專利名稱:散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),尤指一種具有較佳嵌組定位和鉚固迫緊的散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的主要目的,旨在于提供一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其中該散熱片可簡易成型,且將之嵌組和沖壓鉚合即可完成散熱片的并接,同時每一散熱片的并接,通過鉤爪嵌入另一散熱片的扣耳內(nèi),再將該鉤爪受沖壓產(chǎn)生外擴(kuò)形變,并壓掣鉚合于扣耳外側(cè)面,具有絕佳的嵌組定位和鉚固近緊效能。
本實(shí)用新型的次要目的,提供一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),當(dāng)復(fù)數(shù)個散熱并接時,該凸塊頂?shù)至硪簧崞?,借此提供該散熱片定距迫緊效能,以及在復(fù)數(shù)個散熱片并接完成后,該凸塊具最佳應(yīng)力支撐,并增加其整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)固性,使散熱片完全緊結(jié)一體,完全不會有脫落之虞,而且能防止其扭曲變形。
本實(shí)用新型的再一目的,提供一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其中該單一散熱片在成型后,經(jīng)沖壓程序即可完成,故實(shí)際作業(yè),其欲并接復(fù)數(shù)個散熱片時,將該逐一成型的散熱片單體利用連續(xù)沖模的技術(shù),使其成型、嵌組和沖壓鉚合成型的作業(yè),采順序沖壓連續(xù)組成的方式大量且快速的制造出所需要的規(guī)格,通過完全自動化設(shè)備使成品的精確度提高,并大幅降低工時成本,增加產(chǎn)品的競爭力。
14底板15凹槽2扣具續(xù)請參閱圖8、圖9所示,為本實(shí)用新型沖折成型前的平面展開圖和沖折成型的動作示意圖,其中散熱片1的四個端角為凸塊11的預(yù)留位置,兩側(cè)乃設(shè)有扣耳12,扣耳12內(nèi)一體具有二鉤爪13,當(dāng)配合模具沖掣時,將凸塊11預(yù)折成型于散熱片1的端側(cè),以及該扣耳12乃與散熱片1呈一外推的斜向角度延設(shè),其斜向延設(shè)的原因,就是在于復(fù)數(shù)片散熱1并接時,該另一散熱片1的鉤爪13可以輕入嵌扣進(jìn)入,在完成前述嵌扣作業(yè)后,自其散熱片1兩側(cè)鉤爪13之間。通過一冶具(圖未示),一方面將扣耳12壓固緊結(jié),另方面將鉤爪13沖壓產(chǎn)生形變,且將二鉤爪13形成外擴(kuò)狀,并壓掣鉚合于扣耳12的外側(cè)面,而達(dá)最佳的嵌組定位和鉚固迫緊效能。
權(quán)利要求1.一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其特征在于主要于散熱片兩側(cè)對應(yīng)成型有凸塊和扣耳,且扣耳內(nèi)一體設(shè)有鉤爪,當(dāng)復(fù)數(shù)個散熱片并接時,該凸塊與另一散熱片相頂?shù)?,同時該鉤爪恰可嵌入另一散熱片的扣耳中,并伸出一預(yù)定長度,利用該凸塊提供散熱片的定距,以及該鉤爪在嵌入其扣耳后,受沖壓產(chǎn)生形變,且將該鉤爪形成外擴(kuò)狀,并壓掣鉚合于扣耳的外側(cè)面。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其特征在于其中該設(shè)于扣耳內(nèi)的鉤爪,以二支為最佳。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其特征在于其中該扣耳在成型時與散熱片呈一外推的斜向角度延設(shè),借此提供其鉤爪能簡易嵌入另一散熱片的扣耳中。
4.如權(quán)利要求1所述的一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其特征在于其中散熱片的中央成型有一凹槽,該扣耳跨設(shè)于凹槽上方,并通過其兩端與集成電路完成鉚固。
5.如權(quán)利要求1所述的一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),其特征在于其中該復(fù)數(shù)個散熱片并接后,于其底面固結(jié)有一底板,令該底板可貼附于集成電路上,而提供其散熱需求。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)于一種散熱片的嵌組鉚合結(jié)構(gòu),主要于散熱片兩側(cè)對應(yīng)成型有凸塊和扣耳,且扣耳內(nèi)一體設(shè)有鉤爪,當(dāng)復(fù)數(shù)個散熱片并接時,該凸塊與另一散熱片相頂?shù)?,同時該鉤爪乃恰嵌入另一散熱片的扣耳中,并伸出一預(yù)定長度,利用該凸塊提供散熱片的定距,以及該鉤爪在嵌入其扣耳后,復(fù)受沖壓產(chǎn)生形變,且將該鉤爪形成外擴(kuò)狀,并壓掣鉚合于扣耳的外側(cè)面,而達(dá)到將散熱片嵌組定位和鉚固迫緊的功能。
文檔編號H01L23/34GK2552166SQ02237078
公開日2003年5月21日 申請日期2002年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月13日
發(fā)明者陳世明 申請人:陳世明