專利名稱：軸向引出被釉線繞電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種軸向引出被釉線繞電阻器。
2、由于受到有機(jī)高分子材料性能限制，耐溫低，負(fù)荷時會有氣體逸出，且抗污染性和耐化學(xué)氣體腐蝕性差，不適于惡劣環(huán)境中使用。
國內(nèi)現(xiàn)有的徑向引出被釉線繞電阻器存在的缺點是體積較大，使用中用支架安裝，不適于微電子功率電路、印刷線路板使用。
本實用新型是由長度為6-60mm、外徑為2.5-15mm的陶瓷骨架及電阻絲、帽蓋、引出線、被釉層構(gòu)成。在陶瓷骨架左右兩端分別設(shè)有帽蓋，設(shè)在陶瓷骨架外表面上的電阻絲兩端頭分別與左右帽蓋連接，在帽蓋的外端面上設(shè)有引出線，在除引出線外端頭的電阻體表面上設(shè)有被釉層。
本實用新型的優(yōu)點是同體積下功率大，同功率下體積小，可在惡劣環(huán)境下長期使用，穩(wěn)定性好，無氣體逸出，適用范圍廣，可用于微電子功率電路印刷線路板，特別適于在宇航和真空電子電路中使用。
圖中1是陶瓷骨架，2是帽蓋，3是電阻絲，4是接頭，5是引出線，6是被釉層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖
以具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明在長度為31.5mm，外徑為5.5mm的陶瓷骨架(1)的左右端頭分別壓合帽蓋(2)，在陶瓷骨架(1)的外表面上繞電阻絲(3)，(3)的端頭分別與左右帽蓋焊連于接頭(4)，在左右帽蓋(2)的外端面上焊連引出線(5)，留出引出線(5)的外端頭，在電阻體的其余表面上封合被釉層(6)。
權(quán)利要求1.一種軸向引出被釉線繞電阻器，它由陶瓷骨架(1)、帽蓋(2)、電阻絲(3)、引出線(5)、被釉層(6)構(gòu)成，其特征在于長度為6-60mm、外徑為2.5-15mm的陶瓷骨架(1)的左右端頭分別設(shè)有帽蓋(2)，在(1)的外表面上設(shè)有電阻絲(3)，(3)的端頭分別與左右帽蓋連接于接頭(4)，在左右帽蓋(2)的外端面上設(shè)有引出線(5)，除引出線(5)的外端頭外，在電阻體的其余表面上設(shè)有被釉層(6)。
專利摘要本實用新型涉及一種軸向引出被釉線繞電阻器，它是針對目前被漆線繞電阻器同體積下功率小，同功率下體積大，耐溫低，抗污染抗腐蝕性差，在工作中發(fā)熱后會有氣體逸出，而徑向引出的被釉線繞電阻器的體積大，不適于微電子功率電路、印刷板線路使用而提供的一種兼顧兩種電阻器功能的體積小、功率大，可在惡劣環(huán)境中長期使用，穩(wěn)定性好，適于微電子功率電路印刷線路板，特別是宇航和真空電子電路使用的軸向引出被釉線繞電阻器。它是在長度為6－60mm，外徑為2.5－15mm的陶瓷骨架兩端設(shè)帽蓋，繞在陶瓷骨架上的電阻絲端頭分別與帽蓋相連，在帽蓋外端面設(shè)引出線，在電阻體外表面設(shè)被釉層。
文檔編號H01C3/14GK2532564SQ0222449
公開日2003年1月22日 申請日期2002年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月1日
發(fā)明者陳珊榮, 楊林平, 魯水平, 趙宏濤, 王欣蔚, 張興科 申請人:陜西華星線繞電阻有限公司