專利名稱：具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝組件，特別是一種具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件。
封膠為一種具二氧化矽材質(zhì)的膠體，通常系將黑色染劑加入二氧化矽內(nèi)，以成為黑色的封膠。然，以此黑色封膠體進(jìn)行所有半導(dǎo)體元件的封裝，將使不同規(guī)格、功能或記憶容量的半導(dǎo)體封裝組清一色皆為黑色形態(tài)。如此，為了使半導(dǎo)體封裝組件得以區(qū)別其規(guī)格、功能或記憶容量，通常必須于封膠上蓋印注記，致使其制程上多了一道程序，且以蓋印注記方式并不顯目，常造成生產(chǎn)管理上的困擾。
本實(shí)用新型包括基板、設(shè)置于基板上為不同規(guī)格、功能、記憶容量的半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及膠體；膠體為與半導(dǎo)體元件規(guī)格、功能、記憶容量相對(duì)應(yīng)的不同色彩的膠體。
其中半導(dǎo)體元件為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體。
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體用于128Mb，膠體為藍(lán)色，
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體用于256Mb，膠體為黃色。
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體用于512Mb，膠體為紅色。
由于本實(shí)用新型包括基板、設(shè)置于基板上為不同規(guī)格、功能、記憶容量的半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及膠體；膠體為與半導(dǎo)體元件規(guī)格、功能、記憶容量相對(duì)應(yīng)的不同色彩的膠體。藉由不同顏色的膠體封裝半導(dǎo)體元件，可藉以識(shí)別以不同規(guī)格、功能或記憶容量的半導(dǎo)體元件封裝的本實(shí)用新型，以便于生產(chǎn)上的管理；以顏色作為以不同規(guī)格、功能或記憶容量半導(dǎo)體元件封裝的半導(dǎo)體封裝組件，可省去蓋印識(shí)別的制程作業(yè)；以不同的色彩形成于半導(dǎo)體封裝組件上，可增添產(chǎn)品的特異性，以吸引消費(fèi)者注意；不僅增加產(chǎn)品的識(shí)別便利性、便于生產(chǎn)制造管理，而且具有特異性及美感，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖。
基板10設(shè)有上表面18及下表面20。上表面18設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)22。下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)24。
半導(dǎo)體元件12設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊26。半導(dǎo)體元件12系設(shè)于基板10的上表面18。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線14設(shè)有電連接于半導(dǎo)體元件12的焊墊26的第一端點(diǎn)28及電連接于基板10的第一接點(diǎn)22的第二端點(diǎn)30，使半導(dǎo)體元件12的訊號(hào)傳遞至基板10。
膠體16系為具二氧化矽材質(zhì)的膠體，依需求將色料添加于膠體16內(nèi)，使膠體16呈現(xiàn)不同顏色的變化。
當(dāng)半導(dǎo)體元件12為適用于128Mb的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，膠體16內(nèi)的色料為藍(lán)色，如此，封裝完成的本實(shí)用新型即呈現(xiàn)藍(lán)色的外觀，以便于生產(chǎn)制造的管理及用于模組記憶容量的識(shí)別。
當(dāng)半導(dǎo)體元件12為適用于256Mb的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，膠體16內(nèi)的色料為黃色，如此，封裝完成的本實(shí)用新型即呈現(xiàn)黃色的外觀，以便于生產(chǎn)制造的管理及用于模組記憶容量的識(shí)別。
當(dāng)半導(dǎo)體元件12為適用于512Mb的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，膠體16內(nèi)的色料為紅色，如此，封裝完成的本實(shí)用新型即呈現(xiàn)紅色的外觀，以便于生產(chǎn)制造的管理及用于模組記憶容量的識(shí)別。
是此，可將不同規(guī)格、功能或記憶容量的半導(dǎo)體元件12以不同的顏色予以封裝，使其在生產(chǎn)管理、記憶容量識(shí)別及功能區(qū)別上更為簡易，同時(shí)亦可增添產(chǎn)品的特異性，以吸引消費(fèi)者的選用。
如圖2所示，標(biāo)號(hào)32部份為藍(lán)色膠體，因此，由外觀顏色即可得知該半導(dǎo)體封裝組件為用于128Mb模組的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，因而，在整個(gè)生產(chǎn)管理上相當(dāng)?shù)谋憷?，且不必另行于其上上蓋印注記，可省略生產(chǎn)上的制程。
如圖3所示，標(biāo)號(hào)34部份為黃色膠體，因此，由外觀顏色即可得知該半導(dǎo)體封裝組件為用于256Mb模組的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，因而，在整個(gè)生產(chǎn)管理上相當(dāng)?shù)谋憷?，且不必另行于其上蓋印注記，可省略生產(chǎn)上的制程。
如上所述，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)；1、藉由不同顏色的膠體16封裝半導(dǎo)體元件12，可藉以識(shí)別以不同規(guī)格、功能或記憶容量的半導(dǎo)體元件12封裝的本實(shí)用新型，以便于生產(chǎn)上的管理。
2、以顏色作為以不同規(guī)格、功能或記憶容量半導(dǎo)體元件12封裝的本實(shí)用新型的識(shí)別，可省去蓋印識(shí)別的制程作業(yè)。
3、以不同的色彩形成于半導(dǎo)體封裝組件上，可增添產(chǎn)品的特異性，以吸引消費(fèi)者注意。
權(quán)利要求1.一種具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件，它包括基板、設(shè)置于基板上為不同規(guī)格、功能、記憶容量的半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及膠體；其特征在于所述的膠體為與半導(dǎo)體元件規(guī)格、功能、記憶容量相對(duì)應(yīng)的不同色彩的膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的半導(dǎo)體元件為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體用于128Mb，膠體為藍(lán)色，
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體用于256Mb，膠體為黃色。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體用于512Mb，膠體為紅色。
專利摘要一種具有色彩的半導(dǎo)體封裝組件。為提供一種增加產(chǎn)品的識(shí)別便利性、便于生產(chǎn)制造管理、具有特異性及美感的半導(dǎo)體封裝組件，提出本實(shí)用新型，它包括基板、設(shè)置于基板上為不同規(guī)格、功能、記憶容量的半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及膠體；膠體為與半導(dǎo)體元件規(guī)格、功能、記憶容量相對(duì)應(yīng)的不同色彩的膠體。
文檔編號(hào)H01L23/544GK2523025SQ0220167
公開日2002年11月27日 申請(qǐng)日期2002年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月18日
發(fā)明者劉福洲, 曾國泰, 陳明輝, 林欽福, 鄭清水 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司