專利名稱：回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，專指一種針對計算機，尤其是指應(yīng)用于臺式計算機時所需的中央微處理器(cpu)冷卻系統(tǒng)，其中是由圓柱環(huán)狀成形的外環(huán)導(dǎo)熱體、外環(huán)導(dǎo)熱體內(nèi)向圓心輻射聚攏的散熱鰭片搭配一風扇與導(dǎo)熱管所組合而成為本結(jié)構(gòu)的整體相關(guān)結(jié)構(gòu)位置。
在此，—公知的臺式計算機(如圖1所示)，一般中央微處理器5的冷卻方式都采用開放直立式的散熱鰭片2’，將計算機機體中央微處理器5所產(chǎn)生的熱源由底面1’傳導(dǎo)至散熱鰭片2’進行散熱。
又如圖2所示的開放圓周式散熱鰭片2”以中央圓柱導(dǎo)熱體1”為中心，向周圓散布而達成整體的散熱功能。
然而，以此類開放式散熱鰭片結(jié)構(gòu)成型的冷卻器，卻存在著有限空間內(nèi)的散熱能力無法集中散熱、與中央微處理器(cpu)接觸的端面散熱效率不高等基本結(jié)構(gòu)上的問題。
若深入探討此種傳統(tǒng)常用的計算機主機的散熱工具的真正實用性，確實具有存在已久的各種缺陷，除具有前述實際使用廣泛性的問題外，尤其是對于延長機體壽命，確有其無法達成功能的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，是一種封閉空間集中散熱結(jié)構(gòu)，既可加強散熱功能，又可避免散熱能力無法集中，且不僅不會因上述功能增強而造成成本過高，反而因本實用新型的特有結(jié)構(gòu)裝置可有效的加大散熱面積與將熱能徹底排出計算機等功能，更增加了本裝置的方便性與效率。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，尤指一種呈一封閉式集中散熱結(jié)構(gòu)，其中包括有外環(huán)導(dǎo)熱體，包含一導(dǎo)熱材料制成的座體底面與環(huán)狀壁面，環(huán)狀壁面內(nèi)緣具有中空的容置空間，中空部份延出貫穿至環(huán)狀壁面兩端；以及散熱鰭片，具有多個，位于外環(huán)導(dǎo)熱體的環(huán)狀壁面內(nèi)端緣面。
本實用新型所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其中所述外環(huán)導(dǎo)熱體的外圍封閉環(huán)狀成形壁面為實心材料。
本實用新型所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其中所述外環(huán)導(dǎo)熱體的外圍封閉環(huán)狀成形壁面為空心腔體。
本實用新型所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其中所述空心腔體內(nèi)灌入有熱傳導(dǎo)物質(zhì)或冷卻液。
本實用新型所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其中所述外環(huán)導(dǎo)熱體的環(huán)狀壁面內(nèi)面一側(cè)端固置有一風扇。
本實用新型所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其中還設(shè)有導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管套入外環(huán)導(dǎo)熱體的環(huán)狀壁面兩端。
本實用新型所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其中所述散熱鰭片繞其環(huán)狀壁面內(nèi)端緣面突射出，向環(huán)狀壁面的圓心輻射聚攏。
為使對本實用新型的構(gòu)造、方法、精神及其它目的能有更進一步的了解，現(xiàn)結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的較佳實施例。


圖1是公知直立式散熱組件的立體示意圖；圖2是公知開放圓周式散熱組件的立體示意圖；圖3是本實用新型較佳實施例的立體示意圖；圖4是本實用新型主體結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖5是本實用新型主體結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；圖6是本實用新型主體結(jié)構(gòu)的正視圖；圖7是本實用新型部份結(jié)構(gòu)的正視剖視圖；圖8是本實用新型另一較佳實施例部份結(jié)構(gòu)的正視剖視圖；圖9是本實用新型主體結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖視示意圖。
其中，外環(huán)導(dǎo)熱體1(請同時結(jié)合圖7與圖8所示)，包括一座體底面11與一環(huán)狀壁面10，其中環(huán)狀壁面10為一圓筒(柱)環(huán)狀成形體，環(huán)狀壁面10內(nèi)緣具有中空的容置空間，中空部份延出貫穿至圓柱兩端，而該座體底面11是以導(dǎo)熱材料成型的，外環(huán)導(dǎo)熱體1的外圍封閉環(huán)狀成形壁面10可為實心材料(如圖7所示)，也可為空心腔體100(如圖8所示)；外環(huán)導(dǎo)熱體壁面10若為空腔體，則腔體100內(nèi)可灌入熱傳導(dǎo)物質(zhì)或冷卻液等，以加強外環(huán)導(dǎo)熱體1的導(dǎo)熱功能。
散熱鰭片2，位于外環(huán)導(dǎo)熱體1內(nèi)約中央?yún)^(qū)，是在外環(huán)導(dǎo)熱體1圓筒(柱)狀內(nèi)端緣面具多個繞其圓筒(柱)狀內(nèi)端緣面突射出，并內(nèi)向圓柱狀的圓心輻射聚攏。
外環(huán)導(dǎo)熱體1內(nèi)散熱鰭片2集中處為一封閉空間，而封閉空間對外的氣體熱對流，可經(jīng)由外環(huán)導(dǎo)熱體1兩端空間散出熱氣。
風扇3，塞入固置于外環(huán)導(dǎo)熱體1環(huán)狀壁面10內(nèi)面一側(cè)端，借由風扇3葉片的轉(zhuǎn)動產(chǎn)生氣體流動，以加強熱對流的功能。
導(dǎo)熱管4，使用時套入外環(huán)導(dǎo)熱體1環(huán)狀壁面10兩端，并可將導(dǎo)熱管4延出計算機主機的機殼外，以借此將外環(huán)導(dǎo)熱體1內(nèi)封閉空間的熱源導(dǎo)出計算機主機機殼外。
續(xù)請參閱圖9搭配前圖所示，本實用新型回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其散熱流程主要是將中央微處理器5運作時所產(chǎn)生的熱源，由外環(huán)導(dǎo)熱體1的座體底面11經(jīng)環(huán)狀壁面10，將熱傳導(dǎo)入多個的繞其圓筒(柱)狀內(nèi)端緣面突射出，向圓柱狀的圓心輻射聚攏的散熱鰭片2，經(jīng)散熱鰭片2的熱傳導(dǎo)，將熱源傳入外環(huán)導(dǎo)熱體1中心柱狀區(qū)帶集中，最后再以風扇3驅(qū)使熱氣體與延出計算機主機機殼外的導(dǎo)熱管4內(nèi)的冷氣體產(chǎn)生強制流動，冷氣體經(jīng)由A方向流入，熱氣體經(jīng)B方向流出，以使冷熱氣體對流并經(jīng)由導(dǎo)熱管4將熱量導(dǎo)出計算機主機機殼外方為其功效。
綜上所述，本實用新型結(jié)構(gòu)實施簡單并可達預(yù)期的功效，當可排除公知所具的缺陷及賦予廣泛的實用性。
權(quán)利要求1.一種回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，尤指一種呈一封閉式集中散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有外環(huán)導(dǎo)熱體，包含一導(dǎo)熱材料制成的座體底面與環(huán)狀壁面，環(huán)狀壁面內(nèi)緣具有中空的容置空間，中空部份延出貫穿至環(huán)狀壁面兩端；以及多個散熱鰭片，位于外環(huán)導(dǎo)熱體的環(huán)狀壁面內(nèi)端緣面。
2.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述外環(huán)導(dǎo)熱體的外圍封閉環(huán)狀成形壁面為實心材料。
3.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述外環(huán)導(dǎo)熱體的外圍封閉環(huán)狀成形壁面為空心腔體。
4.如權(quán)利要求3所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述空心腔體內(nèi)灌入有熱傳導(dǎo)物質(zhì)或冷卻液。
5.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述外環(huán)導(dǎo)熱體的環(huán)狀壁面內(nèi)面一側(cè)端固置有一風扇。
6.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其特征在于，還設(shè)有導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管套入外環(huán)導(dǎo)熱體的環(huán)狀壁面兩端。
7.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述散熱鰭片繞其環(huán)狀壁面內(nèi)端緣面突射出，向環(huán)狀壁面的圓心輻射聚攏。
專利摘要一種回轉(zhuǎn)式中央微處理器冷卻器，專指一種針對計算機，尤其是應(yīng)用于臺式計算機的中央微處理器冷卻系統(tǒng)的冷卻器，本實用新型呈一封閉式集中散熱結(jié)構(gòu)，除避免以往開放式散熱鰭片在有限空間內(nèi)較小的熱面積與散熱能力無法集中散熱等基本結(jié)構(gòu)的缺陷，且突破舊式公知開放式散熱鰭片所排放產(chǎn)生的熱充斥于計算機機殼內(nèi)，進而影響整臺計算機運作的現(xiàn)象；本實用新型包括圓柱環(huán)狀成形的外環(huán)導(dǎo)熱體、外環(huán)導(dǎo)熱體內(nèi)向圓心輻射聚攏的散熱鰭片搭配一風扇與導(dǎo)熱管，其中外環(huán)導(dǎo)熱體內(nèi)部空間為一向內(nèi)封閉的空間，而封閉空間對外的熱導(dǎo)是依靠導(dǎo)熱管延出冷卻器外，又或再將導(dǎo)熱管拉引出計算機主機的機殼外，以風扇加強空氣的對流散熱出計算機主機的機殼外。
文檔編號H01L23/467GK2562224SQ0220799
公開日2003年7月23日 申請日期2002年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月27日
發(fā)明者王勤文 申請人:王派酋, 王勤彰, 王勤文