專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，特別涉及一種電腦中央處理器或插腳為格狀陣列(PGA)的集成電路芯片與主板之間電訊連接的連接器。這種電連接器與以往現(xiàn)有技術(shù)的主要區(qū)別是導(dǎo)電端子的下端焊接部采用鉤形結(jié)構(gòu)，而且鉤形結(jié)構(gòu)從基座的底面向外凸起到一個(gè)平面上，這樣可以簡(jiǎn)化制造工藝，降低生產(chǎn)成，而且電連接性能更加可靠。
背景技術(shù)：
隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，中央處理器以及一些集成芯片等組件本身結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，功能越來越強(qiáng)大，隨之附設(shè)的輸入/輸出插腳也越來越多，因而它與電路板之間相互連接的精確性和可靠性要求也越來越高。為了匹配中央處理器以及集成芯片與電路板之間連接的需要，往往采用高密度、高頻率的陣列式電連接器，中央處理器或集成芯片插接在電連接器上，其插腳與電連接器的導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)電性連接，電連接器固定在電路板上，其導(dǎo)電端子與電路板上的線路對(duì)應(yīng)焊接?，F(xiàn)有技術(shù)中，電連接器導(dǎo)電端子與電路板的焊接方式通常有貫穿式焊接和表面焊接(SMT)兩種，貫穿式焊接采用針孔結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電端子的焊接部為針狀，電路板上設(shè)孔；表面焊接采用錫球結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電端子通過附帶的錫球與電路板焊接。由于貫穿式焊接需要在電路板上設(shè)置呈陣列的穿孔，在導(dǎo)電端子數(shù)量多且密度極高的情形下既不利于電路板的制造，也不利于電路板上有限空間的利用，同時(shí)在插接組裝上也有極大困難。因而逐漸出現(xiàn)了表面焊接(SMT)的發(fā)展趨勢(shì)，即電路板與電連接器之間通常采用錫球加以焊接。從目前實(shí)際應(yīng)用來看，盡管采用錫球的表面焊接具有很多優(yōu)點(diǎn)，但是，由于電連接器朝輕、薄、短、小方向變化的趨勢(shì)，導(dǎo)電端子的高度相應(yīng)減少，錫球距離中央處理器插腳相當(dāng)小，錫球在焊接熔化時(shí)容易沿導(dǎo)電端子向上爬升聚積的位置較高，這樣在電連接器蓋體帶動(dòng)中央處理器相對(duì)基座滑移時(shí)，部分插腳可能被聚積的錫料所阻擋，從而妨礙插腳與導(dǎo)電端子的電性接觸，甚至部分插腳可能被折斷導(dǎo)致中央處理器報(bào)廢。另外，從電傳導(dǎo)角度看，由于中央處理器插腳與導(dǎo)電端子之間存在錫料會(huì)導(dǎo)致電阻增加，而不利于中央處理器與電路板之間的信號(hào)傳輸。因此如何發(fā)揮表面焊接的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)克服錫球帶來的缺陷是本領(lǐng)域技術(shù)人員十分關(guān)注的問題。中國(guó)專利于2001年3月7日授權(quán)公告了一件名稱為《電連接器》，專利號(hào)為00217257.7，公告號(hào)為CN2422740Y的實(shí)用新型專利。該專利從防止向上爬升的角度提出的一套技術(shù)方案，而本實(shí)用新型擬從改進(jìn)導(dǎo)電端子焊接部結(jié)構(gòu)的角度提出另一種簡(jiǎn)單可行，構(gòu)思巧妙，而且效果顯著的技術(shù)方案，以克服上述不足。

發(fā)明內(nèi)容
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種電連接器，包括基座、蓋體、驅(qū)動(dòng)裝置以及導(dǎo)電端子，其中，基座上陣列設(shè)有若干個(gè)貫穿其上、下表面的端子收容槽，而蓋體遮蓋于基座上并經(jīng)驅(qū)動(dòng)裝置連接可相對(duì)基座水平滑移，蓋體上設(shè)有若干個(gè)與基座端子收容槽相對(duì)應(yīng)以收容中央處理器插腳的收容孔，導(dǎo)電端子置于基座端子收容槽內(nèi)，其包括與中央處理器插腳電連接的接觸部、與基座端子收容槽卡合的定位部以及與電路板相連接的焊接部，所述焊接部為鉤形結(jié)構(gòu)，而且鉤形結(jié)構(gòu)從基座底面向外凸起并處于一個(gè)平面上。
上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容和變化解釋如下1、本方案所述“基座”、“蓋體”、“驅(qū)動(dòng)裝置”、“導(dǎo)電端子的接觸部和定位部”以及它們之間的相互組合含蓋現(xiàn)有技術(shù)所提供的各種形式和變化。
2、本方案為一種多插腳，高密度陣列排列的零插入力電連接器，特別適合于中央處理器(CPU)以及插腳為格狀陣列(PGA)的集成電路芯片使用。
3、上述技術(shù)方案中，為了便于表面焊接可以在導(dǎo)電端子的焊接部上附有焊錫層，具體為至少鉤形結(jié)構(gòu)底面附有焊錫層。
4、上述技術(shù)方案中，所述導(dǎo)電端子焊接部為鉤形結(jié)構(gòu)可以有下列變化(1)、鉤形結(jié)構(gòu)為半圓鉤，見圖7和圖9所示；(2)、鉤形結(jié)構(gòu)為扁鉤，見圖10所示；(3)、鉤形結(jié)構(gòu)為環(huán)形鉤，見圖11所示；(4)、鉤形結(jié)構(gòu)為矩形鉤，見圖12所示；(5)、鉤形結(jié)構(gòu)為三角鉤，見圖13所示；(6)、鉤形結(jié)構(gòu)為平鉤，見圖14所示；(7)、鉤形結(jié)構(gòu)為梯形鉤，見圖15所示；(8)、鉤形結(jié)構(gòu)為“M”形鉤，見圖16所示；(9)、以及在以上結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上所作的簡(jiǎn)單變形。
本實(shí)用新型原理是將電連接器基座端子收容槽中容設(shè)的每一個(gè)導(dǎo)電端子焊接部折彎成鉤形結(jié)構(gòu)，并且使所有鉤形結(jié)構(gòu)的底面保持在一個(gè)平面上，然后利用鉤形結(jié)構(gòu)所提供的底面與電路板接觸進(jìn)行表面焊接(SMT)。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型導(dǎo)電端子由一體結(jié)構(gòu)所形成，無復(fù)雜接點(diǎn)，避免了信號(hào)流失或雜訊產(chǎn)生的可能。
2、本實(shí)用新型利用鉤形結(jié)構(gòu)所提供的底面與電路板接觸進(jìn)行表面焊接(SMT)，從接觸面的角度增加了連接的可靠性。
3、本實(shí)用新型鉤形結(jié)構(gòu)具有一定的彈性，當(dāng)所有導(dǎo)電端子面對(duì)電路板進(jìn)行表面焊接時(shí)，在一定壓力下能夠較好地保證與電路板的整體接觸性。
4、本實(shí)用新型與錫球式表面焊接方式相比工藝簡(jiǎn)單，可靠性高，成本低，而與貫穿式焊接的針狀導(dǎo)電端子相比更是優(yōu)點(diǎn)突出。


附圖1為本實(shí)用新型立體分解圖；附圖2為本實(shí)用新型第一種方案的主視圖；附圖3為圖2中A部位的局部放大圖；附圖4為圖2的仰視圖；附圖5為圖4中B部位的局部放大圖；附圖6為圖2的右視圖；附圖7為圖6中C部位的局部放大圖(半圓鉤)；附圖8為本實(shí)用新型第一種方案的立體圖(半圓鉤)；附圖9為本實(shí)用新型第一種方案的一個(gè)側(cè)面圖(半圓鉤)；附圖10為本實(shí)用新型第二種方案導(dǎo)電端子放大圖(扁鉤)；附圖11為本實(shí)用新型第三種方案導(dǎo)電端子放大圖(環(huán)形鉤)；附圖12為本實(shí)用新型第四種方案導(dǎo)電端子放大圖(短形鉤)；附圖13為本實(shí)用新型第五種方案導(dǎo)電端子放大圖(三角鉤)；附圖14為本實(shí)用新型第六種方案導(dǎo)電端子放大圖(平鉤)；附圖15為本實(shí)用新型第七種方案導(dǎo)電端子放大圖(梯形鉤)；附圖16為本實(shí)用新型第八種方案導(dǎo)電端子放大圖(M形鉤)。
以上附圖中1、基座；2、蓋體；3、導(dǎo)電端子；4、端子收容槽；5、偏心軸；6、曲軸板手；7、收容孔；8、半圓鉤；9、片體；10、V形口；11、扁鉤；12、環(huán)形鉤；13、矩形鉤；14、三角鉤；15、平鉤；16、梯形鉤；17、“M”形鉤。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例參見附圖1～附圖9所示，一種零插入力電連接器，由基座1、蓋體2、驅(qū)動(dòng)裝置和導(dǎo)電端子3四部分所組成。其中，基座1為一個(gè)與中央處理器對(duì)應(yīng)的框形結(jié)構(gòu)件，框形結(jié)構(gòu)件的實(shí)體上陣列設(shè)有若干個(gè)貫穿其上、下表面的端子收容槽4，而蓋體2遮蓋于基座1上，并經(jīng)驅(qū)動(dòng)裝置連接可相對(duì)基座水平滑移，驅(qū)動(dòng)裝置為一個(gè)曲軸板手6，曲軸板手6的軸上設(shè)有一段偏心軸5或凸輪結(jié)構(gòu)，當(dāng)曲軸板手6與蓋體2和基座1裝配合時(shí)，來回轉(zhuǎn)動(dòng)曲軸板手6蓋體2相對(duì)基座1來回滑移。蓋體2上設(shè)有若干個(gè)與基座端子收容槽4相對(duì)應(yīng)以收容中央處理器插腳的收容孔7，導(dǎo)電端子3置于基座1的端子收容槽4內(nèi)。導(dǎo)電端子3由接觸部、定位部和焊接部所組成，接觸部用來與中央處理器插腳電連接，它由兩側(cè)向中間延伸的兩個(gè)片體9構(gòu)成，兩個(gè)片體9在中部形成一個(gè)V形口10；定位部用來與基座端子收容槽4卡合固定；焊接部用來與電路板進(jìn)行表面焊接(SMT)。本技術(shù)方案與以往技術(shù)的區(qū)別在于所述焊接部為鉤形結(jié)構(gòu)，而且所有鉤形結(jié)構(gòu)從基座1底面向外凸起并處于一個(gè)平面上，鉤形結(jié)構(gòu)為半圓鉤8，鉤形結(jié)構(gòu)至少底面附有焊錫層。
本實(shí)施例中所述鉤形結(jié)構(gòu)還可為扁鉤11，見圖10所示；或環(huán)形鉤12，見圖11所示；或矩形鉤13，見圖12所示；或三角鉤14，見圖13所示；或平鉤15，見圖14所示；或梯形鉤16，見圖15所示；或“M”形鉤17，見圖16所示等。
當(dāng)組裝中央處理器時(shí)，先使電連接器處于松開狀態(tài)，將中央處理器置在電連接器上，中央處理器插腳穿伸過蓋體2上的收容孔7而插入基座1的端子收容槽4中，且此時(shí)中央處理器并未與相應(yīng)的導(dǎo)電端子3接觸，然后通過曲軸板手6使蓋體2相對(duì)基座1向一側(cè)移動(dòng)，從而使中央處理器的插腳與端子收容槽4內(nèi)的導(dǎo)電端子3電性接觸。如果需要拆卸中央處理器時(shí)，可板動(dòng)曲軸板手6使蓋體2相對(duì)基座1向另一側(cè)移動(dòng)，而使中央處理器的插腳與導(dǎo)電端子3相脫離，這樣可很便捷地將中央處理器從電連接器上拆下。
權(quán)利要求1.一種電連接器，包括基座、蓋體、驅(qū)動(dòng)裝置以及導(dǎo)電端子，其中，基座上陣列設(shè)有若干個(gè)貫穿其上、下表面的端子收容槽，而蓋體遮蓋于基座上并經(jīng)驅(qū)動(dòng)裝置連接可相對(duì)基座水平滑移，蓋體上設(shè)有若干個(gè)與基座端子收容槽相對(duì)應(yīng)以收容中央處理器插腳的收容孔，導(dǎo)電端子置于基座端子收容槽內(nèi)，其包括與中央處理器插腳電連接的接觸部、與基座端子收容槽卡合的定位部以及與電路板相連接的焊接部，其特征在于所述焊接部為鉤形結(jié)構(gòu)，而且所有鉤形結(jié)構(gòu)從基座底面向外凸起并處于一個(gè)平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)至少底面附有焊錫層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為半圓鉤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為扁鉤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為環(huán)形鉤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為矩形鉤。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為三角鉤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為平鉤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為梯形鉤。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鉤形結(jié)構(gòu)為“M”形鉤。
專利摘要一種電連接器，包括基座、蓋體、驅(qū)動(dòng)裝置以及導(dǎo)電端子，其中基座上陣列設(shè)有若干個(gè)端子收容槽，蓋體對(duì)應(yīng)基座端子收容槽設(shè)有收容孔，蓋體遮蓋于基座上并經(jīng)驅(qū)動(dòng)裝置連接可相對(duì)基座水平滑移，導(dǎo)電端子置于基座端子收容槽內(nèi)，導(dǎo)電端子包括接觸部、定位部以及焊接部，其特征在于焊接部為鉤形結(jié)構(gòu)，而且所有鉤形結(jié)構(gòu)從基座底面向外凸起并處于一個(gè)平面上，鉤形結(jié)構(gòu)至少底面附有焊錫層。本實(shí)用新型將每一個(gè)導(dǎo)電端子焊接部折彎成鉤形結(jié)構(gòu)，并且使所有鉤形結(jié)構(gòu)的底面保持在一個(gè)平面上，然后利用鉤形結(jié)構(gòu)所提供的底面與電路板接觸進(jìn)行表面焊接(SMT)。其特點(diǎn)是導(dǎo)電端子由一體結(jié)構(gòu)形成，無復(fù)雜接點(diǎn)，工藝簡(jiǎn)單，成本低，可靠性高，避免了信號(hào)流失或雜訊產(chǎn)生的可能。
文檔編號(hào)H01R12/55GK2550934SQ02262888
公開日2003年5月14日 申請(qǐng)日期2002年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月1日
發(fā)明者陳榮亮 申請(qǐng)人:陳榮亮