專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置以及散熱裝置的導(dǎo)流裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)流裝置，更具體地，涉及一種應(yīng)用于散熱裝置的導(dǎo)流裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)為了達(dá)到高執(zhí)行速度的需求，趨向于讓中央處理器以高時(shí)脈運(yùn)作?；蛏踔两逵沙l(over clocking)，使中央處理器能以最極限的速度處理數(shù)據(jù)。因此，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)消耗更多電力，也使得中央處理器產(chǎn)生更多的熱能，而必須面對(duì)嚴(yán)重過(guò)熱的問(wèn)題。
一般而言，中央處理器雖然小，但是排出來(lái)的熱能卻不少。要把這么多的熱能從中央處理器上轉(zhuǎn)移到其它的地方去，便需要有效的散熱裝置。一旦，沒(méi)有絕佳的散熱裝置使熱能立即從中央處理器中消散，則中央處理器馬上就會(huì)過(guò)熱，而無(wú)法運(yùn)作，甚至導(dǎo)致當(dāng)機(jī)情況發(fā)生。
因此，如何設(shè)計(jì)出有效的散熱裝置是目前最大的問(wèn)題。而目前的散熱裝置不外乎包含散熱片(heat sink)和風(fēng)扇(fan)。這兩種散熱裝置最大的好處是成本低，因此被大多數(shù)的廠(chǎng)商所接受。
這種散熱裝置是利用對(duì)流與傳導(dǎo)這兩個(gè)方式來(lái)做熱量的散發(fā)。簡(jiǎn)單的說(shuō)，傳導(dǎo)是指透過(guò)物理方式的直接接觸。也就是使散熱片直接連結(jié)于中央處理器，而前者會(huì)藉由傳導(dǎo)方式獲取后者的熱能。至于對(duì)流，就是利用風(fēng)扇使空氣對(duì)流，以把散熱片所獲取的大部分熱能對(duì)流傳出。因此，若風(fēng)扇能有效的將熱能傳出，則此散熱裝置便能防止計(jì)算機(jī)過(guò)熱的情況發(fā)生。
而風(fēng)扇的效能好壞主要取決在轉(zhuǎn)速以及扇葉本身。一般而言，一個(gè)好的風(fēng)扇必須擁有大流量。而在同一轉(zhuǎn)速之下，大尺寸的風(fēng)扇的流量系大于小尺寸的風(fēng)扇，且前者所產(chǎn)生的噪音也較小。因此，大尺寸的風(fēng)扇的散熱效能較小尺寸的風(fēng)扇來(lái)的好。
但是，由于計(jì)算機(jī)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系，目前的散熱裝置的尺寸有一定的限制，無(wú)法任意放大。而風(fēng)扇的尺寸也隨之限制，使得散熱效能無(wú)法通過(guò)選擇大尺寸風(fēng)扇的方式提高。而為了滿(mǎn)足散熱需求，設(shè)計(jì)者便盡量提高小尺寸的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，以達(dá)到與大尺寸的風(fēng)扇一樣的流量，卻也因此造成更嚴(yán)重的高噪音困擾。
為解決上述的問(wèn)題，目前已有一些供大尺寸的風(fēng)扇裝設(shè)于小尺寸規(guī)格的計(jì)算機(jī)中的設(shè)計(jì)。
如圖1所示，該現(xiàn)有的散熱裝置1包含一槽道11、一風(fēng)扇13、以及一散熱片15。
在此，散熱片15連接于一中央處理器(未示出)，用以吸收中央處理器所產(chǎn)生的熱能。而槽道11具有一上開(kāi)口111以及一下開(kāi)口113。此槽道11利用兩個(gè)擋板115加以補(bǔ)強(qiáng)固定，并利用數(shù)個(gè)螺絲(未示出)來(lái)分別連結(jié)于風(fēng)扇13以及散熱片15。而藉由風(fēng)扇13轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由上開(kāi)口111進(jìn)入槽道11，再由后開(kāi)口113送出，對(duì)散熱片15進(jìn)行散熱。因此，可達(dá)到減少中央處理器的熱能的作用。
上述的方式是在風(fēng)扇13與散熱片15之間加入槽道11，以供大尺寸的風(fēng)扇13裝設(shè)于小尺寸規(guī)格中。然而，如圖2所示，由于此槽道11系為四方形且擋板115以及上、下開(kāi)口111、113的螺絲固定位置117皆會(huì)擋住空氣流動(dòng)的方向，產(chǎn)生空氣流動(dòng)時(shí)的阻力，反而造成空氣流動(dòng)相當(dāng)不順暢。因此，此一散熱裝置1的散熱效能并不佳。
因此，需要一種能提供大尺寸的風(fēng)扇裝設(shè)于小尺寸規(guī)格的功用，并兼顧高散熱效能以及低噪音性能的散熱裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述，本實(shí)用新型的目的即在于提供一種使大尺寸的風(fēng)扇裝設(shè)于小尺寸規(guī)格，并可同時(shí)兼顧高散熱效能以及低噪音性能的散熱裝置。
本實(shí)用新型系提供一種導(dǎo)流裝置，是與一風(fēng)扇以及一散熱片組合，供對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱，其中，該導(dǎo)流裝置包括一導(dǎo)流管，設(shè)置于該風(fēng)扇與該散熱片之間，該導(dǎo)流管具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口；以及多個(gè)導(dǎo)流片，沿著該導(dǎo)流管的一圓周方向(circumferential direction)分別設(shè)置于該導(dǎo)流管中；其中，藉由該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由該前開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)流管，并經(jīng)由該多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由該后開(kāi)口送出，以對(duì)該散熱片進(jìn)行散熱。
優(yōu)選的是，該前開(kāi)口系連結(jié)于該風(fēng)扇的一出風(fēng)口，該后開(kāi)口系連結(jié)于該散熱片，而該前開(kāi)口的面積系大于該后開(kāi)口面積。
優(yōu)選的是，該導(dǎo)流管系略呈圓型。
優(yōu)選的是，該多個(gè)導(dǎo)流片系略呈圓滑梯形且不等厚。
優(yōu)選的是，該導(dǎo)流裝置進(jìn)一步包含若干個(gè)卡鉤，系分別裝設(shè)于該前開(kāi)口與該后開(kāi)口，供固定該導(dǎo)流管與該風(fēng)扇以及該散熱片的相對(duì)位置。
優(yōu)選的是，該電子裝置系一中央處理器。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供一種散熱裝置，供對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱，其中，該散熱裝置包括一風(fēng)扇；一散熱片，連結(jié)于該電子裝置，供吸收該電子裝置所產(chǎn)生的熱能；一導(dǎo)流管，設(shè)置于該風(fēng)扇與該散熱片之間，該導(dǎo)流管具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口；以及多個(gè)導(dǎo)流片，沿著該導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于該導(dǎo)流管中；其中，藉由該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由該前開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)流管，并經(jīng)由該多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由該后開(kāi)口送出，對(duì)該散熱片進(jìn)行散熱，以間接減少該電子裝置所產(chǎn)生的熱能。
優(yōu)選的是，該前開(kāi)口連結(jié)于該風(fēng)扇的一出風(fēng)口，該后開(kāi)口連結(jié)于該散熱片，而該前開(kāi)口的面積大于該后開(kāi)口面積。
優(yōu)選的是，該導(dǎo)流管略呈圓型。
優(yōu)選的是，該多個(gè)導(dǎo)流片略呈圓滑梯形且不等厚。
優(yōu)選的是，該散熱裝置進(jìn)一步包含若干個(gè)卡鉤，分別設(shè)置于該前開(kāi)口與該后開(kāi)口，供固定該導(dǎo)流管與該風(fēng)扇以及該散熱片的相對(duì)位置。
優(yōu)選的是，該電子裝置系一中央處理器。
根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面，提供一種電子裝置，其中，該電子裝置包括一中央處理器；一風(fēng)扇；一散熱片，連結(jié)于該中央處理器，供吸收該中央處理器所產(chǎn)生的熱能；一導(dǎo)流管，設(shè)置于該風(fēng)扇與該散熱片之間，該導(dǎo)流管具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口；以及多個(gè)導(dǎo)流片，沿著該導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于該導(dǎo)流管中；其中，藉由該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由該前開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)流管，并經(jīng)由該多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由該后開(kāi)口送出，對(duì)該散熱片進(jìn)行散熱，以間接減少該中央處理器所產(chǎn)生的熱能。
優(yōu)選的是，該前開(kāi)口連結(jié)于該風(fēng)扇的一出風(fēng)口，該后開(kāi)口連結(jié)于該散熱片，而該前開(kāi)口的面積大于該后開(kāi)口面積。
優(yōu)選的是，該導(dǎo)流管略呈圓型。
優(yōu)選的是，該多個(gè)導(dǎo)流片略呈圓滑梯形且不等厚。
優(yōu)選的是，該電子裝置進(jìn)一步包含若干個(gè)卡鉤，分別設(shè)置于該前開(kāi)口與該后開(kāi)口，供固定該導(dǎo)流管與該風(fēng)扇以及該散熱片的相對(duì)位置。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步目的及優(yōu)點(diǎn)在參閱以下的實(shí)用新型詳細(xì)說(shuō)明與相關(guān)圖示之后，將更能明了。


圖1顯示現(xiàn)有的散熱裝置實(shí)施例的示意圖；圖2顯示現(xiàn)有的散熱裝置的槽道實(shí)施例的俯視圖；圖3顯示本實(shí)用新型的一散熱裝置的實(shí)施例的示意圖；圖4顯示本實(shí)用新型的一導(dǎo)流裝置的實(shí)施例的俯視圖；以及圖5顯示本實(shí)用新型的散熱裝置的實(shí)施例的裝配圖。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，在該實(shí)施例中，本實(shí)用新型的導(dǎo)流裝置31與一風(fēng)扇33以及一散熱片35組合成一散熱裝置3，供對(duì)一電子裝置(未示出)進(jìn)行散熱。而散熱片35系連結(jié)于此電子裝置，以吸收電子裝置所產(chǎn)生的熱能。
如圖3所示，此導(dǎo)流裝置31包含一導(dǎo)流管311以及多個(gè)導(dǎo)流片313。導(dǎo)流裝置31系設(shè)置于風(fēng)扇33與散熱片35之間。而導(dǎo)流管311具有一前開(kāi)口3111以及一后開(kāi)口3113。前開(kāi)口3111連結(jié)于風(fēng)扇33的一出風(fēng)口，后開(kāi)口3113則連結(jié)于散熱片35。
而在此實(shí)施例中，前開(kāi)口3111的面積大于后開(kāi)口面積3113。因此，后開(kāi)口3113可連結(jié)于一般較小規(guī)格的散熱片35，而前開(kāi)口3111可連結(jié)于大尺寸的風(fēng)扇33。也就是說(shuō)，利用此導(dǎo)流裝置31，本實(shí)用新型可供大尺寸的風(fēng)扇33裝設(shè)于小尺寸規(guī)格的散熱片35上，而不受標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的尺寸限制。
如圖3所示，導(dǎo)流片313系沿著導(dǎo)流管311的一圓周方向分別設(shè)置于導(dǎo)流管311中。藉由風(fēng)扇33轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由風(fēng)扇33的出風(fēng)口進(jìn)入前開(kāi)口3111，再接著進(jìn)入導(dǎo)流管311，并經(jīng)由多個(gè)導(dǎo)流片313的導(dǎo)流之后，由后開(kāi)口3113送出，對(duì)散熱片35進(jìn)行散熱。而散熱片35便藉此將吸收到的熱能散去，間接地達(dá)到對(duì)電子裝置散熱的目的。特別的是，此導(dǎo)流管311的結(jié)構(gòu)使空氣流動(dòng)相當(dāng)流暢，且此導(dǎo)流片313具有將進(jìn)入導(dǎo)流管311的空氣集中導(dǎo)向散熱片35的功能。因此，此導(dǎo)流裝置31可大幅提高風(fēng)扇33對(duì)散熱片35散熱的效率。
如圖4所示，在此實(shí)施例中，本實(shí)用新型的導(dǎo)流管311呈平滑圓型管狀。因此，可減少空氣通過(guò)導(dǎo)流管311時(shí)所受到的阻力，使得空氣流動(dòng)順暢。另外，本實(shí)用新型的導(dǎo)流片313則是略呈圓滑梯形。此設(shè)計(jì)用意是為了使得空氣可順向朝著散熱片35流動(dòng)，達(dá)到集中導(dǎo)流的目的。如上所述，本實(shí)用新型便是藉由導(dǎo)流裝置31特別的導(dǎo)流效果，使散熱裝置3得到最佳散熱效率。
另外，在此實(shí)施例中，任一導(dǎo)流片313可為不等厚的扇片。但并不以此作為限制。
當(dāng)選擇使用不等厚的扇片時(shí)，空氣將因?yàn)槠淞鲃?dòng)路徑長(zhǎng)短不同，而產(chǎn)生一集中壓力。根據(jù)此特性，經(jīng)過(guò)此導(dǎo)流片313的空氣所產(chǎn)生的集中壓力，將使得空氣更加集中而不容易潰散。
另外，由于這些裝置在搬運(yùn)的過(guò)程中，可能會(huì)意外脫落，而造成損壞。因此，這些導(dǎo)流裝置31、風(fēng)扇33、以及散熱片35都必須彼此緊密的固定在一起。但，若采用螺絲的固定方式，則必須設(shè)置數(shù)個(gè)螺絲固定位置，而易產(chǎn)生空氣流動(dòng)時(shí)的阻力。因此，本實(shí)用新型避免使用螺絲固定方式，而盡量不影響空氣流動(dòng)，以免造成額外的阻力，降低散熱效率。
鑒于上述，本導(dǎo)流裝置31進(jìn)一步利用若干個(gè)卡鉤3151、3153來(lái)達(dá)到固定導(dǎo)流管311、風(fēng)扇33以及散熱片35的相對(duì)位置的功用。如圖5所示，在此實(shí)施例中，本實(shí)用新型的導(dǎo)流裝置設(shè)置若干個(gè)卡鉤3151、3153，且分別裝設(shè)于前開(kāi)口3111與后開(kāi)口3113。位于前開(kāi)口3111的卡鉤3151用以固定風(fēng)扇33與導(dǎo)流裝置31的相對(duì)位置。位于后開(kāi)口3113的卡鉤3153則用以固定散熱片35與導(dǎo)流裝置31的相對(duì)位置。因此，本實(shí)用新型的卡鉤固定方式不但可達(dá)到固定的功能，而且完全不會(huì)影響導(dǎo)流裝置31內(nèi)的空氣流動(dòng)。
當(dāng)然，卡鉤3151、3153也可為任何扣鎖，只要其設(shè)置方式不會(huì)造成空氣阻力，皆包含在本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
另外，上述的電子裝置可為一中央處理器(CPU)，亦或是任何需要散熱的電子產(chǎn)品。在此并不以此作為限制。
在附圖中，附圖標(biāo)記1表示散熱裝置；附圖標(biāo)記11表示槽道；附圖標(biāo)記13表示風(fēng)扇；附圖標(biāo)記15表示散熱片；附圖標(biāo)記111表示上開(kāi)口；附圖標(biāo)記113表示下開(kāi)口；附圖標(biāo)記115表示擋板；附圖標(biāo)記117表示螺絲固定位置；附圖標(biāo)記3表示散熱裝置；附圖標(biāo)記31表示導(dǎo)流裝置；附圖標(biāo)記33表示風(fēng)扇；附圖標(biāo)記35表示散熱片；附圖標(biāo)記311表示導(dǎo)流管；附圖標(biāo)記313表示導(dǎo)流片；附圖標(biāo)記3111表示前開(kāi)口；附圖標(biāo)記3113表示后開(kāi)口；附圖標(biāo)記3151表示卡鉤；附圖標(biāo)記3153表示卡鉤。
概括來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)流裝置，其與一風(fēng)扇以及一散熱片組合成一散熱裝置，供對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱。此散熱片連結(jié)于此電子裝置，以吸收電子裝置所產(chǎn)生的熱能。而此導(dǎo)流裝置包含一導(dǎo)流管以及多個(gè)導(dǎo)流片。此導(dǎo)流管設(shè)置于風(fēng)扇與散熱片之間，且具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口。導(dǎo)流片則沿著導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于導(dǎo)流管中。而藉由風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由前開(kāi)口進(jìn)入導(dǎo)流管，并經(jīng)由多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由后開(kāi)口送出，對(duì)散熱片進(jìn)行散熱，以間接減少電子裝置所產(chǎn)生的熱能。
前述說(shuō)明書(shū)中，本實(shí)用新型以特定實(shí)施例為參考來(lái)描述，然而顯然各種的修正與改變都不脫離本實(shí)用新型的寬廣的精神與范圍。而該對(duì)應(yīng)的說(shuō)明與圖示系用來(lái)加以說(shuō)明而非限制本實(shí)用新型的范疇。因此，表示本實(shí)用新型應(yīng)涵蓋所有出現(xiàn)在本實(shí)用新型的附加的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍與其相等項(xiàng)的修正與變化。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)流裝置，是與一風(fēng)扇以及一散熱片組合，供對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱，其特征在于，該導(dǎo)流裝置包括一導(dǎo)流管，設(shè)置于該風(fēng)扇與該散熱片之間，該導(dǎo)流管具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口；以及多個(gè)導(dǎo)流片，沿著該導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于該導(dǎo)流管中；其中，藉由該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由該前開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)流管，并經(jīng)由該多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由該后開(kāi)口送出，以對(duì)該散熱片進(jìn)行散熱。
2.按照權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流裝置，其特征在于，該前開(kāi)口系連結(jié)于該風(fēng)扇的一出風(fēng)口，該后開(kāi)口系連結(jié)于該散熱片，而該前開(kāi)口的面積系大于該后開(kāi)口面積。
3.按照權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流裝置，其特征在于，該導(dǎo)流管系略呈圓型。
4.按照權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流裝置，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)流片系略呈圓滑梯形且不等厚。
5.按照權(quán)利要求2所述的導(dǎo)流裝置，其特征在于，該導(dǎo)流裝置進(jìn)一步包含若干個(gè)卡鉤，系分別裝設(shè)于該前開(kāi)口與該后開(kāi)口，供固定該導(dǎo)流管與該風(fēng)扇以及該散熱片的相對(duì)位置。
6.按照權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流裝置，其特征在于，該電子裝置系一中央處理器。
7.一種散熱裝置，供對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱，其特征在于，該散熱裝置包括一風(fēng)扇；一散熱片，連結(jié)于該電子裝置，供吸收該電子裝置所產(chǎn)生的熱能；一導(dǎo)流管，設(shè)置于該風(fēng)扇與該散熱片之間，該導(dǎo)流管具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口；以及多個(gè)導(dǎo)流片，沿著該導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于該導(dǎo)流管中；其中，藉由該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由該前開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)流管，并經(jīng)由該多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由該后開(kāi)口送出，對(duì)該散熱片進(jìn)行散熱，以間接減少該電子裝置所產(chǎn)生的熱能。
8.按照權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該前開(kāi)口連結(jié)于該風(fēng)扇的一出風(fēng)口，該后開(kāi)口連結(jié)于該散熱片，而該前開(kāi)口的面積大于該后開(kāi)口面積。
9.按照權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)流管略呈圓型。
10.按照權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)流片略呈圓滑梯形且不等厚。
11.按照權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置進(jìn)一步包含若干個(gè)卡鉤，分別設(shè)置于該前開(kāi)口與該后開(kāi)口，供固定該導(dǎo)流管與該風(fēng)扇以及該散熱片的相對(duì)位置。
12.按照權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該電子裝置系一中央處理器。
13.一種電子裝置，其特征在于，該電子裝置包括一中央處理器；一風(fēng)扇；一散熱片，連結(jié)于該中央處理器，供吸收該中央處理器所產(chǎn)生的熱能；一導(dǎo)流管，設(shè)置于該風(fēng)扇與該散熱片之間，該導(dǎo)流管具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口；以及多個(gè)導(dǎo)流片，沿著該導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于該導(dǎo)流管中；其中，藉由該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由該前開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)流管，并經(jīng)由該多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由該后開(kāi)口送出，對(duì)該散熱片進(jìn)行散熱，以間接減少該中央處理器所產(chǎn)生的熱能。
14.按照權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，該前開(kāi)口連結(jié)于該風(fēng)扇的一出風(fēng)口，該后開(kāi)口連結(jié)于該散熱片，而該前開(kāi)口的面積大于該后開(kāi)口面積。
15.按照權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)流管略呈圓型。
16.按照權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)流片略呈圓滑梯形且不等厚。
17.按照權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置進(jìn)一步包含若干個(gè)卡鉤，分別設(shè)置于該前開(kāi)口與該后開(kāi)口，供固定該導(dǎo)流管與該風(fēng)扇以及該散熱片的相對(duì)位置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)流裝置，其與一風(fēng)扇以及一散熱片組合成一散熱裝置，供對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱。此散熱片連結(jié)于此電子裝置，以吸收電子裝置所產(chǎn)生的熱能。而此導(dǎo)流裝置包含一導(dǎo)流管以及多個(gè)導(dǎo)流片。此導(dǎo)流管設(shè)置于風(fēng)扇與散熱片之間，且具有一前開(kāi)口以及一后開(kāi)口。導(dǎo)流片則沿著導(dǎo)流管的一圓周方向分別設(shè)置于導(dǎo)流管中。而藉由風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，使空氣由前開(kāi)口進(jìn)入導(dǎo)流管，并經(jīng)由多個(gè)導(dǎo)流片的導(dǎo)流由后開(kāi)口送出，對(duì)散熱片進(jìn)行散熱，以間接減少電子裝置所產(chǎn)生的熱能。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2544333SQ0223565
公開(kāi)日2003年4月9日 申請(qǐng)日期2002年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月31日
發(fā)明者李佳儒 申請(qǐng)人:建碁股份有限公司