專利名稱：站立模塑型芯片天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種天線，特別是有關(guān)一種站立模塑型芯片天線。
在無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路中的設(shè)施，例如利用手提電腦來(lái)接收網(wǎng)路的訊號(hào)時(shí)，如

圖1所示，均必需于手提電腦主機(jī)10上裝設(shè)一PC卡20，而PC卡上，均必需要有一天線21，目前的此種天線，可以為芯片型(如圖2A所示)，亦可以為薄膜型(如圖2B所示)，而上述的兩種天線，為了適合目前電子設(shè)施輕、薄、短、小的要求，皆制成相當(dāng)薄的狀態(tài)，尤其是薄膜型天線，其薄膜的厚度通常均為0.1-0.2mm左右，而其于電路板上，是呈平放或貼附于電路板上的狀態(tài)。
上述的天線，在使用時(shí)有下列缺點(diǎn)由于天線是平貼于電路板上，故天線的垂直極化強(qiáng)度小，天線的特性不穩(wěn)定，導(dǎo)致?lián)p耗(loss)較大，訊號(hào)的接收效率較差。
因此，有利用多層薄膜(multi-layer)方式所制得的天線，但是，此種多層薄膜(multi-layer)方式所制得的天線，制程較繁復(fù)，其價(jià)格也因此較高。
有鑒于習(xí)見上述天線所具有的缺失，申請(qǐng)人乃經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研究，經(jīng)過(guò)試驗(yàn)認(rèn)為可行后，終于有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是由如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
一種站立模塑型芯片天線，主要包括一薄膜天線本體及封裝體，其特征是該薄膜天線本體上連接有一組支腳，該封裝體被覆著天線本體與支腳上部，藉著支腳使天線與電路連接后，天線成為站立于電路板上的狀態(tài)，達(dá)到增加其垂直極化強(qiáng)度以及訊號(hào)接收的效果。
除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過(guò)程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容其中，支腳是銅等導(dǎo)電材料鍍上Ni等材料所構(gòu)成。
其中，天線本體是一片狀薄膜上印刷與波長(zhǎng)成一定關(guān)系的天線導(dǎo)體所構(gòu)成。
其中，封裝體是半導(dǎo)體封裝材料所構(gòu)成。
其中，天線本體為多段的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、本實(shí)用新型的此種天線，是以模塑方法制成，其制程較上述多層薄膜式天線的制程更為簡(jiǎn)單，其成本較低，價(jià)格也可以較為便宜。
2、本實(shí)用新型的此種天線，其于無(wú)線接收區(qū)域網(wǎng)路的網(wǎng)路卡、PC卡中時(shí)，可形成直立于電路板上的狀態(tài)，故其垂直極化強(qiáng)度大為提高，特性的穩(wěn)定性也大為提高，損耗較低，訊號(hào)接收/傳送的效率均可得而改進(jìn)。
至于本實(shí)用新型的詳細(xì)構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作的說(shuō)明即可得到完全的了解。
圖2A為習(xí)見芯片型天線的示意圖。
圖2B為習(xí)見薄膜型天線的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的立體示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的構(gòu)造分解圖。
圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)示意圖。
圖6為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例圖。
具體實(shí)施方式
圖1與圖2A、圖2B所示的習(xí)見天線，其構(gòu)成情形以及其缺失，已如前所述，此處不再重復(fù)敘述。
圖3是本實(shí)用新型的整體立體圖，由該圖以及圖4的分解圖所示，可以很明顯地看出，本實(shí)用新型的此種站立模塑型天線主要包括薄膜天線本體1，組支腳2a、2b、2c、2d，以及封裝體3、4等部分，其中，薄膜天線本體1是一薄膜上印刷與波長(zhǎng)成一定關(guān)系的導(dǎo)電體1b而得的膜片，其厚度可薄到0.1-0.2mm，支腳2a、2b、2c、2d為銅(Cu)等導(dǎo)電體，經(jīng)過(guò)電鍍等程序被覆鎳(Ni)等材料所構(gòu)成，支腳中至少有一支腳是與薄膜天線本體1上的導(dǎo)電體1b的末端相接，而此支腳的基部則與相關(guān)電路板(例如PC卡)上的電路相接；封裝體3、4是為用以將薄膜天線本體1包覆，其較佳的是采用LCP等半導(dǎo)體封裝材料，故其過(guò)錫爐與電路板連接時(shí)，不會(huì)造成損壞。
本實(shí)用新型的站立模塑型芯片天線，其制造是于薄膜天線本體1與支腳2a、2b……獲得后，置入于封裝模具中，利用半導(dǎo)體封裝制程將薄膜本體1與支腳2a、2b……上端包覆。即得到本實(shí)用新型的站立模塑型芯片天線。其使用時(shí)則如圖5所示，在PC卡等的印刷電路板5過(guò)錫爐時(shí)，將本實(shí)用新型的支腳2a、…部分與pc卡等的印刷電路板5的電路部分相接即完成本實(shí)用新型與電路板的連接。
由于本實(shí)用新型是站立在網(wǎng)路卡、PC卡等的電路板上，故其垂直極化強(qiáng)度即較平貼于電路板上的大，故可改善接收的效果，且其特性可以保持穩(wěn)定，損耗(loss)亦可降低，同時(shí)，其制程容易，價(jià)格相對(duì)較低，實(shí)為具備實(shí)用性的實(shí)用新型。
本實(shí)用新型更可如圖6所示，依電路板組裝的需要，制成各種站立的形態(tài)，而由于其是呈站立的形態(tài)，垂直極化強(qiáng)度增強(qiáng)的結(jié)果，同樣具有上述相同優(yōu)點(diǎn)。
從上所述可知，本實(shí)用新型的此種站立模塑型芯片天線確實(shí)具有增加垂直極化強(qiáng)度的功效，而該等功效確實(shí)可以改進(jìn)習(xí)見接收/傳送效果不佳的弊病，而其并未見諸公開使用，合于專利法的規(guī)定，懇請(qǐng)賜準(zhǔn)專利。
權(quán)利要求1.一種站立模塑型芯片天線，主要包括一薄膜天線本體及封裝體，其特征是該薄膜天線本體上連接有一組支腳，該封裝體被覆著天線本體與支腳上部，支腳使天線與電路連接，天線站立于電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的站立模塑型芯片天線，其特征是其中，支腳是銅等導(dǎo)電材料鍍上Ni等材料所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的站立模塑型芯片天線，其特征是其中，天線本體是一片狀薄膜上印刷天線導(dǎo)體所構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的站立模塑型芯片天線，其特征是其中，封裝體是半導(dǎo)體封裝材料所構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的站立模塑型芯片天線，其特征是其中，天線本體為多段的結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種站立模塑型芯片天線，主要包括一薄膜天線本體、一組支腳、以及被覆著天線本體與支腳上部的封裝體，藉著支腳使天線與電路連接后，天線成為站立于電路板上的狀態(tài)，達(dá)到增加其垂直極化強(qiáng)度以及訊號(hào)接收的效果。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK2563763SQ0223070
公開日2003年7月30日 申請(qǐng)日期2002年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月5日
發(fā)明者陳銘耀 申請(qǐng)人:佳邦科技股份有限公司