專利名稱：電激發(fā)光面板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將形成有多個電激發(fā)光元件的EL元件基板，以及與此EL元件基板相對向的對向基板加以黏合，而形成有機EL面板的有機EL面板的制造方法。
有關于現(xiàn)有的有機EL面板的制造方法，茲以圖5至圖7進行說明。首先，準備對向基板(蓋玻璃)，并在其上涂布干燥劑(desiccant)(S1)。亦即，如圖6(a)所示，在玻璃基板60的面板區(qū)域，通過蝕刻而形成蝕刻槽(etching pocket)，并在此涂布干燥劑42。其次，在爐內(nèi)對整體進行烘烤(S2)。由此，溶劑等將從干燥劑42蒸發(fā)，使干燥劑42到達可發(fā)揮功能的狀態(tài)。其次，通過UV照射，將表面洗凈(S3)，并涂布UV封膠(UVseal)，而如圖6(b)所示，形成UV密封材66。此UV密封材66形成于蝕刻槽64的周邊的平坦部上。此外，由此UV密封材66所圈起的區(qū)域將成為面板區(qū)域。
其次，如圖6(c)所示，在兩者之間保持間隙，同時進行加壓并照射UV，而將元件基板10黏合于蓋玻璃60上(S5)。此外，此黏合是在干燥氮氣(N2)中進行的，以在由UV密封材66所圈起的空間(封裝空間)中，封入干燥N2。另外，在元件基板10形成有有機EL元件，而此元件，是例如依照陽極12、至少具有發(fā)光層的發(fā)光元件層20以及陰極14的順序，而形成于由玻璃等所構成的元件基板10上的。另外，此有機EL元件，具有由條狀的陽極12以及陰極14挾持發(fā)光元件層20而配置成正交狀態(tài)的單純矩陣型的構成，或具有未圖標的在各像素設有薄膜晶體管等并于各像素以單個圖案形成陽極12，而陰極14則以全像素共同的方式形成的主動矩陣型的構成。
此外，在圖6中，雖僅顯示1個有機EL面板，但由1片大型基板形成多個面板時，則蓋基板60以及元件基板10，具有相當于多個面板的區(qū)域，并由多個密封材66而區(qū)隔形成多個面板區(qū)域。在此，將黏合后的蓋玻璃60以及元件基板10切斷成單個面板(S6)，即完成單個的有機EL面板。
亦即，如圖7(a)所示，在蓋玻璃(基板)60上，形成有多個蝕刻槽64，而其每一個均與單個的有機EL面板對應。此外，在通常情況下，如圖7(b))所示，蓋玻璃60的厚度設定為約700μm，而蝕刻槽64的深度則設定為約400μm。
此外，也可采用封入硅油，而不是將干燥N2封入單個EL面板內(nèi)的構成。在此情況下，則與使用于液晶顯示裝置的方法一樣，如圖6(d)所示，先在UV密封材66的一部分形成注入孔68，然后，再就所切出的單個有機EL面板，從注入孔68將硅油填充至面板的內(nèi)部空間(S7)。接下來，在注入完成后，將注入孔68予以封閉(S8)。由此即完成有機EL面板。
如上述制造方法所示，使干燥氮氣封入對向基板60與元件基板10之間時，將因黏合2片基板之際的偏差而有例如在封裝空間內(nèi)封入過度的氮氣的可能。當過度的氮氣被如此封入時，此面板在其封裝空間內(nèi)的壓力變高，而造成對向基板60易從元件基板10松脫的問題。此外，以此構成，也有可能因封裝空間中僅存在氮氣而使間隙難以維持，使得對向基板60受外壓等大幅變形時與元件接觸，而對元件造成損害。再者，此等問題將隨面板尺寸增大而愈易于發(fā)生。
在另一方面，則會產(chǎn)生在填充硅油時，必須先于UV密封材66的一部形成注入孔68，其后，再進行封閉這樣繁復的手續(xù)等問題。
本發(fā)明是有鑒于上述問題而創(chuàng)作的，其目的在于提供一種制造方法，其可簡易地在元件基板與對向基板之間確保能夠確實保護有機EL元件等的封裝空間。
本發(fā)明是一種電激發(fā)光面板的制造方法，其將形成有多個電激發(fā)光元件的元件基板及與此元件基板相對向的對向基板加以黏合，而形成電激發(fā)光面板，其在前述元件基板或對向基板的任何一方形成用以區(qū)隔出電激發(fā)光面板區(qū)域的周邊的密封材，然后在真空中，滴下封裝用液體使的充滿前述密封材所區(qū)隔出的面板區(qū)域，再利用前述密封材將前述元件基板與前述對向基板加以黏合。
此外，本發(fā)明的另一形式，是在上述制造方法中，在真空中使前述元件基板與前述對向基板隔著前述密封材相抵接之后釋放于大氣壓中，之后，再使前述密封材硬化。
如此，在真空中，將例如硅油等封裝用液體滴下至面板區(qū)域，并以密封材將元件基板與對向基板加以黏合。因此，不需在密封材設置注入孔等，也無須注入孔的封閉作業(yè)。此外，因為在真空中將基板黏合，即使在基板與封裝用液體之間存有若干空間，該空間也將在返回大氣中之際即消失。因此，可進行黏合作業(yè)非常有效率的有機EL面板的制造。
本發(fā)明的另一形式，是在上述制造方法中，最好于前述對向基板形成密封材，并將形成有此密封材的對向基板以密封材位于上面的方式配置成大致水平，而在真空中進行封裝用液體的充滿、與元件基板間的黏合。
此外，本發(fā)明的另一形式，是在上述制造方法中，在封裝空間內(nèi)配置干燥劑時，最好于前述對向基板的前述電激發(fā)光面板區(qū)域形成凹部，并在此固定干燥劑，然后在固定有此干燥劑的對向基板上形成前述密封材。
圖2(a)至(d)為顯示實施形態(tài)的制造步驟圖。
圖3(a)至(b)為顯示實施形態(tài)的基板的構成的圖。
圖4(a)至(c)為顯示另一實施形態(tài)的制造步驟圖。
圖5為顯示現(xiàn)有例的制造方法的流程圖。
圖6(a)至(d)為顯示現(xiàn)有例的制造步驟圖。
圖7(a)至(b)為顯示現(xiàn)有例的基板的構成的圖。圖號說明10 元件基板(EL元件基板) 12 陽極14 陰極 20 發(fā)光元件層40 蓋玻璃(對向基板封裝基板) 42 干燥劑44 蝕刻槽 46 UV密封材50 蓋玻璃 60 玻璃基板64 蝕刻槽 68 注入孔66 UV密封材其次，在真空中(10-3Torr以下，1Torr133Pa)，如圖2(c)所示，在以UV密封材46所圈起的面板區(qū)域滴下而填充作為封裝用液體的硅油30。將蓋玻璃40向上，而可將硅油30充滿在以UV密封材46所圈起的區(qū)域。再者，如圖2(d)所示，在真空中使元件基板10與蓋玻璃40抵接(S15)。由此，周邊以UV密封材46區(qū)隔的蓋玻璃40與元件基板10之間的空間，將被硅油30填滿(但多少會有氣體存在情況)。另外，元件基板10形成有具備單純矩陣型或主動矩陣型的構成，且具備例如由ITO等所構成的陽極12、發(fā)光元件層20、以及A1等所構成的陰極14的有機EL元件。此外，發(fā)光元件層20的一個例子，是從陽極側起具有正孔傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層。
如此，在真空中完成基板黏合(臨時接著)的2片基板，接著開放在大氣中。由此，元件基板10與對向基板40，將因大氣壓、與減壓的封裝空間內(nèi)之間的氣壓差，而成為隔著依據(jù)密封材46的高度及彈性、所滴下的硅油量等所決定的間隙(GAP)而黏合的狀態(tài)。在此狀態(tài)下通過UV照射而使UV密封材46硬化(S16)。硬化所需的UV照射能量，設為例如3000mJ/cm2以上。
再者，將UV密封材46硬化后的蓋玻璃40以及元件基板10切斷成單個面板(S17)，而完成單個的有機EL面板。
在此所用的蓋基板40以及元件基板10，如圖3(a)所示，于1基板內(nèi)具有相當于多個面板的區(qū)域，并由多個UV密封材46而將多個面板區(qū)域一一區(qū)隔出來。因此，以切斷各面板周邊，正確而言，是以切斷配置在面板區(qū)域間的2個密封材之間的方式而形成單個面板。另外，如圖3(b)所示，在蓋玻璃(基板)40上，形成有多個蝕刻槽44，而其每一個均與單個的有機EL面板對應。此外，蓋玻璃40的厚度約為700μm，蝕刻槽44的深度設定為400μm。
如此，依據(jù)本實施形態(tài)，在真空中，將硅油30封入，并將基板臨時接著，之后并釋放于大氣壓下，以使元件基板10與蓋基板40自動緊密地相互吸著而決定基板間的間隙。因此，不需如現(xiàn)有技術一般在UV密封材66設置注入孔等，也無須注入孔的封閉作業(yè)，可與間隙形成同時(與接著同時)，完成對于封裝空間內(nèi)的硅油的封入，可簡單確實地且可減少差異地實行封裝作業(yè)。再者，由于在封裝空間內(nèi)封入硅油，故單元(cell)(單個EL面板)尺寸即使增大，也能以此硅油補強對向基板，并且使對向基板40與元件基板10上的元件利用硅油而分離，故可降低對向基板40與元件間的接觸的可能性。此外，在基板的黏合時(間隙形成時)，本發(fā)明是利用氣壓差而自動地使2片的基板吸著，故不需對基板加壓，而在黏合時，無須擔心蓋玻璃破碎。再者，由于在真空中將基板黏合，因此即使于基板與硅油30之間有些許空間，其空間也將在返回大氣中之際消失。因此，黏合的作業(yè)將變得非常容易。當然，即使封裝空間內(nèi)殘存氣體，由于采用干燥氮氣等，故殘存于真空環(huán)境下的氣體為干燥氮氣，對于元件也不易造成特別的影響。
圖4中，顯示另一實施形態(tài)。在此例中，并未于封裝空間內(nèi)配置干燥劑。亦即，在蓋玻璃50上，未形成有蝕刻槽，其表面完全地平坦。再者，在本實施形態(tài)中，如圖4(a)所示，在表面平坦的蓋玻璃50上涂布UV密封材46而區(qū)隔出面板區(qū)域。然后，在真空中，填充硅油，再黏合元件基板10。然后，在釋放于大氣壓中之后，通過UV照射而使UV密封材46硬化，再切斷玻璃而完成單個面板。
如此，即使在未利用干燥劑的情況下，由于在真空中填充硅油并進行基板黏合，故水分不會侵入封裝空間內(nèi)，而能有效率地制造EL面板。此外，由于并無形成配置干燥劑的蝕刻槽44的必要，故蓋玻璃50具有整面例如為700μm的均一的厚度，而獲得較形成蝕刻槽44的玻璃50更高的強度。
另外，在以上雖以在封裝空間內(nèi)封入硅油為例進行說明，但材料除硅油之外，如滿足絕緣性、高化學安定性、防濕性、高沸點等條件，也可采用其它封裝用液體(流動體)。
如以上所說明，是在真空中，將硅油封入，并黏合基板。因此，無須在密封材設置注入孔等，也無須注入孔的封閉作業(yè)。此外，因在真空中黏合基板，故即使于基板與硅油30之間存有若干的空間，其空間也將在返回大氣中之際消失。因此，可非常有效率地進行黏合作業(yè)而制造有機EL面板。
權利要求
1.一種電激發(fā)光面板的制造方法，其將形成有多個電激發(fā)光元件的元件基板及與此元件基板相對向的對向基板加以黏合，而形成電激發(fā)光面板，其特征在于在前述元件基板或對向基板的任何一方形成用以區(qū)隔出電激發(fā)光面板區(qū)域的周邊的密封材，然后在真空中，滴下封裝用液體使的充滿前述密封材所區(qū)隔出的面板區(qū)域，再利用前述密封材將前述元件基板與前述對向基板加以黏合。
2.如權利要求1所述的電激發(fā)光面板的制造方法，其特征在于其是在真空中使前述元件基板與前述對向基板隔著前述密封材相抵接之后釋放于大氣壓中，之后，再使前述密封材硬化。
3.如權利要求1或2所述的電激發(fā)光面板的制造方法，其特征在于其是在前述對向基板形成密封材，并將形成有此密封材的對向基板以密封材位于上面的方式配置成大致水平，而在真空中進行封裝用液體的充滿、與元件基板間的黏合。
4.如權利要求1至3中任一項所述的電激發(fā)光面板的制造方法，其特征在于其是在前述對向基板的前述電激發(fā)光面板區(qū)域形成凹部，并在此固定干燥劑，然后在固定有此干燥劑的對向基板上形成前述密封材。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電激發(fā)光面板的制造方法，目的在于有效率地制造有機EL面板，其將經(jīng)由干燥劑涂布(S11)、烘烤(S12)、UV洗凈(S13)、UV封膠涂布(S14)后的對向基板，以及形成有EL元件的元件基板，在真空中填充硅油等的封裝用液體而加以黏合(S15)。之后由于釋放于大氣中，而使對向基板與元件基板依預定間隙相互吸著，故在此以UV照射而使UV封膠硬化(S16)。由此方式，即可以簡單的制造方法將封裝用液體封入于對向基板與元件基板之間。
文檔編號H01L51/52GK1411323SQ0214326
公開日2003年4月16日 申請日期2002年9月25日 優(yōu)先權日2001年9月28日
發(fā)明者松岡英樹 申請人:三洋電機株式會社