專利名稱：引線框架、其制造方法及使用它的半導(dǎo)體器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝半導(dǎo)體元件的封裝件中使用的引線框架。更具體來說，本發(fā)明涉及無引線封裝件(半導(dǎo)體器件)如四方扁平無引線封裝件(QFN)中使用的引線框架，該引線框架具有適于提高在用樹脂密封封裝件的步驟后的切塊步驟時(shí)的可加工性的引線形狀，本發(fā)明還涉及制造上述引線框架的方法，以及制造使用這種引線框架的半導(dǎo)體器件的方法。
在

圖1A和圖1B中，標(biāo)號(hào)10表示帶狀引線框架的一部分，該引線框架基本由一底框11構(gòu)成，該底框是通過蝕刻金屬板制成的。底框11包括一框架結(jié)構(gòu)，該框架結(jié)構(gòu)由一外框(外框部分)12和布置在外框12內(nèi)部的基體中的內(nèi)框13(也稱為段桿(section bars))。在外框12中設(shè)有引導(dǎo)孔14，在輸送引線框架10時(shí)，所述引導(dǎo)孔與輸送器機(jī)構(gòu)接合。在由框12和13限定的開口的中心設(shè)有模墊15，在模墊上安裝半導(dǎo)體元件。每個(gè)模墊15由四根從相應(yīng)框12和13的四角延伸的支承桿16支承并連接于外框12。另外，引線17以梳狀從各框12和13伸向模墊15。一粘合帶18貼在底框11的背面。另外，虛線CL表示在最終在組裝過程中將引線框架10分成各封裝件時(shí)的分割線。雖然在圖1A和圖1B中并沒有特別畫出，所有段桿(內(nèi)框13)在將引線框架10分成封裝件時(shí)都被除去。
當(dāng)使用具有上述結(jié)構(gòu)的引線框架10組裝封裝件時(shí)，其基本方法包括以下步驟將半導(dǎo)體元件安裝在引線框架的模墊上(小片接合)，用粘合線將半導(dǎo)體元件的電極電連接于引線框架的引線上(線接合)，借助模制樹脂密封半導(dǎo)體元件、粘合線等(模制)，在剝掉粘合帶后用切塊機(jī)或類似裝置將用模制樹脂密封的引線框架分成封裝件(半導(dǎo)體器件)(切塊)等。另外，作為模制的類型，有一種單獨(dú)模制法，其中半導(dǎo)體元件是用樹脂單獨(dú)密封的，還有一種批量模制法，其中半導(dǎo)體元件是用樹脂一起密封的，由于與批量模制法相比較，單獨(dú)模制法難于高效地組裝，因而批量模制法是近年來的主流。
按照上述傳統(tǒng)的引線框架的結(jié)構(gòu)，在使用上述批量模制法的封裝件如QFN的組裝過程中，在將引線框架10切成封裝件時(shí)，切塊機(jī)應(yīng)同時(shí)沿分割線CL(圖1A)切割金屬(引線17)和模制樹脂。
但是，大多數(shù)切塊機(jī)本來適于切割樹脂，因此，在同時(shí)切割相對(duì)較軟的樹脂和比樹脂硬的金屬的情形中，存在切片機(jī)刀片迅速磨損、切塊迅速下降，因而可加工性降低等問題。
另外，由于金屬(引線17)和模制樹脂同時(shí)被切割，因而金屬“毛刺”頻繁地在引線17的切割方向的下游側(cè)產(chǎn)生。因此，也存在生產(chǎn)率或產(chǎn)量下降的問題。
另外，還有一個(gè)缺陷是，在切塊機(jī)刀片施加應(yīng)力時(shí)，引線從樹脂剝離，這是由于樹脂和金屬之間硬度差的緣故。
另外，通常的作法是在運(yùn)輸前檢查每個(gè)封裝件(半導(dǎo)體器件)。在運(yùn)輸前的檢查中，較方便的是將切塊前狀態(tài)中的引線框架放置在檢驗(yàn)儀器上進(jìn)行檢查，而不是連續(xù)地將分成封裝件的單獨(dú)產(chǎn)品放置在檢查儀器上進(jìn)行檢查。另外，對(duì)切塊前狀態(tài)的引線框架進(jìn)行檢查的方法更為省時(shí)，這是由于一次能夠檢查大量半導(dǎo)體器件的緣故。
但是，按照現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的結(jié)構(gòu)(圖1A)，相應(yīng)于兩個(gè)相鄰模墊15的有關(guān)引線17是通過段桿13彼此電連接的(換言之，兩相鄰的封裝件彼此電連接)。因此，存在的缺陷在于，在封裝件組裝過程中，在引線框架切塊之前不能檢查單獨(dú)的封裝件。
本發(fā)明的目的是提供一種引線框架，它能夠克服在半導(dǎo)體器件組裝過程中切塊時(shí)產(chǎn)生毛刺、引線從樹脂分開的缺陷、能夠提高塊切的可加工性、生產(chǎn)率和產(chǎn)量，還能夠在切塊前對(duì)單獨(dú)的半導(dǎo)體器件進(jìn)行檢查，本發(fā)明的目的還在于提供一種制造這種引線框架的方法，以及制造使用這種引線框架的半導(dǎo)體器件的方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種引線框架，它包括一個(gè)底框，該底框包括分別相應(yīng)于準(zhǔn)備安裝在其上的每個(gè)半導(dǎo)體元件界定的模墊，以及多個(gè)圍繞相應(yīng)模墊布置的引線；一條粘合帶，該粘合帶貼在所述底框上，以便覆蓋每個(gè)模墊的一個(gè)表面?zhèn)群退龆鄠€(gè)圍繞相應(yīng)模墊布置的引線；以及所述多個(gè)相應(yīng)于每個(gè)模墊的引線以梳狀在準(zhǔn)備最后分成一個(gè)半導(dǎo)體器件的區(qū)域內(nèi)從相應(yīng)的模墊向朝外的方向延伸，分別與所述模墊分開。
按照本發(fā)明這一方面的引線框架的構(gòu)造，相應(yīng)于每個(gè)模墊的單獨(dú)的引線只存在于被最終從底框分開的區(qū)域內(nèi)。換言之，雖然用于彼此連接引線的金屬部分(圖1A的段桿13)存在于現(xiàn)有技術(shù)的引線框架中的分割線界定的區(qū)域(準(zhǔn)備與引線框架分開的部分)內(nèi)，但是，這樣的金屬部分在按照本發(fā)明的引線框架的構(gòu)造中并不存在。
因此，在封裝件(半導(dǎo)體器件)的組裝過程中將引線框架切成單獨(dú)的封裝件的步驟中，不存在象現(xiàn)有技術(shù)中那樣的必須同時(shí)切割金屬(引線)和模制樹脂的不便。也就是說，能夠只切割模制樹脂。因此，能夠抑制切塊機(jī)刀片的磨損、提高切塊速度，從而提高在切塊過程中的可加工性。這些優(yōu)點(diǎn)有助于提高生產(chǎn)率和產(chǎn)量。
另外，由于能夠只切割模制樹脂，因而能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)生毛刺或引線與樹脂分開等缺陷。
另外，相應(yīng)于每個(gè)模墊的各引線只存在于分割線所界定的區(qū)域(準(zhǔn)備與引線框架分開的部分)內(nèi)。因此，能夠克服現(xiàn)有技術(shù)的引線框架(圖1A)中的那種相應(yīng)于兩相鄰模墊的有關(guān)引線通過金屬部分彼此電連接的狀態(tài)。換言之，可以實(shí)現(xiàn)兩相鄰封裝件彼此電絕緣的狀態(tài)。因此，能夠檢查在切塊前狀態(tài)中的單獨(dú)的半導(dǎo)體器件。
另外，按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種制造引線框架的方法，它包括以下步驟通過蝕刻或沖壓金屬板形成一底框，該底框布置有為了各個(gè)準(zhǔn)備安裝在其上的半導(dǎo)體元件設(shè)置的模墊和多個(gè)連接于相應(yīng)模墊，且以梳狀向朝外方向延伸的引線；通過半蝕刻在所述底框的一個(gè)表面上的所述多個(gè)引線連接于相應(yīng)模墊的部分上形成凹部；將一粘合帶貼在所述底框的形成所述凹部的那側(cè)的表面上；以及切割所述多個(gè)引線的形成所述凹部的部分。
另外，按照本發(fā)明上述方面的制造引線框架的方法的一個(gè)改進(jìn)方面，提供一種制造引線框架的方法，它包括以下步驟形成一底框，該底框具有為準(zhǔn)備安裝在其上的各半導(dǎo)體元件而設(shè)置的模墊和多個(gè)連接于相應(yīng)模墊并以梳狀向朝外方向延伸的引線的布置，同時(shí)通過在金屬板兩表面上使用形成預(yù)定形狀的圖案的抗蝕刻劑，同時(shí)蝕刻金屬板的兩個(gè)表面，在所述底框的一個(gè)表面上的所述多個(gè)引線連接于相應(yīng)模墊的部分形成凹部；將一粘合帶貼在所述底框的形成所述凹部的那側(cè)的表面上；以及切割所述多個(gè)引線的形成所述凹部的部分。
另外，按照本發(fā)明的又一個(gè)方面，提供一種制造使用按照前述任一個(gè)方面的引線框架的半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括以下步驟將半導(dǎo)體元件安裝在引線框架的模墊上；用粘合線將半導(dǎo)體元件的電極電連接于所述引線框架的相應(yīng)的多個(gè)引線；從所述引線框架安裝半導(dǎo)體元件的表面?zhèn)扔媚Ｖ茦渲芊獍雽?dǎo)體元件、粘合線和所述多個(gè)引線；剝離所述粘合帶；以及沿著分別包括相應(yīng)于每個(gè)模墊的所述多個(gè)導(dǎo)線的區(qū)域的外周邊切割用模制樹脂密封的引線框架，以便形成各個(gè)半導(dǎo)體器件。
在圖2A和圖2B中，標(biāo)號(hào)20表示帶狀引線框架的一部分，該引線框架基本由通過蝕刻或沖壓金屬板制成的底框21構(gòu)成。在該底框21中，標(biāo)號(hào)22表示外框(外框部分)；標(biāo)號(hào)23表示在輸送引線框架20時(shí)與輸送機(jī)構(gòu)接合的引導(dǎo)孔；標(biāo)號(hào)24表示模墊，模墊被界定得相應(yīng)于準(zhǔn)備安裝在其上的每個(gè)半導(dǎo)體元件；標(biāo)號(hào)25表示支承相應(yīng)模墊24的支承桿；標(biāo)號(hào)26表示若干圍繞相應(yīng)模墊24布置的引線。這里，每個(gè)模墊24是由相應(yīng)的四個(gè)支承桿25支承的，并且通過相應(yīng)的支承桿25連接于相鄰的模墊24。模墊24最終通過最外的支承桿25連接于外框22。
另外，多個(gè)為相應(yīng)模墊24設(shè)置的引線26以梳狀沿向外方向在一個(gè)區(qū)域(圖中由虛線包圍的區(qū)域)內(nèi)延伸，該區(qū)域是由在組裝封裝件(半導(dǎo)體器件)時(shí)準(zhǔn)備與底框21分開以形成一個(gè)單獨(dú)的半導(dǎo)體器件的部分界定的，這將在下文講到，使若干引線與相應(yīng)的模墊24分開。每個(gè)引線26包括一個(gè)準(zhǔn)備與半導(dǎo)體元件的電極電連接的內(nèi)引線部分和一個(gè)準(zhǔn)備電連接于封裝件基片上的線路的外引線部分(外部連接接頭)。
另外，一金屬膜27在底框21的整個(gè)表面上形成，一粘合帶28貼在底框21的背面(在圖示實(shí)施例中的下表面)上。粘合帶28的粘合基本上是作為在模制步驟(樹脂密封步驟)中防止模制樹脂泄漏至框的背面的對(duì)策而進(jìn)行的(上述泄漏也稱為“模涌(mold flush)”)。另外，粘合帶28具有支承模墊24和支承桿25及外框22的功能，以及支承有關(guān)引線26的功能，以便在下面將講到的制造引線框架20的過程中切割有關(guān)引線26的預(yù)定部分而使引線26與模墊24分開時(shí)，使引線26不致脫落。
另外，標(biāo)號(hào)29表示下面講到的半蝕刻形成的凹部。虛線CL表示在封裝件組裝過程中最后將引線框架20分割成各個(gè)封裝件時(shí)的分割線，這與圖1A的實(shí)例相似。
在按照上述傳統(tǒng)實(shí)例的引線框架10(圖1A)中，用于將各引線17彼此連接的金屬部分(段桿13)存在于分割線CL上。與此相反，這個(gè)實(shí)施例的特征在于，這種金屬部分被從那里消除。因此，在這個(gè)實(shí)施例的引線框架20中，粘合帶28貼在底框21的一個(gè)側(cè)面上，以便保持各自分開的引線26的設(shè)置位置。
換言之，在傳統(tǒng)的實(shí)例(圖1A和圖1B)中，相應(yīng)于每個(gè)模墊15的多個(gè)引線17連接于每個(gè)框(外框12和段桿13)，引線17以梳狀從框伸向相應(yīng)的模墊。相反，在這個(gè)實(shí)施例(圖2A和圖2B)中，相應(yīng)于每個(gè)模墊24的多個(gè)引線26以梳狀在由分割線CL界定的區(qū)域內(nèi)從相應(yīng)的模墊沿向外方向延伸，而引線26與相應(yīng)的模墊分開。在這個(gè)方面，兩種引線框架的構(gòu)造是不同的。
下面對(duì)照共同表示制造方法的一個(gè)實(shí)例的圖3A至圖3E來描述制造上述實(shí)施例的引線框架20的方法。在這些附圖中，圖3B至圖3E表示沿圖3A中B-B′線的橫剖面結(jié)構(gòu)。
在第一步驟(圖3A)中，通過蝕刻或沖壓金屬板形成底框21。
如圖示的平面圖構(gòu)造中所示，準(zhǔn)備在這個(gè)步驟中形成的底框21具有一種結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括為準(zhǔn)備安裝在其上的各個(gè)半導(dǎo)體元件設(shè)置的模墊24，以及連接于模墊、以梳狀向外面方向延伸的引線26的布置。另外，還布置著支承桿25，以便使各模墊24和外框22相互連接。
這里，金屬板例如可采用銅(Cu)、銅基合金、鐵-鎳(Fe-Ni)、鐵鎳基合金等。
在下一個(gè)步驟(圖3B)中，通過半蝕刻在底框21一個(gè)表面(在圖示實(shí)例中為下表面)的預(yù)定部分上形成凹部29。
在圖3A所示的平面圖構(gòu)造中，引線26a連接于相應(yīng)模墊24的位置被選作用于形成凹部29的位置。
這里，例如可以通過用掩罩(未畫出)覆蓋底框21的除上述預(yù)定部分的區(qū)域以外的整個(gè)表面，然后通過濕式蝕刻底框21來進(jìn)行半蝕刻過程。
在下一步驟(圖3C)中，通過電鍍?cè)谠O(shè)在凹部29的底框21的整個(gè)表面上形成金屬膜27。
例如，當(dāng)將底框21用作饋送層時(shí)，為了改善鈀(Pd)鍍層的附著，在底框21的表面鍍鎳(Ni)，然后，為了提高導(dǎo)電性將Pd鍍?cè)贜i層上，在Pd層上進(jìn)一步進(jìn)行金(Au)閃蒸(gold flashing)，以便形成金屬膜(Ni/Pd/Au)27。
應(yīng)當(dāng)注意的是，金屬膜27鍍層的構(gòu)造并不局限于上面的描述。例如，在后一步驟用樹脂密封引線框架以后，也可以通過化學(xué)鍍、印刷等方法在從模制樹脂露出的引線部分上形成焊料膜(金屬膜)?；蛘?，也可采用其它公知的鍍層構(gòu)造。
在下一個(gè)步驟(圖3D)中，環(huán)氧樹脂、聚亞胺樹脂或類似物制成的粘合帶28貼附在底框21的形成凹部29的那個(gè)側(cè)面上，即，底框21的下表面上。
在最后的步驟(圖3E)中，各引線26a(圖3D)的形成凹部29的部分例如用沖頭沖壓切出，這樣制成這個(gè)實(shí)施例的引線框架20(圖2A和圖2B)。
另外，在引線26a包括用作連接于模墊的接地線或供電線的引線的情形中，則不必使有關(guān)的引線與模墊分離。
如上所述，按照這個(gè)實(shí)施例的引線框架20及其制造方法，相應(yīng)于各自地為準(zhǔn)備安裝的半導(dǎo)體元件界定的每個(gè)模墊24的多個(gè)引線26只存在于分割線CL限定的區(qū)域(準(zhǔn)備與引線框架20分開的部分)內(nèi)。換言之，雖然用于將各引線彼此連接的金屬部分(段桿13)存在于傳統(tǒng)實(shí)例(圖1A和圖1B)的引線框架10中的分割線CL上，但是，在這個(gè)實(shí)施例中并不存在這樣的金屬部分。
因此，在使用這個(gè)實(shí)施例的引線框架20組裝封裝件(半導(dǎo)體器件)的情形中，不必在最后的切塊步驟中切割引線26。也就是說，實(shí)際上只切割模制樹脂。這樣，可以消除現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷(例如，切塊機(jī)刀片的快速磨損、切塊速度下降和可加工性下降等問題，或者金屬“毛刺”的產(chǎn)生或引線與樹脂分開等缺陷)。上述優(yōu)點(diǎn)有助于提高生產(chǎn)率和產(chǎn)量。
另外，由于相應(yīng)于每個(gè)模墊24的引線26只在由分割線CL限定的區(qū)域內(nèi)，因而相應(yīng)于兩個(gè)相鄰模墊24的引線26彼此是電絕緣的。也就是說，可以克服按照傳統(tǒng)實(shí)例的引線框架10(圖1A和圖1B)中的那種狀態(tài)，在該狀態(tài)中相應(yīng)于兩個(gè)相鄰的模墊15的各引線17通過段桿13彼此電連接。這樣就能夠在切塊前的階段檢查單獨(dú)的封裝件(半導(dǎo)體器件)了。
在按照上述實(shí)施例的制造引線框架20的方法中，底框21的形成(圖3A)和凹部29的形成(圖3B)是在不同的步驟中進(jìn)行的。但是，也可以在一個(gè)過程中形成這些構(gòu)造。圖4A至圖4C表示在這種情形中制造方法的一個(gè)實(shí)例。
在圖示的方法中，首先在金屬板(例如，Cu或Cu基合金制成的板)的兩個(gè)表面上涂覆抗蝕刻劑。然后，使用各自形成預(yù)定形狀的掩模(未畫出)使抗蝕刻劑形成圖案，這樣形成抗蝕刻劑圖案RP1和RP2(圖4A)。
在這種情形中，與上側(cè)面(安裝半導(dǎo)體元件的側(cè)面)上的抗蝕刻劑圖案RP1有關(guān)，相應(yīng)的抗蝕刻劑形成圖案，以便覆蓋在金屬板MP上的相應(yīng)于模墊24、連接于相應(yīng)模墊并以梳狀延伸的各引線26、支承桿25和外框22的區(qū)域。另一方面，與在下側(cè)面上的抗蝕刻劑圖案RP2有關(guān)，相應(yīng)的抗蝕刻劑形成圖案，以便覆蓋金屬板MP上的相應(yīng)于模墊24、各引線26、支承桿25和外框22的區(qū)域，并露出相應(yīng)于凹部29的區(qū)域。
以這種方式，在用抗蝕刻劑圖案PR1和RP2覆蓋金屬板MP的兩表面以后，如圖3A所示底框21的圖案和凹部29例如借助濕式蝕刻同時(shí)形成(圖4B)。
另外，將抗蝕刻劑(RP1和RP2)剝離，從而得到如圖3B所示結(jié)構(gòu)的底框21(圖4C)。其后的步驟與圖3C至圖3E所示步驟相同。
按照?qǐng)D4A至圖4C所示的方法，底框21的形成和凹部29的形成是在一個(gè)過程中進(jìn)行的。因此，與前述實(shí)施例(圖2A至圖3E)相比較可以簡(jiǎn)化工藝。
圖5示意地表示具有QFN封裝件結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的一個(gè)實(shí)例，該半導(dǎo)體器件是使用上述實(shí)施例的引線框架20制造的。
在圖5中，標(biāo)號(hào)30表示半導(dǎo)體器件；標(biāo)號(hào)31表示安裝在模墊24上的半導(dǎo)體元件；標(biāo)號(hào)32表示將半導(dǎo)體元件31的每個(gè)電極電連接于相應(yīng)引線26的粘合線；標(biāo)號(hào)33表示用于保護(hù)半導(dǎo)體元件31、粘合線等的模制樹脂。
現(xiàn)有對(duì)照共同表示制造方法的圖6A至圖6E描述制造半導(dǎo)體器件30的方法。
在第一個(gè)步驟(圖6A)中，借助夾具(未畫出)固定引線框架20，使貼粘合帶28的表面朝下，將半導(dǎo)體元件31分別安裝在引線框架20的各個(gè)模墊24上。為了更為精確，將粘合劑如環(huán)氧樹脂涂覆在模墊24上，使半導(dǎo)體元件31的底面(與形成電極的表面相反的表面)朝下設(shè)置，因而借助粘合劑將半導(dǎo)體元件31貼附在模墊24上。
在下一個(gè)步驟(圖6B)中，分別借助粘合線(32)使各半導(dǎo)體元件31的電極和在引線框架20的一個(gè)表面(在圖示實(shí)例中為上表面)上的相應(yīng)引線26的內(nèi)引線部分彼此電連接。這樣，將各半導(dǎo)體元件31安裝在引線框架20上。
在下一個(gè)步驟(圖6C)中，按照批量模制法，使用模制樹脂33密封引線框架20的安裝半導(dǎo)體元件31的那側(cè)的整個(gè)表面。顯然在圖中并未具體畫出，但是，這種密封是通過將引線框架20設(shè)置在一個(gè)下部模具(一對(duì)上、下模具)上，用上部模具從上方粘合引線框架20，然后在注入模制樹脂33時(shí)進(jìn)行熱壓處理。例如，使用傳遞模制法作為密封的手段。
在下一個(gè)步驟(圖6D)中，將用模制樹脂33密封的引線框架20從模具中取出，然后從底框21剝離，除去粘合帶28。通過剝離、除去粘合帶28，半導(dǎo)體器件的安裝表面那側(cè)被露出，因而作為外部連接接頭的引線26暴露于與模制樹脂33相同的平面。
在最后的步驟(圖6E)中，使用切塊機(jī)或類似裝置將底框21(安裝有各半導(dǎo)體元件31，整個(gè)表面用模制樹脂33密封的引線框架)沿虛線表示的分割線D-D′分割成封裝件單元，因而使每個(gè)封裝件單元包括一個(gè)半導(dǎo)體元件31。這里，分割線D-D′是與圖2A中虛線表示的分割線CL對(duì)齊的。
通過上述各步驟就制成了具有QFN封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件30(圖5)。
圖7示意地表示按照本發(fā)明的另一實(shí)施例的引線框架(局部)的平面圖構(gòu)造。
在按照這個(gè)實(shí)施例的引線框架20a中，作為準(zhǔn)備在將引線框架201切成各封裝件(半導(dǎo)體器件)時(shí)與外框22和粘合于外框的其它支承桿分開的、相應(yīng)于各模墊24的支承桿25a的部分被事先切割。也就是說，相應(yīng)于每個(gè)模墊24的四個(gè)支承桿25a在分割線CL限定的區(qū)域內(nèi)延伸，支承桿25a并不連接于相鄰的模墊24及其相應(yīng)的支承桿25a。與此相關(guān)，引線框架20a具有與按照?qǐng)D2A和圖2B所示的實(shí)施例的引線框架20的結(jié)構(gòu)不同的結(jié)構(gòu)。由于這種構(gòu)造的其它部分與圖2A和圖2B所示實(shí)施例中的情形相同，因而這里不再贅述。
同樣，由于引線框架20a的制造方法與圖3A至圖3E或圖4A至圖4C所示的制造方法也基本相同，因而這里不再贅述。應(yīng)當(dāng)注意的是，按照這個(gè)實(shí)施例，如果在各引線26a中形成凹部29(圖3A至圖3E)，那么，凹部是在支承桿25a的相應(yīng)于各模墊24的部分上，在半導(dǎo)體器件組裝過程中準(zhǔn)備與引線框架20a分開的位置上通過半蝕刻法形成的。另外，在貼粘合帶28(圖3D)以后，如果切割各引線26a的形成凹部的部分，那么各支承桿25a的形成凹部的部分同時(shí)被切割。
在前述實(shí)施例(圖2A至圖3E)中，所作的描述是假定支承桿25并不涉及單獨(dú)的封裝件(半導(dǎo)體器件)的檢查(即，假定支承桿25并不連接于任何信號(hào)線或供電/接地線)。相反，這個(gè)實(shí)施例(圖7)所提供的引線框架20a也適用于支承桿25a連接于任何信號(hào)線或供電/接地線的情形。
權(quán)利要求
1.一種引線框架，它包括一個(gè)底框，該底框包括分別相應(yīng)于準(zhǔn)備安裝在其上的每個(gè)半導(dǎo)體元件界定的模墊，以及多個(gè)圍繞相應(yīng)模墊布置的引線；一條粘合帶，該粘合帶貼在所述底框上，以便覆蓋每個(gè)模墊的一個(gè)表面?zhèn)群退龆鄠€(gè)圍繞相應(yīng)模墊布置的引線；以及所述多個(gè)相應(yīng)于每個(gè)模墊的引線以梳狀在準(zhǔn)備最后分成一個(gè)半導(dǎo)體器件的區(qū)域內(nèi)從相應(yīng)的模墊向朝外的方向延伸，分別與所述模墊分開。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于還包括多個(gè)分別連接于每個(gè)模墊的支承桿，所述支承桿由所述粘合帶支承，并延伸得接近于所述準(zhǔn)備最后分成半導(dǎo)體器件的區(qū)域的周邊部分。
3.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于相應(yīng)于每個(gè)模墊的所述多個(gè)引線當(dāng)引線框架最后分成各個(gè)半導(dǎo)體器件時(shí)用作外部連接接頭，引線暴露于相應(yīng)半導(dǎo)體器件的安裝表面?zhèn)取?br> 4.一種制造引線框架的方法，它包括以下步驟通過蝕刻或沖壓金屬板形成一底框，該底框布置有為了各個(gè)準(zhǔn)備安裝在其上的半導(dǎo)體元件設(shè)置的模墊和多個(gè)連接于相應(yīng)模墊，且以梳狀向朝外方向延伸的引線；通過半蝕刻在所述底框的一個(gè)表面上的所述多個(gè)引線連接于相應(yīng)模墊的部分上形成凹部；將一粘合帶貼在所述底框的形成所述凹部的那側(cè)的表面上；以及切割所述多個(gè)引線的形成所述凹部的部分。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于還包括以下步驟在形成底框的步驟中形成多個(gè)支承桿，使每個(gè)支承桿的一端連接于底框的外框部分，而另一端連接于相應(yīng)的模墊；在形成凹部的步驟中，在各支承桿準(zhǔn)備在引線框架最后分成各半導(dǎo)體器件時(shí)與底框的外框部分分開的部分，從底框的一個(gè)表面?zhèn)韧ㄟ^半蝕刻形成附加的凹部；以及在貼粘合帶的步驟以后切割所述支承桿的形成附加凹部的部分。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于在形成凹部的步驟和貼粘合帶的步驟之間還包括在所述底框的整個(gè)表面上形成金屬膜的步驟。
7.一種制造引線框架的方法，它包括以下步驟形成一底框，該底框具有為準(zhǔn)備安裝在其上的各半導(dǎo)體元件而設(shè)置的模墊和多個(gè)連接于相應(yīng)模墊并以梳狀向朝外方向延伸的引線的布置，同時(shí)通過在金屬板兩表面上使用形成預(yù)定形狀的圖案的抗蝕刻劑，同時(shí)蝕刻金屬板的兩個(gè)表面，在所述底框的一個(gè)表面上的所述多個(gè)引線連接于相應(yīng)模墊的部分形成凹部；將一粘合帶貼在所述底框的形成所述凹部的那側(cè)的表面上；以及切割所述多個(gè)引線的形成所述凹部的部分。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于還包括以下步驟在形成底框的步驟中形成多個(gè)支承桿，使支承桿的一端連接于底框的外框部分，而另一端連接于相應(yīng)的模墊；在形成凹部的步驟中，在各支承桿在引線框架最后分成各個(gè)半導(dǎo)體器件時(shí)準(zhǔn)備與底框的外框部分分開的部分，從底框的一個(gè)表面?zhèn)韧ㄟ^半蝕刻形成附加凹部；以及在貼粘合帶的步驟以后，切割所述多個(gè)支承桿的形成附加凹部的部分。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于在形成凹部的步驟和貼粘合帶的步驟之間還包括在所述底框的整個(gè)表面形成金屬膜的步驟。
10.一種制造使用按照權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的引線框架的半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括以下步驟將半導(dǎo)體元件安裝在引線框架的模墊上；用粘合線將半導(dǎo)體元件的電極電連接于所述引線框架的相應(yīng)的多個(gè)引線；從所述引線框架安裝半導(dǎo)體元件的表面?zhèn)扔媚Ｖ茦渲芊獍雽?dǎo)體元件、粘合線和所述多個(gè)引線；剝離所述粘合帶；以及沿著分別包括相應(yīng)于每個(gè)模墊的所述多個(gè)導(dǎo)線的區(qū)域的外周邊切割用模制樹脂密封的引線框架，以便形成各個(gè)半導(dǎo)體器件。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述用模制樹脂的密封是通過批量模制法進(jìn)行的，其中引線框架在安裝半導(dǎo)體器件的那側(cè)的整個(gè)表面用樹脂密封。
全文摘要
一種在無引線封裝件(半導(dǎo)體器件)如四方偏平無引線封裝件(QFN)中使用的引線框架包括一底框，該底框具有分別界定而相應(yīng)于每個(gè)安裝在其上的半導(dǎo)體元件的模墊和圍繞相應(yīng)模墊布置的多個(gè)引線，一粘合帶貼在底框上以便覆蓋每個(gè)模墊的一個(gè)表面?zhèn)群蛧@相應(yīng)模墊布置的多個(gè)引線。相應(yīng)于每個(gè)模墊的所述多個(gè)引線在最后分成半導(dǎo)體器件的區(qū)域內(nèi)以梳狀從相應(yīng)模墊向朝外的方向延伸分別與模墊分離。引線框架還包括多個(gè)分別連接于每個(gè)模墊的支承桿。支承桿由粘合帶支承，并延伸得接近于最后分成半導(dǎo)體器件的區(qū)域的周邊部分。
文檔編號(hào)H01L21/48GK1412843SQ0214756
公開日2003年4月23日 申請(qǐng)日期2002年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月15日
發(fā)明者松澤秀樹 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社