(dǎo)腳31的向內(nèi)末端35與該第二組各導(dǎo)腳32的向內(nèi)末端36，隔著一種距離38而相對(duì)，該六面體的第一面(其上邊緣為371)與第二面(其上邊緣為372)成垂直，該六面體的第一面(上邊緣為371)與第三面(其上邊緣為373)平行，該第一組與該第二組各導(dǎo)腳31、32的向內(nèi)末端35、36，分別皆逐一散布于該第一面與該第三面之間，該等向內(nèi)末端35、36的距離該第一面越遠(yuǎn)，就距離該第二面越近，由此使同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔391或392，比起現(xiàn)有技術(shù)(如圖1所示的191)較大，也就使得同一組各該導(dǎo)腳的內(nèi)腳距393或394能夠較大，此393或394至少等于同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔391或392。
如同本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的一的導(dǎo)線架2，上述本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的二的導(dǎo)線架3中，該種距離38可以是固定值，也可以不是固定值而隨著各該向內(nèi)末端35、36的位置而變，條件是該種距離38要讓該等導(dǎo)腳31、32與集成電路各焊墊100之間的電連接作業(yè)便于執(zhí)行。
如同本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例之一的導(dǎo)線架2，上述本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的二的導(dǎo)線架3中，該種距離38的一種設(shè)計(jì)方式是，該種距離38與一距離設(shè)定值相比，其差異小于一距離誤差容許值。
如同本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的一的導(dǎo)線架2，上述本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的二的導(dǎo)線架3中，該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端33、34分別朝不同方向伸出，也可以朝相反方向伸出。
上述本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的二的導(dǎo)線架3中，該第一組各導(dǎo)腳31的向內(nèi)末端35的位置可以不在同一直線上，而是散布在二度空間(例如同在一形狀、大小為導(dǎo)線架3結(jié)構(gòu)所能容納的指定平面上)，而該第二組各導(dǎo)腳32的向內(nèi)末端36的位置也可以不在同一直線上，而是散布在二度空間(例如同在一形狀、大小為導(dǎo)線架3結(jié)構(gòu)所能容納的另個(gè)指定平面上)。
上述本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的二的導(dǎo)線架3中，該第一組各導(dǎo)腳31的向內(nèi)末端35與該第二組各導(dǎo)腳32的向內(nèi)末端36分別逐一散布成，介于該六面體的第一面(其上邊緣為371)與第三面(其上邊緣為373)之間，并且該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離391以及該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離392，與一間隙設(shè)定值相比，其差異小于一間隙誤差容許值。
圖4所示是本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例之三的一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架4的上視(top view)示意圖，其包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳41，該導(dǎo)腳41包含至少一向外末端43與一向內(nèi)末端45；以及一四邊形所圍成的區(qū)域47(例如一對(duì)應(yīng)于待封裝集成電路晶片的體型或尺寸的區(qū)域，或一對(duì)應(yīng)于待封裝集成電路晶片的焊接面的區(qū)域)，該四邊形的第一邊471與第二邊472成垂直，該四邊形的第一邊471與第三邊473平行；該等導(dǎo)腳41的向內(nèi)末端45皆位于該四邊形所圍成的區(qū)域47，并且逐一分布于該第一邊471與該第三邊473之間，該等向內(nèi)末端45的距離該第一邊471越遠(yuǎn)，就距離該第二邊472越近，由此安排使各該導(dǎo)腳41的向內(nèi)末端45的相鄰間隔491，比起現(xiàn)有技術(shù)(如圖1所示的191)得以較大，也就使得各該導(dǎo)腳41的內(nèi)腳腳距493能夠較大，此493至少等于各該導(dǎo)腳41的向內(nèi)末端45的相鄰間隔491。該等導(dǎo)腳41的向外末端43伸出的方向可以相同，以配合特殊應(yīng)用(例如導(dǎo)線架僅有一排向外末端，其朝同一方向伸出，以適應(yīng)單一方向電連接或要節(jié)省平面連接空間的應(yīng)用)。該等導(dǎo)腳41的向外末端43伸出的方向也可以相異(例如一者垂直該四邊形的第二邊472，另一者平行該四邊形的第二邊472)，以配合另一特殊應(yīng)用。由于本發(fā)明發(fā)明能夠在一定區(qū)域內(nèi)提供較大的導(dǎo)腳41向內(nèi)末端45的相鄰間隔491，也就能夠在一定區(qū)域內(nèi)提供較大的導(dǎo)腳腳距493，故，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線架的全部導(dǎo)腳向外末端朝同一方向伸出的應(yīng)用i的困難度得以大為降低。
顯然地，上述圖4所示是本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例之三的導(dǎo)線架4中，該等導(dǎo)腳41的向內(nèi)末端45，也可以比照上述圖3本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例之二的各導(dǎo)腳31、32的向內(nèi)末端35、36，其位置可以不在同一直線上，而是散布在二度空間(例如同在一形狀、大小為導(dǎo)線架3結(jié)構(gòu)所能容納的指定平面上)。
圖5所示是本發(fā)明發(fā)明實(shí)施例的四的一種用于集成電路封裝的導(dǎo)線架5的上視(top view)示意，其包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳51，該導(dǎo)腳51包含王少一向外末端53與一向內(nèi)末端55；復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳52，該導(dǎo)腳52包含至少一向外末端54與一向內(nèi)末端56；以及一四邊形所圍成的區(qū)域57(例如一對(duì)應(yīng)于待封裝集成電路晶片的體型或尺寸的區(qū)域，或一對(duì)應(yīng)于待封裝集成電路晶片的焊接面的區(qū)域)，該四邊形的第一邊571與第三邊573平行，該四邊形的第二邊572與第四邊574平行，該四邊形的第一邊571與第二邊572夾成一鈍角(大于直角)，該四邊形的第二邊572與第四邊574相隔一距離58，該等導(dǎo)腳51與該等導(dǎo)腳52的向內(nèi)末端55、56的位置分成兩組各均勻排列于該第二邊572與該第四邊574，由此安排使各該導(dǎo)腳51、52的向內(nèi)末端55、56的相鄰間隔591或592，比起現(xiàn)有技術(shù)(如圖1所示的191)得以較大，也就使得同一組各該導(dǎo)腳的內(nèi)腳距593或594能夠較大，此593或594至少等于同一組各該導(dǎo)腳51或52的向內(nèi)末端55或56的相鄰間隔591或592。
上述該種距離58要讓該等導(dǎo)腳51、52與集成電路各焊墊之間的電連接作業(yè)便于執(zhí)行。
如同前述本發(fā)明發(fā)明各實(shí)施例的導(dǎo)線架，圖5中該兩組向內(nèi)末端55、56所對(duì)應(yīng)的向外末端53、54可分別以相異(或相反)的方向伸出。
以上說明是供了解本發(fā)明較佳或到目前為止較實(shí)際的實(shí)施例。本發(fā)明的精神與范圍不受限于上述所揭示的實(shí)施例，相反的，其可含蓋各種修改或近似方案。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)線架，用于封裝至少一集成電路，其特征在于，這種導(dǎo)線架包含一第一組導(dǎo)腳，其包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；一第二組導(dǎo)腳，其也包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；以及一四邊形所圍成的區(qū)域；該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端皆位于該四邊形所圍成的區(qū)域，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，隔著一種距離而相對(duì)，該四邊形的第一邊與第二邊成垂直，該四邊形的第一邊與第三邊平行，該第一組與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，分別逐一散布于該第一邊與該第三邊之間，該等向內(nèi)末端的距離該第一邊越遠(yuǎn)，就距離該第二邊越近，由此使同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔較大。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端分別朝一第一方向與一第二方向伸出，該第二方向與該第一方向相異。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端分別朝一第一方向與一第二方向伸出，該第二方向背朝該第一方向。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第一直線上，而該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第二直線上。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第一直線上，而該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第二直線上，該第二直線平行該第一直線。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的間的該種距離，隨著各該向內(nèi)末端的位置而變。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的間的該種距離，與一距離設(shè)定值相比，其差異小于一距離誤差容許值。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離以及該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離，與一間隙設(shè)定值相比，其差異小于一間隙誤差容許值。
9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該四邊形所圍成的區(qū)域是一種對(duì)應(yīng)于該集成電路體型的區(qū)域。
10.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該四邊形所圍成的區(qū)域是一種對(duì)應(yīng)于該集成電路的一焊接面的區(qū)域。
11.一種導(dǎo)線架，用于封裝至少一集成電路，其特征在于，這種導(dǎo)線架包含一第一組導(dǎo)腳，其包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；一第二組導(dǎo)腳，其也包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳；以及一六面體所圍成的區(qū)域該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端皆位于該六面體所圍成的區(qū)域，該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，隔著一種距離而相對(duì)，該六面體的第一面與第二面成垂直，該六面體的第一面與第三面平行，該第一組與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端，分別逐一散布于該第一面與該第三面之間，該等向內(nèi)末端的距離該第一面越遠(yuǎn)者，就距離該第二面越近，由此使同一組各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔較大。
12.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端分別朝一第一方向與一第二方向伸出，該第二方向與該第一方向相異。
13.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組導(dǎo)腳與該第二組導(dǎo)腳的向外末端分別朝一第一方向與一第二方向伸出，該第二方向背朝該第一方向。
14.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第一指定平面上，而該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第二指定平面上。
15.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第一指定平面上，而該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的位置同在一第二指定平面上，該第二指定平面平行該第一指定平面。
16.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的間的該種距離，隨著各該向內(nèi)末端的位置而變。
17.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端與該第二組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的間的該種距離，與一距離設(shè)定值相比，其差異小于一距離誤差容許值。
18.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一組各導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔距離，與一間隙設(shè)定值相比，其差異小于一間隙誤差容許值。
19.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該六面體所圍成的區(qū)域是一種對(duì)應(yīng)于該集成電路的一焊接面的區(qū)域。
20.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該六面體所圍成的區(qū)域是一種其下表面對(duì)應(yīng)于該集成電路的一焊接面的區(qū)域。
21.一種導(dǎo)線架，用于集成電路封裝，其特征在于，這種導(dǎo)線架包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端；以及一四邊形所圍成的區(qū)域，該四邊形的第一邊與第二邊成垂直，該四邊形的第一邊與第三邊平行；該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端皆位于該四邊形所圍成的區(qū)域，并且逐一散布于該第一邊與該第三邊之間，該等向內(nèi)末端的距離該第一邊越遠(yuǎn)者，就距離該第二邊越近，由此使各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔得以較大。
22.如權(quán)利要求21所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該等導(dǎo)腳的向外末端伸出的方向垂直該四邊形的第二邊。
23.如權(quán)利要求21所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該等導(dǎo)腳的向外末端伸出的方向垂直該四邊形的第二邊，但該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端分成兩組并列于該第一邊與該第三邊之間，該兩組向內(nèi)末端所對(duì)應(yīng)的向外末端分別以相反的方向伸出。
24.一種導(dǎo)線架，用于集成電路封裝，其特征在于，這種導(dǎo)線架包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳包含至少一向外末端與一向內(nèi)末端；以及一四邊形所圍成的區(qū)域，該四邊形的第一邊與第三邊平行，該四邊形的第二邊與第四邊平行，該四邊形的第一邊與第二邊夾成一鈍角，該等導(dǎo)腳的向內(nèi)末端分成兩組各均勻排列于該第二邊與該第四邊，由此使各該導(dǎo)腳的向內(nèi)末端的相鄰間隔得以較大。
25.如權(quán)利要求24所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該兩組向內(nèi)末端所對(duì)應(yīng)的向外末端分別以相異的方向伸出。
26.如權(quán)利要求24所述的導(dǎo)線架，其特征在于，其中該兩組向內(nèi)末端所對(duì)應(yīng)的向外末端分別以相反的方向伸出。
全文摘要
本發(fā)明適應(yīng)集成電路小形化趨勢(shì)的導(dǎo)線架，其可改變現(xiàn)有導(dǎo)線架(尤其是封裝體中位于晶片型集成電路上方的導(dǎo)線架，也就是簡(jiǎn)稱LOC的導(dǎo)線架)的各導(dǎo)腳向內(nèi)末端的分布排列方式，使得各導(dǎo)腳向內(nèi)末端的相鄰間隔增大，也就使得各導(dǎo)腳在受限的可用空間內(nèi)，仍然能夠有較大的內(nèi)腳腳距。因此本發(fā)明能夠克服集成電路尺寸縮小的發(fā)展趨勢(shì)所遭遇到各導(dǎo)腳內(nèi)腳腳距太小的制程瓶頸，降低集成電路小形化的封裝制程的困難度，提升集成電路封裝制程的良率，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1467835SQ0214058
公開日2004年1月14日 申請(qǐng)日期2002年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月10日
發(fā)明者李秀容, 黃建屏, 普翰屏 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司