專利名稱：芯片散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片散熱結構，特別涉及計算機中央處理器(CPU)芯片的散熱結構。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種改良的芯片散熱結構，它包括一底座；一設于底座上的芯片；一設于芯片上的傳熱片，其下表面與芯片產(chǎn)生熱量部分的上表面緊密接觸；一設于傳熱片上的散熱片，其下表面與傳熱片上表面緊密接觸；一將上述傳熱片與散熱片一起固定在底座上的固定機構；在底座與芯片之間還設有彈性墊片。
本實用新型由于采用了上述結構，因此能增加對芯片的保護作用，使芯片不易損壞，且能采用更靈活多樣的固定機構，比如直接采用固定螺絲，從而能解決使用習知彈片機構固定的種種不便。
為進一步說明本實用新型的上述目的、結構特點和效果，以下將結合附圖對本實用新型進行詳細描述。


圖1是本實用新型的芯片散熱結構的立體分解圖；圖2示出了組裝在一起的本實用新型芯片散熱結構；圖3是本實用新型的芯片散熱結構的剖視圖。
前述傳熱片4具有一定的彈性，設置在芯片3上，其下表面與芯片3產(chǎn)生熱量部分32的上表面緊密接觸。為達到最好的傳熱及緩沖擊的效果，該傳熱片4建議采用傳熱效率高的彈性薄片。本實用新型采用的是傳熱效率大于0.5的傳熱片，厚度在0.08厘米至0.1厘米之間。散熱片5設置在傳熱片4上，其下表面與傳熱片4上表面緊密接觸，完成散熱的功能。該散熱結構的組合如圖2所示。
由于本新型實用新型采用了上述彈性墊片2和彈性傳熱片4來保護芯片3，使芯片3不易被散熱片4和底座1壓壞，因而可以采用不同于以往彈性夾片固定機構，而直接采用固定螺絲固定。其具體實施辦法為在底座1周邊設有第一組固定螺孔12，在散熱片5的周邊設有第二組固定螺孔51，一組固定螺絲6穿過第二組固定螺孔51螺合旋在第一組固定螺孔12中，而設置在底座1和散熱片5之間的傳熱片2、芯片3、彈性墊片4也同時被壓緊固定，其剖面如圖3所示。
當然，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本實用新型，而并非用作為對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型權利要求書的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種芯片散熱結構，它包括一底座；一設置在所述底座上的芯片；一設置在所述芯片上的傳熱片，其下表面與所述芯片產(chǎn)生熱量部分的上表面緊密接觸；一設置在所述傳熱片上的散熱片，其下表面與所述傳熱片的上表面緊密接觸；一將所述芯片、所述傳熱片和所述散熱片壓緊固定在所述底座上的固定機構；其特征在于，所述底座和所述芯片之間夾設有彈性墊片。
2.如權利要求1所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述彈性墊片采用的是耐高溫材料。
3.如權利要求2所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述耐高溫材料是橡膠材料。
4.如權利要求1所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述彈性墊片厚度是0.1厘米至2.0厘米。
5.如權利要求4所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述彈性墊片的厚度為0.5厘米。
6.如權利要求1所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述傳熱片采用彈性材料。
7.如權利要求1所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述傳熱片的傳熱效率高于0.5。
8.如權利要求1所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述傳熱片的厚度為0.08厘米至0.1厘米。
9.如權利要求1所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述固定機構包括設置在所述底座上的第一組螺孔；設置在所述散熱片上的第二組螺孔，以及固定螺絲，所述固定螺絲穿過所述第二組螺孔而旋在所述第一組螺孔中。
專利摘要一種芯片散熱結構，它包括底座、一設置在底座上的芯片、一設置在芯片上的傳熱片，其下表面與芯片產(chǎn)生熱量部分的上表面緊密接觸。所述芯片散熱結構還包括一設置在傳熱片上的散熱片，其下表面與傳熱片上表面緊密接觸，以及一將上述芯片、傳熱片與散熱片壓緊固定在底座上的固定機構。其特點是在底座和芯片之間還設有彈性墊片。此外，該散熱結構可以采用固定螺絲和螺孔作為固定機構，以解決習知彈片式的固定機構結構復雜、使用不便和固定不穩(wěn)的問題。
文檔編號H01L23/34GK2567770SQ0223165
公開日2003年8月20日 申請日期2002年4月23日 優(yōu)先權日2002年4月23日
發(fā)明者張瑞琪 申請人:神基科技股份有限公司