專利名稱：切割機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種切割工件例如半導體晶片的切割機，尤其涉及一種在與工件表面垂直的平面成傾角的狀態(tài)下，切割工件的切割機。
背景技術：
在半導體裝置的生產(chǎn)中，例如，完全圓盤狀半導體晶片的正面通過許多被稱為“街道”的格子狀排列的切割線分成許多矩形區(qū)域，每個矩形區(qū)域形成一個預定的電路模式。具有電路模式的許多矩形區(qū)域被切割并相互分離形成所謂的半導體晶片。通過被稱為“切割機”的精密切割機械將半導體晶片切割。
上述切割機包括一個具有主軸外殼的主軸單元，一個被主軸外殼旋轉式支承的旋轉主軸和一個附著于旋轉主軸末端的切割刀，當高速旋轉切割刀時，通過相對于切割刀移動工件，該切割刀沿著預定的切割線切割卡盤臺上夾持的工件。在這個切割機中，切割刀一般定位成垂直于卡盤臺工件夾持面，所以，形成的工件的切割表面垂直于被切割半導體晶片的前后表面。
于是，在半導體裝置上裝備作為半導體晶片的矩形玻璃二極管的過程中，必須注意不要將玻璃二極管的切割表面放置在半導體裝置上。那是因為，如上所述，當半導體晶片的切割表面垂直于其正面時，半導體晶片的切割表面很容易被置于半導體裝置上。為解決這個問題，建議半導體切割表面與垂直于其正面的平面形成一傾角。
如上所述，為了以與其正面垂直的平面形成的一傾角切割半導體晶片，切割刀必須相對于卡盤臺的工件夾持面傾斜。作為將切割刀傾斜于所談及的卡盤臺工件夾持面的技術，其解決方法就是在卡盤臺上通過在其間插入傾斜夾具夾持住工件。
但是，根據(jù)上文所述的在卡盤臺上用一插入其間的傾斜夾具來夾持住工件的方法，因為工件保持在傾斜狀態(tài)，用于探測該工件將切割的區(qū)域的對準步驟很難實現(xiàn)。此外，在卡盤臺上用插入其間的傾斜夾具用于夾持住工件的方法中，當切割方向改變了90°時，工件相對于傾斜夾具必須重置。這種操作比較麻煩而且降低生產(chǎn)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一個切割機，該切割機易于實現(xiàn)用于探測卡盤臺上工件將切割的區(qū)域的對準步驟，當切割方向改變了90°時，在與工件表面垂直的平面成一傾角時，可以切割工件而不用重置該工件。
為達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一個切割機，包括一個卡盤臺，該卡盤臺具有用于夾持工件的工件夾持面，一個具有旋轉主軸的主軸單元，用于安裝切割在卡盤臺上夾持的工件的切割刀，一個主軸單元支撐機構，用于以其可在垂直于工件夾持面的切割方向可移動的方式支承主軸單元，其中，主軸單元支撐機構包括一個在垂直于工件夾持面的切割方向可移動地設置的可動式底座，一個在可動式底座的側面上設置的、具有給定曲率半徑的導軌，一個主軸單元支承件，其沿著導軌可動地設置并安裝主軸單元，以及一個用于沿著導軌移動主軸單元來調(diào)節(jié)角度的角度調(diào)節(jié)機構。
希望將上述導軌曲率半徑的中央設定為上述旋轉主軸的切割刀安裝部。上述角度調(diào)節(jié)機構包括一個可轉地被支承于可動式底座的陽螺紋桿，以及一個待旋入陽螺紋桿并與主軸單元支承件接合的可動式陰螺紋座，與可動式陰螺紋座接合的主軸單元支承件沿著導軌通過轉動陽螺紋桿被移動，以可沿著陽螺紋桿移動可動式陰螺紋座。此外，上述角度調(diào)節(jié)機構包括一個角度設置座，該座可選擇地并可分離地被安裝到可動式底座上，并具有一個支承面用于在其上放置和支承主軸單元。


圖1為一個根據(jù)本發(fā)明組成的切割機的透視圖；圖2為圖1所示的切割機的基本部段的透視圖；圖3為組成圖1所示的切割機的主軸單元支撐機構的基本部段的透視圖；圖4為圖3的主軸單元支撐機構的分解透視圖；圖5用于說明圖3所示的主軸單元支撐機構的第一支承狀態(tài)的示意圖；以及圖6用于說明圖3所示的主軸單元支撐機構的第二支承狀態(tài)的示意圖。
具體實施例方式
參照附圖具體描述一種根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的切割機。
圖1是根據(jù)本發(fā)明組成的作為切割機械的切割機的透視圖。
如圖1所示的切割機具有一個基本上是矩形的、平行邊的外殼10。如圖2所示，外殼10包括一個固定底座2，一個放置在固定底座2上的卡盤臺單元3，該單元可沿著箭頭X所指的切割供給方向移動并夾持工件，一個主軸單元支撐機構4，其被放置在固定底座2上并可沿著箭頭Y所指的分度方向(垂直于箭頭X所指的切割供給方向)移動，以及一個主軸單元6，其被主軸單元支撐機構4支承，并可沿著箭頭Z所指的切割方向移動。
上述卡盤臺單元3包括，一個通過許多連接螺栓3a固定在固定底座2上的支座31，兩個導軌32，32，該導軌32，32平行于箭頭X所指的方向平行放置在支座31上，以及一個放置在導軌32上的卡盤臺33，其可沿著箭頭X所指的方向移動。該卡盤臺33包括一個可動地安裝在導軌32，32上的吸附卡盤座331，以及一個安裝于吸附卡盤座331上、且在其頂部具有一個工件夾持面332a的吸附卡盤332，該卡盤臺通過空吸裝置(未示出)將工件夾持在吸附卡盤332的工件夾持面332a上，例如，圓盤狀半導體晶片?？ūP臺單元3包括一個用于將吸附卡盤臺33在箭頭X所指方向沿著兩導軌32，32的方向移動的驅(qū)動裝置34。驅(qū)動裝置34包括一個安裝在上述兩導軌32，32之間并與其平行的陽螺紋桿341，以及一個驅(qū)動源，例如用于旋轉地驅(qū)動陽螺紋桿341的脈沖馬達342。陽螺紋桿341在其一端通過固定在上述支座31上的軸承座343將其旋轉式地支承，在其另一端通過未示出的減速齒輪傳動連接到上述脈沖馬達342的輸出軸。陽螺紋桿341被螺紋擰入形成在陰螺紋座(未示)中的陰螺紋通孔中，該陰螺紋座從構成卡盤臺33的吸附卡盤座331的中央部的下表面突出。因此，通過用脈沖馬達342，向前或倒轉驅(qū)動陽螺紋桿341，都可以使卡盤臺33可沿著導軌32，32在箭頭X所指的方向移動。
上述主軸單元支撐機構4包括，一個通過許多連接螺栓4a固定于固定底座2上的支座41，兩個沿箭頭X所示方向平行放置支座41上的導軌42，42，以及一個安裝在導軌42上的、可沿著箭頭Y所指的方向移動的可動式支座43。該可動式支座43包括，一個可移動地安裝在導軌42，42上的可動式支承部431，以及一個連接在可動式支承部431上的主軸安裝部432。連接支架433固定在主軸安裝部432上并通過許多連接螺栓40a緊固于可動式支承部431，以使主軸安裝部432安裝于可動式支架部431上。主軸安裝部432還設置有兩個導軌432a，432a，該兩導軌432a，432a在與安裝有上述連接支架433的表面相對的表面上沿箭頭Z彼此平行地延伸。主軸單元支撐機構4具有一個驅(qū)動裝置44，用于沿著兩導軌42，42在箭頭Y所指的方向驅(qū)動可移動式支座43。驅(qū)動裝置44包括一個置于兩導軌42，42之間、并與其平行的陽螺紋桿441，以及一個驅(qū)動源，例如用于旋轉地驅(qū)動陽螺紋桿441的脈沖馬達442。陽螺紋桿441在其一端通過固定在上述支座41上的軸承座(未示出)將其旋轉式地支承，而在其另一端通過未示出的減速齒輪傳送連接到上述脈沖馬達442的輸出軸。陽螺紋桿441被擰入在陰螺母座(未示出)中形成的陰螺紋通孔，該陰螺紋座從組成可動式支座43的可動式支承部431的中央部的下表面伸出。因此，通過脈沖馬達442向前或翻轉驅(qū)動陽螺紋桿341，可動式支座43可沿著導軌42的方向在箭頭Y的方向移動。
在所示實施例中的主軸單元支撐機構4具有一個可動式底座45，該底座可移動地安裝在垂直于吸附卡盤332的工件夾持面332a的切割方向，該吸附卡盤332組成上述卡盤臺33。在與上述主軸安裝部432對立的側面上，該可動式底座45設置有兩個待導向的軌道45a，45a，以將該軌道45a，45a可滑動地安裝到設置在主軸安裝部432上的兩導軌432a，432a上。通過將待導向的軌道45a，45a安裝于上述導軌432a，432a中，該可動式底座45被支撐成在切割方向上可移動，即，在箭頭Z所指的、與組成上述卡盤臺33的吸附卡盤332的工件夾持面332a垂直的方向。在所示實施例中的主軸單元支撐機構4包括一個驅(qū)動裝置46，用于使可動式底座45沿著兩導軌432a在箭頭Z方向移動。象上述驅(qū)動裝置34和44一樣，驅(qū)動裝置46包括一個插入在導軌432a，432a之間的陽螺紋桿(未示出)和一個驅(qū)動源，例如用于旋轉式地驅(qū)動陽螺紋桿的脈沖馬達462。通過脈沖馬達462向前驅(qū)動陽螺紋桿(未示出)或使其翻轉，使可動式底座45沿著導軌432a，432a在箭頭Z所指的方向移動。
參照圖3和圖4描述上述可動式底座45。具有一個給定曲率半徑的導軌451安置在與具有上述可動式底座45的待導向的軌45a，45a的側面對立的側面上。導軌451的曲率半徑中央設定成一個組成主軸單元6的旋轉主軸的切割刀配件部，這如在后面描述。導軌451形成為另一個與可動式底座45分離的部件，并通過緊固裝置，例如一些緊固螺釘452安裝在所示的實施例中的可動式底座45上。這樣組成的導軌451設置有一個支座47，用于以可移動的方式支承主軸單元6。該支座47在與上述可動式底座45對立的側面上設置有待導向的軌道471，該軌道471被可滑動地安裝在設置于可動式底座45上的導軌451上，通過將這個待導向的軌道471安裝到導軌451上，主軸單元支承件48通過許多連接螺栓51與上述支座47連接。更明確地講，將每個連接螺栓51插入到形成于主軸單元支承件48中的四個相應的螺釘插入孔481中，并擰入四個相應的形成于支座47中的陰螺紋孔472中，以將主軸單元支承件48與支座47相連接。用于避免上述導軌451和支座47干擾的間隙凹槽482在與主軸單元支承件48的支座47對立的側面形成。在主軸單元支承件48上形成四個細長孔483，許多陰螺紋孔453形成在可動式底座45上與四個細長孔483的區(qū)域相對應的位置。緊固螺釘52插入四個細長孔483中并擰入到相應的陰螺紋孔453中且超出許多陰螺紋孔453，以將主軸單元支承件48固定到可動式底座45上。所以，當主軸單元支承件48沿著上述導軌451和支座47一起移動時，去除緊固螺釘52，主軸單元6的角度通過后面將描述的角度調(diào)節(jié)機構來調(diào)節(jié)，然后主軸單元支承件48被緊固并將其用緊固螺釘52固定到可動式底座45上，沿著細長孔483可微調(diào)。與后面將描述的角度調(diào)節(jié)機構接合的接合凸件484設置在主軸單元支承件48的端面上。主軸單元支承件48可與上述支座47結合成一體。
在圖示的實施例中的主軸單元支撐機構4包括角度調(diào)節(jié)機構49，用于沿著導軌451移動上述支座47和主軸單元支承件48。角度調(diào)節(jié)機構49包括一個陽螺紋桿493，其上端和下端部被連接到上述可動式底座45的上端和下端的支撐件491及492旋轉支承；一連接于陽螺紋桿493的頂部的手柄494；以及一旋入陽螺紋桿493的可動式陰螺紋座495中。與上述主軸單元支承件48上的接合凸件484結合的接合孔495a形成于可動式陰螺紋座495的側面。通過將接合凸件484與接合孔495a結合，即使用手柄轉動陽螺紋桿493，可動式陰螺紋座495a也不轉動，而是隨著陽螺紋桿493的旋轉在垂直方向移動。
在圖示的實施例中，有許多角度設置座50a，50b...作為角度調(diào)節(jié)機構49備用。角度設置座50a具有一底面501a和與該底面501a平行的作支承面的一頂面502a，用于下文描述的普通切割，在該切割中待隨后描述的切割刀定位在垂直于組成上述卡盤33的吸附卡盤332的工件夾持面332a上。角度設置座50b具有一個作為支承面的頂面502b，該頂面以預定的角度傾斜于底面501b，且當下文描述的切割刀定位成與垂直于組成上述夾盤33的吸附夾盤332的工件夾持面332a平面為一個給定的傾角時，使用該頂面。許多具有與底面成傾角的頂面的角度設置座是根據(jù)設置角度大小而準備的。螺釘插孔503，503和定位銷插孔504，504形成于每個角度設置座50a，50b...中。兩個定位銷插孔504，504平行于底面形成。從如此組成的角度設置座50a，50b...中選出給定座，再通過將兩個設置在上述移動座45的下部上的定位銷454，454插入到定位銷插孔504，504中，并將連接螺栓53和53插入到待旋入設置在移動座45中的陰螺紋孔455，455里的螺釘插孔503中，將該選出的給定座安裝到移動座45上。安裝后文將描述的主軸單元6的上述主軸單元支承件48由角度設置座的頂面支承。結果，后文所述的主軸單元6以所選的角度設置座的傾角被定位。
接下來描述主軸單元6。如圖所示的實施例中的主軸單元6包括一個主軸外殼61，一個旋轉主軸62，該旋轉主軸由主軸外殼61旋轉支承并從主軸外殼61的前端突出，一個連接在旋轉主軸62的頂端的切割刀63，一個固定螺母64，其擰入在旋轉主軸62頂端形成的陽螺紋部，使切割刀緊固和固定在旋轉主軸62上，以及一個連接支架65，其安裝在主軸外殼61的后部上，用于將主軸單元6與上述主軸單元支承件48連接。通過將連接螺栓54插入到形成于連接支架65中的四個螺釘插孔651中并將螺釘54擰入在上述主軸單元支承件48形成中的四個陰螺紋孔485，主軸單元6被固定到支承件48上。主軸單元6有一個內(nèi)置式伺服馬達作為驅(qū)動源用于驅(qū)動主軸外殼61中的旋轉主軸62。
主軸單元6和支承主軸單元6的主軸單元支撐機構4的組成如以上描述。主軸單元6支承角度的調(diào)節(jié)，即，切割刀63相對于組成上述卡盤33的吸附卡盤332之工件夾持面332a的連接角度在下文描述。
為實現(xiàn)普通的切割，如圖5所示，底面和頂面互相平行形成的角度設置座50a與可動式底座45連接，如上所述。主軸單元支承件48由頂面502a支承，該頂面是角度設置座50a的支承面。所以，安裝到主軸單元支承件48上的主軸單元6，其旋轉主軸62的中心軸變得平行于組成上述卡盤33的吸附卡盤332之工件夾持面332a，連接于旋轉主軸62的切割刀63定位成垂直于工件夾持面332a。
為了將上述切割刀63以預定的角度從圖5所示的普通切割狀態(tài)定位到上述工件夾持面332a，首先去掉緊固螺釘52，再操作角度調(diào)節(jié)機構49的手柄494以在某一方向轉動陽螺紋桿493，如圖6所示。當陽螺紋桿493在某一方向轉動時，可動式陰螺紋座495沿著陽螺紋桿493向上移動。結果，其接合凸件484與可動式陰螺紋座495的接合孔495a結合的主軸單元支承件48，和支座47一起沿著導軌451向上移動。因此，在角度設置座50a的頂面502a與主軸單元支承件48之間產(chǎn)生一間隔。由于主軸單元支承件48在此時沿著具有給定曲率半徑的導軌451移動，安裝到主軸單元支承件48上的主軸單元6的旋轉主軸62的中心軸，相對于與組成吸附卡盤臺33的吸附卡盤392的工件夾持面332a平行的軸線傾斜。
如上所述，當主軸單元支承件48沿著導軌451向上移動和在角度設置座50a的頂面502a與主軸單元支承件48之間產(chǎn)生一間隔時，如上所述，角度設置座50a從可動式底座45上移開，其頂面502b作為支撐表面以預定角度傾斜于底面501b的角度設置座50b安裝在可動式底座45上。據(jù)此，操作角度調(diào)節(jié)機構49的手柄494以使陽螺紋桿494沿相對方向轉動。當陽螺紋桿493反向轉動時，可動式陰螺紋座495沿著陽螺紋桿493向下移動。結果，其接合凸件484與可動式陰螺紋座495的接合孔495a接合的主軸單元支承件48，和支座47一起沿著導軌451向下移動，且主軸單元支承件48被放置和支撐到頂面502b上，該頂面為如圖6所示的角度設置座50b的支承面。然后，緊固螺釘52被插到四個細長孔483中，擰到相應的陰螺紋孔453中，以將主軸單元支承件48固定到可動式底座45上。結果，裝在主軸單元支承件48上的主軸單元6的旋轉主軸62的中心軸，被定位在一種與平行于吸附盤332的工件夾持面332a的軸成預定角度θ的傾斜狀態(tài)，該332吸附盤組成卡盤臺33。因此，連接于旋轉主軸62上的切割刀63以與工件夾持面332a垂直的平面成-給定角度θ定位。
當安裝主軸單元6的主軸單元支承件48沿著導軌451移動時，在圖示的實施例中，因為導軌451曲率半徑的中心設定為旋轉主軸62的切割刀的安裝部，所以切割刀63的定位很少變化。于是，易于將工件與切割刀63對準。
此外，安裝主軸單元6的主軸單元支承件48在如圖所示的實施例中由角度設置座支承，所選的給定角度可穩(wěn)定保持。在圖示的具體實施例中，安裝主軸單元6的主軸單元支承件48被角度設置座支承。但是，給定的角度僅可通過角度調(diào)節(jié)機構49調(diào)節(jié)，而不用角度設置座。
返回圖1，圖示的切割機包括一個盒子12，其用于儲存一個作為工件的半導體晶片11，一個工件取出裝置13，一個工件承載裝置14，一個清洗裝置15，一個清洗/承載裝置16和一個對準裝置17，該對準裝置為一個顯微鏡或一個電荷耦合(CCD)照相機。在一框架111上通過一個膠帶112固定半導體晶片11，并將其以安裝在框架111上的狀態(tài)儲存于上述盒子12中。盒子12被放置于一個盒子臺121上，該盒子臺可通過未示出的提升裝置來上下移動。
接下來簡單描述上述切割機的操作方法。
被儲存在盒子12中給定的位置上的框架111上安裝的半導體晶片11(以下將成安裝于框架111上的狀態(tài)的半導體晶片11簡稱為“半導體晶片11”)，通過提升裝置(未標出)垂直移動盒子12，將其移到取出位置。此后，工件取出裝置13來回移動以將定位在取出位置的半導體晶片11運送至工件放置區(qū)域18。運送到工件放置區(qū)域18的半導體晶片11，通過工件承載裝置14的轉動運動被運送到組成上述卡盤臺單元3的卡盤臺33的吸附卡盤332上，并被吸附在吸附卡盤332上。這樣吸力保持半導體晶片11的卡盤臺33，沿著導軌32移至對準裝置17的正下方。當卡盤臺33定位在對準裝置17的正下方時，在半導體晶片11中形成的切割線被對準裝置17探測以實現(xiàn)精確定位。
其后，吸力保持半導體晶片11的卡盤臺33在箭頭X所指的方向即切割供給方向移動，以便使保持在卡盤臺33上的半導體晶片沿著給定的切割線被切割刀63切割。也就是說，切割刀63由主軸單元6安裝并被旋轉式驅(qū)動，該主軸單元通過在箭頭Y所指的方向即刻度方向和箭頭Z所指的方向即切割方向被移動和調(diào)節(jié)從而進行定位。
相應地，通過沿著切割刀63的下邊在切割供給方向移動卡盤臺33，保持在卡盤臺33上的半導體晶片11沿著給定的切割線用切割刀63切割并分成半導體晶片。被分成的半導體晶片通過膠帶112的作用相互之間不分離，所以，可保持半導體晶片11安裝于框架111上的狀態(tài)。
如上所述，切割刀63切割半導體晶片11時，當主軸單元6以圖5所示的方式安裝，即旋轉主軸62的中心軸變得平行于組成卡盤臺33的吸附卡盤332的工件保持面332a，半導體11以與其表面呈直角被切割，因為連接于旋轉主軸62的切割刀62在垂直于工件夾持面332a的位置被定位。同時，當主軸單元6的旋轉主軸62以給定的角度θ傾斜于平行于組成卡盤臺33的吸附卡盤332的工件夾持面332a的軸時，如圖6所示，半導體晶片11以與其表面形成給定的角度θ被切割，因為安裝于旋轉主軸62上的切割刀63被定位于一種傾斜狀態(tài)，即與工件夾持面332a垂直的平面形成給定的角度θ。如上所述，在圖示的實施例中，甚至當工件以與其表面垂直的平面形成一傾角而將被切割時，在卡盤臺38上被夾持的工件夾持狀態(tài)也不改變，因此，易于完成探測該工件將被切割區(qū)域的對準步驟，當切割方向改變90°時不用重置也可以切割工件。
當如上所述半導體晶片11的切割操作完成后，夾持半導體晶片11的卡盤臺33返回到半導體晶片11首次被吸附保持的位置，且釋放對半導體晶片11的吸附保持。其后，半導體晶片11通過清洗/承載裝置16運送至清洗裝置15進行清洗。被清洗過的半導體晶片11由工件承載裝置14運送至工件放置區(qū)域18。然后，半導體晶片11經(jīng)由工件取出裝置13儲存于盒子12內(nèi)給定的位置。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，即便當工件以與其表面垂直的平面形成一傾角被切割，被夾持在卡盤臺上的工件的夾持狀態(tài)也不改變，所以易于完成探測該工件將被切割區(qū)域的對準步驟，并且當切割方向改變90°時不用重置也可以切割工件。
權利要求
1.一種切割機，其包括一個卡盤臺，其具有用于夾持工件的工件夾持面；一個主軸單元，其具有用于把被夾持在卡盤臺上的工件切割的切割刀來安裝的旋轉主軸；一個主軸單元支撐機構，其將支承主軸單元支撐成在垂直于工件夾持面的切割方向可以移動，其特征在于，主軸單元支撐機構包括一個可動式底座，該底座可移動地設置在垂直于工件夾持面的切割方向上，一個置于可動式底座側面上，且具有一個給定的曲率半徑的導軌，一個主軸單元支承件，其沿著導軌可動式設置并安裝主軸單元，以及一個角度調(diào)節(jié)機構，其用于沿著導軌移動主軸單元支承件來調(diào)節(jié)角度。
2.根據(jù)權利要求1所述的切割機，其特征在于，導軌的曲率半徑的中央設定成該旋轉主軸的切割刀安裝部。
3.根據(jù)權利要求1所述的切割機，其特征在于，角度調(diào)節(jié)機構包括一個可轉動地支承于可動式底座上的陽螺紋桿和一個待旋入陽螺紋桿的、與主軸單元支承件接合的可動式陰螺母座，通過轉動陽螺紋桿以使可動式螺母座沿陽螺紋桿移動，使得該與螺母座接合的主軸單元支撐件，沿著上述導軌移動。
4.根據(jù)權利要求1所述的切割機，其特征在于，角度調(diào)節(jié)機構具有一個角度設置座，該設置座可選擇地并可分離地被安裝于可動式底座上，并具有一個將支承主軸單元支承于其上并對該支撐主軸單元支撐的支撐面。
全文摘要
一個切割機，其包括一個用于夾持工件的卡盤臺，一個具有旋轉主軸的主軸單元，用于安裝切割刀，該切割刀切割卡盤臺上架持的工件，以及一個以其可在切割方向移動的方式支承主軸單元的主軸單元支撐機構，其中，主軸單元支撐機構包括一個可動式底座，一個設置在可動式底座上、具有一個給定的曲率半徑的導軌，一個主軸單元支承件，其沿著導軌可動地設置并安裝主軸單元，以及一個角度調(diào)節(jié)機構，用于沿著導軌移動主軸單元支承件以調(diào)節(jié)角度。
文檔編號H01L21/02GK1411963SQ0215476
公開日2003年4月23日 申請日期2002年10月12日 優(yōu)先權日2001年10月12日
發(fā)明者椛澤孝行 申請人:株式會社迪斯科