專利名稱：固體攝象裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及把固體攝象器件(以下，叫做CCD芯片)搭載于應(yīng)用合成樹(shù)脂，陶瓷或玻璃的封裝(以下叫做封裝)上的固體攝象裝置，特別是涉及在已使用了要求嚴(yán)格的光學(xué)位置精度的3個(gè)CCD芯片的視頻攝象機(jī)中所用的固體攝象裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，視頻攝象機(jī)，特別是作為家庭用的體積小重量輕便于攜帶的攝象機(jī)的向高功能化的前進(jìn)，特別是消費(fèi)者對(duì)色彩的忠實(shí)的再現(xiàn)性和微細(xì)的詳盡的表現(xiàn)等高圖象質(zhì)量的要求，最近顯著地向高級(jí)化方向發(fā)展了起來(lái)。對(duì)于這種傾向，與視頻攝象機(jī)的許多構(gòu)成部件有關(guān)的技術(shù)水平也顯著地提高了，特別是在被稱之為視頻攝象機(jī)的心臟的固體攝象器件的所謂CCD的象素?cái)?shù)目的擴(kuò)大等的性能改進(jìn)中，有的確實(shí)很顯著。另一方面，在使用一個(gè)CCD芯片的單眼式視頻攝象機(jī)為主體的家庭用的領(lǐng)域中，已使用了價(jià)格昂貴的專業(yè)用視頻攝象機(jī)的3眼式即已具有了分別與R，G，B相對(duì)應(yīng)的3塊CCD芯片的視頻攝象機(jī)也已實(shí)用化。與單眼式視頻攝象機(jī)相比，在3眼式的情況下，為了光學(xué)上把3塊CCD芯片配置到正確的位置上，當(dāng)然就要求極其之高的位置精度，而為了體積小，便于攜帶，所以在把許多個(gè)構(gòu)成部件達(dá)到極限地高密度地進(jìn)行裝配的家庭用視頻攝象機(jī)中，開(kāi)始要求改變固體攝象裝置的構(gòu)造本身。
圖9、圖10是現(xiàn)有的固體攝象裝置的例子，圖9是作為現(xiàn)有裝置主流的陶瓷封裝的固體攝象裝置的剖面圖。在該圖中，1是已在其表面上形成了金屬化導(dǎo)體2的陶瓷封裝，在其中央部分處設(shè)有凹下部分3。在凹下部分3中用導(dǎo)電性粘接劑5等粘接固定有CCD芯片4，CCD芯片的電極焊盤(pán)6已用金屬絲7引線鍵合到金屬化導(dǎo)體2上。另外，8是已焊接到在陶瓷封裝1的側(cè)面上已露了出來(lái)的金屬化導(dǎo)體2的端面上的引線端子。
圖10是樹(shù)脂封裝的固體攝象裝置的剖面圖，介以導(dǎo)電性膏14把CCD芯片4粘接到設(shè)于把由內(nèi)引線9和外引線10構(gòu)成的引線框架11模制的樹(shù)脂封裝12的中央的凹下部分3中，與示于圖9的陶瓷封裝的情況一樣，CCD芯片4上的電極焊盤(pán)6已用金屬絲7引線鍵合到了內(nèi)引線9上。
但是，在上述現(xiàn)有的固體攝象裝置及其制造方法中，在陶瓷封裝1或樹(shù)脂封裝12兩者中的無(wú)論哪一方法中，CCD芯片都已被粘接到凹下部分3或凹下部分13的底面上，要想把具有這種現(xiàn)有構(gòu)造的固體攝象裝置搭載到3眼式的視頻攝象機(jī)上并使之進(jìn)行光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)，就必須把粘接CCD芯片4的陶瓷封裝1或樹(shù)脂封裝12的凹下部分3或13的底面加工精度定得極其之高，同時(shí)，還必須使該底面與陶瓷封裝1或樹(shù)脂封裝12的上表面之間的平行度也作成為極其正確，就存在著不僅招致陶瓷封裝1或樹(shù)脂封裝12的價(jià)格的高漲，還將成為CCD芯片4的裝配工序中的價(jià)格上漲的根由的問(wèn)題。此外，使CCD芯片4的電極焊盤(pán)6與金屬化導(dǎo)體2或者內(nèi)引線9之內(nèi)的連接，介以金屬絲7用引線鍵合工藝進(jìn)行的方法，由于是經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間已成熟了的制造技術(shù)，故在生產(chǎn)時(shí)不合格率小，芯片的替換也容易，但卻存在著固體攝象裝置的小型化有一界限，不能充分地滿足家庭用視頻攝象機(jī)領(lǐng)域中的小型化的要求的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可以搭載到可以得到鮮明的色彩的再現(xiàn)和纖細(xì)的圖象的高圖象質(zhì)量的視頻攝象機(jī)上，且可以低成本的進(jìn)行制造的固體攝象裝置及其制造方法。
為了達(dá)到這一目的，本發(fā)明是在已把CCD芯片和外圍電路器件搭載到內(nèi)部設(shè)有貫通孔已把由內(nèi)引線和外引線構(gòu)成的引線框架密封起來(lái)的封裝之內(nèi)的固體攝象裝置的構(gòu)造中，CCD芯片被連接固定到已在封裝的第1臺(tái)階部分上露了出來(lái)的第1內(nèi)引線上，外圍電路器件被連接固定到已在封裝的第2臺(tái)階部分上露了出來(lái)的第2內(nèi)引線上。
另外，本發(fā)明還提供了一種把CCD芯片和外圍電路器件搭載到內(nèi)部設(shè)有貫通孔已把由內(nèi)引線和外引線構(gòu)成的引線框架密封起來(lái)的封裝之內(nèi)的固體攝象裝置的制造方法，在把CCD芯片從封裝的具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分把該基板裝填到封裝的貫通孔內(nèi)，通過(guò)凸出電極或各向異性導(dǎo)電體把CCD芯片的電極焊盤(pán)連結(jié)到第1內(nèi)引線上，在進(jìn)行了光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)和電連接之后，用粘接劑把CCD芯片的背面和封裝固定起來(lái)后，從同一封裝的具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分，把外圍電路器件裝填到封裝的貫通孔內(nèi)，通過(guò)凸出電極或各向異性導(dǎo)電體，把外圍電路器件的電極焊盤(pán)連接到第2內(nèi)引線上進(jìn)行了電連接后，用粘接劑把外圍電路器件的背面和封裝固定起來(lái)的方法。
因此，倘采用本發(fā)明，由于在封裝的內(nèi)部設(shè)有貫通孔，故可以從封裝的底面一側(cè)即具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分裝填CCD芯片，且可以通過(guò)凸出電極或各向異性導(dǎo)電體，把已在封裝的具有小的開(kāi)口面積的底面上露了出來(lái)的內(nèi)引線和CCD芯片的電極焊盤(pán)進(jìn)行電連接，同時(shí)，還可以進(jìn)行光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)，所以不需要象現(xiàn)有技術(shù)那樣，用兩個(gè)工序進(jìn)行CCD芯片的管芯粘接和電極焊盤(pán)的引線鍵合，從而工序得以簡(jiǎn)化。此外，由于可以把安裝CCD芯片的夾具配置到CCD芯片的背面，所以從CCD芯片的前面進(jìn)行的光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)變得極其容易，還可以進(jìn)行高精度的位置調(diào)整。


以下，簡(jiǎn)單地說(shuō)明附圖。
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的固體攝象裝置的部分切除斜視圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施例1中的固體攝象裝置的剖面圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施例2中的固體攝象裝置的剖面圖。圖4是本發(fā)明的實(shí)施例3中的固體攝象裝置的剖面圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施例4中的固體攝象裝置的剖面圖。圖6是本發(fā)明的實(shí)施例5中的固體攝象裝置的剖面圖。圖7是本發(fā)明的實(shí)施例6中的固體攝象裝置的剖面圖。圖8是本發(fā)明的實(shí)施例7中的固體攝象裝置的剖面圖。圖9是現(xiàn)有的固體攝象裝置的剖面圖。圖10是另一現(xiàn)有的固體攝象裝置的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，邊參照附圖邊對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的固體攝象裝置的部分切除斜視圖。在圖1中，21是把由內(nèi)引線22和外引線23構(gòu)成的引線框架24模制于內(nèi)的封裝。由圖可知，在封裝21的中央部分處開(kāi)有貫通孔，在其前面形成了具有小的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分25，在其背面上形成了具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分(以下，叫做插入口)26。開(kāi)口部分25的面積被做成為比CCD芯片27所具有的面積小，且在開(kāi)口部分25與插入口26之間的臺(tái)階部分背面把內(nèi)引線22配置為使之露出來(lái)，并與已設(shè)于CCD芯片27的電極焊盤(pán)28上的凸出電極29電連接。
其次，對(duì)本實(shí)施例的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖2是本發(fā)明的實(shí)施例1中的固體攝象裝置的剖面圖。向已配置好由磷青銅等構(gòu)成的引線框架24的模具中，注入已混合進(jìn)無(wú)機(jī)質(zhì)填充物的環(huán)氧樹(shù)脂在高溫中進(jìn)行模制之后，從模具中取出來(lái)，切掉引線框架的框體，把外引線23向插入口26的方向彎曲做成封裝21。另一方面，在電極焊盤(pán)28上邊用安裝夾具(沒(méi)有畫(huà)出來(lái))保持已形成了凸出電極29的CCD芯片27的背面，并從封裝21的插入口26插入封裝21內(nèi)，把凸出電極29壓焊連接到被配置為使得在封裝21的開(kāi)口部分25和插入口26之間的臺(tái)階部分背面上露出來(lái)的內(nèi)引線22上。在該壓焊作業(yè)中，位置信號(hào)從設(shè)于CCD芯片27的前面的光學(xué)位置調(diào)整裝置(未畫(huà)出)反饋到安裝夾具上去，邊對(duì)CCD芯片27的方位進(jìn)行微調(diào)邊把CCD芯片27配置到封裝21的臺(tái)階部分的背面，同時(shí)，從已設(shè)置于壓焊夾具的側(cè)部的分配器中射出恒定量的紫外硬化型粘接劑30，把CCD芯片27的4邊和封裝21粘接固定起來(lái)，CCD芯片27就可以正確地搭載到封裝21上邊。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施例2中的固體攝象裝置的剖面圖。與實(shí)施例1不同之處是內(nèi)引線22的頂端部分22a從封裝21的開(kāi)口部分25向內(nèi)部稍稍突出了出去，借助于內(nèi)引線頂端部分22a的彈性，光學(xué)性位置對(duì)準(zhǔn)和與凸出電極之間的鍵合將變得更加容易。
此外，在實(shí)施例1和2中，雖然說(shuō)明的是把凸出電極29設(shè)于CCD芯片27的電極焊盤(pán)28上的情況，但也可以把該凸出電極29設(shè)于內(nèi)引線22的頂端上使之與CCD芯片27的電極焊盤(pán)28焊接。
圖4是本發(fā)明的實(shí)施例3的固體攝象裝置的剖面圖，示出的是剖開(kāi)為使得看起來(lái)象使內(nèi)引線22排列成并行形狀的剖面圖。如圖所示，在本實(shí)施例中，CCD芯片27的電極焊盤(pán)28與內(nèi)引線22之間的連接不用凸出電極29，而代之以介以僅僅在上下方向上具有導(dǎo)電性的各向異性導(dǎo)電體31來(lái)進(jìn)行。在本實(shí)施例的情況下，借助于由導(dǎo)電性橡膠等構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電體31所具有的彈性，和實(shí)施例2的情況下一樣，具有CCD芯片27的光學(xué)性位置對(duì)準(zhǔn)將變得容易的優(yōu)點(diǎn)。
這樣一來(lái)，倘采用上述實(shí)施例，由于在封裝的內(nèi)部設(shè)貫通孔，從設(shè)于封裝的底面一側(cè)即設(shè)于外引線一側(cè)的插入口裝填CCD芯片，且可以通過(guò)凸出電極或各向異性導(dǎo)電體，把已在封裝的開(kāi)口部分和插入口之間的臺(tái)階部分背面上露了出來(lái)的內(nèi)引線和CCD芯片的電極焊盤(pán)進(jìn)行電連接，同時(shí)，還可以進(jìn)行光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)，所以與現(xiàn)有技術(shù)比較，可以顯著地簡(jiǎn)化工序。此外，由于可以把裝配CCD芯片的夾具配置到CCD芯片的背面，所以從CCD芯片的前面進(jìn)行的光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)變得極其容易，還可以進(jìn)行高精度的位置調(diào)整。
圖5是本發(fā)明的實(shí)施例4中的固體攝象裝置的剖面圖。和實(shí)施例1的情況一樣，向已配置好由磷青銅等構(gòu)成的引線框架24的模具中，注入已混合進(jìn)無(wú)機(jī)質(zhì)填充物的環(huán)氧樹(shù)脂在高溫中進(jìn)行模制之后，從模具中取出來(lái)，切掉引線框架的框體，把外引線23向插入口26的方向彎曲做成封裝21。另一方面，把在其表面上已形成了布線群(沒(méi)有畫(huà)出來(lái))和CCD芯片41的硅圓片等的半導(dǎo)體基板構(gòu)成的基板42的部分表面上用別的工序做成的外圍電路器件43面朝下進(jìn)行配置，用安裝夾具(沒(méi)有畫(huà)出來(lái))對(duì)已設(shè)于該外圍電路器件43的電極焊盤(pán)44上的凸出電極29和基板42上的布線群的電極焊盤(pán)45連接起來(lái)所得到的功能器件(以下，叫做CCD組件)46的背面進(jìn)行保持，并從封裝21的插入口26插入封裝21內(nèi)，把凸出電極29壓焊到已設(shè)于CCD組件46的周邊的電極焊盤(pán)47上之后連接到已在封裝21的開(kāi)口部分25和插入口26之間的臺(tái)階部分背面露了出來(lái)的內(nèi)引線22上。在該壓焊作業(yè)期間，位置信號(hào)從設(shè)于CCD芯片41的前面的光學(xué)位置調(diào)整裝置(未畫(huà)出)反饋到安裝夾具上去，邊對(duì)CCD芯片41的方位進(jìn)行微調(diào)整邊把CCD組件46配置到封裝21的臺(tái)階部分的背面，同時(shí)，從已設(shè)置于壓焊夾具的側(cè)部的分配器中射出恒定量的紫外硬化型粘接劑30，把CCD組件46的4邊和封裝21粘接固定起來(lái)，CCD芯片41就可以正確地搭載到封裝21上邊。
其次，圖6是本發(fā)明的實(shí)施例5中的固體攝象裝置的剖面圖。本實(shí)施例是上述實(shí)施例4中的實(shí)施方案的一個(gè)變形例，在從封裝21的插入口26裝填已形成或安置了CCD芯片或外圍電路器件及布線群CCD組件46并且邊對(duì)CCD芯片的光學(xué)位置進(jìn)行微調(diào)整邊固定封裝上這一點(diǎn)上，其構(gòu)造或其制造方法都和上述實(shí)施例4一樣，但是，與上述實(shí)施例4的不同之處如下在實(shí)施例4中，CCD芯片是在將成為CCD組件46的基板42的半導(dǎo)體基板的上表面上經(jīng)由直接擴(kuò)散工序等的電路芯片形成工序做成的，與此相反，在本實(shí)施例中，CCD芯片41也和外圍電路器件43一樣，是事先用別的工序制作好的CCD芯片，把該外圍電路器件43和CCD芯片41配置到并已形成了布線群的基板42上進(jìn)行電連接，制作成CCD組件46。
因此，在本實(shí)施例的情況下，基板42也可以用半導(dǎo)體基板以外的材料。由圖6可知，在象本實(shí)施例這樣，把用另外的工序做成的CCD芯片41安置到基板42上邊的情況下，結(jié)果就變成為用金屬絲47a用引線鍵合法把CCD芯片41的電極和基板42上邊的布線群的電極端子連接起來(lái)。
圖7是本發(fā)明的實(shí)施例6中的固體攝象裝置的剖面圖。本實(shí)施例也是上述實(shí)施例5中的實(shí)施方案的一個(gè)變形例。本實(shí)施例與上述實(shí)施例5的不同之處是在實(shí)施例5中，外圍電路器件43與實(shí)施例4一樣以面朝下的方式經(jīng)由凸出電極29連接到基板42上，但是，在本實(shí)施例中，外圍電路器件43也與實(shí)施例5中的CCD芯片41一樣使其電路形成面面朝上地配置到基板42上，外圍電路器件43的電極也用金屬絲47a，用引線鍵合法和基板42上的布線群的電極端子進(jìn)行連接。
本發(fā)明的實(shí)施例4、5、6中的構(gòu)成，如上所述，其構(gòu)造上存在著類似點(diǎn)和不同點(diǎn)，下邊，對(duì)這些實(shí)施例的每一實(shí)施例中的固體攝象裝置的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。首先，在實(shí)施例4中，由于在本身為半導(dǎo)體基板的基板42上邊可以與其它的布線群一起同時(shí)形成CCD芯片41，所以CCD芯片41的電極與布線群的電極端子之間的電連接極其容易，同時(shí)，也可以確實(shí)地進(jìn)行，另外，對(duì)于固體攝象裝置的小型化也有效。其次，在實(shí)施例5中，一般說(shuō)，被認(rèn)為成品率極其之低的象素?cái)?shù)目多的高精度的CCD芯片先在別的工序中作好，采用僅僅用合格品的辦法，使之對(duì)降低整體的造價(jià)作出貢獻(xiàn)。在實(shí)施例6中，CCD芯片41和外圍電路器件43的電極與基板42上邊的布線群的電極端子(之間的連接)都用具有以裝配技術(shù)或其自動(dòng)裝配機(jī)器中的多年的實(shí)際成績(jī)?yōu)榛A(chǔ)的高可靠性的引線鍵合法來(lái)進(jìn)行，外圍電路器件43由于被配置為使其電路形成面朝上，故雖然需要遮光膜48，但是，卻具有在CCD芯片41或外圍電路器件43中發(fā)生了故障的情況下，也容易進(jìn)行其替換，構(gòu)成部件可以再次利用的優(yōu)點(diǎn)。在圖7中，49是用金屬等的蒸發(fā)或?yàn)R射法形成了遮光膜48的玻璃基板。
如上面所說(shuō)明的那樣，這些實(shí)施例4、5、6中的固體攝象裝置可以根據(jù)其所要求的性能、價(jià)格和最佳用途等采取適當(dāng)?shù)目墒褂玫男螒B(tài)。
其次，圖8是本發(fā)明的實(shí)施例7中的固體攝象裝置的剖面圖。本實(shí)施例與上述各實(shí)施例的不同之點(diǎn)是把CCD芯片或外圍電路器件做成為多層構(gòu)造裝填于封裝之內(nèi)這一點(diǎn)，因此封裝與上述各實(shí)施例的構(gòu)造不同，從封裝內(nèi)的具有2個(gè)不同的貫通孔的大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分構(gòu)成的插入口把CCD芯片和外圍電路器件裝填到封裝里邊去。
其次，與其制造方法一起對(duì)本實(shí)施例的構(gòu)造進(jìn)行說(shuō)明。在圖8中，50是在本實(shí)施例中使用的具有特別的構(gòu)造的封裝，在其一個(gè)端面上設(shè)有具有小的開(kāi)口面積的第1開(kāi)口部分51，在另一端面上則設(shè)有一個(gè)具有大的開(kāi)口面積的第2開(kāi)口部分52和具有比其第2開(kāi)口部分還大的開(kāi)口面積的第3開(kāi)口部分53。此外，封裝50，在其上部框體50a上設(shè)有第1開(kāi)口部分51和第2開(kāi)口部分52，在其內(nèi)部具有彎曲地進(jìn)行配置的內(nèi)引線54，在其內(nèi)引線54的一端，在第1開(kāi)口部分51與第2開(kāi)口部分52之間的第1臺(tái)階部分處露了出來(lái)，形成了第1內(nèi)引線端子54a。此外，在封裝50的上部框體50a內(nèi)彎曲地向下方延伸的內(nèi)引線54的另一端54b被密封在封裝50的下部框體50b與上部框體50a之間，并在封裝內(nèi)，連接到其一端在第2開(kāi)口部分52和第3開(kāi)口部分53之間的臺(tái)階部分上露了出來(lái)的第2內(nèi)引線端子54c與從封裝50伸出外部并彎向下方而形成的外引線55之間的連接點(diǎn)上。
如圖8所示，其制造方法如下。首先與實(shí)施例1一樣，向已配置好由磷青銅等內(nèi)引線54和外引線55構(gòu)成的引線框架的模具中，注入已混合了無(wú)機(jī)質(zhì)填充物的環(huán)氧樹(shù)脂，在高溫中進(jìn)行模制之后，從模具中取出來(lái)，切掉引線框架的框體，把外引線55向由第3開(kāi)口部分53構(gòu)成的插入口的方向彎曲做成封裝50。
其次，用安裝夾具(沒(méi)有畫(huà)出來(lái))對(duì)在電極焊盤(pán)28上邊已形成了凸出電極29的CCD芯片27的背面進(jìn)行保持，并從封裝50的具有大的開(kāi)口面積的第3開(kāi)口部分53，插入封裝50之內(nèi)，把凸出電極29壓焊連接到位于封裝50的上部框體的第1臺(tái)階部分處所設(shè)置的第1內(nèi)引線端子54a上。在該壓焊作業(yè)期間，位置信號(hào)從設(shè)于CCD芯片27的前面的光學(xué)位置調(diào)整裝置(未畫(huà)出)反饋到安裝夾具上去，邊對(duì)CCD芯片27的方位進(jìn)行微調(diào)整邊在封裝50的第1臺(tái)階部分上對(duì)CCD芯片27進(jìn)行位置調(diào)整，同時(shí)，從已設(shè)置于壓焊夾具的側(cè)部的分配器中射出一定量的紫外硬化型粘接劑30，把CCD芯片27的4邊和封裝50粘接固定起來(lái)，CCD芯片27就可以正確地搭載到封裝50上邊。
其次，外圍電路器件43從同一第3開(kāi)口部分53的插入孔被插入封裝50的下部框體50b之內(nèi)，并介以凸出電極29把在第2開(kāi)口部分52與第3開(kāi)口部分53之間的臺(tái)階上露出來(lái)的第2內(nèi)引線端子54c壓焊連接到外圍電路器件43的電極焊盤(pán)44上。同時(shí)，從已設(shè)置于壓焊夾具的側(cè)部的分配器中射出一定量的紫外硬化型粘接劑30，把外圍電路器件43的4邊和封裝50粘接固定起來(lái)，外圍電路器件43就可以正確地搭載到封裝50上邊。
如上所述，倘采用上述實(shí)施例，則由于可以把CCD芯片27和外圍電路器件43在封裝內(nèi)以多層構(gòu)造即以立體式地進(jìn)行配置，故借助于使固體攝象裝置和驅(qū)動(dòng)電路形成一體化，可以減小基板上的安裝面積，可以向小型視頻攝象機(jī)中進(jìn)行高密度裝配。
此外，在圖8中，56是用來(lái)保護(hù)固體攝象裝置的內(nèi)部的由玻璃等的透明體構(gòu)成的保護(hù)板，但在本發(fā)明的上述各實(shí)施例中，與其利用的有否無(wú)關(guān)，本發(fā)明的目的功能和效果沒(méi)有變化。
此外，在上述實(shí)施例5到8中，與上述本發(fā)明的實(shí)施例3的情況下一樣，使內(nèi)引線的頂端部分從封裝的開(kāi)口部分往內(nèi)部少許突出出去是有可能的，借助于內(nèi)引線頂端部分的彈性，光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)和與凸出電極之間的鍵合將會(huì)變得更容易。另外，在上述實(shí)施例1、2中，雖然說(shuō)明的是把凸出電極29設(shè)于CCD芯片27的電極焊盤(pán)28上邊的情況，但是也可以把該凸出電極29設(shè)于內(nèi)引線22的頂端上使之與CCD組件46的電極焊盤(pán)47進(jìn)行焊接。
還有，在上述從5到8的實(shí)施例中，也可以和上述實(shí)施例4的情況一樣不用凸出電極29，而代之以通過(guò)僅在上下方向上有導(dǎo)電性的各向異性導(dǎo)電體，進(jìn)行CCD組件46的電極焊盤(pán)與內(nèi)引線端子之間的連接。
如上所述，倘采用本發(fā)明的固體攝象裝置及其制造方法，則由于這是一種把CCD芯片或外圍電路器件等搭載到內(nèi)設(shè)貫通孔把由內(nèi)引線和外引線構(gòu)成的引線框架密封起來(lái)的封裝之內(nèi)的固體攝象裝置及其制造方法，并做成為下述構(gòu)造封裝在其兩個(gè)端面上分別具有不同的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分，從具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分裝填固體攝象裝置，然后，密閉該貫通孔，使CCD芯片或外圍電路器件的電極焊盤(pán)通過(guò)凸出電極和各向異性導(dǎo)電體連接到內(nèi)引線上，所以可以顯著地簡(jiǎn)化工序。此外，由于CCD芯片的安裝夾具配置在CCD芯片的背面，從CCD芯片的前面進(jìn)行光學(xué)性位置對(duì)準(zhǔn)，所以，可以進(jìn)行精度極其之高的位置調(diào)整，因而可以價(jià)格低廉地制造可以搭載到能夠得到鮮明的色彩的再現(xiàn)和纖細(xì)的圖象的高圖象質(zhì)量視頻攝象機(jī)上的固體攝象裝置。
權(quán)利要求
1.一種把固體攝象器件和外圍電路器件搭載于內(nèi)設(shè)貫通孔把由內(nèi)引線和外引線構(gòu)成的引線框架密封起來(lái)的封裝之內(nèi)的固體攝象裝置，其特征是，具有如下構(gòu)造上述固體攝象器件連接到在上述封裝的第1臺(tái)階部分上露了出來(lái)的第1內(nèi)引線上，上述外圍器件連接到在上述封裝的第2臺(tái)階上露了出來(lái)的第2內(nèi)引線上。
2.一種把固體攝象器件和外圍電路器件搭載于內(nèi)設(shè)貫通孔把由內(nèi)引線和外引線構(gòu)成的引線框架密封起來(lái)的封裝之內(nèi)的固體攝象裝置的制造方法，其特征是從上述封裝的具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分，把上述固體攝象器件裝填于上述封裝的貫通孔內(nèi)，通過(guò)凸出電極或各向異性導(dǎo)電體把上述固體攝象器件的電極焊盤(pán)連接到第1內(nèi)引線上，在進(jìn)行了光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)和電連之后，用粘接劑使上述固體攝象器件的背面與封裝固定之后，把外圍電路器件從同一個(gè)的具有大的開(kāi)口面積的開(kāi)口部分裝填于上述封裝的貫通孔內(nèi)，通過(guò)凸出電極或各向異性導(dǎo)電體把上述外圍電路器件的電極焊盤(pán)連接到第2內(nèi)引線上，在進(jìn)行了光學(xué)性位置對(duì)準(zhǔn)和電連接之后，用粘接劑使上述外圍電路器件的背面與封裝固定。
全文摘要
固體攝象裝置及其制造方法，目的是解決難于把CCD芯片在光學(xué)上正確地搭載到陶瓷封裝或封裝的內(nèi)部底面上，招致成品率降低，造價(jià)上升，以及小型化存在著限制之類的問(wèn)題，采用把固體攝象器件容易且正確地搭載到樹(shù)脂、陶瓷和玻璃封裝上去的辦法，獲得可以用于高圖象質(zhì)量視頻攝象機(jī)的固體攝象裝置及其制造方法。本發(fā)明采用從插入口26把CCD芯片27和外圍電路43裝填到內(nèi)設(shè)貫通孔把由內(nèi)引線22和外引線23構(gòu)成的引線框架24密封起來(lái)的封裝21之內(nèi)，通過(guò)凸出電極29把電極焊盤(pán)28連接到內(nèi)引線22上，在進(jìn)行了光學(xué)上的位置對(duì)準(zhǔn)和連接之后，用粘接劑進(jìn)行固定的辦法，使得可以進(jìn)行精度極其之高的位置調(diào)整，從而可以廉價(jià)地制造可以搭載到能夠得到鮮明的色彩再現(xiàn)和纖細(xì)的圖象的高圖象質(zhì)量的視頻攝象機(jī)上去的固體攝象裝置。
文檔編號(hào)H01L27/148GK1536659SQ0214195
公開(kāi)日2004年10月13日 申請(qǐng)日期1996年7月30日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月2日
發(fā)明者佐野義和, 寺川澄雄, 雄, 一, 遷井英一, 司, 淺海政司, 和, 茶谷吉和 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社