專利名稱:劃線頭和使用該劃線頭的劃線裝置以及劃線方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及在板玻璃、半導(dǎo)體晶片、陶瓷等脆性材料基板上形成劃痕的劃線頭和使用該劃線頭的劃線裝置以及劃線方法。
背景技術(shù):
圖16是表示現(xiàn)有技術(shù)中的劃線頭50的結(jié)構(gòu)的圖,圖17示出其側(cè)視圖。使刀盤片51能夠旋轉(zhuǎn)的刀片架52經(jīng)由設(shè)在刀架保持部54上的鉛直方向的軸承55可自由擺頭地設(shè)置,借此,隨著本劃線頭50的移動(圖16中向右的移動),刀片架52仿形其移動方向地擺頭。
在該刀架保持部54上隔著小間隙G布置著劃線單元56。在刀架保持部54的右側(cè)的規(guī)定部位軸承57沿正交于紙面方向鑲?cè)?,該軸承57的中軸57a與劃線單元56成為一體。而且刀架保持部54的左下端部被擋塊53卡止。借此,刀架保持部54在圖示的間隙G的范圍內(nèi)以軸承57為支點轉(zhuǎn)動。
在劃線單元56內(nèi)形成在上下方向延長的氣缸室58,在該氣缸室58內(nèi)插著活塞59,在形成于該活塞59的下端部的凹部中以松配合狀態(tài)收容著軸承60,其中軸60a支持于活塞59上。因而,軸承60的外環(huán)旋轉(zhuǎn)自如,其下端部從上方抵接在刀架保持部54上。這里規(guī)定壓力的空氣通到氣缸室58,借此活塞59與軸承60一起被向下推,刀盤片51上賦予規(guī)定的劃線壓力(劃線載荷)。軸承60用來即使在刀架保持部54傾斜的狀態(tài)下,也始終把活塞59引起的推壓對刀架保持部54沿正下方向傳遞。
這種劃線頭50如圖17中所示,設(shè)成能夠沿著劃線裝置66的水平方向的導(dǎo)軌67移動,而且,通過升降缸或馬達65的驅(qū)動自由升降。如果使劃線頭50下降,則刀盤片51碰到玻璃板W。然后,刀架保持部54以軸承57為支點轉(zhuǎn)動,借此,如果在擋塊53上產(chǎn)生間隙,則這被檢測到,停止劃線頭50的下降。進而劃線頭50按規(guī)定的切入量下降,然后,氣缸室58中被設(shè)定規(guī)定的劃線壓力。
在圖18中所示的特開平8-225333號公報中所公開的板玻璃切斷裝置20中,為了檢測玻璃刀38的升降動作和想要的劃線壓力等采用使用了壓電元件的檢測部24,在放大部39、處理部26處理由該壓電元件28檢測的信號,然后靠控制器部28控制直線馬達22。
但是,在圖16的劃線頭50中,使刀盤片51下降到規(guī)定的高度用的馬達和為了設(shè)定想要的劃線壓力電-空氣變換器等復(fù)雜的機構(gòu)是必要的。在圖18的裝置中也需要檢測部24或處理其檢測信號用的電路,劃線頭的機構(gòu)復(fù)雜。此外,因為移動件的慣性很大,故響應(yīng)性差,使劃線質(zhì)量穩(wěn)定是困難的。
另一方面,作為電子零件材料所使用的芯片狀的方形玻璃是以一張大的玻璃板為母材,從這種母材分斷出多個方形玻璃獲得的。在分斷之際,首先,對母材表面從行走開始位置依次錯位并反復(fù)進行規(guī)定次數(shù)的使刀盤片在一個方向上行走的作業(yè)形成并列的劃痕后,這次通過把刀盤片的行走方向變成與前次交叉的方向進行形成相互交叉的劃痕的交叉劃線作業(yè)。接著,把像這樣交叉劃線了的母材送到斷裂機,在那里對母材施加規(guī)定的壓力,沿著母材上所形成的劃痕施加彎曲力矩借此把母材沿著劃痕分斷,從而得到作為目的的芯片狀的方形玻璃。
作為用于上述劃線作業(yè)中的劃線裝置,例如圖19中所示的裝置是公知的。再者,在此圖中以左右方向為X方向,以正交于紙面的方向為Y方向在以下進行說明。
這種劃線裝置備有靠真空吸附機構(gòu)固定所放置的玻璃板GL的能夠水平旋轉(zhuǎn)的工作臺,能夠沿Y方向移動地支承這種工作臺70的一對導(dǎo)軌71、71,使工作臺70沿著該導(dǎo)軌71、71移動的滾珠絲杠72,沿著X方向架設(shè)于工作臺70的上方的導(dǎo)向梁73,能夠沿X方向滑動地設(shè)在該導(dǎo)向梁73上的劃線頭76,使該劃線頭76滑動的馬達74,能夠升降運動且自由擺頭地設(shè)在劃線頭76的下部的刀片架77,能夠旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于該刀片架77的下端的刀盤片78,設(shè)置于導(dǎo)向梁73的上方的識別記在玻璃板GL上的找正標記的一對CCD攝像頭75。
在這種構(gòu)成的劃線裝置中,在劃線頭上施行了防止因玻璃板GL面上必然存在的微小的凸凹和其他因素在劃線頭的行走時在劃痕上產(chǎn)生的歪斜的措施。也就是說,如圖20中所示,在劃線頭主體76A上經(jīng)由與玻璃板GL面正交的轉(zhuǎn)動軸79繞著轉(zhuǎn)動軸自由擺動地設(shè)置刀片架77,并且在這種刀片架77上把刀盤片78設(shè)在轉(zhuǎn)動軸79的軸心位置Q1的與行走方向(圖9中箭頭S方向)相反方向錯開的位置Q2,借此在劃線頭行走中,使刀盤片78追隨劃線頭主體76A,借此得到刀盤片78的直進穩(wěn)定性,防止劃痕中出現(xiàn)歪斜。
可是,在前述劃線裝置中,雖然在玻璃板上僅沿一個方向形成劃線時沒有問題,但是在進行交叉劃線的場合,如圖21中所示,在刀盤片78交叉地通過最初形成的劃痕L1~L3的附近,后來應(yīng)該形成的劃痕L4~L6不能形成,發(fā)生所謂交點跳躍現(xiàn)象。如果在玻璃板的劃線時發(fā)生這種交點跳躍,則在上述斷裂機中對玻璃板進行分斷之際,玻璃板不沿著劃痕分斷,結(jié)果存在著產(chǎn)生大量次品,生產(chǎn)效率極度惡化這樣的問題。
這種問題產(chǎn)生的原因在于,刀盤片交叉通過已有的劃痕時,對劃線頭向玻璃板面方向所加的劃線所需要的力被在劃線的兩側(cè)潛在的內(nèi)部應(yīng)力削弱。
因此申請人作為解決前述問題的裝置,提出了在使用在行走于脆性材料基板上的劃線頭主體上,經(jīng)由正交于脆性材料基板的轉(zhuǎn)動軸可繞著該轉(zhuǎn)動軸自由擺動地設(shè)置刀片架,并且在這種刀片架上刀盤片設(shè)在從前述旋轉(zhuǎn)軸的軸心位置向與前述行走方向反向位移的位置而成的劃線頭,在脆性材料基板上相互交叉地形成劃痕的場合,在劃線中,控制前述刀片架,以便其擺動范圍成為大于0°、2°以下的劃線方法和劃線頭以及劃線裝置(專利申請2000-142969號)。圖22是作為其一個實施方式的劃線頭的主視圖,圖23是其仰視圖。
這種劃線頭備有劃線頭主體80,軸承箱81,刀片架82,刀盤片83,以及加載機構(gòu)84。
劃線頭主體80其下部開有缺口,在這種缺口部85內(nèi)容納軸承箱81。軸承箱81其一端部經(jīng)由軸承87連接于穿過劃線頭主體80的水平的支軸86上,另一方面,另一端抵接在劃線頭主體80內(nèi)與支軸86平行地設(shè)置的制止軸88上,在靠制止軸88所制止的范圍內(nèi)繞著支軸88的軸心轉(zhuǎn)動。
刀片架82繞著與脆性材料基板面正交的轉(zhuǎn)動軸89的軸心擺動自如地設(shè)在軸承箱81中。在轉(zhuǎn)動軸89與軸承箱81之間夾裝著軸承40。此外,在轉(zhuǎn)動軸89的上方設(shè)有加載機構(gòu)84,構(gòu)成為這種加載機構(gòu)84引起的加載力經(jīng)由轉(zhuǎn)動軸89和刀片架82加在刀盤片83上。
刀盤片83設(shè)在刀片架82上從前述轉(zhuǎn)動軸89的軸心位置向與劃線頭的行走方向相反方向(圖22中左方)位移的位置上。
這里,雖然刀片架82被控制成在劃線中其擺動范圍大于0°、2°以下,但是作為其控制機構(gòu),利用了在軸承箱81的下面上形成的槽41。也就是說,把刀片架82安裝成其上端部納入軸承箱81的槽41內(nèi),在刀片架82擺動到擺動范圍的最大值時,刀片架82的上端部中的四角的角當(dāng)中的位于某個對角的一組角42、45(43、44)與槽41的兩內(nèi)壁46、47接觸。借此,通過調(diào)整槽41的兩內(nèi)壁46、47與刀片架82的上端部中的兩側(cè)面48、49之間的間隙,刀片架82的擺動范圍A可以調(diào)整成前述規(guī)定范圍。因而,如果把間隙取大則可以加大擺動范圍A,相反如果把間隙取小則可以減小擺動范圍A。
申請人提出的劃線頭是通過取為以上說明的構(gòu)成,可以既確保僅維持刀盤片的直進性的刀片架的擺動動作又抑制交點附近潛在的內(nèi)部應(yīng)力的影響而確保動作,所以在進行交叉劃線之際即使對劃線頭的加壓力恒定也不發(fā)生交點跳躍,此外在劃線開始端不會不形成劃痕,可以實現(xiàn)預(yù)期的目的。
可是,前述劃線頭由于是刀盤片在刀片架上從其轉(zhuǎn)動軸的軸心位置向與行走方向相反方向位移地設(shè)置,劃線時跟在支軸側(cè)后面行走,故在與已設(shè)的劃痕交叉時,或通過玻璃的波紋或翹曲或者玻璃表面的凹凸時刀盤片向上彈起,刀片架繞著支軸轉(zhuǎn)動而從玻璃面上浮。圖13是用來說明該現(xiàn)象的示意圖,標號GL表示玻璃,83表示刀盤片,86表示支軸。
也就是說,如果使刀盤片跟在支軸86后面行走(圖中箭頭S方向),則在刀盤片83的刀尖棱線83A接觸于玻璃面GL的點P處,指向刀盤片83的中心側(cè)產(chǎn)生對指向行走方向的摩擦力M,和指向玻璃GL的厚度方向的推壓力N的合力的反力R。這種反力R作為以支軸86為中心的旋轉(zhuǎn)力矩作用于刀盤片83上,結(jié)果,刀盤片83向上彈起,未畫出的刀片架繞著支軸86轉(zhuǎn)動而從玻璃面GL上浮。
如果產(chǎn)生上述這種刀片架的上浮現(xiàn)象,則對刀盤片83的加壓力被前述反力R削弱,結(jié)果,存在著很難得到深的垂直裂紋這樣的問題。
可是,如果考察刀盤片在玻璃上引起垂直裂紋發(fā)生的機理,則首先通過對刀尖施加載荷在玻璃表面的與刀尖接觸的部位產(chǎn)生彈性變形,接著隨著刀尖載荷的增大在前述部位產(chǎn)生塑性變形。進而,如果刀尖載荷增大則超過塑性變形的臨界點,結(jié)果發(fā)生脆性破壞,沿玻璃的厚度方向開始成長垂直裂紋,裂紋的前端在達到與刀尖載荷的大小與玻璃的材質(zhì)或厚度等相應(yīng)的深度(離脆性材料基板表面的距離)的時刻停息。如果就一定的材質(zhì),一定的厚度的玻璃來看這些,則能夠控制前述垂直裂紋達到的深度(以下稱為垂直裂紋的到達深度。)的只有刀尖載荷。也就是說,因為如果增大刀尖載荷則刀盤片的刀尖切入玻璃的表面的深度加大,發(fā)生垂直裂紋用的能量加大,故垂直裂紋的到達深度加深??墒?,如果刀尖載荷超過一定的大小,則雖然得到所謂深的垂直裂紋但是與此同時在玻璃的表面附近所蓄積的內(nèi)部應(yīng)變成為飽和狀態(tài),發(fā)生指向與垂直裂紋的成長方向完全不同的方向的裂紋,所謂水平裂紋。這種水平裂紋成為大量發(fā)生不希望的切粉的原因。
本發(fā)明者們進一步詳細探究前述機理的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)刀尖載荷與垂直裂紋的到達深度間存在著圖14中所示的關(guān)系。也就是說,從這種圖14中所示的曲線圖可以看出,首先存在著垂直裂紋的到達深度隨著刀尖載荷的增大緩慢加深的區(qū)域(A區(qū)域),接著存在著隨著刀尖載荷的增大急劇增加的區(qū)域(B區(qū)域),進而存在著即使刀尖載荷增大也幾乎不增加的區(qū)域(C區(qū)域)。而且,在這種C區(qū)域中,在A區(qū)域或B區(qū)域中未出現(xiàn)的水平裂紋大幅度增加。
根據(jù)以上發(fā)現(xiàn),通過以相當(dāng)于B區(qū)域,也就是隨著刀尖載荷的增大到達深度急劇增加的區(qū)域內(nèi)的刀尖載荷進行劃線,可以不伴隨前述水平裂紋的發(fā)生而得到深的垂直裂紋。
可是,B區(qū)域的刀尖載荷的范圍極其狹窄,明白了靠通常的劃線時的刀尖載荷的調(diào)節(jié)僅在B區(qū)域內(nèi)穩(wěn)定地進行劃線是困難的。特別是,如上所述,在現(xiàn)有技術(shù)中無法避免刀盤片的上浮現(xiàn)象,致使對刀盤片的加壓力被前述反力R削弱,所以在范圍極其狹窄的前述B區(qū)域內(nèi)調(diào)節(jié)刀尖載荷是極其困難的。
此外,因為在交叉劃線中,如上所述為了防止交點跳躍的發(fā)生在第2劃痕的形成時要比第1劃痕的形成時大幅度增大刀尖載荷,所以刀尖載荷往往成為進入前述C區(qū)域,因此存在著無法避免伴隨水平裂紋的增加而產(chǎn)生大量的切粉這樣的問題。
進而,與前述這種問題不同,在前述以往的采用刀盤片的劃線中,因玻璃的波紋或翹曲,玻璃表面的凹凸,此外保持刀盤片架的刀片架或保持這種刀片架的劃線頭的晃動等外在因素而不能得到穩(wěn)定的劃痕的情況屢屢發(fā)生。
本發(fā)明為了解決上述課題而作成,其第1目的在于提供一種作為簡單的機構(gòu),可以適當(dāng)?shù)剡m應(yīng)種種的劃線條件的劃線頭和采用該劃線頭的劃線裝置以及劃線方法。第2目的在于提供一種在進行交叉劃線之際,不發(fā)生交點跳躍,防止刀片架的上浮現(xiàn)象,使對刀盤片的加壓力高效地作用于脆性材料基板上,可以得到比以往格外深的垂直裂紋的劃線頭和用該劃線頭的劃線裝置以及劃線方法。
發(fā)明內(nèi)容
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的劃線頭是具備在脆性材料基板上形成劃痕的劃線刀的劃線頭,其特征在于,通過伺服馬達的旋轉(zhuǎn)來進行劃線刀的升降,而且,使伺服馬達的旋轉(zhuǎn)力矩作為對劃線刀的劃線壓力傳遞。
通過采用伺服馬達,劃線頭的機構(gòu)被簡化,可以提供廉價的劃線頭和劃線裝置。此外,0點位置的檢測也可以在軟件上進行,也不需要以往的接點機構(gòu)進行的0點位置的檢測。進而,因為發(fā)生劃線壓力的機構(gòu)的響應(yīng)性好,故還可以很好地適應(yīng)種種的劃線條件。
在這種構(gòu)成中,也可以取為經(jīng)由齒輪把前述伺服馬達的旋轉(zhuǎn)運動變換成上下運動,而且,使旋轉(zhuǎn)力矩作為劃線壓力作用的構(gòu)成。
此外,也可以取為在橫跨過劃線完畢的劃痕進行劃線的場合,在通過該劃痕時,暫時提高劃線壓力的構(gòu)成?;蛘撸詈檬前亚笆鏊欧R達的旋轉(zhuǎn)力矩,在該劃線頭的刀在脆性材料基板上移動的位置處,控制成預(yù)先設(shè)定的限制值。此外,最好是前述伺服馬達被位置控制。在這種場合,最好是與劃線開始大致同時將由前述伺服馬達所設(shè)定的離開脆性材料基板上表面下方的位置向更下方設(shè)定。
如果用這種構(gòu)成,則可以避免橫跨過劃線完畢的隆起的劃痕之際的刀盤片跳動,對付所謂交點跳躍是有效的。
此外,本發(fā)明的另一種劃線頭的特征在于,刀片架經(jīng)由與脆性材料基板平行的支軸繞著該支軸的軸心擺動自如地設(shè)于在脆性材料基板上行走的劃線頭主體上,并且刀盤片經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸繞著該旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)在該刀片架上的構(gòu)成。
這種另一種劃線頭也可以是含有上述劃線頭的構(gòu)成。
在本發(fā)明的劃線頭中,最好是前述刀片架經(jīng)由與脆性材料基板面正交的轉(zhuǎn)動軸繞著該轉(zhuǎn)動軸擺動自如地設(shè)置著。
此外,也可以是前述旋轉(zhuǎn)軸從前述轉(zhuǎn)動軸的軸心位置位移到靠近前述支軸側(cè)地設(shè)置。
進而,也可以是前述支軸的軸心配置成前述刀盤片位于在劃線中從脆性材料基板受到的反力的向量上的線上或者該線的上方。
本發(fā)明的劃線裝置是通過具備在脆性材料基板上形成劃痕的劃線刀的劃線頭的移動,對脆性材料基板進行劃線的劃線裝置,其特征在于,設(shè)有前述劃線頭的任何一種。
此外,本發(fā)明的劃線方法的特征在于,使劃線頭以支軸相對前述刀盤片為后側(cè)地在脆性材料基板上行走而在脆性材料基板面上形成劃痕,其中劃線頭是使刀片架經(jīng)由與脆性材料基板面平行的所述支軸繞著該支軸旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)于在脆性材料基板上行走的劃線頭主體上,并且刀盤片經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸繞著該旋轉(zhuǎn)軸的軸心旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)在該刀片架上而構(gòu)成。
在這種構(gòu)成中,最好是前述刀片架經(jīng)由與脆性材料基板面正交的轉(zhuǎn)動軸繞著該轉(zhuǎn)動軸的軸心擺動自如地設(shè)置。
進而,也可以是前述旋轉(zhuǎn)軸從前述旋轉(zhuǎn)軸的軸心位置位移到靠近前述支軸側(cè)地設(shè)置。
此外,在本發(fā)明的劃線方法中,也可以是前述刀盤片一邊維持在劃線中從脆性材料基板所受到的反力的方向存在于連接該反力的起點與前述支軸的軸心的線上或者比該線靠近脆性材料基板的狀態(tài)一邊進行劃線。
由于本申請的權(quán)利要求7至11的劃線頭和本申請的權(quán)利要求12至15的劃線方法中具有如前所述的特征,所以起到以下的作用。也就是說,如圖13中所示,以支軸99為后側(cè)使劃線頭行走(圖中箭頭T方向),刀盤片95的刀尖棱線95A在接觸于玻璃面GL的點E處,雖然產(chǎn)生對指向行走方向的摩擦力V,和指向玻璃GL的厚度方向的推壓力W的合力的反力X,但是這種反力X指向支軸99,不成為使刀盤片95上浮地作用的旋轉(zhuǎn)力矩。借此,不發(fā)生上述那種刀片架的上浮現(xiàn)象,對刀盤片95的加壓力不會被前述反力X削弱。結(jié)果,對刀盤片95的加壓力高效地作用于玻璃(脆性材料基板),可得到比以往更深的垂直裂紋。
這里,前述刀片架也可以經(jīng)由與脆性材料基板面正交的轉(zhuǎn)動軸繞著該轉(zhuǎn)動軸的軸心擺動自如地設(shè)置,在這種場合,可以提高刀片架向劃線頭的行走方向的跟蹤性。
進而,前述旋轉(zhuǎn)軸也可以從前述轉(zhuǎn)動軸的軸心位置位移到靠近前述支軸側(cè)地設(shè)置,在這種場合也可以提高刀片架向劃線頭行走方向的跟蹤性。
此外,在前述劃線方法和劃線頭中,可以維持刀盤片在劃線中從脆性材料基板所受到的反力的方向存在于連接該反力的起點與支軸的軸心的線上或者比該線靠近脆性材料基板的狀態(tài),這樣一來,可更加可靠地消除上述使刀片架上浮的旋轉(zhuǎn)力矩的發(fā)生。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第1實施方式的劃線頭的側(cè)視圖,圖2是其主要部分的主視圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的劃線頭的控制系統(tǒng)的圖。
圖4是表示第1實施方式的劃線頭的刀盤片的劃線時的動作的圖。
圖5是表示對已經(jīng)形成的劃痕正交地進行劃線時的情形的構(gòu)成圖。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的劃線頭的圖。
圖7是表示根據(jù)本發(fā)明的劃線頭的控制方法的程序框圖,表示一個劃線動作。
圖8是表示這種控制方法中的一個劃線動作的時間分配圖,表示X軸動作、Z軸動作和Z軸轉(zhuǎn)矩的各自的變化。
圖9是根據(jù)本發(fā)明的劃線頭的第2實施方式的主視圖,圖10是其仰視圖。
圖11是表示根據(jù)本發(fā)明的第3實施方式的劃線頭的主要部分的主視圖。
圖12是表示圖11中所示的劃線裝置中的劃線頭的另一個實施方式的主視圖。
圖13是用來說明刀盤片中產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力矩的示意圖。
圖14是表示以往的劃線方法中的刀尖載荷與垂直裂紋的關(guān)系的曲線圖。
圖15是表示本發(fā)明中的刀尖載荷與垂直裂紋的關(guān)系的曲線圖。
圖16是以往的劃線頭的剖視圖,圖17是其側(cè)視圖。
圖18是以往的另一個劃線頭的構(gòu)成圖。
圖19是表示以往的劃線裝置的概略主視圖。
圖20是表示以往的又一個劃線頭的概略圖。
圖21是說明交點跳躍現(xiàn)象的圖。
圖22是以往的另一個劃線頭的主視圖,圖23是其仰視圖。
具體實施例方式
下面,參照附圖就本發(fā)明的實施方式進行說明。
<第1實施方式>
圖1示出表示本發(fā)明的第1實施方式的劃線頭1的側(cè)視圖,圖2示出其主要部分的主視圖。
這種劃線頭1在一對側(cè)壁2間以倒立狀態(tài)保持伺服馬達3,在該側(cè)壁2的下部,從側(cè)方看成L字形的架保持件4通過支軸5轉(zhuǎn)動自如地設(shè)置著。在該架保持件4的前方(圖2中,右方)安裝著能夠旋轉(zhuǎn)地支持刀盤片6的刀片架7。
刀片架7經(jīng)由設(shè)在其上端的轉(zhuǎn)動軸17和這種轉(zhuǎn)動軸17所穿過的軸承12安裝于架保持件44,能夠繞著轉(zhuǎn)動軸17的軸心轉(zhuǎn)動。
刀盤片6經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸13可繞著旋轉(zhuǎn)軸13的軸心自由旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在刀片架7上,并且設(shè)置成旋轉(zhuǎn)軸13相對刀片架7的轉(zhuǎn)動軸17的軸心位移到與支軸5相反一側(cè)。
平傘齒輪8相互嚙合地裝設(shè)在伺服馬達3的旋轉(zhuǎn)軸與支軸5上。借此,通過伺服馬達3的正反旋轉(zhuǎn),架保持件4以支軸5為支點進行俯仰動作,刀盤片6上下運動。這種劃線頭1本身設(shè)置成能夠沿著劃線裝置66的水平方向的導(dǎo)軌67移動。再者,動力傳遞機構(gòu)不限于平傘齒輪8。
圖3是表示圖1中所示的劃線頭1的控制系統(tǒng)的圖。
編碼器9檢測伺服馬達3的旋轉(zhuǎn)狀況。伺服放大器10控制伺服馬達3,基于來自編碼器9的反饋信號,向伺服馬達3送出規(guī)定的驅(qū)動信號。上位控制器11控制劃線頭的動作,對伺服放大器10供給位置指令信號。
接下來,參照圖4的表示刀盤片的劃線時的動作的圖說明圖3的控制系統(tǒng)中的動作。
劃線頭1通過沿著劃線裝置66的導(dǎo)軌67移動,劃線頭1的刀盤片6向圖4中所示的起點a移動,如果發(fā)出從0點位置(玻璃板W的上面)向下降x的切入位置移動的指令,則刀盤片6向其高度移動,在該位置被保持。
進而,為了設(shè)定刀盤片6搭上玻璃板W時的劃線壓力P1,將馬達3的旋轉(zhuǎn)力矩(力矩限制值)變更成搭上力矩限制值P1。但是,這種旋轉(zhuǎn)力矩P1設(shè)定成在刀尖搭上玻璃板W時,在基板端面上不引起缺陷的值。
接著,使劃線頭1以預(yù)先設(shè)定的向玻璃板W的搭上速度平行移動,在b點處刀盤片6搭上玻璃板W后,刀盤片6從該b的位置移動預(yù)定的距離(b-c間),在c點處靠來自上位控制器11的指令把旋轉(zhuǎn)力矩(力矩限制值)變更成力矩限制值P2,把適于玻璃板W的材質(zhì)等的劃線壓力傳遞到刀盤片6上。
如果旋轉(zhuǎn)力矩P2(>P1)被設(shè)定,在刀盤片6上設(shè)定所需要的劃線壓力,則劃線頭1以預(yù)先設(shè)定的劃線速度移動。旋轉(zhuǎn)力矩與劃線壓力的關(guān)系預(yù)先測量做成換算表。
如果刀盤片6達到d點,則劃線頭1從前述劃線速度減速成預(yù)先設(shè)定的從玻璃板W退刀的速度。而且,旋轉(zhuǎn)力矩(力矩限制值)變更成退刀力矩限制值P3(<P2)。再者,P3與搭上時同樣是不在玻璃的端部造成缺陷的低力矩。在該狀態(tài)下進到e點。如果在e點處從玻璃板W上退出,則由于旋轉(zhuǎn)力矩被變更成定位力矩,刀盤片6的高度再次在切入位置被保持。如果在這種狀態(tài)下移動到f點,則一系列的劃線結(jié)束。
把旋轉(zhuǎn)力矩P1、P3取為小于劃線時的旋轉(zhuǎn)力矩P2是為了在刀盤片6搭上玻璃板W時或從它退出時,不在玻璃板W上發(fā)生無用的裂紋的措施。從a點到f點的各自的坐標數(shù)據(jù)根據(jù)玻璃板W的尺寸預(yù)先設(shè)定。
像以上這樣,在本實施方式的劃線頭1中,由于取為使伺服馬達3的旋轉(zhuǎn)力矩作為劃線壓力直接作用的機構(gòu),所以響應(yīng)性極好,因而,以下的劃線成為可能。
圖5示出對劃線完了的玻璃板W進一步在正交方向進行劃線的情形,因為在橫跨隆起的劃痕時,刀盤片6在那里跳躍,故有時發(fā)生劃痕不連續(xù)的劃線缺陷。為了避免這種問題,在橫跨劃痕時,暫時提高劃線壓力就可以了。
在本實施方式的劃線頭1中,因為可瞬時地變更劃線壓力,故預(yù)先輸入成為將要形成的劃痕交叉的交點的部位的位置數(shù)據(jù),在劃線頭1移動時,每當(dāng)通過該交點瞬時地加減劃線壓力就可以了。
進一步詳細地說明在用以上這種伺服馬達劃線頭對脆性材料基板進行劃線之際,對伺服馬達劃線頭(劃線頭1)進行位置控制的控制方法。
首先,圖7是示出一個劃線動作中的這種伺服馬達劃線頭(劃線頭1)的控制方法的程序框圖,圖8與時間的推移相對應(yīng)地表示X軸動作(劃線頭在基板上移動的動作)、Z軸動作(安裝在劃線頭上的刀盤片的動作)和Z軸力矩(伺服馬達的旋轉(zhuǎn)力矩)各自的變化。
在這些圖中,示出刀片在基板上從左向右移動(在該移動方向上位置數(shù)據(jù)增加),在X軸的位置數(shù)據(jù)增加的方向上進行劃線時的例子。在本實施方式中,基于X軸的位置數(shù)據(jù)控制X軸力矩這一點成為特征。
首先,作為X軸的位置數(shù)據(jù),在X軸動作開始位置和X軸動作結(jié)束位置之間,設(shè)定X軸起動位置,X軸切入位置,X軸推入結(jié)束位置,X軸切入結(jié)束位置,X軸劃線結(jié)束位置各自的數(shù)據(jù)。在X軸切入位置與X軸推入結(jié)束位置之間,進行控制伺服馬達的伺服放大器的I N-POS(切入位置)信號的OFF檢測,確認刀盤片已完全搭上基板。X軸切入位置數(shù)據(jù)是在劃線動作中使Z軸(刀盤片)移動到切入位置的X軸的點。X軸推入結(jié)束位置數(shù)據(jù)是在劃線動作中使Z軸(刀盤片)從推入位置移動到切入位置的X軸的點。而且,X軸切入結(jié)束位置是在劃線動作中使Z軸(刀盤片)從切入位置移動到等待位置的X軸的點。此外,在關(guān)于Z軸力矩的設(shè)定數(shù)據(jù)中設(shè)定以下的限制值。有在劃線中作為刀盤片搭上玻璃時的力矩限制值的Z軸搭上力矩限制值,在劃線中作為刀盤片從玻璃退出時的力矩限制值的Z軸退刀力矩限制值,在劃線中作為從刀盤片完全搭在基板上到結(jié)束刀盤片的推入的力矩限制值的Z軸推入力矩限制值,以及作為定位刀盤片時的力矩限制值的Z軸定位力矩限制值。
一個劃線動作中的這種控制方法如圖7中所示,首先,設(shè)定輸出Z軸定位力矩限制值(步驟1)。接著,使刀盤片移動到Z軸待機位置(圖8中Z1)(步驟2)。在X軸動作為切入位置以上的場合,使刀盤片移動到Z軸切入位置(圖8中Z2)(步驟3)。接著,設(shè)定并輸出Z軸搭上力矩限制值(步驟4)。
再者,在刀盤片搭上脆性材料基板時,因為Z軸切入位置的刀盤片的位置錯位,故伺服馬達即使從伺服放大器所輸出的I N-POS(切入位置)信號為ON,也使刀盤片的位置返回原來的Z軸切入位置。因此,產(chǎn)生限制伺服馬達返回原來的位置的力矩的必要,設(shè)定Z軸搭上力矩限制值。此外,Z軸搭上力矩限制值設(shè)定成在刀盤片搭上脆性材料基板時,在脆性材料基板的端部不產(chǎn)生缺陷的低力矩值。而且,在從伺服放大器所輸出的IN-POS(切入位置)信號為OFF的場合,設(shè)定輸出Z軸推入力矩限制值(步驟5)。
接下來,使刀盤片移動到Z軸推入位置(圖8中Z3)(步驟6)。通常,Z軸切入位置設(shè)定在離脆性材料基板上面0.05mm~0.20mm下方。在從伺服放大器所輸出的IN-POS(切入位置)信號成為OFF,確認刀盤片搭上脆性材料基板時,則靠作為Z軸推入力矩限制值設(shè)定的力矩,脆性材料基板被劃線。此時,因為Z軸的位置在Z軸切入位置時位移很小,故無法得到適合于劃線的推入力矩(力矩達不到Z軸推入力矩限制值)。因此,把Z軸的位置從脆性材料基板的上面比Z軸切入位置更加下方作為Z軸切入位置設(shè)定,可以得到適于對種種脆性材料基板進行劃線的Z軸推入力矩限制值。
接下來,在劃線頭的X軸移動位置成為X軸推入結(jié)束位置數(shù)據(jù)以上的位置的場合,設(shè)定輸出Z軸退刀力矩限制值,使Z軸的位置為Z軸切入位置。Z軸退刀力矩限制值設(shè)定成在刀盤片從脆性材料基板退刀時不在脆性材料基板的端部產(chǎn)生缺陷的低力矩值(步驟7)。而且,在劃線頭成為X軸切入結(jié)束位置數(shù)據(jù)以上的位置的場合,設(shè)定輸出Z軸定位力矩限制值(步驟8)。而且,把刀盤片移動到Z軸待機位置(圖中Z1)(步驟9)。然后,在X軸動作成為切入位置以下的場合,在儲存劃線動作的數(shù)據(jù)后,復(fù)位(步驟10),一個劃線的動作結(jié)束。
這樣一來,在所設(shè)定的位置靠位置控制的伺服馬達錯位時,雖然限制伺服馬達引起的向設(shè)定位置返回動作的旋轉(zhuǎn)力矩,給脆性材料基板劃線,但是為了不在脆性材料基板的端部產(chǎn)生缺陷,得到優(yōu)質(zhì)的劃痕,要在與開始劃線大致同時把一旦設(shè)定的Z軸的位置向離脆性材料基板的上面更加下方設(shè)定。
再者,雖然在圖7的程序框圖中,描述了劃線頭在基板上對其移動方向增加位置數(shù)據(jù)的場合,但是在X軸的位置數(shù)據(jù)減少的方向上進行劃線的場合,表示判斷的處理符號內(nèi)的‘以上’、‘以下’的用語分別置換成‘以下’、‘以上’的用語來進行處理。這種一系列的處理可以表示成圖8中所示的時間分配圖。也就是說,劃線頭起動,在X軸切入位置處,此前位于待機位置(Z1)的刀盤片一邊將Z軸力矩作為Z軸定位力矩限制值一邊移動到Z軸切入位置(Z2)。而且,直到檢測到伺服放大器的IN-POS(切入位置)信號的OFF,Z軸的設(shè)定位置成為Z軸切入位置(Z2),Z軸力矩維持成Z軸搭上力矩限制值。檢測到伺服放大器的IN-POS(切入位置)信號的OFF后,直到X軸推入結(jié)束位置,Z軸的設(shè)定位置成為Z軸推入位置(Z3),Z軸力矩維持成Z軸推入力矩限制值。而且,從X軸推入結(jié)束位置到X軸切入結(jié)束位置之間,Z軸的設(shè)定位置成為Z軸切入位置(Z2),Z軸力矩維持成Z軸退刀力矩限制值。此后進而,從X軸劃線結(jié)束位置復(fù)位到初始狀態(tài)。
像以上這樣,因為在伺服馬達劃線頭的控制方法中采用位置控制,故根據(jù)劃線頭的移動,可適當(dāng)?shù)匾贿呑兏A(yù)先設(shè)定的旋轉(zhuǎn)力矩的限制值一邊對脆性材料基板進行劃線,控制中所用的程序也比較容易。
雖然在本實施例中,如圖1中所示,作為動力傳遞機構(gòu)用平傘齒輪8向架保持件4傳遞動力,但是也可以如圖6中所示取為把伺服馬達3的旋轉(zhuǎn)軸直接連接在架保持件4上的構(gòu)成。
雖然在本實施例中對作為脆性材料基板的一種的玻璃板進行劃線用的劃線頭,說明了在劃線頭中具備硬質(zhì)合金制或金剛石制的刀盤片之一例,但是作為劃線頭中具備的刀盤片不限于前述刀盤片,包括把菱形點或圓形的刀尖棱線的兩側(cè)加工成圓錐或圓錐臺狀的刀具等在脆性材料基板上形成劃痕的刀具。
接下來,參照
權(quán)利要求7至9的劃線頭和13至16的劃線方法的實施方式。再者,由于本發(fā)明的劃線方法是在劃線頭中實施,故這里在就劃線頭的實施方式的說明中也就劃線方法的實施方式進行說明。
<第2實施方式>
圖9是根據(jù)本發(fā)明的劃線頭的第2實施方式的主視圖,圖10是其仰視圖。
劃線頭90備有劃線頭主體92,軸承箱93,刀片架94,刀盤片95,和加載機構(gòu)96。
劃線頭主體92在其下部被開缺口,在該缺口部98內(nèi)裝入軸承箱93。軸承箱93其一端部經(jīng)由軸承900連接于穿過劃線頭主體92的水平的支軸99上,另一方面,另一端部與在劃線頭主體92內(nèi)與支軸99平行設(shè)置的制止軸91抵接,在靠制止軸91所制止的范圍內(nèi)繞著支軸99的軸心轉(zhuǎn)動。
刀片架94經(jīng)由與脆性材料基板正交的轉(zhuǎn)動軸97繞著轉(zhuǎn)動軸97的軸心擺動自如地設(shè)在軸承箱93中。在轉(zhuǎn)動軸97與軸承箱93之間夾裝著軸承901。此外,在轉(zhuǎn)動軸97的上方設(shè)有加載機構(gòu)96,構(gòu)成為這種加載機構(gòu)96引起的加載力經(jīng)由轉(zhuǎn)動軸97和刀片架94加到刀盤片95上。
再者,刀片架94沒有必要如上所述一定繞著轉(zhuǎn)動軸97的軸心擺動自如地設(shè)置,也可以相對軸承箱93固定。在這種場合,省略軸承901等擺動所需要的構(gòu)件就可以了。
刀盤片95經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸913繞著該旋轉(zhuǎn)軸913的軸心自由旋轉(zhuǎn),并且,旋轉(zhuǎn)軸913從前述轉(zhuǎn)動軸97的軸心位置位移到靠近支軸99一側(cè)地設(shè)在刀片架94上。再者,刀盤片95與轉(zhuǎn)動軸97的位置關(guān)系不限于前述關(guān)系,也可以刀盤片95的旋轉(zhuǎn)軸913位于轉(zhuǎn)動軸97的軸心的正下方。
在用上述劃線頭90實施劃線時,以支軸99相對刀盤片95為后側(cè)地使劃線頭90在脆性材料基板上行走。也就是說使劃線頭90朝圖9中的箭頭T所示方向行走。這樣一來通過以支軸99相對刀盤片95為后側(cè)地使劃線頭行走,如圖13中所示,在刀盤片95的刀尖棱線95A接觸于玻璃面GL的點E處,雖然產(chǎn)生對指向行走方向的摩擦力V,和指向玻璃GL的厚度方向的推壓力W的合力的反力X,但是這種反力X指向支軸99,不成為使刀盤片95從玻璃GL上浮地作用的旋轉(zhuǎn)力矩。借此,不發(fā)生上述那種刀片架的上浮現(xiàn)象,對刀盤片95的加壓力不會被反力X削弱。結(jié)果,成為對刀盤片95的加壓力高效率地作用于脆性材料基板上,可得到比以往更深的垂直裂紋。
這里,如圖13中所示,維持刀盤片95在劃線中從脆性材料基板GL所受到的反力X的方向存在于連接該反力X的起點E與支軸99的軸心的線H上或者比該線H靠近脆性材料基板GL的狀態(tài)就可以了(參照圖13中,虛線箭頭X1、W1、V1),這樣一來,可更可靠地消除上述使刀片架上浮的旋轉(zhuǎn)力矩的發(fā)生。維持該狀態(tài)時,可以通過適當(dāng)調(diào)整劃線速度、對刀盤片95的加壓力、刀盤片95與支軸99的相對位置關(guān)系來進行。
<第3實施方式>
接下來,參照圖11就本發(fā)明的第3實施方式進行說明。
圖11是劃線頭的主要部分的主視圖,其側(cè)視圖由于可以與圖1同樣地表示而省略。
這種劃線頭1,伺服馬達3以倒立狀態(tài)保持于一對側(cè)壁2之間,在該側(cè)壁2的下部,從側(cè)方看L字形的架保持件4通過支軸5轉(zhuǎn)動自如地設(shè)置著。在該架保持件4的前方(圖11中,右方)設(shè)有能夠旋轉(zhuǎn)地支持刀盤片95的刀片架94。
刀片架94經(jīng)由設(shè)在其上端的轉(zhuǎn)動軸17和該轉(zhuǎn)動軸17所穿過的軸承12安裝于架保持件4上,能夠繞著轉(zhuǎn)動軸17的軸心轉(zhuǎn)動。
刀盤片95與上述第2實施方式同樣,經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸13繞著該旋轉(zhuǎn)軸13的軸心自由旋轉(zhuǎn),并且旋轉(zhuǎn)軸13從刀片架94的轉(zhuǎn)動軸17的軸心位置位移到靠近支軸5一側(cè)地設(shè)在刀片架94上。
在伺服馬達3的旋轉(zhuǎn)軸與支軸5上相互嚙合地裝設(shè)著平傘齒輪8。借此,通過伺服馬達3的正反旋轉(zhuǎn),架保持件4以支軸5為支點進行俯仰動作,刀盤片95上下運動。這種劃線頭本身設(shè)成能夠沿著劃線裝置66的水平方向的導(dǎo)軌67移動(參照圖1)。再者,動力傳遞機構(gòu)不限定于平傘齒輪8。
再者,雖然在本實施方式中,作為動力傳遞機構(gòu)用平傘齒輪8傳遞向架保持件4的動力,但是也可以如圖12中所示,取為把伺服馬達3的旋轉(zhuǎn)軸直接連接在架保持件4的構(gòu)成。
這里,如圖13中所示,維持刀盤片95在劃線中從脆性材料基板GL受到的反力X的方向存在于連接該反力X的起點E與支軸99的軸心的線H上或者比該線H靠近脆性材料基板GL的狀態(tài)就可以了(參照圖13中,虛線箭頭X1、W1、V1),這樣一來,可更可靠地消除使刀盤片95上浮的旋轉(zhuǎn)力矩的發(fā)生。在維持該狀態(tài)時,可以通過適當(dāng)調(diào)整劃線速度、對刀盤片95的加壓力、刀盤片95與支軸99的相對位置關(guān)系來進行。
接下來,分別實施根據(jù)本發(fā)明的劃線方法與以往的劃線方法,測定在玻璃上所形成的垂直裂紋的深度。
(實施例)關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的劃線方法,用圖12中所示的劃線頭,在以下條件下進行劃線。
刀盤片的盤直徑2.5mm刀盤片的盤厚度0.65mm刀盤片的刀尖角度125°劃線速度300mm/sec刀尖載荷1.1kgf玻璃的材質(zhì)鈉鈣玻璃玻璃的厚度0.7mm劃線頭的行走方向圖12中箭頭T方向(比較例)作為比較,把劃線頭的行走方向按照以往,也就是圖12中箭頭S的方向,其他在與前述本發(fā)明的實施例相同條件下進行。但是,刀盤片95的旋轉(zhuǎn)軸913在行走時位于轉(zhuǎn)動軸97的后側(cè)地使刀片架94的朝向與前述實施例相反。
(測定結(jié)果)用前述各方法進行劃線后,針對各個測定垂直裂紋的深度,得到以下結(jié)果。
實施例450μm~500μm比較例110μm~120μm從以上結(jié)果可以看出,如果用根據(jù)本發(fā)明的劃線方法和劃線頭,則在同一刀尖載荷下,可以得到以往的大約4倍以上的垂直裂紋。
工業(yè)實用性通過用伺服馬達,劃線頭的機構(gòu)得到簡化,可以提供廉價的劃線頭和劃線裝置。此外,0點位置的檢測也可以在軟件上進行,以往的接點機構(gòu)進行的0點位置的檢測也不需要。進而,因為發(fā)生劃線壓力的機構(gòu)的響應(yīng)性好、故還可以很好地適應(yīng)種種的劃線條件。
此外,由于在進行交叉劃線之際當(dāng)然不發(fā)生交點跳躍,不發(fā)生刀片架的上浮,所以使對刀盤片的加壓力高效率地作用于脆性材料基板上而可以得到比以往更深的垂直裂紋。因而,在交叉劃線后的分斷工序中,可以沿著劃痕精確地分斷玻璃板,可以不發(fā)生次品而比以往更加提高生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求
1.一種劃線頭,具備在脆性材料基板上形成劃痕的劃線刀,其特征在于,由伺服馬達的旋轉(zhuǎn)來進行劃線刀的升降,而且,使伺服馬達的旋轉(zhuǎn)力矩作為對劃線刀的劃線壓力傳遞。
2.權(quán)利要求1中所述的劃線頭,其特征在于,經(jīng)由齒輪把前述伺服馬達的旋轉(zhuǎn)運動變換成上下運動,而且,使旋轉(zhuǎn)力矩作為劃線壓力作用。
3.權(quán)利要求1或2中所述的劃線頭,其特征在于,在橫跨過劃線完畢的該劃痕進行劃線的場合,在通過該劃痕時,暫時提高劃線壓力。
4.權(quán)利要求1或2中所述的劃線頭,其特征在于,把前述伺服馬達的旋轉(zhuǎn)力矩,在該劃線頭的刀在脆性材料基板上移動的位置處,控制成預(yù)先設(shè)定的限制值。
5.權(quán)利要求1至4中的任何一項中所述的劃線頭,其特征在于,前述伺服馬達被位置控制。
6.權(quán)利要求5中所述的劃線頭,其特征在于,與劃線開始大致同時將由前述伺服馬達所設(shè)定的離開脆性材料基板上表面下方的位置向更下方設(shè)定。
7.一種劃線頭,其特征在于,刀片架經(jīng)由與脆性材料基板平行的支軸繞著該支軸的軸心擺動自如地設(shè)于在脆性材料基板上行走的劃線頭主體上,并且刀盤片經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸繞著該旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)在該刀片架上。
8.權(quán)利要求1至6中的任何一項中所述的劃線頭,其特征在于,刀片架經(jīng)由與脆性材料基板平行的支軸繞著該支軸的軸心擺動自如地設(shè)于在脆性材料基板上行走的劃線頭主體上,并且刀盤片經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸繞著該旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)在該刀片架上。
9.權(quán)利要求8中所述的劃線頭,其特征在于,前述刀片架經(jīng)由與脆性材料基板面正交的轉(zhuǎn)動軸繞著該轉(zhuǎn)動軸擺動自如地設(shè)置著。
10.權(quán)利要求9中所述的劃線頭,其特征在于,前述旋轉(zhuǎn)軸從前述轉(zhuǎn)動軸的軸心位置位移到靠近前述支軸側(cè)地設(shè)置。
11.權(quán)利要求7至10中的任何一項中所述的劃線頭,其特征在于,前述支軸的軸心配置成前述刀盤片位于在劃線中從脆性材料基板受到的反力的向量上的線上或者該線的上方。
12.一種劃線裝置,通過具備在脆性材料基板上形成劃痕的劃線刀的劃線頭的移動,對脆性材料基板進行劃線,其特征在于,設(shè)有權(quán)利要求1至11的任何一項中所述的劃線頭。
13.一種脆性材料基板的劃線方法,其特征在于,使劃線頭以支軸相對前述刀盤片為后側(cè)地在脆性材料基板上行走而在脆性材料基板面上形成劃痕,其中劃線頭是使刀片架經(jīng)由與脆性材料基板面平行的所述支軸繞著該支軸旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)于在脆性材料基板上行走的劃線頭主體上,并且刀盤片經(jīng)由與脆性材料基板面平行的旋轉(zhuǎn)軸繞著該旋轉(zhuǎn)軸的軸心旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)在該刀片架上而構(gòu)成。
14.權(quán)利要求13中所述的脆性材料基板的劃線方法,其特征在于,前述刀片架經(jīng)由與脆性材料基板面正交的轉(zhuǎn)動軸繞著該轉(zhuǎn)動軸的軸心擺動自如地設(shè)置。
15.權(quán)利要求14中所述的脆性材料基板的劃線方法,其特征在于,前述旋轉(zhuǎn)軸從前述轉(zhuǎn)動軸的軸心位置位移到靠近前述支軸側(cè)地設(shè)置。
16.權(quán)利要求13至15中的任何一項中所述的脆性材料基板的劃線方法,其特征在于,前述刀盤片一邊維持在劃線中從脆性材料基板所受到的反力的方向存在于連接該反力的起點與前述支軸的軸心的線上或者比該線靠近脆性材料基板的狀態(tài)一邊進行劃線。
全文摘要
本發(fā)明的劃線頭(1)通過伺服馬達(3)的旋轉(zhuǎn)進行劃線刀的升降,并將伺服馬達(3)的旋轉(zhuǎn)力矩作為劃線壓力向劃線刀傳遞。當(dāng)橫過劃痕劃線時,劃線壓力在穿過劃痕時暫時增強。此外,當(dāng)劃線頭的刀(6)處于沿著脆性材料基板運動的位置時,伺服馬達(3)的旋轉(zhuǎn)力矩被控制成預(yù)定的限制值。伺服馬達(3)被位置控制。
文檔編號H01L21/301GK1863740SQ0281447
公開日2006年11月15日 申請日期2002年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月18日
發(fā)明者若山治雄, 酒井敏行, 林敬子, 西尾仁孝, 松本潤一 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司