專利名稱：具有凹凸側(cè)邊的封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝基板，具體地說，本發(fā)明涉及一種具有凹凸側(cè)邊的封裝基板。
參考圖2，該封裝基板1由一板材2切割而成，在該板材2上可規(guī)劃排列多個(gè)封裝基板1，并進(jìn)而切割出多個(gè)封裝基板1。由于該板材2通常只有數(shù)個(gè)固定的尺寸，且各封裝基板間的排列切割仍須預(yù)留空隙，因此，以上述現(xiàn)有的封裝基板1的設(shè)計(jì)，不能在板材2上做最密集的排列，與最佳的封裝基板切割數(shù)量。通常會(huì)造成部分板材的浪費(fèi)(例如圖2中以虛線所示的部分)。
因此，有必要提供一創(chuàng)新且富進(jìn)步性的封裝基板設(shè)計(jì)，以解決上述問題。
該第二側(cè)邊包括多個(gè)第二凸緣部及多個(gè)第二凹槽，各該第二凸緣部間界定各該第二凹槽，該等第二凸緣部形成于相對(duì)于該等第一凹槽的位置，該等第二凹槽形成于相對(duì)于該等第一凸緣部的位置，該第一側(cè)邊及第二側(cè)邊的相對(duì)凹凸互補(bǔ)設(shè)計(jì)，用以適于二封裝基板的最密排列，從而使得該板材具有最密的封裝基板排列。因此，該板材可以切割出最佳數(shù)量的封裝基板。故不會(huì)造成板材的浪費(fèi)，可節(jié)省大量的板材成本，對(duì)于整體的生產(chǎn)成本具有相當(dāng)大的助益。
6第二實(shí)施例的封裝基板 61第一側(cè)邊617第一定位孔 62第二側(cè)邊626、627第二定位孔65第一邊框第一側(cè)邊31具有多個(gè)第一凸緣部311、313等及多個(gè)第一凹槽312、314等。以第一凸緣部313為例，每一個(gè)第一凸緣部313具有一注?？?16及一第一定位孔317，注模口316由第一凸緣部313的邊緣延伸至芯片座34，用以引導(dǎo)封膠注入該芯片座34。該第一定位孔317貫穿該封裝基板3的頂面及底面，用以定位。
各二相鄰第一凸緣部間界定各一第一凹槽，以第一凹槽312為例，該第一凹槽312設(shè)置于第一凸緣部311及313之間。該第一凹槽312所在的位置系對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有的封裝基板1的第三邊框17(如

圖1所示)所在的位置。本發(fā)明節(jié)省現(xiàn)有的該第三邊框17的空間，并可利用本發(fā)明的第一定位孔317、第一邊框35或兩者配合，以取代現(xiàn)有的該第三邊框17(如圖1)的功能，而不影響整體的功效。
第二側(cè)邊32相對(duì)于該第一側(cè)邊31，該第二側(cè)邊32包括多個(gè)第二凸緣部321、323等及多個(gè)第二凹槽322、324等。各二相鄰的第二凸緣部間界定各一第二凹槽，以第二凹槽322為例，該第二凹槽322設(shè)置于第二凸緣部321及323之間。該第二凸緣部321形成于相對(duì)于該第一凹槽312的位置，該第二凹槽322形成于相對(duì)于該第一凸緣部313的位置。
該第二凸緣部321的尺寸小于該第一凹槽312的尺寸，該第二凹槽322的尺寸大于該第一凸緣部313的尺寸，使得第二側(cè)邊32的第二凸緣部321可容納入另一封裝基板4的第一凹槽412內(nèi)(如圖4)，第二側(cè)邊32的第二凹槽322可容納另一封裝基板4的第一凸緣部413內(nèi)(如圖4)。利用該第一側(cè)邊31及第二側(cè)邊32的相對(duì)凹凸互補(bǔ)設(shè)計(jì)，使得本發(fā)明的封裝基板在該板材上具有最密集的封裝基板排列。
參考圖5，由于本發(fā)明的封裝基板3、4等可在該板材5上做最密集的排列，因此，在該板材5可以規(guī)劃切割出最多數(shù)量的封裝基板3，而不會(huì)造成板材5的浪費(fèi)，從而可節(jié)省大量的板材成本，并對(duì)于整體的生產(chǎn)成本具有相當(dāng)大的助益。
再參考圖3，該第二側(cè)邊32具有多個(gè)第二定位孔326、327等，該等定位孔326、327形成于該第二凹槽322內(nèi)。各該第二定位孔326、327貫穿該封裝基板3的頂面及底面。第二定位孔326、327呈半圓形截面的刻槽，第二定位孔326、327的設(shè)置位置相對(duì)于第一定位孔317的位置，也用以定位。
該第二凸緣部321位于芯片座33之下，可作為該封裝基板3的第二邊框，該第二凸緣部321具有第二邊框槽孔328及第二邊框定位孔329，用以定位及傳送該封裝基板3。
參考圖6，本發(fā)明第二實(shí)施例的具有凹凸側(cè)邊的封裝基板6包括一第一側(cè)邊61、一第二側(cè)邊62及多個(gè)芯片座63、64等。封裝基板6的第一側(cè)邊61與第一實(shí)施例封裝基板3的第一側(cè)邊31大致相同。封裝基板6的第二側(cè)邊62與第一實(shí)施例封裝基板3的第二側(cè)邊32則有較大的差異。該第二側(cè)邊62沒有第二凸緣部及第二凹槽的設(shè)計(jì)，僅具有多個(gè)第二定位孔626、627等，用以定位。
由于本發(fā)明封裝基板6的第二側(cè)邊62沒有第一實(shí)施例封裝基板3的第二邊框設(shè)計(jì)，故可進(jìn)一步縮小封裝基板6的面積，并在板材上做更密集的排列。利用第一定位孔617、第二定位孔626、627、第一邊框65或三者互相配合，以取代第一實(shí)施例封裝基板3的該第二邊框的功能，故不影響整體的定位及傳送功效。
上述實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，并非限制本發(fā)明。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可在不違背本發(fā)明的精神的條件下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化。本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有凹凸側(cè)邊的封裝基板，其特征在于該封裝基板由一板材切割而成，該板材可規(guī)劃排列多個(gè)封裝基板，并切割成出多個(gè)封裝基板，該封裝基板包括一頂面及一底面；多個(gè)芯片座，設(shè)于封裝基板的頂面，用以承載欲封裝的芯片，各該芯片座間界定多個(gè)第一邊框；一第一側(cè)邊，具有多個(gè)第一凸緣部及多個(gè)第一凹槽，各該第一凸緣部具有一注?？诩耙坏谝欢ㄎ豢?，各該注?？谟筛髟摰谝煌咕壊垦由熘粮餍酒?，用以引導(dǎo)封膠注入各該芯片座，各該第一定位孔貫穿該頂面及該底面，各該二相鄰第一凸緣部間界定各一該第一凹槽；及一第二側(cè)邊，相對(duì)于該第一側(cè)邊且大致與該第一側(cè)邊平行，該第二側(cè)邊具有多個(gè)第二定位孔，各該第二定位孔貫穿該頂面及該底面。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該第二側(cè)邊還包括多個(gè)第二凸緣部及多個(gè)第二凹槽，各該二相鄰第二凸緣部間界定各一該第二凹槽，該等第二凸緣部形成于相對(duì)于該第一側(cè)邊的該等第一凹槽的位置，該等第二凹槽形成于相對(duì)于該第一側(cè)邊的該等第一凸緣部的位置，該第一側(cè)邊及第二側(cè)邊的相對(duì)凹凸互補(bǔ)設(shè)計(jì)，用以適于二封裝基板的排列，藉此使該板材可具有最密集的封裝基板排列，并使得該板材可以切割出最佳數(shù)量的封裝基板。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝基板，其特征在于各該等第二凸緣部是該封裝基板的第二邊框。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有凹凸側(cè)邊的封裝基板。該封裝基板由一板材切割而成，該板材可規(guī)劃排列多個(gè)封裝基板，并進(jìn)而切割出多個(gè)封裝基板；該封裝基板包括一第一側(cè)邊及一第二側(cè)邊。該第一側(cè)邊具有多個(gè)第一凸緣部及多個(gè)第一凹槽，各該第一凸緣部間界定各該第一凹槽，使得該第一側(cè)邊具有凹凸交錯(cuò)的邊緣。該第二側(cè)邊包括多個(gè)第二凸緣部及多個(gè)第二凹槽，各該第二凸緣部間界定各該第二凹槽。該第一側(cè)邊及第二側(cè)邊成相對(duì)凹凸互補(bǔ)設(shè)計(jì)，從而使得該板材具有最密的封裝基板排列。因此，該板材可以切割最佳數(shù)量的封裝基板，不會(huì)造成部分板材的浪費(fèi)，可節(jié)省大量的板材成本，對(duì)于整體的生產(chǎn)成本具有相當(dāng)大的助益。
文檔編號(hào)H01L23/12GK1479369SQ0214207
公開日2004年3月3日 申請(qǐng)日期2002年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月26日
發(fā)明者周光春, 鄭文吉 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司