專利名稱：半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，說得更詳細(xì)點(diǎn)，涉及具有是由多組的導(dǎo)體層和絕緣層，就是說，由交互地形成的導(dǎo)體層和絕緣層的疊層體形成的多層電路基板主體的，具有用來裝載半導(dǎo)體元件的面和外部連接端子用的另一面，在想要裝載到用來裝載半導(dǎo)體元件的面上的半導(dǎo)體元件上設(shè)置通過它連接多層電路基板的焊盤，在外部連接端子用的面上，設(shè)置多層電路基板通過它連接到外部的電路上的焊盤的多層電路基板主體的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
在特開2000-323613(對(duì)應(yīng)于美國(guó)專利第6418615號(hào))中，提出了圖13所示的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的方案。在圖13所示的半導(dǎo)體器件用多層電路基板100上，具備導(dǎo)體布線102通過由聚酰亞胺或聚苯醚等的樹脂構(gòu)成的絕緣層104疊層起來構(gòu)成的多層電路基板主體105。這樣的多層電路基板主體105的一面?zhèn)龋且研纬闪税岩b載的半導(dǎo)體元件106的電極端子108連接起來的半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a的半導(dǎo)體元件裝載面，多層電路基板主體105的另一面?zhèn)?，是已形成了裝設(shè)作為外部連接端子的焊料球122的外部連接端子用焊盤124的外部連接端子裝設(shè)面。該多層電路基板主體105的半導(dǎo)體元件裝載面和外部連接端子裝設(shè)面，除去半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a和外部連接端子用焊盤124之外，都已用阻焊劑126覆蓋了起來。
在這樣的多層電路基板主體105中，在各個(gè)絕緣層104的兩面上形成的導(dǎo)體布線102和/或焊盤(用來把布線層彼此間連接起來的焊盤120、外部連接端子用焊盤124或半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a)，用貫通絕緣層104形成的通路128進(jìn)行電連。通路128，在絕緣層104的外部連接端子裝設(shè)面上形成開口，同時(shí)，還在由在同一絕緣層104的半導(dǎo)體元件裝載面一側(cè)形成的導(dǎo)體布線102或焊盤120、120a的面形成底面的開口部分130內(nèi)形成。此外，為了提高半導(dǎo)體器件用多層電路基板100的搬運(yùn)等的處理性等，可以把具有規(guī)定的強(qiáng)度的金屬制的框體117接合到多層電路基板主體105的周緣部分上。
圖13所示的那樣的半導(dǎo)體器件用多層電路基板100，就如要在以下參看圖14到圖16說明的那樣，可以采用從具有半導(dǎo)體元件裝載面的半導(dǎo)體器件裝載層向具有外部連接端子裝設(shè)面的外部連接端子裝設(shè)層的方向交互地形成導(dǎo)體布線層和絕緣層的辦法制造。
首先，在作為金屬板的銅板140的一面?zhèn)壬闲纬杀?42(圖14A)。該薄層142，就如在本身為在圖14A中用A表示的圓的部分的擴(kuò)大圖的圖15所示的那樣，由直接接觸到銅板140的面上的鉻(Cr)層141a、在鉻層141a上形成的銅(Cu)層141b構(gòu)成。
在銅板140的一面?zhèn)刃纬傻谋?42上形成光刻膠圖形(圖中未示)，使要形成半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a的部分的薄層142露出來，接著，由薄層142，特別是由把銅層141b當(dāng)作饋電層的電解電鍍，形成之后把半導(dǎo)體元件106(圖13)的電極端子108連接起來的、由銅構(gòu)成的半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a(圖14B)。
使得把這樣形成的半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a覆蓋起來那樣地，用印刷等涂敷本身為熱硬化性樹脂的聚酰亞胺樹脂，使之硬化以形成絕緣層104(圖14C)。接著，用YAG激光束或二氧化碳?xì)怏w激光束等的激光，在絕緣層104上，形成通路形成用的開口部分130(圖14D)。
在包括所形成的開口部分130的內(nèi)壁面在內(nèi)的絕緣層104的整個(gè)面上，形成由鉻層和銅層構(gòu)成的的薄層142’(圖14E)，其次，借助于把在薄層142’上形成的光刻膠圖形(未畫出來)用做掩模，而且，把薄層142’用做饋電層的電解鍍銅，形成相當(dāng)于通路128和導(dǎo)體布線102(圖13)的部分。
接著，采用刻蝕除去相當(dāng)于通路128和導(dǎo)體布線102的部分以外的層142’的辦法，如圖14F所示，在絕緣層104的表面上形成通路128和導(dǎo)體布線102。
接著，采用反復(fù)進(jìn)行圖14C到圖14F的工序的辦法，從具有半導(dǎo)體元件裝載面的半導(dǎo)體器件裝載層側(cè)向具有外部連接端子裝設(shè)面的外部連接端子裝設(shè)層的方向依次交互地形成導(dǎo)體布線層和絕緣層，就可以得到圖16所示的中間體100a。在所得到中間體100a的的多層電路基板主體105的一面?zhèn)?，通過薄層142把銅板140接合到已形成了半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a的半導(dǎo)體元件裝載面上，在中間體100a的另一面?zhèn)?，則形成外部連接端子用焊盤124。銅板140起著中間體100c的增強(qiáng)板的作用，可以容易地進(jìn)行中間體100a的搬運(yùn)等的處理。
為了最終地得到圖13所示的半導(dǎo)體器件用多層電路基板100，用刻蝕從中間體100a上除去銅板140是必要的。作為薄層142的一部分，采用預(yù)先形成不會(huì)被銅板140的刻蝕液刻蝕的鉻層141a的辦法，在進(jìn)行銅板140的刻蝕時(shí)，在刻蝕到達(dá)薄層142的鉻層141a之際，就可以阻止刻蝕的進(jìn)行，在薄層142的鉻層141a的整個(gè)面都已露出來的那一時(shí)刻，結(jié)束銅板140的刻蝕。其次，采用用刻蝕除去鉻層141a和銅層141b的辦法，使半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a的表面露出來，就可以得到圖13所示的半導(dǎo)體器件用多層電路基板100。
倘采用參看圖14到16說明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，則可以得到要裝載半導(dǎo)體元件的面盡可能地平坦，而且厚度也盡可能地薄的半導(dǎo)體器件用多層電路基板。但是，已經(jīng)判明圖16所示的中間體110a將歸因于銅板140和由樹脂構(gòu)成的絕緣層104之間的熱膨脹系數(shù)差等而翹曲，對(duì)翹曲的中間體110a施行之后的加工，從得到可靠性高的半導(dǎo)體器件的觀點(diǎn)來看是不能允許的。
另一方面，為了防止翹曲而使用厚的銅板140，在借助于刻蝕實(shí)質(zhì)上除去全部的銅板140以使多層電路基板主體105的半導(dǎo)體元件連接用焊盤120a的表面露出來的工序中的處理時(shí)間就變成極長(zhǎng)時(shí)間，在工業(yè)上就不可能采用。
如果采用在銅板的一面?zhèn)刃纬杀徽J(rèn)為是要進(jìn)行制造的多層電路基板所必須的絕緣層，在另一面?zhèn)葎t作為虛設(shè)層形成同數(shù)的絕緣層的辦法，在銅板的兩面?zhèn)刃纬赏瑪?shù)的絕緣層，則可以防止在制造工序中的翹曲。然而，在銅板的另一面?zhèn)刃纬傻慕^緣層，是在其間不形成導(dǎo)體布線的虛設(shè)層，由于是本來不需要的絕緣層，故會(huì)使制造工序變得煩雜起來。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于提供可以防止在其制造工序中的翹曲的發(fā)生因而可以容易地得到要裝載半導(dǎo)體元件的裝載面盡可能地平坦，而且厚度也盡可能地薄的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法。
本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)采用在把2塊金屬板粘貼起來的復(fù)合金屬板的兩面上形成了多層電路基板主體后，使復(fù)合金屬板分離的辦法，就可以得到在1塊金屬板的一面?zhèn)刃纬闪硕鄬与娐坊逯黧w的2個(gè)中間體而實(shí)質(zhì)上不會(huì)產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。
就是說，本發(fā)明，是由多組的導(dǎo)體層和絕緣層，就是說由交互地形成的導(dǎo)體層和絕緣層的疊層體形成的多層電路基板主體的，具備具有用來裝載半導(dǎo)體元件的面和外部連接端子用的另一方的面，在用來裝載半導(dǎo)體元件的面上設(shè)置多層電路基板通過它連接到要裝載的半導(dǎo)體元件上的焊盤，在外部連接端子用的面上，則設(shè)置基板通過它連接到外部的電路上的焊盤的多層電路基板主體，在多層電路基板主體的半導(dǎo)體元件裝載面上具備把該裝載區(qū)域圍起來的框體的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，在本發(fā)明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法中，包括采用使2塊金屬板相對(duì)地一體化而制作復(fù)合金屬板，在該復(fù)合金屬板的兩面上，形成實(shí)質(zhì)上不會(huì)被用來刻蝕金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料制的半導(dǎo)體元件連接用焊盤，和具有使該焊盤露出來的開口部分的絕緣層，在上述絕緣層上形成是通過上述開口部分連接到上述焊盤上的布線層的，具有連接之后形成的別的布線層用的焊盤的布線層，實(shí)施需要次數(shù)的形成具有用來連接到上述別的布線層上的焊盤露出來的開口部分的絕緣層、和是要通過該開口部分連接到位于該絕緣層的下邊的上述別的布線層的焊盤上的布線層的，并具備用來連接到在后邊形成的再一個(gè)別的布線層上的焊盤或外部連接端子用的焊盤的布線層的工序，制作具有規(guī)定層數(shù)的布線層和絕緣層的多層電路基板主體，在多層電路基板主體的最外層的絕緣層上，形成具備使位于其上的外部連接端子用焊盤露出來的貫通孔的絕緣層，使上述復(fù)合金屬板分離，得到在上述金屬板的單面上具備上述多層電路基板主體的中間體，然后，在為了裝載半導(dǎo)體元件而配置的區(qū)域上，采用對(duì)上述金屬板進(jìn)行刻蝕以除去該區(qū)域的金屬板材料的辦法，形成把半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域圍起來的框體。
作為上述金屬板，可以使用把難于被用來刻蝕該金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料的膜設(shè)置到為制作上述復(fù)合金屬板的相對(duì)的面上的金屬板，而且，在為裝載上述中間體的半導(dǎo)體元件而配置的區(qū)域中，可以借助于除去該金屬板上的難于被用來刻蝕該金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料的膜，使金屬板露出來，把剩下的金屬材料膜用做掩模的刻蝕，除去上述區(qū)域的金屬板材料。
也可以使用不具備難于用用來刻蝕金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料膜的金屬板，在該情況下，在金屬板的刻蝕時(shí)，必須使用光刻膠膜或掩模板。
具備使外部連接端子用焊盤露出來的貫通孔的絕緣層，可以采用使包括貫通孔的內(nèi)壁面在內(nèi)對(duì)整個(gè)面進(jìn)行了絕緣處理的金屬板接合到上述多層電路基板主體的最外層的絕緣層上的辦法形成。位于多層電路基板的外部連接端子裝設(shè)面上的已進(jìn)行該絕緣處理的金屬板，與半導(dǎo)體元件裝載面的框體一起，把多層電路基板主體夾在中間，借助于此，就可以防止在制造工序中在多層電路基板主體中動(dòng)輒產(chǎn)生的翹曲，此外，還將參與最終得到的多層電路基板的強(qiáng)度的提高。
已進(jìn)行了絕緣處理的金屬板向多層電路基板主體的最外層的絕緣層的接合，可以使用粘接劑進(jìn)行。理想為，該粘接劑在接合后在多層電路基板主體的最外層的絕緣層和已進(jìn)行了絕緣處理的金屬板之間，含有可以形成能夠防止該粘接劑溢出到絕緣處理金屬板的貫通孔內(nèi)的間隙的直徑的絕緣性粒子。
也可以代之已進(jìn)行了絕緣處理的金屬板(增強(qiáng)板)而把與半導(dǎo)體元件裝載面的框體(增強(qiáng)板)的強(qiáng)度和熱膨脹系數(shù)一致的陶瓷板或樹脂板接合到外部連接端子裝設(shè)面上。
在本發(fā)明中，也可以采用在復(fù)合金屬板的兩面上形成具有開口部分的絕緣層，除去在該開口部分的底面上露出來的金屬板材料的一部分，形成在金屬板內(nèi)具有底部的凹部，然后，用把該金屬板當(dāng)作饋電層的電解電鍍法在該凹部的底部上形成焊料層的辦法，把半導(dǎo)體元件連接用焊盤形成為從最外側(cè)的絕緣層的表面突出出來的突點(diǎn)狀的焊盤。
或者，也可以形成為如下構(gòu)造的焊盤向在復(fù)合金屬板的兩面上形成的絕緣層照射激光束，在該絕緣層上形成與其絕緣層的表面的直徑比底部的直徑小的開口部分，對(duì)在該開口部分的底部上露出來的金屬板進(jìn)行刻蝕，在該金屬板上形成通到上述開口部分上的地方的直徑與該開口部分的底面直徑相等或比之更大的空洞，然后向該空洞和開口部分內(nèi)填充焊料的辦法，使半導(dǎo)體元件連接用焊盤從最外側(cè)的絕緣層的表面突出出來，具有錐狀地縮頸的下部的、從多層電路基板主體上難于脫落。
在該情況下的焊料的填充，借助于把已形成了空洞的金屬板用做饋電層的電解電鍍，或使用焊料膏進(jìn)行。
多層電路基板主體的外部連接端子裝設(shè)面一側(cè)的最外層的絕緣層，也可以用玻璃布預(yù)浸料形成。
在本發(fā)明中，也可以制造采用在得到在金屬板的單面上具備多層電路基板主體的中間體后，借助于刻蝕從該中間體上完全地除去金屬板，使含有半導(dǎo)體元件連接用焊盤的半導(dǎo)體元件裝載面露出來的半導(dǎo)體器件用多層電路基板。也可以采用使框體接合到該露出來的半導(dǎo)體元件裝載面上的辦法，制造在多層電路基板主體的半導(dǎo)體元件裝載面上具備把該裝載區(qū)域圍起來的框體的半導(dǎo)體器件用多層電路基板。


圖1A-1G是說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法的一個(gè)例子的說明圖。
圖2是說明在圖1A-1G所示的制造方法中使用的金屬板的說明圖。
圖3A是在圖1A-1G所示的制造方法中使用的絕緣處理金屬板的俯視圖。
圖3B是圖3A的B-B線剖面圖。
圖4是圖3A和圖3B所示的絕緣處理金屬板的貫通孔附近的擴(kuò)大部分剖面圖。
圖5是說明絕緣處理金屬板向多層電路基板主體上的粘接的說明圖。
圖6是在本發(fā)明中使用的框體的俯視圖。
圖7是說明用本發(fā)明的方法得到的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的說明圖。
圖8示出了取代絕緣處理金屬板具備用阻焊劑形成的最外層絕緣層的多層電路基板主體。
圖9A-9D是說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法的另一個(gè)例子的說明圖。
圖10A-10C是說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法的再一個(gè)例子的說明圖。
圖11A-11D是說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法的再一個(gè)例子的說明圖。
圖12是說明用本發(fā)明的方法制造的、在外部連接端子裝設(shè)面一側(cè)的最外層上具備由玻璃布預(yù)浸料形成的絕緣層的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的說明圖。
圖13是說明用現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件用多層電路基板制造方法得到的多層電路基板的說明圖。
圖14A-14F，是說明現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法的說明圖。
圖15是示出了在現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造中使用的金屬板上的薄層的構(gòu)成的、圖14A的用圓A示出的部分的擴(kuò)大剖面圖。
圖16是說明用現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法得到的中間體的說明圖。
具體實(shí)施例方式
圖1A-1G示出了本發(fā)明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法的一個(gè)例子。在圖1A-1G所示的制造方法中，作為2塊金屬板，使用厚度0.3mm左右的銅板11，在其單側(cè)面上形成鎳膜12。該鎳膜12是難以被用來刻蝕銅板11的刻蝕液刻蝕的金屬膜。鎳膜12可用電鍍或?yàn)R射等方法形成。
采用使鎳膜12變成為內(nèi)側(cè)那樣地把象這樣地在單面上形成了鎳膜12的2塊銅板11粘貼起來一體化的辦法形成復(fù)合金屬板14(圖1A)。復(fù)合金屬板14，如圖2所示的那樣，采用用粘接劑把銅板11的周緣附近(從端緣起到虛線16止的區(qū)域)粘接起來使之一體化的辦法形成。該復(fù)合金屬板14，采用沿著用粘接劑粘接起來的區(qū)域的內(nèi)側(cè)附近的虛線18切斷的辦法，就如要在后邊說明的那樣，就可以容易地分離成一個(gè)一個(gè)的銅板11。
如圖1B所示，向復(fù)合金屬板14的兩面?zhèn)壬?，用印刷等涂敷聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂等的熱硬化性樹脂或感光性樹脂并使之硬化，形成絕緣性樹脂層20a。借助于YAG激光束或二氧化碳?xì)怏w激光束等的激光，或者用光刻法，在絕緣性樹脂層20a上形成通路形成用的開口部分22。在各個(gè)開口部分22的底面上用把一部分露出來的銅板11當(dāng)作饋電層的電解電鍍，在開口部分22的底面上形成焊料層24。或者，也可以采用在要形成銅板11的半導(dǎo)體元件連接用焊盤的部分上形成了焊料層24后，形成把焊料層24覆蓋起來的絕緣性樹脂層20a，接著用激光或光刻法在絕緣性樹脂層20a上形成使焊料層24在底面上露出來的開口部分22。焊料層24是由實(shí)質(zhì)上不會(huì)被用來刻蝕銅板11的刻蝕液刻蝕的金屬構(gòu)成的層，構(gòu)成半導(dǎo)體元件連接用焊盤。絕緣性樹脂層20a，也可以采用把由聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂等的樹脂構(gòu)成的薄膜粘接起來的辦法形成。
其次，在復(fù)合金屬板14的兩面?zhèn)壬?，用眾所周知的方法交互地形成?dǎo)體布線層26和絕緣性樹脂層20a，制作具有規(guī)定的個(gè)數(shù)的布線層的多層電路基板主體20(圖1C)。
導(dǎo)體布線層26的形成，例如可以如下所述地進(jìn)行。在已經(jīng)形成的絕緣層20a上，例如用電鍍或?yàn)R射法，形成通過在該絕緣層20a上形成的開口部分22通到其下邊的焊料層24或布線層26上的銅層。在該銅層上形成光刻膠圖形，以該光刻膠圖形為掩模把銅層當(dāng)作饋電層進(jìn)行電解鍍銅，形成含有通路的導(dǎo)體布線層26。然后，除去光刻膠圖形，刻蝕除去相當(dāng)于含有通路的導(dǎo)體布線層26的部分以外的銅層(在電解鍍銅之前用電鍍或?yàn)R射法形成的銅層)。
絕緣性樹脂層20a的形成，例如，可以采用在所形成的導(dǎo)體布線層26上，形成由聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂等的熱硬化性樹脂構(gòu)成的絕緣性樹脂膜，在該絕緣性樹脂膜上，用YAG激光束等，形成通路形成用的開口部分22的辦法進(jìn)行。
在復(fù)合金屬板14的兩面?zhèn)刃纬傻拿恳粋€(gè)多層電路基板主體20的最外層的、含有外部連接端子用焊盤的布線層26上，用粘接劑(未畫出來)粘接絕緣處理金屬板30(圖1D)。該絕緣處理金屬板30，在完成后的多層電路基板中構(gòu)成外部連接端子裝設(shè)面?zhèn)鹊淖钔鈱拥慕^緣層。絕緣處理金屬板30，如圖3A所示，在與外部連接端子用焊盤33對(duì)應(yīng)的地方上具有貫通孔28，用絕緣性皮膜(未畫出來)，包括貫通孔28的內(nèi)壁側(cè)在內(nèi)把整個(gè)面被覆起來。此外，在要接合到絕緣處理金屬板30的多層電路基板主體20上的一側(cè)上，如圖3B所示，已預(yù)先涂敷上了粘接劑32。
圖4示出了絕緣處理金屬板30的貫通孔28的附近的擴(kuò)大部分剖面圖。該絕緣處理金屬板30的整個(gè)面，包括貫通孔28的內(nèi)壁面在內(nèi)都形成了絕緣層36。在金屬板30為鋁制的情況下，絕緣層36可以是借助于陽(yáng)極氧化得到的耐蝕耐酸性鋁(Al2O3)的層。或者絕緣層36也可以是絕緣性樹脂的層。
在絕緣處理金屬板30的單面上，如圖4所示，涂敷上已配合進(jìn)規(guī)定直徑的絕緣性微粒37的粘接劑32。絕緣性微粒37，在把絕緣處理金屬板30粘接到最外層的絕緣性樹脂層20a上時(shí)，如圖5所示，即便是推壓絕緣處理金屬板30在絕緣處理金屬板30和絕緣性樹脂層20a之間也形成間隙，而要防止粘接劑32向貫通孔28內(nèi)溢出。因此，絕緣性微粒37的直徑，必須作成為可以在絕緣處理金屬板30與絕緣性樹脂層20a之間形成能夠防止粘接劑32向貫通孔28內(nèi)溢出的間隙的直徑。在預(yù)先實(shí)驗(yàn)性地確認(rèn)能夠防止粘接劑32向貫通孔28內(nèi)溢出的間隙后，再把絕緣處理金屬板30粘接到絕緣性樹脂層20a上的情況下，就并非非要把絕緣性微粒37配合進(jìn)粘接劑32內(nèi)不可。
如果象這樣地在復(fù)合金屬板14的兩面?zhèn)刃纬啥鄬与娐坊逯黧w20，則與在多層電路基板主體20的形成中使用單一的銅板11的情況下比較，復(fù)合金屬板14的強(qiáng)度提高了，此外，即便是以銅板11為主且在與由樹脂構(gòu)成的多層電路基板主體20之間存在著熱膨脹系數(shù)差，由于由銅板11和多層電路基板主體20之間的熱膨脹系數(shù)差產(chǎn)生的翹曲方向在復(fù)合金屬板14的兩面?zhèn)茸兂蔀楸舜讼喾矗蕪?fù)合金屬板14的各自一側(cè)產(chǎn)生的翹曲也可以彼此抵消。因此，在參看圖1A-1D說明的工序中，復(fù)合金屬板14和多層電路基板主體20上，實(shí)質(zhì)上不會(huì)產(chǎn)生翹曲，在絕緣性樹脂層20a上用YAG激光等形成通路形成用的開口部分22時(shí)或粘接絕緣處理金屬板30時(shí)，就可以確實(shí)且容易地進(jìn)行定位。
繼絕緣處理金屬板30的粘接之后，如圖1E所示，采用使在兩面?zhèn)纫研纬闪硕鄬与娐坊逯黧w20的構(gòu)成復(fù)合金屬板14的2塊銅板11分離的辦法，就可以得到在1塊銅板11的一面?zhèn)纫研纬闪硕鄬与娐坊逯黧w20的中間體34。2塊銅板11的分離，如圖2所示，采用沿著用粘接劑粘貼起來的這些的周緣區(qū)域(從銅板11的端緣到虛線16為止的區(qū)域)的內(nèi)側(cè)的線(例如，圖中的虛線19)切斷復(fù)合金屬板14的辦法，就可以容易地進(jìn)行。
這樣得到的中間體34(圖1E)由于主要為樹脂制的多層電路基板主體20已被銅板11和絕緣處理金屬板30夾持，故即便是假定被加熱也可以防止翹曲的產(chǎn)生。
使中間體34的位于銅板11的表面上的鎳膜12圖形化，如圖1F所示，除去與用來配置半導(dǎo)體元件的區(qū)域?qū)?yīng)的部分，使銅板11的中央部分露出來。接著，把剩下的鎳膜12用做掩模，借助于刻蝕除去銅板11的已經(jīng)露出來的部分，如圖1G所示，就可以得到已把銅制的框體10接合到多層電路基板主體20的半導(dǎo)體元件裝載面上的半導(dǎo)體器件用多層電路基板50。在進(jìn)行該銅板11的刻蝕時(shí)，要把掩模板裝設(shè)到已形成了多層電路基板主體20的外部連接端子用焊盤33的外部連接端子裝設(shè)面上。用來刻蝕銅板11的刻蝕液，要使用那種雖然刻蝕銅板11但卻不刻蝕焊料層24的刻蝕液。
若使用象這樣地制作的半導(dǎo)體器件用多層電路基板50，則如圖6所示，在上表面上具備鎳膜12的銅制的框體10把要裝載半導(dǎo)體元件39的區(qū)域18圍起來地殘留下來，可以用做多層電路基板50的增強(qiáng)板，提高其強(qiáng)度。
特別是用圖1A-1G所示的制造方法得到的半導(dǎo)體器件用多層電路基板50，由于主要由樹脂構(gòu)成的的多層電路基板20已被銅制的框體10和絕緣處理金屬板30夾在中間，故可以進(jìn)一步提高強(qiáng)度。
在用本發(fā)明的方法得到的半導(dǎo)體器件用多層電路基板50上，由于可以從銅板11的單面開始把絕緣性樹脂層20a夾在中間地多層地形成多層電路基板主體20的導(dǎo)體布線26，故可以盡可能地平坦地形成要裝載半導(dǎo)體元件39的面，而且，與用使用核心基板在其兩側(cè)形成多層導(dǎo)體布線層的方法制作的多層電路基板比較，多層電路基板50的厚度也可以盡可能地薄。
如圖7所示，用本發(fā)明的方法制造的半導(dǎo)體器件用多層電路基板50，通過絕緣處理金屬板30的貫通孔28把作為外部連接端子的焊料球38裝設(shè)到外部連接端子用焊盤33上，此外，使半導(dǎo)體元件39的電極端子40觸碰到作為半導(dǎo)體元件連接用焊盤用形成的焊料層24上，采用使它們軟熔的辦法，就可以提供封裝好的半導(dǎo)體器件。
在先前所說明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法中，雖然使用的是使得鎳膜12變成為內(nèi)側(cè)那樣地，使在單側(cè)面上形成了作為金屬膜的鎳膜12的2塊銅板11粘貼起來一體化的復(fù)合金屬板14，但是，也可以使用不形成鎳膜地使2塊銅板一體化后的復(fù)合金屬板。在該情況下，在除去與構(gòu)成中間體的銅板的用來配置半導(dǎo)體元件的開口部分18(圖6)對(duì)應(yīng)的部分時(shí)，就必須在銅板11的不進(jìn)行刻蝕的部分(將成為框體10的部分)上形成抗刻蝕劑膜或安放上掩模板后再進(jìn)行刻蝕。
此外，在先前所說明的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法中，雖然把絕緣處理金屬板30粘接到構(gòu)成多層電路基板主體20的最上層的絕緣性樹脂層20a的上表面上，但是在只用銅板11就可以防止多層電路基板主體20的翹曲的情況下，如圖8所示，也可以涂敷阻焊劑40來取代絕緣處理金屬板。
在本發(fā)明中，如圖9A的部分?jǐn)U大圖所示，也可以在復(fù)合金屬板的銅板11上的絕緣性樹脂層20a上形成了通路形成用的開口部分后，對(duì)要在該開口部分的底面上露出來的銅板11的部分，施行刻蝕或激光加工，設(shè)置貫通絕緣性樹脂層20a，并在銅板11內(nèi)形成了底部的凹部22’。在該凹部22’的底部上，如圖9B所示，在用把銅板11當(dāng)作饋電層的電解電鍍形成(圖9B)了半導(dǎo)體元件裝載用焊盤用的焊料層24后，就可以用眾所周知的方法形成導(dǎo)體布線26(圖9c)。
若使用在用這樣的方法制作的半導(dǎo)體器件用多層電路基板50’，如圖9D所示，就可以形成從最外側(cè)的絕緣性樹脂層20a的表面突出出來的突點(diǎn)狀的半導(dǎo)體元件連接用焊盤24’。若使用已形成了這樣的突點(diǎn)狀的半導(dǎo)體元件用焊盤24’的半導(dǎo)體器件用多層電路基板，則即便是具備頂端變成為平坦的電極端子40’的半導(dǎo)體元件39’，也可以通過該突點(diǎn)狀的焊盤24’容易地且直接接合到半導(dǎo)體器件用多層電路基板上。
也可以采用借助于電鍍把金屬填充到絕緣性樹脂層20a的開口部分22(圖1B)內(nèi)的辦法形成半導(dǎo)體器件用多層電路基板50(圖7)的通路。此外，也可以在構(gòu)成復(fù)合金屬板的1塊銅板11上形成多個(gè)多層電路基板主體20，一次制造多個(gè)半導(dǎo)體器件用多層電路基板。
在本發(fā)明中，就如以下說明的那樣，還可以有另外的形態(tài)。
作為一個(gè)形態(tài)，可以全部除去而不是象上述那樣地部分地除去為制作多層電路基板主體而使用的金屬板的銅板。
在該情況下，如圖10A所示，要借助于刻蝕除去全部在單側(cè)的面上形成了多層電路基板主體20的銅板11(在這里，不需要具備作為該刻蝕時(shí)的掩模起作用的鎳膜等的金屬膜)，如圖10B所示，使具備半導(dǎo)體元件連接用焊盤24的半導(dǎo)體元件裝載面的整個(gè)面都露出來。在該整個(gè)面已露出來的半導(dǎo)體元件裝載面上，也可以如圖10C所示粘接上別的框體10’?？蝮w10’的粘接，可以使用粘接劑(未畫出來)。在象這樣地在完全地除去了銅板11之后再粘接框體10’的情況下，借助于銅板11的除去，就可以完全地消除因熱膨脹系數(shù)的不同而產(chǎn)生的銅板11和多層電路基板主體20之間的應(yīng)力，由于然后才接合框體10’，故可以滿意地防止在所得到的半導(dǎo)體器件用多層電路基板上產(chǎn)生翹曲。
作為框體10’的材料，最好的材料是熱硬化性或熱可塑性的樹脂類材料，作為代表性的樹脂材料，可以舉出聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、含有作為FR4廣為人知的放入了玻璃布的環(huán)氧樹脂或芳族聚酰胺的環(huán)氧樹脂等。用這樣的樹脂類材料的板形成的框體，在已粘貼到多層電路基板主體20上的狀態(tài)下進(jìn)行收縮時(shí)，起著釋放多層電路基板主體20的應(yīng)力的作用，因而可以消除其翹曲。在應(yīng)力不太成為問題的情況下，作為框體10’，也可以使用金屬或陶瓷板。
作為另一個(gè)形態(tài)，可以形成具有錐狀地縮頸的下部的半導(dǎo)體元件連接用的突點(diǎn)狀的焊盤。為了簡(jiǎn)單起見，參看示出了銅板11和在其一側(cè)的面上形成的第1層絕緣性樹脂層20a的圖11A-11D，說明該突點(diǎn)狀焊盤的形成。
如圖11A所示，通過在銅板11上的樹脂層20a照射激光束，形成到達(dá)銅板11的開口部分22”。激光的能量，在距光源近的樹脂層20a的表面處高，在距光源遠(yuǎn)的銅板11的面上低，所以所形成的開口部分22”的直徑，如圖所示，在樹脂層20a的表面上變大，在與銅板11之間的界面上變小。作為一個(gè)例子，可以借助于激光束的照射，在厚度30微米的樹脂層20a上，形成在其表面上具有70微米在與銅板11之間的界面上具有60-65微米左右的直徑的開口部分。其次，采用對(duì)已在開口部分22”的底部上露出來的銅板11的部分進(jìn)行刻蝕(各向同性刻蝕)的辦法，如圖11B所示，在銅板11上形成通到開口部分22”上的地方的直徑與開口部分22”的底部的直徑相等的，或者比之更大的空洞23。例如，通到空洞23的開口部分22”上的部分的直徑可以作成為75微米左右。接著，如圖11C所示，采用把銅板11用做饋電層的電解電鍍，向空洞23和開口部分22”內(nèi)填充焊料25，然后，用刻蝕除去銅板11的辦法，如圖11D所示，就可以得到具有錐狀地縮頸的下部的半導(dǎo)體元件連接用的突點(diǎn)狀焊盤24”。在圖11D中，26表示要連接到焊盤24”上的布線層。
在用感光性樹脂形成了層20a的情況下，就可以借助于曝光在層20a上形成錐狀的開口，借助于此，就可以得到錐狀地下部縮頸的突點(diǎn)狀焊盤24”。
突點(diǎn)狀的焊盤24”，也可以不進(jìn)行焊料的電解電鍍，而代之以向空洞23和開口部分22”內(nèi)填充焊料膏，然后采用使之軟熔的辦法形成。焊料膏的填充，例如，可以利用絲網(wǎng)印刷等的手法。含于焊料膏內(nèi)的助焊劑成分比焊料材料輕，在軟熔時(shí)會(huì)浮起來跑往外部，故可以把它除去。
象這樣地形成的突點(diǎn)狀焊盤24”，難于從多層電路基板主體上脫落，為此，可以使多層電路基板和要裝載到其上的半導(dǎo)體元件之間的接合變得牢固，因而可以提高已裝載上半導(dǎo)體元件的封裝的可靠性。
作為另外的形態(tài)，可以使用放入了玻璃布的絕緣性樹脂(玻璃布預(yù)浸料)或含有芳族聚酰胺的絕緣性樹脂形成半導(dǎo)體器件用多層電路基板的外部連接端子裝設(shè)面?zhèn)鹊淖钔鈱拥慕^緣層。在該情況下，多層電路基板的外部連接端子裝設(shè)面?zhèn)?，由于要用玻璃布預(yù)浸料增強(qiáng)，故如先前所說明的形態(tài)那樣，可以使得外部連接端子用焊盤露出來那樣地形成阻焊劑層而不需要使用在外部連接端子裝設(shè)面?zhèn)染哂胸炌椎慕^緣處理金屬板。
使用預(yù)浸料的絕緣層的形成，采用粘貼預(yù)浸料，借助于加熱使樹脂硬化，在與下層的焊盤對(duì)應(yīng)的位置上，例如借助于激光開出開口部分的辦法，就可以容易地進(jìn)行。
圖12示出了該形態(tài)的半導(dǎo)體器件用多層電路基板60。該多層電路基板60，具有在外部連接端子裝設(shè)面一側(cè)的最外層上，具有用玻璃布預(yù)浸料形成的絕緣層62的多層電路基板主體61，和與先前說明的形態(tài)同樣的、半導(dǎo)體元件裝載面一側(cè)的框體10，此外，在外部連接端子裝設(shè)面一側(cè)還具備由阻焊劑形成的保護(hù)層64。
本形態(tài)的半導(dǎo)體元件用多層電路基板60，在外部連接端子的至少一部分上，不是使用借助于焊料球的軟熔得到的突點(diǎn)狀的端子而是使用管腳插針狀的端子的情況下，是特別有利的。如圖12所示，管腳插針狀的端子66，要使用焊料68裝設(shè)到多層電路基板60的焊盤33上。焊料66，一般地說，可使用絲網(wǎng)印刷涂敷到焊盤33上。使鋁板的表面陽(yáng)極氧化而得到的那種絕緣處理金屬板的厚度，通常為100-200微米左右，相對(duì)于此，阻焊劑層則可以10-20微米左右的厚度形成。在進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí)，在印刷面上存在著大的臺(tái)階是不理想的，采用使用阻焊劑層的辦法，就可以把印刷面上的臺(tái)階形成得很小。
此外，使用阻焊劑層而不使用絕緣處理金屬板，還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。在使用絕緣處理金屬板的情況下，需要要把金屬板加工成規(guī)定的尺寸，在表面上形成絕緣性皮膜，再用粘接劑粘貼到多層電路基板的指定的地方上這么煩雜的作業(yè)。相對(duì)于此，在阻焊劑層的情況下，則可借助于阻焊劑材料的涂敷和圖形化容易地形成層。
如上所述，倘采用本發(fā)明，則可以防止起因于在使用金屬板的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造工序中的金屬板與多層電路基板主體之間熱膨脹系數(shù)差的多層電路基板主體的翹曲，因而可以提供可靠性高的半導(dǎo)體器件用多層電路基板。
此外，在本發(fā)明中，采用使在兩面上形成了多層電路基板主體的復(fù)合金屬板分離的辦法，可以同時(shí)得到在1塊金屬板的一面?zhèn)刃纬闪硕鄬与娐坊逯黧w的2個(gè)中間體，與使用單一的金屬板形成多層電路基板主體的情況下比較，生產(chǎn)效率也很好。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，是由多組的導(dǎo)體層和絕緣層形成的多層電路基板主體的、并具備具有用來裝載半導(dǎo)體元件的面和外部連接端子用的另一方的面，在用來裝載半導(dǎo)體元件的面上設(shè)有多層電路基板通過其連接到要裝載的半導(dǎo)體元件上的焊盤，在外部連接端子用的面上，則設(shè)有多層電路基板通過其連接到外部的電路上的焊盤的多層電路基板主體的，在多層電路基板主體的半導(dǎo)體元件裝載面上具備把該裝載區(qū)域圍起來的框體的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，包括使2塊金屬板相對(duì)地一體化地制作復(fù)合金屬板，在該復(fù)合金屬板的兩面上，形成實(shí)質(zhì)上不會(huì)被用來刻蝕金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料制的半導(dǎo)體元件連接用焊盤，和具有使該焊盤露出來的開口部分的絕緣層，在上述絕緣層上形成是通過上述開口部分連接到上述焊盤上的布線層的，具有連接之后形成的別的布線層用的布線層，實(shí)施需要次數(shù)的形成具有使用來連接到上述別的布線層上的焊盤露出來的開口部分的絕緣層，和是要通過該開口部分連接到位于該絕緣層的下邊的上述別的布線層的焊盤上的布線層的、并具備連接到之后形成的再一個(gè)別的布線層上的焊盤或外部連接端子用的焊盤的布線層的工序，制作具有規(guī)定數(shù)的布線層和絕緣層的多層電路基板主體，在多層電路基板主體的最外層的絕緣層上，形成具備使位于其上的外部連接端子用焊盤露出來的貫通孔的絕緣層，使上述復(fù)合金屬板分離，得到在上述金屬板的單面上具備上述多層電路基板主體的中間體，然后，在為了裝載半導(dǎo)體元件而配置的區(qū)域上，通過對(duì)上述金屬板進(jìn)行刻蝕以除去該區(qū)域的金屬板材料，形成把半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域圍起來的框體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中作為上述金屬板，使用在為制作上述復(fù)合金屬板而相對(duì)的面上，設(shè)有難以被用于刻蝕該金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料的膜的金屬板，然后在為裝載上述中間體的半導(dǎo)體元件而配置的區(qū)域中，借助于除去該金屬板上的難以被用來刻蝕該金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料的膜使金屬板露出來，把剩下的金屬材料膜用做掩模的刻蝕，除去上述區(qū)域的金屬板材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中上述金屬板的材料是銅，在其上形成的上述膜的金屬材料是鎳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在進(jìn)行為了裝載半導(dǎo)體元件而配置的區(qū)域中的上述金屬板的刻蝕時(shí)，用光刻膠膜或掩模板保護(hù)該金屬板的不應(yīng)被刻蝕的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中通過使包括貫通孔的內(nèi)壁面在內(nèi)對(duì)整個(gè)面進(jìn)行了絕緣處理的金屬板接合到上述多層電路基板主體的最外層的絕緣層上，形成具備使上述外部連接端子用焊盤露出來的上述貫通孔的絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中作為上述金屬板，使用已用陽(yáng)極氧化對(duì)表面實(shí)施了絕緣處理的鋁制的板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中使用粘接劑進(jìn)行上述接合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中上述粘接劑，含有在接合后在上述多層電路基板主體的最外層的絕緣層和上述已進(jìn)行了絕緣處理的金屬板之間，可以形成能夠防止該粘接劑溢出到上述貫通孔內(nèi)的間隙的直徑的絕緣性粒子。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中通過在上述復(fù)合金屬板的兩面上形成具有開口部分的絕緣層，除去在該開口部分的底面上露出來的金屬板材料的一部分，形成在金屬板內(nèi)具有底部的凹部，然后，通過把該金屬板當(dāng)作饋電層的電解電鍍法在該凹部的底部上形成焊料層，把上述半導(dǎo)體元件連接用焊盤形成為從最外側(cè)的絕緣層的表面突出出來的焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在上述復(fù)合金屬板的兩面上形成的絕緣層上形成與其絕緣層的表面的直徑比底部的直徑小的開口部分，對(duì)在該開口部分的底部上露出來的金屬板進(jìn)行刻蝕，在該金屬板上形成在通到上述開口部分上之處的直徑與該開口部分的底面直徑相等或比之更大的空洞，然后由向該空洞和開口部分內(nèi)填充焊料，把上述半導(dǎo)體元件連接用焊盤形成為從最外側(cè)的絕緣層的表面突出出來的焊盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中借助于把上述金屬板用做饋電層的電解電鍍進(jìn)行上述焊料的填充。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中使用焊料膏進(jìn)行上述焊料的填充。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中上述多層電路基板主體的最外層的絕緣層，用玻璃布預(yù)浸料或含有芳族聚酰胺的預(yù)浸料形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中用阻焊劑形成具備使上述外部連接端子用焊盤露出來的上述貫通孔的絕緣層。
15.一種半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，是由多組的導(dǎo)體層和絕緣層形成的多層電路基板主體的、并具備具有用來裝載半導(dǎo)體元件的面和外部連接端子用的另一方的面，在用來裝載半導(dǎo)體元件的面上設(shè)有多層電路基板通過其連接到要裝載的半導(dǎo)體元件上的焊盤，在外部連接端子用的面上，則設(shè)有多層電路基板通過其連接到外部的電路上的焊盤的多層電路基板主體的半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法，包括使2塊金屬板相對(duì)地一體化地制作復(fù)合金屬板，在該復(fù)合金屬板的兩面上，形成實(shí)質(zhì)上不會(huì)被用來刻蝕金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料制的半導(dǎo)體元件連接用焊盤，和具有使該焊盤露出來的開口部分的絕緣層，在上述絕緣層上，形成是通過上述開口部分連接到上述焊盤上的布線層的，并具備用來連接到之后形成的別的布線層上的焊盤的布線層，實(shí)施需要次數(shù)的形成具有使用來連接到上述別的布線層上的焊盤露出來的開口部分的絕緣層，和是要通過該開口部分連接到位于該絕緣層的下邊的上述別的布線層的焊盤上的布線層的、并具備用來連接到之后形成的再一個(gè)別的布線層上的焊盤或外部連接端子用的焊盤的布線層的工序，制作具有規(guī)定數(shù)的布線層和絕緣層的多層電路基板主體，在多層電路基板主體的最外層的絕緣層上，形成具備使位于其上的外部連接端子用焊盤露出來的貫通孔的絕緣層，使上述復(fù)合金屬板分離，得到在上述金屬板的單面上具備上述多層電路基板主體的中間體，然后，借助于刻蝕從該中間體上除去上述金屬板以使含有半導(dǎo)體元件連接用焊盤的半導(dǎo)體元件裝載面露出來。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中還包括把框體接合到上述露出來的半導(dǎo)體元件裝載面上。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中上述金屬板的材料是銅。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中通過把包括貫通孔的內(nèi)壁面在內(nèi)對(duì)整個(gè)面實(shí)施了絕緣處理的金屬板接合到上述多層電路基板主體的最外層上，形成具備使上述外部連接端子用焊盤露出來的上述貫通孔的絕緣層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中作為上述金屬板，使用已用陽(yáng)極氧化對(duì)表面進(jìn)行了絕緣處理的鋁制的板。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中使用粘接劑進(jìn)行上述接合。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中上述粘接劑，含有在接合后在上述多層電路基板主體的最外層的絕緣層和已進(jìn)行了上述絕緣處理的金屬板之間，可以形成能夠防止該粘接劑溢出到上述貫通孔內(nèi)的間隙的直徑的絕緣性粒子。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中在上述復(fù)合金屬板的兩面上形成具有開口部分的絕緣層，除去在該開口部分的底面上露出來的金屬材料的一部分，形成在金屬板內(nèi)具有底部的凹部，然后，用把該金屬板當(dāng)作饋電層的電解電鍍法在該凹部的底部上形成焊料層，借此把上述半導(dǎo)體元件連接用焊盤形成為從最外側(cè)的絕緣層的表面突出出來的焊盤。
23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中在上述復(fù)合金屬板的兩面上形成的絕緣層上形成與其絕緣層的表面的直徑比底部的直徑小的開口部分，對(duì)在該開口部分的底部上露出來的金屬板進(jìn)行刻蝕，在該金屬板上形成在通到上述開口部分上之處的直徑與該開口部分的底面直徑相等或比之更大的空洞，然后通過向該空洞和開口部分內(nèi)填充焊料，把上述半導(dǎo)體元件連接用焊盤形成為從最外側(cè)的絕緣層的表面突出出來的焊盤。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中上述焊料的填充，借助于把上述金屬板用做饋電層的電解電鍍進(jìn)行。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中上述焊料的填充，使用焊料膏進(jìn)行。
26.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中上述多層電路基板主體的最外層的絕緣層，用玻璃布預(yù)浸料或含有芳族聚酰胺的預(yù)浸料形成。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其中用阻焊劑形成具備使上述外部連接端子用焊盤露出來的上述貫通孔的絕緣層。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件用多層電路基板(50)的制造方法，包括使用已使2塊金屬板一體化了的復(fù)合金屬板(14)，在該復(fù)合金屬板的兩面上，形成實(shí)質(zhì)上不會(huì)被用來刻蝕金屬板的刻蝕液刻蝕的金屬材料制的半導(dǎo)體元件連接用焊盤，和具有使該焊盤露出來的開口部分的絕緣層，在該絕緣層上形成具有用來連接到上述焊盤上而且連接到后邊形成的別的布線層上的焊盤的布線層(26)，然后交互地形成必要的層數(shù)的絕緣層和布線層，制作多層電路基板主體(20)，在多層電路基板主體的最外層的絕緣層上，形成具備使位于其上的外部連接端子用焊盤露出來的貫通孔的絕緣層，接著，使復(fù)合金屬板分離，得到在金屬板的單面上具備多層電路基板主體的中間體，然后，在為了裝載半導(dǎo)體元件的區(qū)域上，對(duì)上述金屬板進(jìn)行刻蝕以除去該區(qū)域的金屬板材料，形成把半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域圍起來的框體(10)。
文檔編號(hào)H01L21/48GK1481658SQ02803347
公開日2004年3月10日 申請(qǐng)日期2002年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月31日
發(fā)明者中村順一, 松元俊一郎, 小平正司, 荒谷大也, 田渕孝則, 千野武志, 島田清貴, 一郎, 也, 則, 司, 志, 貴 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社