專利名稱：使用波動(dòng)焊接工藝固定母板芯片組散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及印刷電路板和與其耦合的部件，特別涉及將要與印刷電路板耦合的部件。
背景技術(shù)：
隨著容量增加而使處理器和相關(guān)計(jì)算機(jī)部件也變成更大功率的，導(dǎo)致這些部件的熱損耗量增加。同樣，部件的封裝和管芯尺寸減小或保持不變，對(duì)于表面面積給定單元，這增加了由該部件發(fā)出的熱能量。此外，隨著計(jì)算機(jī)相關(guān)部件變成大功率的，更多個(gè)芯片表面安裝在印刷電路板上，并且更多部件將設(shè)置在設(shè)備或機(jī)殼內(nèi)部，這也減小了尺寸，導(dǎo)致在較小體積空間中產(chǎn)生附加的熱量。升高的溫度可能潛在地?fù)p害設(shè)備的部件，或者減少單獨(dú)部件和設(shè)備的壽命。此外，一些部件容易被測(cè)試、封裝和使用期間的應(yīng)力和應(yīng)變損傷。
散熱器已經(jīng)用于幫助分散來(lái)自處理器和外殼內(nèi)的其它產(chǎn)熱部件的熱量。然而，散熱器的總體尺寸受到外殼的體積制約、以及臺(tái)面面積(footprint)和/或尺寸制約的限制。通過使用固定器如機(jī)械夾子、環(huán)氧樹脂和/或膠、和/或鉚釘已經(jīng)增加了散熱效果，其中這些固定器物理地將散熱器固定到安裝在印刷電路板上的處理器封裝上。對(duì)于某些散熱器，使用彈簧承載固定器將散熱器耦合到產(chǎn)熱部件上，以便增強(qiáng)耗散來(lái)自產(chǎn)熱部件的熱量。但是，這種固定器需要一個(gè)或多個(gè)附加最后組裝工藝步驟，這導(dǎo)致在完成所有焊接步驟之后需要附加的制造資源。這些附加制造步驟增加了給產(chǎn)熱部件如芯片組提供熱解決方案的成本。


圖1、2、3和4分別示出了將散熱器耦合到產(chǎn)熱部件如芯片組和/或微處理器上的常規(guī)方式100、200、300和400。圖1示出了使用機(jī)械夾子110將散熱器120耦合到安裝在印刷電路板140上的產(chǎn)熱部件130上，由此增強(qiáng)來(lái)自產(chǎn)熱部件130的熱耗散。圖2示出了使用環(huán)氧樹脂和/或膠210將散熱器120耦合到產(chǎn)熱部件130上。圖3示出了使用彈簧承載固定器310將散熱器120耦合到產(chǎn)熱部件130上。圖4示出了使用鉚釘410將散熱器120耦合到產(chǎn)熱部件130。所有這些現(xiàn)有技術(shù)都需要一個(gè)或多個(gè)附加最后組裝工藝步驟，這就增加了給產(chǎn)熱部件提供熱解決方案的成本。此外，圖1、3和4中所示的現(xiàn)有技術(shù)要求實(shí)際電路板空間機(jī)械地原位保持散熱器。
針對(duì)上述原因和針對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀和理解本說(shuō)明書而顯而易見的下述其它原因，本領(lǐng)域中需要一種消耗基本上比現(xiàn)有技術(shù)中給產(chǎn)熱部件提供低成本熱解決方案少的電路板空間的低成本技術(shù)。
附圖簡(jiǎn)述圖1-4表示將散熱器耦合到安裝在印刷電路板上的產(chǎn)熱部件的圖5-8表示根據(jù)本發(fā)明的散熱器的不同實(shí)施例的正視圖。
圖9-12表示根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)使用圖5-8所示的散熱器組裝電子器件的工藝步驟。
圖13-15表示使用圖9-12所示的工藝步驟組裝的電子器件。
圖16和17表示通過波預(yù)加熱器之后在散熱器和產(chǎn)熱部件之間的熱界面材料的覆蓋率/濕潤(rùn)性。
具體實(shí)施例方式
在實(shí)施例的下面詳細(xì)說(shuō)明中，將參考示出了本發(fā)明及其實(shí)施方式的附圖。在所有附圖中，相同的標(biāo)記基本上表示相同的部件。將充分詳細(xì)地介紹這些實(shí)施例，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。也可以使用其它實(shí)施例，并且在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以做結(jié)構(gòu)、邏輯和電氣改變。而且，應(yīng)該理解本發(fā)明的各種實(shí)施例盡管不同但是也不一定彼此不相容。例如，在一個(gè)實(shí)施例中所述的特別特征、結(jié)構(gòu)或特性可以被包含于其它實(shí)施例中。因此，下列詳細(xì)說(shuō)明不起限制意義，本發(fā)明的范圍只由所附權(quán)利要求書以及這些被授權(quán)的權(quán)利要求等效的全部范圍限定。
本文獻(xiàn)介紹了低成本技術(shù)，其比用于提供芯片組熱解決方案的傳統(tǒng)方案消耗更少的電路板空間。
圖5-8示出了根據(jù)本發(fā)明的散熱器的不同實(shí)施例的正視圖。圖5表示根據(jù)本發(fā)明的散熱器500的一個(gè)實(shí)施例的同尺寸的示意圖。如圖5所示，散熱器500包括兩個(gè)固定管腳510和導(dǎo)熱板520。在一些實(shí)施例中，散熱器500可包括至少一個(gè)固定管腳。這些固定管腳適于穿過基板中的對(duì)應(yīng)安裝孔設(shè)置，以便當(dāng)散熱器500熱耦合到產(chǎn)熱部件上時(shí)，在預(yù)組裝操作期間，固定管腳510穿過這些孔設(shè)置，用于在這些孔中焊接固定管腳510，由此機(jī)械地將散熱器500固定到基板上，以便提供低成本熱解決方案。在某些實(shí)施例中，散熱器500可包括多個(gè)固定管腳和在基板中的對(duì)應(yīng)的多個(gè)孔。
在某些實(shí)施例中，固定管腳延伸到導(dǎo)熱板520外部，以便在導(dǎo)熱板520熱耦合到產(chǎn)熱部件上時(shí)可以焊接固定管腳510。該散熱器可以由如銅、鋁等材料和適合于耗散來(lái)自產(chǎn)熱部件的熱量的其它材料形成。在某些實(shí)施例中，可使用波動(dòng)焊接、表面安裝焊接等工藝和其它這種焊接工藝將固定管腳510焊接到基板上。在某些實(shí)施例中，固定管腳510可包括2個(gè)或多個(gè)波動(dòng)焊接管腳。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的散熱器600的另一實(shí)施例的立體圖。圖6中所示的散熱器600與圖5中所示的散熱器500相同，除了圖6中所示的散熱器600還包括在固定管腳510對(duì)面設(shè)置的熱交換部分610。在某些實(shí)施例中，熱交換部分610包括從導(dǎo)熱板520向上延伸的多個(gè)散熱片610。
圖7和8分別示出了根據(jù)本發(fā)明的散熱器700和800的其它實(shí)施例的立體圖。散熱器700和800分別與圖5和6中所示的散熱器500和600相同，除了散熱器700和800包括4個(gè)固定管腳代替圖5和6中所示的2個(gè)固定管腳之外。而且，導(dǎo)熱板710構(gòu)成為包括圖7和8中所示的4個(gè)固定管腳。
圖9-12分別示出了根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)使用圖5-8中所示的散熱器將電子器件組裝到安裝在印刷電路板140上的至少一個(gè)產(chǎn)熱部件130所需要的方法900、1000、1110和1210的一個(gè)實(shí)施例。
圖9中所示的方法900開始是將產(chǎn)熱部件130的正面930安裝到基板140上。基板140也包括多個(gè)孔950。在某些實(shí)施例中，安裝產(chǎn)熱部件130包括將該部件130電氣和/或機(jī)械耦合到基板140上。產(chǎn)熱部件130包括集成電路器件，如芯片組、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、和/或?qū)Ｓ眉呻娐菲骷?br> 圖9中所示的方法900還包括在產(chǎn)熱部件130的背面940定位熱界面材料層910。產(chǎn)熱部件130的背面940設(shè)置在正面930的對(duì)面。在某些實(shí)施例中，熱界面材料910是人任一相位改變熱界面材料如Chomerics T725、Chomerics 705、Chomerics 710和/或Chomerics454，或者熱油脂，如Thermalloy TC1、Shinetsu G749、和/或ShinetsuG750。雖然熱油脂如Shinetsu G749和Shinetsu G750在室溫下為液體形式(viscus)，相位改變熱材料如Chomerics T725、Chomerics 705、Chomerics 710和/或Chomerics 454在室溫下為軟固體膏形式，但加熱它們可以熔化。當(dāng)在波動(dòng)焊接溫度下加熱熱界面材料安裝在其上的如散熱器的有源器件時(shí)，這些熱界面材料將熔化。通常，這些相位改變熱界面材料的相位轉(zhuǎn)變(從類似膏狀轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài))溫度在55℃到65℃左右。通常波動(dòng)焊接機(jī)內(nèi)部的環(huán)境溫度(預(yù)加熱器和焊接波室周圍)將高于70℃。高于70℃的溫度通常足以使上述相位改變熱界面材料熔化。方法900與上述任一種熱界面材料的使用是相容的。
圖9中所示的方法900還包括在熱界面材料910上對(duì)準(zhǔn)包括至少一個(gè)固定管腳510的散熱器600，并進(jìn)一步通過基板140中的對(duì)應(yīng)至少一個(gè)孔950，以便固定管腳510可以被波動(dòng)焊接到基板140上。還可以想象的是固定管腳510可設(shè)計(jì)成在預(yù)組裝操作期間使用其它電路板組裝技術(shù)如管腳粘貼、表面固定和適于將散熱器600固定到產(chǎn)熱部件130上的其它方法而被焊接到基板140上。
在某些實(shí)施例中，散熱器600形成為包括導(dǎo)熱板，以便固定管腳延伸到導(dǎo)熱板以外。在某些實(shí)施例中，該散熱器形成為進(jìn)一步包括延伸到導(dǎo)熱板以外的熱交換部分610。熱交換部分610形成為使其設(shè)置在產(chǎn)熱部件的對(duì)面。在某些實(shí)施例中，形成熱交換部分610包括形成從導(dǎo)熱板延伸出來(lái)的多個(gè)散熱片。散熱器600由如銅、鋁的材料和適于從熱源消耗掉熱量的其它這類材料制成。
圖10中所示的方法1000包括通過在波動(dòng)焊接預(yù)熱器中預(yù)熱1010熱界面材料910而降低熱界面材料910的粘度，使熱界面材料910濕潤(rùn)該部件，由此將散熱器600熱耦合到產(chǎn)熱部件130上。
在某些實(shí)施例中，降低熱界面材料910的粘度還包括將包括產(chǎn)熱部件、熱界面材料和散熱器的基板裝載到波動(dòng)焊接機(jī)的傳送機(jī)上，和通過預(yù)熱1010設(shè)置在產(chǎn)熱部件130的背面940和散熱器600之間的熱界面材料，降低熱界面材料的粘度，以使熱界面材料910熔化并充分濕潤(rùn)背面940和散熱器600，從而提供產(chǎn)熱部件130和散熱器600之間的充分熱耦合。在傳統(tǒng)波動(dòng)焊接機(jī)中，在15-25秒的期間將熱界面材料910暴露于預(yù)熱器上的高于70℃的溫度，并且在8-12秒的期間將熱界面材料910進(jìn)一步暴露于焊接波上的80℃以上的溫度。這一般足以使熱界面材料910熔化和濕潤(rùn)背面940和散熱器600，由此在產(chǎn)熱部件130和散熱器600之間產(chǎn)生必須的熱耦合。在典型的波動(dòng)焊接機(jī)中很容易改變/調(diào)整上述暴露時(shí)間和溫度，以便適于特殊工藝要求。
圖11中所示的方法1110包括通過將至少一個(gè)固定管腳510焊接到基板140上，并在熱界面材料910仍然是熱的時(shí)候，將散熱器600固定到產(chǎn)熱部件130和基板140上的固定位置。在某些實(shí)施例中，在固定位置固定散熱器600包括通過將至少一個(gè)固定管腳510焊接到基板140上以形成焊接頭1120，將散熱器600放在產(chǎn)熱部件130和基板140上的固定位置上。焊接固定管腳510鎖定在由在預(yù)熱期間濕潤(rùn)熱油脂910建立的熱耦合中，由此提供針對(duì)產(chǎn)熱部件130的低成本熱解決方案。在某些實(shí)施例中，將固定管腳焊接到基板上包括將至少一個(gè)固定管腳510波動(dòng)焊接到基板140上，由此將散熱器600機(jī)械地固定到基板140上。
圖12中所示的方法1210包括冷卻被焊接的固定管腳，以便原位機(jī)械固定散熱器600，由此形成焊接頭1120和進(jìn)一步鎖定在產(chǎn)熱部件130的背面940和散熱器600之間建立的熱耦合中，同時(shí)熱界面材料910仍然保持是熱的。
圖13-15分別示出了電子器件的頂視圖1300、側(cè)視圖1400和正視圖1500，該電子器件包括組裝基板140，該組裝基板140包括使用參照?qǐng)D9-12所述的工藝熱粘接到產(chǎn)熱部件130上的散熱器500。參照?qǐng)D9-12將更詳細(xì)地介紹根據(jù)本發(fā)明將散熱器500耦合到產(chǎn)熱部件130的工藝?？梢韵胂蟮氖且粋€(gè)以上的產(chǎn)熱部件可以被夾在基板140和散熱器500之間，并且更進(jìn)一步可以使用參照?qǐng)D9-12所述的工藝將散熱器熱粘接到一個(gè)以上的產(chǎn)熱部件上。盡管圖13-15中未示出，可以想象空氣移動(dòng)器件如風(fēng)扇可以安裝在散熱器500上，以便進(jìn)一步增強(qiáng)從散熱器500散熱。在某些實(shí)施例中，產(chǎn)熱部件130是集成電路器件，如芯片組、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和/或?qū)Ｓ眉呻娐菲骷?br> 圖16和17示出了通過波動(dòng)預(yù)熱器之后的散熱器一側(cè)1600和產(chǎn)熱部件一側(cè)1700上的熱界面材料的覆蓋率/濕潤(rùn)性。圖16示出了通過波動(dòng)預(yù)熱器之后散熱器一側(cè)1620上的熱界面材料覆蓋率。圖16中的虛線還示出了在通過波動(dòng)預(yù)熱器之前設(shè)置在散熱器500和產(chǎn)熱部件130之間的初始熱膏1610的輪廓。圖17示出了通過波動(dòng)預(yù)熱器之后產(chǎn)熱部件130一側(cè)1710上的熱界面材料910的覆蓋率。從圖16和17可以看出，在通過典型波動(dòng)焊接機(jī)中的波動(dòng)預(yù)熱器之后，熱界面材料910已經(jīng)完全濕潤(rùn)產(chǎn)熱部件130，并擴(kuò)散到原始設(shè)置的熱膏1610的輪廓以外。
結(jié)論通過在預(yù)組裝操作期間將產(chǎn)熱部件與散熱器熱耦合，上述方法和器件提供低成本熱解決方案。
權(quán)利要求
1.一種用于從熱源耗散熱量的電子器件，包括基板；具有設(shè)置在基板上和焊接到基板上的至少一個(gè)固定管腳的散熱器；和至少一個(gè)產(chǎn)熱部件，它們被夾在基板和散熱器之間并熱粘接到散熱器上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中基板還包括在其中的至少一個(gè)安裝孔，其中至少一個(gè)固定管腳適于穿過基板中的至少一個(gè)安裝孔設(shè)置，其中在預(yù)組裝操作期間通過貫穿所述孔設(shè)置固定管腳和將固定管腳焊接到基板上，將散熱器進(jìn)一步固定到基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中散熱器還包括導(dǎo)熱板，其中產(chǎn)熱部件具有正面和背面，正面與背面相對(duì)設(shè)置，其中導(dǎo)熱板耦合到背面，基板固定到正面，其中至少一個(gè)固定管腳延伸到導(dǎo)熱板以外，當(dāng)導(dǎo)熱板耦合到產(chǎn)熱部件的背面時(shí)，可以將至少一個(gè)固定管腳焊接到基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的電子器件，其中散熱器還包括熱交換部分，其中熱交換部分延伸到導(dǎo)熱板以外，并與產(chǎn)熱部件相對(duì)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的電子器件，其中熱交換部分包括從導(dǎo)熱板延伸出來(lái)的多個(gè)散熱片。
6.根據(jù)權(quán)利要求3的電子器件，還包括設(shè)置在散熱器和產(chǎn)熱部件的背面之間的熱界面材料，以便減小產(chǎn)熱部件的背面和散熱器之間的熱阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電子器件，其中熱界面材料選自相位改變熱界面材料和熱油脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求3的電子器件，其中固定到正面的基板包括將正面電氣和/或機(jī)械耦合到基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中散熱器由選自銅、鋁和適于從熱源耗散熱量的其它這類材料構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中產(chǎn)熱部件是選自芯片組、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和專用集成電路器件的集成電路器件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中基板是印刷電路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中在至少一個(gè)孔中焊接至少一個(gè)固定管腳以增強(qiáng)從散熱器的熱耗散，其包括在預(yù)組裝操作期間，波動(dòng)焊接設(shè)置在基板中的相應(yīng)至少一個(gè)孔中的至少一個(gè)固定管腳，由此將散熱器機(jī)械地耦合到基板上，以便耗散來(lái)自產(chǎn)熱部件的熱量。
13.一種組裝電子器件的方法，包括將產(chǎn)熱部件安裝到基板上；將一層熱界面材料定位在產(chǎn)熱部件上，以便熱界面材料設(shè)置在基板上；在熱界面材料上對(duì)準(zhǔn)包括至少一個(gè)固定管腳的散熱器，以便熱界面材料被夾在產(chǎn)熱部件和散熱器之間，并進(jìn)一步將至少一個(gè)固定管腳設(shè)置在基板上，用于將至少一個(gè)固定管腳焊接到基板上；通過在波動(dòng)焊接預(yù)熱器中預(yù)熱熱界面材料，降低熱界面材料的粘度，由此使熱界面材料濕潤(rùn)該部件以便將散熱器熱耦合到產(chǎn)熱部件上；和通過將至少一個(gè)固定管腳焊接到基板上，將散熱器固定到產(chǎn)熱部件和基板上的固定位置，同時(shí)熱界面材料仍然是熱的。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中降低熱界面材料的粘度還包括將包括產(chǎn)熱部件、熱界面材料和散熱器的基板裝載到波動(dòng)焊接機(jī)的傳送機(jī)上；和在波動(dòng)焊接機(jī)的預(yù)熱器中預(yù)熱熱界面材料，使熱界面材料濕潤(rùn)所述部件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的方法，還包括冷卻被焊接的固定管腳，以便機(jī)械地原位固定散熱器，和進(jìn)一步鎖定在預(yù)熱期間在產(chǎn)熱部件和散熱器之間建立的熱耦合中。
16.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中基板包括在其中的至少一個(gè)孔，其中至少一個(gè)固定管腳穿過基板中的對(duì)應(yīng)孔設(shè)置，用于將固定管腳波動(dòng)焊接到基板上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其中將固定管腳焊接到基板上的步驟包括將至少一個(gè)固定管腳波動(dòng)焊接到基板上，以便將散熱器機(jī)械固定到基板上，并且進(jìn)一步鎖定在產(chǎn)熱部件和散熱器之間建立的熱耦合中，同時(shí)熱界面材料仍然是熱的。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的方法，還包括形成包括一導(dǎo)熱板的散熱器，以便至少一個(gè)固定管腳延伸到導(dǎo)熱板以外。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的方法，其中形成散熱器還包括形成熱交換部分，以便熱交換部分延伸到導(dǎo)熱板以外，并與產(chǎn)熱部件相對(duì)設(shè)置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中形成熱交換部分包括形成從導(dǎo)熱板伸出的多個(gè)散熱片。
21.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中散熱器由選自銅、鋁和適于耗散掉來(lái)自熱源的熱量的其它這類材料構(gòu)成。
22.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中能夠在波動(dòng)焊接預(yù)熱溫度熔化的熱界面材料選自相位改變熱界面材料和熱油脂組成的組。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的方法，其中將產(chǎn)熱部件安裝到基板上，包括將產(chǎn)熱部件電氣和/或機(jī)械耦合到基板上。
24.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中產(chǎn)熱部件是選自芯片組、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和專用集成電路器件的集成電路器件。
25.一種組裝電子器件的方法，包括將產(chǎn)熱部件安裝到其中具有至少一個(gè)安裝孔的基板上；將具有至少一個(gè)固定管腳的散熱器與基板對(duì)準(zhǔn)，其中每個(gè)固定管腳插入到安裝孔中；在產(chǎn)熱部件和散熱器之間設(shè)置熱界面材料；和通過以下方式降低熱界面材料的粘度和將散熱器固定到基板上的固定位置將該器件暴露于波動(dòng)焊接工藝，使熱界面材料濕潤(rùn)和熱粘接散熱器和產(chǎn)熱部件以及進(jìn)一步將至少一個(gè)固定管腳焊接到至少一個(gè)安裝孔中。
26.根據(jù)權(quán)利要求25的方法，還包括形成包括一導(dǎo)熱板的散熱器，以便至少一個(gè)固定管腳延伸到導(dǎo)熱板以外。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的方法，其中形成散熱器還包括形成熱交換部分，以便熱交換部分延伸到導(dǎo)熱板以外，并與產(chǎn)熱部件相對(duì)設(shè)置。
28.根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其中散熱器由選自銅、鋁和適于耗散掉來(lái)自熱源的熱量的其它這類材料構(gòu)成。
29.根據(jù)權(quán)利要求25的方法，其中能夠在波動(dòng)焊接預(yù)熱溫度熔化的熱界面材料選自相位改變熱界面材料和熱油脂組成的組。
30.根據(jù)權(quán)利要求25的方法，其中產(chǎn)熱部件是選自芯片組、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和專用集成電路器件的集成電路器件。
全文摘要
提供一種電子器件和用于從產(chǎn)熱部件交換熱量的方法，該產(chǎn)熱部件具有正面和背面，正面與背面相對(duì)設(shè)置，并且正面固定到包括多個(gè)孔的基板上。熱界面材料設(shè)置在產(chǎn)熱部件的背面上。包括對(duì)應(yīng)基板中的多個(gè)孔的多個(gè)固定管腳的散熱器設(shè)置在熱界面材料上，以便固定管腳穿過這些孔設(shè)置。熱界面材料熔化和濕潤(rùn)，以便在通過波動(dòng)焊接機(jī)的預(yù)熱器上時(shí)在背面和散熱器之間形成熱耦合。此外，當(dāng)從波動(dòng)焊接機(jī)中的焊接波上穿過時(shí)，焊接固定管腳，以便在各個(gè)固定管腳和基板之間形成焊接頭，由此在熱界面材料的預(yù)熱期間形成的熱耦合中鎖定，以便提供低成本熱解決方案。
文檔編號(hào)H01L23/36GK1522467SQ02813155
公開日2004年8月18日 申請(qǐng)日期2002年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月29日
發(fā)明者G·施, G 施 申請(qǐng)人:英特爾公司