專(zhuān)利名稱(chēng)：一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法涉及一種無(wú)鉛陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“陶瓷PTCR”)的制造方法。
本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下方式來(lái)實(shí)現(xiàn)環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法是在制備過(guò)程中不使用含鉛或含鉛的氧化物。
在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其配方表達(dá)式為(BaxSryCaz)Tiu，其中，X0.6～0.9，Y0～0.3，Z0.02～0.2，U0.98～1.02為提高PTCR效應(yīng)而在配方中加入錳含量為0.01％～0.1％之間，SiO2加入量為0.5％～3.5％，半導(dǎo)化劑可以是鈮、鏑、釔、釹、釤、銻的一種或幾種，用量為0.2％～0.5％。
在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，所使用的焊接材料含錫94～98％含銀6～2％的焊錫。
在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，使用的引線(xiàn)為表面鍍純錫的引線(xiàn)。
使用本發(fā)明制作的PTCR對(duì)產(chǎn)品的合格率未有明顯影響。
但它還是對(duì)陶瓷PTCR的制造過(guò)程有一些要求，具體描述如下1由于產(chǎn)品無(wú)鉛因而PTCR的居里點(diǎn)可調(diào)范圍為50～120攝氏度。
2由于使用了銀錫合金的焊錫焊接溫度必須提高至240～270度。
3由于焊接溫度的提高在焊接前瓷片必須預(yù)熱，預(yù)熱溫度不應(yīng)低于60度，其上限取決于使用的助焊劑。
4由于使用的焊接材料和引線(xiàn)為特殊要求的產(chǎn)品因而每片成本有所增加。
本發(fā)明的優(yōu)越性在于與傳統(tǒng)的制造方法相比，本發(fā)明在整個(gè)陶瓷PTCR的制備過(guò)程中不使用含鉛或含鉛的氧化物，同時(shí)不影響陶瓷PTCR的性能。
表(1)

表(2)

從以上結(jié)果可以看出，本發(fā)明沒(méi)有降低PTCR的耐電壓性能和可焊性。經(jīng)本發(fā)明制作的陶瓷PTCR的電阻值與未經(jīng)本發(fā)明制作的PTCR電阻值相同。
表(3)

從以上結(jié)果可以看出，本發(fā)明沒(méi)有降低PTCR的耐電壓性能和可焊性。經(jīng)本發(fā)明制作的陶瓷PTCR的零功率電阻和升阻比值與傳統(tǒng)含鉛的PTCR電阻值相近。
權(quán)利要求
1.一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于在無(wú)鉛陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制備過(guò)程中不使用含鉛或含鉛的氧化物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于配方表達(dá)式為(BaxSryCaz)Tiu，其中，X0.6～0.9，Y0～0.3，Z0.02～0.2，U0.98～1.02在配方中加入錳含量為0.01％～0.1％之間，SiO2加入量為0.5％～3.5％，半導(dǎo)化劑可以是鈮、鏑、釔、釹、釤、銻的一種或幾種，用量為0.2％～0.5％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于使用的焊接材料含錫94～98％含銀6～2％的焊錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于使用的引線(xiàn)為表面鍍純錫的引線(xiàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于按配方表達(dá)式的粉料用球磨機(jī)混合20～48h，然后烘干，在1050～1200℃下預(yù)燒0.5～5h，再將其二次配料，加入錳含量為0.1％、SiO2加入量為2.5％、半導(dǎo)化劑0.2～0.5％，球磨后將粉料造粒，成型，然后在燒結(jié)溫度1350℃、保溫時(shí)間40分鐘條件下燒結(jié)成瓷，被電極，將鍍純錫的銅線(xiàn)打制成需要的形狀，將瓷片插在引線(xiàn)中，在銀錫合金中浸焊，完成焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于使用的引線(xiàn)為表面鍍純錫的引線(xiàn)。
全文摘要
本發(fā)明一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法涉及一種無(wú)鉛陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法。本發(fā)明是在無(wú)鉛陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制備過(guò)程中不使用含鉛或含鉛的氧化物。其配方表達(dá)式為(BaxSryCaz)Tiu，其中，X0.6～0.9，Y0～0.3，Z0.02～0.2，U0.98～1.02，在配方中加入錳含量為0.01％～0.1％之間，SiO
文檔編號(hào)H01C7/02GK1426072SQ02160198
公開(kāi)日2003年6月25日 申請(qǐng)日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者張甦, 周欣山, 錢(qián)朝勇, 沈十林, 潘昂 申請(qǐng)人:上海維安熱電材料股份有限公司