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      插座連接器的制作方法

      文檔序號:7208549閱讀:156來源:國知局
      專利名稱:插座連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種插座連接器,尤指一種具有可平衡端子之間電耦的基板的模組化插座連接器。
      背景技術(shù)
      插座連接器是廣泛應(yīng)用在電訊系統(tǒng),而所稱的RJ-45插座連接器更廣泛用在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
      為滿足計(jì)算機(jī)小型化發(fā)展的需要,所有相應(yīng)的電子組件,均需減小其直徑或尺寸。RJ-45插座連接器一般均具有八根端子,若要減小該電連接器的尺寸必須減小其端子間距。但是電子組件小型化會產(chǎn)生一個(gè)負(fù)面影響,即端子之間產(chǎn)生電耦。當(dāng)RJ插座連接器用在低速信號傳輸時(shí),相鄰端子之間所產(chǎn)生的較小電耦,甚至可以忽略,當(dāng)RJ插座連接器用在高速信號傳輸時(shí),相鄰端子所產(chǎn)生的電耦增大而成為一個(gè)嚴(yán)重問題。由此可知,除非端子之間所產(chǎn)生的電耦能夠控制在可以接受的范圍內(nèi),RJ-45插座連接器才能用于高速信號傳輸。
      一種解決方法是選定一對端子作為差分端子對,在該對端子對內(nèi)傳輸相位相反的相同信號。這樣部分噪音可在數(shù)據(jù)處理單元內(nèi)被削弱。
      如Simon公司的相關(guān)目錄,其具有至少八種類別的差分端子對,如T568A、T568B、USOC 4-pair、USOC 1-、2-or 3-pair、10BASE-T(802.3)、TokenRing(802.5)、3-pair(MMJ)、及TP-PMD(X3T9.5)和ATM。在每一類別中,每個(gè)端子對的兩個(gè)特定端子彼此靠近或彼此分開。每一類別均具有其獨(dú)特之處,但每一對均會產(chǎn)生必須予以消除的電耦。
      在上述各類中,T568A及T568B被廣泛使用,在T568A中,端子1、2構(gòu)成第三端子對,端子3、6構(gòu)成第二端子對,端子4、5構(gòu)成第一端子對,端子7、8構(gòu)成第四端子對。在T568B中,端子1、2構(gòu)成第二端子對,端子3、6構(gòu)成第三端子對,端子4、5構(gòu)成第一端子對,端子7、8構(gòu)成第四端子對。
      由于這八個(gè)端子間距相等,因此端子間的電耦必然會引起一些問題,如耦合或串音。以端子3為例,端子3本來從其鄰近的端子2和端子4處獲得電性耦合,另一方面端子6所傳輸?shù)男盘柵c端子3所傳輸?shù)男盘栂辔幌喾矗湟才c其鄰近的端子5和端子7形成電性耦合。但是,端子3、6與端子2、7之間的電性耦合卻不能被恰好消除,由于端子3、6與端子1、8之間不能建立電耦以平衡端子2、3及端子6、7之間的電耦。同時(shí),端子3、6所傳輸?shù)男盘栍捎谄溧徑俗?、7的存在而帶有噪音。另外端子3、6也將帶有由于端子4、5產(chǎn)生的電耦,上述電耦必須被克服以防止產(chǎn)生某些噪音。
      為減小端子3和4、3和2及端子6和5、6和7之間電耦的影響,采用了許多方法,如在端子3和1、3和5之間建立電耦以平衡端子3和2及端子3和4之間的電耦,在端子6和8、6和4之間建立電耦以平衡端子6和7及端子6和5之間的電耦。
      但是,如上所述八個(gè)端子是位于同一平面,很難于位于同一高度的這些端子之間建立平衡電耦,如端子1和3、3和5、6和4、6和8。同樣也不可能在這些端子之間建立電性通路以產(chǎn)生相應(yīng)的電耦。
      美國Siemon公司在網(wǎng)址http//www.siemon.com/white_papers/99-08-30-through-hole.asp處揭露了一種解決方法。在此作為參考。
      如上述參考資料圖4所示,端子2和6位于第一層,端子8、5、4、1位于第二層,端子7、3位于第三層。位于第一層的端子6具有一矩形回路,其縱向側(cè)邊分別與位于第二層的端子4和8對齊,位于第三層的端子3亦具有一矩形回路,其縱向側(cè)邊分別與位于第二層的端子5和1對齊。
      另外,端子6的矩形回路的右側(cè)邊上具有一方形部與端子4的方形部對齊,端子3的矩形回路的左側(cè)邊上具有一方形部與端子5的方形部對齊。
      Siemon公司的布置是在于增加端子1和3、3和5及4和6、6和8之間的電耦以平衡這些端子之間的電耦。但是上述八個(gè)端子或者說四組端子是位于三個(gè)層面,每一組端子均被一絕緣料帶所隔離,這將必然增加連接器制造的難度。
      上述八個(gè)端子具有不同的構(gòu)造及造型,每一端子均具有不同于其它端子的造型,尤其是端子3與端子6,均具有矩形回路與相應(yīng)的端子重疊以獲得所需的電耦,每一矩形回路進(jìn)一步包括方形部以增加該端子與相應(yīng)具有方形部的端子之間的電耦。所產(chǎn)生的電耦能夠適應(yīng)更高級系統(tǒng)的需要。所述八個(gè)不同造型的端子必然增加生產(chǎn)的難度。
      另外有其它一些方法其中包括通過安排端子3、6、4、5的尾部路線以改變端子之間的相互位置,從而影響端子2和3、3和4、6和5、6和7之間的電耦。然安排端子尾部的路線必將增加制造成本。
      美國專利第6,120,329號揭示了另外一種解決上述問題的方法。其端子的結(jié)構(gòu)、尺寸亦是彼此不同而增加了制造難度。
      美國專利第5,069,614號是在插座連接器絕緣本體上采用一層板,然而這種方法難于實(shí)施。

      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種插座連接器,其具有的一對基板上設(shè)置了導(dǎo)電跡線可平衡端子之間的電耦且易于制造。
      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案插座連接器包括具有前收容部及后收容部的絕緣本體。端子插入件收容在上述后收容部,其包括一對內(nèi)表面上具有若干導(dǎo)電跡線的基板及若干與焊接片連接的端子。每一導(dǎo)電跡線均包括較大部分及較小部分,較大部分與其中一的端子相對齊,該端子和每一基板的內(nèi)表面相連接,較小部分通過相應(yīng)的焊接片與另一特定端子電性連接,從而通過導(dǎo)電跡線在上述兩個(gè)特定端子之間建立電性耦合。
      相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型插座連接器可有效平衡端子之間的電耦,并可防止外界對插座連接器的電性干擾,且易于制造。

      圖1是本實(shí)用新型插座連接器的立體組合圖。
      圖2是圖1所示插座連接器的前視圖。
      圖3是圖1所示插座連接器的另一角度的立體圖。
      圖4是本實(shí)用新型插座連接器分解為絕緣本體和端子插入件的立體圖。
      圖5是本實(shí)用新型插座連接器的端子插入件的側(cè)視圖。
      圖6是圖5所示端子插入件沿A-A線的剖視圖。
      圖7是本實(shí)用新型端子插入件的立體分解圖。
      圖8是本實(shí)用新型端子插入件的基板的分解圖。
      圖9是本實(shí)用新型端子插入件上基板的底視圖。
      圖10是本實(shí)用新型端子插入件上基板放大的左視圖。
      圖11是本實(shí)用新型端子插入件下基板的俯視圖。
      圖12是本實(shí)用新型端子插入件下基板放大的左視圖。
      具體實(shí)施方式
      請參閱圖1至圖4所示,本實(shí)用新型插座連接器1,包括一絕緣本體10及端子插入件20。絕緣本體10前端具有收容對接插頭(未圖示)的前收容部11,后端具有一收容端子插入件20的后收容部12。
      請參閱圖4至圖12所示,端子插入件20具有上基板3、下基板4、八個(gè)位于上基板3和下基板4之間的信號端子21、22、23、24、25、26、27、28。上基板3具有外表面31、與外表面相對的內(nèi)表面32、第一側(cè)邊33及與第一側(cè)邊33相對的第二側(cè)邊34。上基板3的外表面31是有導(dǎo)電材料制成,可防止外界對插座連接器1的電性干擾。在上述端子中,信號端子21、22構(gòu)成第一差分端子對,信號端子23、26構(gòu)成第二差分端子對,信號端子24、25構(gòu)成第三差分端子對,端子27、28構(gòu)成第四差分端子對。
      如圖9所示,上基板3的內(nèi)表面32上設(shè)有四個(gè)并排設(shè)置的導(dǎo)電跡線30s、30n、30m、30t。第一導(dǎo)電跡線30s及第二導(dǎo)電跡線30n靠近上基板3的第一側(cè)邊33。第三導(dǎo)電跡線30m及第四導(dǎo)電跡線30t靠近上基板3的第二側(cè)邊34。每一導(dǎo)電跡線30s、30n、30m及30t均包括一較大部分130s、130n、130m、130t及一對與較大部分130s、130n、130m、130t連接的較小部分230s、230n、230m、230t。第一、第二較小部分230s、230n向上基板3的第二側(cè)邊34方向延伸。第三、第四較小部分230m、230t向上基板3的第一側(cè)邊33方向延伸。較大部分130s、130n分均具有第一寬邊以產(chǎn)生電耦,較大部分130m、130t均具有第二寬邊以產(chǎn)生電耦。且第一寬邊的寬度大于第二寬邊。
      請參閱圖9所示,上基板3的內(nèi)表面上具有八對焊接片30l、30k、30j、30i、30h、30g、30f、30e。每一較小部分230s、230n、230m、230t分別與焊接片30j、30i、30h、30g電性連接,在上基板3的內(nèi)表面32上另設(shè)有一對分別完全沿第一側(cè)邊32及第二側(cè)邊33延伸的導(dǎo)電跡線30p。
      請參閱圖11所示,下基板4具有一外表面(未圖示)及與上基板3的內(nèi)表面32結(jié)構(gòu)對稱的內(nèi)表面35’。下基板4的內(nèi)表面35’具有與上基板3的導(dǎo)電跡線30s、30n、30m、30t相對應(yīng)的導(dǎo)電跡線30s’、30n’、30m’、30t’,下基板4的內(nèi)表面35’上同時(shí)具有與上基板3的焊接片30l、30k、30j、30i、30h、30g、30f、30e相對應(yīng)的八對焊接片30l’、30k’、30j’、30i’、30h’、30g’、30f’、30e’。每一導(dǎo)電跡線30s’、30n’、30m’及30t’均包括一較大部分130s’、130n’、130m’、130t’及一對與較大部分130s’、130n’、130m’、130t’連接的較小部分230s’、230n’、230m’、230t’。每一較小部分230s’、230n’、230m’、230t’分別與焊接片30j’、30i’、30h’、30g’電性連接,下基板4的外表面是由導(dǎo)電材料制成,可防止外界對插座連接器1的電性干擾。
      請參閱圖7至圖8所示,每一信號端子21、22、23、24、25、26、27、28具有一中間部210、220、230、240、250、260、270、280、位于中間部一端且彎折一定角度的接觸部212、222、232、242、252、262、272、282及向下彎折以焊接至母板(未圖示)上的焊接部214、224、234、244、254、264、274、284。假定第一、第三、第四差分端子對21、22、24、25、27、28中某一端子至第二差分端子對23、26中某一端子的距離為第一距離,差分端子對21和22、24和25、27和28中相鄰兩端子之間間距為第二距離,則第一距離大于第二距離。每一導(dǎo)線29具有一側(cè)梁290及向下彎折并焊接至母板的接地尾部294,接地尾部294在母板和端子插入件20之間建立了接地線路。每一側(cè)梁290具有若干與絕緣本體10產(chǎn)生干涉的倒鉤296以將端子插入件20固定在絕緣本體10內(nèi)。
      中間部210、220、230、240、250、260、270、280、信號端子的側(cè)梁290、導(dǎo)線21、22、23、24、25、26、27、28、29是依次焊接在上、下基板的焊接片及下基板4上表面的導(dǎo)電跡線。信號端子及導(dǎo)線21、22、23、24、25、26、27、28、29是分別焊接在上基板3內(nèi)表面32上的焊接片30l、30k、30j、30i、30h、30g、30f、30e、30p及下基板4內(nèi)表面35’上的焊接片30l’、30k’、30j’、30i’、30h’、30g’、30f’、30e’、30p’,其中第一導(dǎo)電跡線30s、30s’與第一端子21相對齊,第二導(dǎo)電跡線30n、30n’與第三端子23相對齊,第三導(dǎo)電跡線30n、30n’與第六端子26相對齊,第四導(dǎo)電跡線及30t、30t’與第八端子28相對齊。側(cè)梁290增大了上基板3及下基板4的焊接面積并且將上基板3及下基板4牢固的焊接在一起。分別位于上、下基板3、4的內(nèi)表面32、35’上的第二導(dǎo)電跡線30n、30n’的較小部分230n、230n’是在第四信號端子上面延伸,分別位于上、下基板3、4的內(nèi)表面32、35’上的第三導(dǎo)電跡線30m、30m’的較小部分230m、230m’是在第五信號端子上面延伸。
      請參閱圖9至圖12所示,每一導(dǎo)電跡線30s、30s’、30n、30n’、30n、30n’、30t、30t’均具有一絕緣層30u、30u’以將其絕緣。
      由于第一信號端子21與第三信號端子23之間建立了電性耦合,第二信號端子22對第三信號端子23所造成的電性影響就被很好的平衡,從而提高了抗干擾性能。由于第五信號端子25與第三信號端子23之間建立了電性耦合,第四信號端子24對第三信號端子23所造成的電性影響就被很好的平衡,從而提高了抗干擾性能。由于第四信號端子24與第六信號端子26之間建立了電性耦合,第五信號端子25對第四信號端子24所造成的電性影響就被很好的平衡,從而提高了抗干擾性能。由于第六信號端子26與第八信號端子28之間建立了電性耦合,第七信號端子27對第六信號端子26所造成的電性影響就被很好的平衡,從而提高了抗干擾性能。導(dǎo)線29分別焊接在上基板3的第一側(cè)邊33及第二側(cè)邊34,從而將上基板3及下基板4連接在一起,并為端子插入件20建立了接地路線。
      端子插入件20插入絕緣本體10,并通過導(dǎo)線29的倒鉤296與絕緣本體10發(fā)生干涉而固定在絕緣本體10上。
      權(quán)利要求1.一種插座連接器,包括有絕緣本體及端子插入件,其中絕緣本體具有可收容插頭的前收容部和可收容端子插入件的后收容部,端子插入件收容在上述絕緣本體的后收容部內(nèi),其具有至少一基板及與基板相連的若干信號端子,每一基板的內(nèi)表面上具有若干分別與信號端子相連的導(dǎo)電跡線及焊接片,其特征在于若干導(dǎo)電跡線中的其中一個(gè)跡線與其中一個(gè)端子對齊,并同時(shí)與另一端子電性連接,從而通過該導(dǎo)電跡線在上述兩個(gè)端子之間建立了電耦。
      2.如權(quán)利要求1所述的插座連接器,其特征在于每一導(dǎo)電跡線均包括有與一端子對齊的較大部分及至少一較小部分,較小部分同時(shí)與一導(dǎo)電跡線和焊接有信號端子的焊接片連接。
      3.如權(quán)利要求2所述的插座連接器,其特征在于導(dǎo)電跡線的較大部分具有一可增強(qiáng)電耦的寬邊。
      4.如權(quán)利要求3所述的插座連接器,其特征在于導(dǎo)電跡線可分為三組,第一組導(dǎo)電跡線的較大部分具有第一寬邊,第二組導(dǎo)電跡線的較大部分具有第二寬邊,第一寬邊大于第二寬邊。
      5.如權(quán)利要求2所述的插座連接器,其特征在于若干信號端子中的一個(gè)平行信號端子是位于兩個(gè)端子之間,并分別通過導(dǎo)電跡線與兩端子建立電耦。
      6.如權(quán)利要求5所述的插座連接器,其特征在于較小部分在位于上述兩個(gè)端子之間的平行端子的上方延伸。
      7.如權(quán)利要求1所述的插座連接器,其特征在于每一基板具有一可克服電性影響的導(dǎo)電的外表面。
      8.如權(quán)利要求1所述的插座連接器,其特征在于其進(jìn)一步包括至少一導(dǎo)線,每一導(dǎo)線具有與每一基板相連接的側(cè)梁。
      9.如權(quán)利要求8所述的插座連接器,其特征在于所述導(dǎo)線的每一側(cè)梁進(jìn)一步包括若干與電連接器絕緣本體干涉的倒鉤,從而將端子插入件固定在絕緣本體上。
      10.如權(quán)利要求9所述的插座連接器,其特征在于導(dǎo)線進(jìn)一步包括在母板和端子插入件之間達(dá)成接地線路的接地尾部。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種插座連接器(1),包括具有后收容部的絕緣本體(10)、收容在上述收容部的端子插入件(20)、成型在內(nèi)壁上具有若干導(dǎo)電跡線(30s-30t,30s’-30t’)的一對基板(3,4)及若干端子(21-28)。其中導(dǎo)電跡線(30s)與焊接在基板的第二表面上的特定端子(21)對齊,該端子延伸并超出與其平行的端子(22),所述導(dǎo)電跡線同時(shí)與另一特定端子(23)電性連接,從而通過該導(dǎo)電跡線在上述兩特定端子之間建立電耦。
      文檔編號H01R13/646GK2548316SQ02231370
      公開日2003年4月30日 申請日期2002年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月28日
      發(fā)明者詹姆斯·海蘭德 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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