專利名稱：一種軟封裝芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)里，芯片作為一種元器件，具有非常重要的作用，而軟封裝芯片因其價格低廉、性能良好，仍占據(jù)著相當(dāng)大的市場容量。軟封裝芯片質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，而芯片軟封裝構(gòu)造對芯片質(zhì)量起著非常重要的作用。目前芯片軟封裝結(jié)構(gòu)，其芯片和金屬膜基座一般都被樹脂滴膠密封，只有金屬管腳露出樹脂滴膠外部，芯片工作時產(chǎn)生的熱量僅通過樹脂滴膠本身和金屬管腳散發(fā)，熱量散發(fā)慢而小，芯片工作時很容易被燒毀。因此現(xiàn)有的軟封裝結(jié)構(gòu)只能對工作電流和產(chǎn)生熱量較小的芯片進行封裝，而某些工作電流和產(chǎn)生熱量比較大的芯片只能采用其它成本較高的封裝方式。
技術(shù)內(nèi)容本實用新型目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，通過對軟封裝的構(gòu)造加以改進設(shè)計，提供一種軟封裝芯片的技術(shù)方案。
所述的一種軟封裝芯片，包括基板、由樹脂滴膠層封裝在基板正面的芯片及相應(yīng)的金屬膜基座、引腳，其特征在于金屬膜基座延伸到樹脂滴膠層外部構(gòu)成散熱金屬膜層。
該軟封裝芯片，結(jié)構(gòu)合理、巧妙，由于對金屬膜基座實行延伸，在樹脂滴膠層外部構(gòu)成了散熱金屬膜層，增大芯片工作時的散熱速度和散熱量，提高了芯片的工作性能，延長了芯片的使用壽命，且生產(chǎn)成本大大降低。

及具體實施方式以下結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步說明并給出具體實施方式
。
圖1為軟封裝芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖所示，1-基板、2-散熱金屬膜層、3-引腳、4-樹脂滴膠層、5-芯片。散熱金屬膜層2的設(shè)置可以采用下述方式1)散熱金屬膜層2直接由封裝在樹脂滴膠層4內(nèi)的金屬膜基座一體延伸，這時散熱金屬膜層2與金屬膜基座為一整體；2)由封裝在樹脂滴膠層4內(nèi)的金屬膜基座通過引腳3延伸到樹脂滴膠層4外部構(gòu)成散熱金屬膜層2；3)由封裝在樹脂滴膠層4內(nèi)的金屬膜基座通過金屬連件延伸到基板1的背面構(gòu)成散熱金屬膜層2。散熱金屬膜層2的外形可根據(jù)基板1的剩余空間為規(guī)則或不規(guī)則的任何形狀，其自身結(jié)構(gòu)可以為網(wǎng)狀或放射線狀。由于為一般公知技術(shù)，又被樹脂滴膠層4覆蓋，附圖中與芯片5相應(yīng)配合的金屬膜基座未予標(biāo)出。
權(quán)利要求1.一種軟封裝芯片，包括基板(1)、由樹脂滴膠層(4)封裝在基板(1)正面的芯片(5)及相應(yīng)的金屬膜基座、引腳(3)，其特征在于金屬膜基座延伸到樹脂滴膠層(4)外部構(gòu)成散熱金屬膜層(2)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種軟封裝芯片，其特征在于散熱金屬膜層(2)由封裝在樹脂滴膠層(4)內(nèi)的金屬膜基座一體延伸。
3.如權(quán)利要求1所述的一種軟封裝芯片，其特征在于金屬膜基座通過引腳(3)延伸到樹脂滴膠層(4)外部構(gòu)成散熱金屬膜層(2)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種軟封裝芯片，其特征在于金屬膜基座通過金屬連件延伸到基板(1)的背面構(gòu)成散熱金屬膜層(2)。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種軟封裝芯片，其特征在于散熱金屬膜層(2)為網(wǎng)狀或放射線狀。
專利摘要一種軟封裝芯片，屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括基板、由樹脂滴膠層封裝在基板正面的芯片及相應(yīng)的金屬膜基座、引腳，其特征在于金屬膜基座延伸到樹脂滴膠層外部構(gòu)成散熱金屬膜層。該軟封裝芯片，結(jié)構(gòu)合理、巧妙，由于對金屬膜基座實行延伸，在樹脂滴膠層外部構(gòu)成了散熱金屬膜層，增大芯片工作時的散熱速度和散熱量，提高了芯片的工作性能，延長了芯片的使用壽命，且生產(chǎn)成本大大降低。
文檔編號H01L23/34GK2543202SQ02216789
公開日2003年4月2日 申請日期2002年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月15日
發(fā)明者葉穎明 申請人:葉穎明