專(zhuān)利名稱(chēng)：通過(guò)門(mén)形成接地線路的前開(kāi)口式晶片容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片容器，尤其涉及一種設(shè)置有可拆式門(mén)并在前部開(kāi)口的晶片容器。
背景技術(shù)：
將晶片盤(pán)加工成集成電路芯片通常涉及到對(duì)這些盤(pán)進(jìn)行反復(fù)處理、存放和運(yùn)輸?shù)牟襟E。由于這些晶片盤(pán)非常精密，而且價(jià)值很高，因此在加工過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)具有重要的意義。晶片容器的一種用途就是提供這樣的保護(hù)作用。在半導(dǎo)體晶片或磁盤(pán)的加工過(guò)程中，有顆粒存在或者有顆粒形成都將產(chǎn)生非常嚴(yán)重的污染問(wèn)題。在半導(dǎo)體工業(yè)中，污染問(wèn)題已經(jīng)被認(rèn)為是產(chǎn)量損失的一個(gè)最主要的原因。由于集成電路的體積在不斷減小，因此可能對(duì)集成電路造成污染的顆粒粒度也就越來(lái)越小，所以，當(dāng)務(wù)之急就是減少污染物。
被加工成盒體并在中間處理步驟中用于容納晶片的晶片容器一般由多個(gè)組裝在一起的塑料部件構(gòu)成。工業(yè)上用于容納大型晶片(即300毫米的晶片)的結(jié)構(gòu)需要設(shè)置有一個(gè)盒體部分，該盒體部分設(shè)置有一個(gè)被構(gòu)造成活動(dòng)接頭形式的下部機(jī)器接口；一個(gè)開(kāi)口的前部，該前部由一個(gè)門(mén)來(lái)封閉；疊置的晶片托架，這些托架設(shè)置在盒體部分的內(nèi)側(cè)。設(shè)置有一對(duì)鎖扣機(jī)構(gòu)的門(mén)對(duì)該開(kāi)口的前部進(jìn)行密封封閉；而且這種容納結(jié)構(gòu)一般還設(shè)置有多個(gè)晶片限位器，這些晶片限位器與容納在該盒體內(nèi)的晶片之前邊緣相接觸并對(duì)其進(jìn)行限制。
半導(dǎo)體工業(yè)中所采用的傳統(tǒng)容器可能會(huì)產(chǎn)生靜電荷并保持這些靜電荷。在容器上產(chǎn)生的靜電會(huì)使半導(dǎo)體加工設(shè)備自動(dòng)停機(jī)。因此，為了能夠?qū)o電荷進(jìn)行控制，最好提供一種具有靜電消除特性的容器。
當(dāng)帶有電荷的塑料部件與電位明顯不同的電子部件或加工設(shè)備相互接觸時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)破壞性的放電現(xiàn)象，這種現(xiàn)象被稱(chēng)為靜電放電(ESD)，這樣就表現(xiàn)出靜電荷的負(fù)面作用。在將晶片加工成半導(dǎo)體的過(guò)程中，這些放電現(xiàn)象可能是災(zāi)難性的?，F(xiàn)在已經(jīng)有一些用于使晶片接地的部件，從而減少放電現(xiàn)象的發(fā)生。例如，見(jiàn)授權(quán)給Nyseth的美國(guó)專(zhuān)利5711082，該專(zhuān)利現(xiàn)在歸本申請(qǐng)的所有人所有。
顆粒狀的污染物可以通過(guò)磨損而產(chǎn)生，這種磨損例如可以是容器與晶片或磁盤(pán)、與容器蓋或殼體、與存放架、與其它容器或與加工設(shè)備的摩擦或刮蹭。因此，重要的一點(diǎn)就在于使污染物遠(yuǎn)離晶片。已經(jīng)知道由聚碳酸酯塑料外殼構(gòu)成的晶片容器天然地帶有微量負(fù)電荷。將晶片架接地、從而使殼體內(nèi)的晶片接地的方法能夠使晶片不帶電荷，這樣就能夠?qū)㈩w粒吸附到塑料外殼上，而不會(huì)吸附到晶片上。見(jiàn)授權(quán)給Gregerson、Gallagher和Wiseman的美國(guó)專(zhuān)利5944194，該專(zhuān)利現(xiàn)為本申請(qǐng)的所有人所有。美國(guó)專(zhuān)利5711082和5944194作為參考被引入到本文中。這些被引用的文件可提供一些晶片容器的背景信息及其結(jié)構(gòu)和構(gòu)造，而且還示出了接地的傳統(tǒng)方法。

發(fā)明內(nèi)容
主要由塑料制成并包括一個(gè)外殼部分和一個(gè)門(mén)的前開(kāi)口式晶片容器設(shè)置有一個(gè)通過(guò)門(mén)形成的晶片接地線路。底部“接地”可設(shè)置在支承著容器的機(jī)器接口處，或者通過(guò)能夠抓取、操作并移動(dòng)該門(mén)的機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)接地。其它幾種接地線路包括1)由對(duì)門(mén)進(jìn)行操作的機(jī)械臂(例如所述機(jī)械臂的鍵容納部分)經(jīng)過(guò)門(mén)上的導(dǎo)電部件(例如鎖扣機(jī)構(gòu))通向安裝于門(mén)上并用來(lái)與晶片相接合的導(dǎo)電型晶片限位器。
2)由支撐著容器的機(jī)器接口經(jīng)過(guò)一個(gè)導(dǎo)電門(mén)接觸器部分通向設(shè)置在門(mén)上的導(dǎo)電晶片限位器，當(dāng)該門(mén)移動(dòng)到容器的合適位置上時(shí)，該導(dǎo)電門(mén)接觸器部分與門(mén)的一部分相接觸。
3)由支撐著容器的機(jī)器接口經(jīng)過(guò)一個(gè)連接在殼體內(nèi)的主動(dòng)式可移導(dǎo)電晶片限位器通向晶片。
4)由對(duì)門(mén)進(jìn)行操作的機(jī)械臂(例如所述臂的鍵容納部分)經(jīng)過(guò)門(mén)上的導(dǎo)電部件(例如鎖扣機(jī)構(gòu))通向一個(gè)從門(mén)伸出的導(dǎo)電接觸器部分，再到一個(gè)安裝在殼體部分內(nèi)的主動(dòng)式晶片限位器。這種主動(dòng)式晶片限位器可通過(guò)一個(gè)固定的導(dǎo)電型接觸器部分或通過(guò)一個(gè)主動(dòng)式接觸器部分而動(dòng)作，而且該主動(dòng)式接觸器部分可由門(mén)的鎖扣機(jī)構(gòu)來(lái)操作。
這些導(dǎo)電部件例如可由碳纖維或填有粉末的聚合物、金屬?gòu)?fù)合物、涂覆有陶瓷的導(dǎo)電薄膜制成，或由對(duì)導(dǎo)電薄膜進(jìn)行夾物模壓而制成的聚合物部件構(gòu)成。
本發(fā)明之最佳實(shí)施例的一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于可通過(guò)該門(mén)為晶片提供一條接地線路。
本發(fā)明之最佳實(shí)施例的一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于可在晶片與晶片限位器接觸之前，在門(mén)上設(shè)立接地線路，這樣就可以降低門(mén)和晶片之間存在電壓的機(jī)會(huì)，也不會(huì)出現(xiàn)靜電放電現(xiàn)象。
本發(fā)明之最佳實(shí)施例的一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于在使安裝在門(mén)上的襯墊與晶片接觸前，消除門(mén)和晶片之間的電壓。
本發(fā)明之最佳實(shí)施例的一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于提供其它或更多的接地線路。傳統(tǒng)的接地電路就是由這些晶片通過(guò)那列晶片托架通向下部機(jī)器接口的線路，而且該機(jī)器接口又是通過(guò)與接地設(shè)備或支座相接觸而實(shí)現(xiàn)接地的。其它的可替代電路如上所述。這些線路可以替代傳統(tǒng)的接地線路或者對(duì)傳統(tǒng)接地線路進(jìn)行補(bǔ)充，而且還可以通過(guò)使晶片與門(mén)上的部件相接觸來(lái)進(jìn)一步消除電壓。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的前開(kāi)口式晶片容器的透視圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的晶片容器的門(mén)的透視圖；圖3為門(mén)的外殼及露出的鎖扣機(jī)構(gòu)隔腔的透視圖，圖中示出了形成接地線路的夾物模壓部件；圖4為根據(jù)本發(fā)明的晶片容器之殼體部分的部件分解圖，圖中已將鎖扣機(jī)構(gòu)露出；圖5為鎖扣機(jī)構(gòu)的部件和適用于圖示的門(mén)上的鍵的透視圖；圖6為晶片容器的外殼部分和門(mén)的透視圖，其中該容器的多個(gè)部分被剖開(kāi)，圖中示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例；圖7為局部晶片容器的平面剖視圖，圖中示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例；圖8為根據(jù)本發(fā)明并在圖7中示出的晶片容器之外殼部分的局部剖開(kāi)透視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)參照?qǐng)D1和2，圖中示出了根據(jù)本發(fā)明的晶片容器，該晶片容器主要由一個(gè)用于容納晶片22的外殼部分20和一個(gè)門(mén)24構(gòu)成。該外殼部分設(shè)置有一個(gè)頂部28，該頂部28上設(shè)置有一個(gè)機(jī)械手提升凸緣29；一個(gè)底部30，該底部設(shè)置有一個(gè)機(jī)器接口部件32；一對(duì)側(cè)面34、36；側(cè)面手柄40；一個(gè)門(mén)框44；一個(gè)開(kāi)口的前部46；和一個(gè)開(kāi)放式的內(nèi)部48。該門(mén)設(shè)置有一個(gè)外表面56，一個(gè)內(nèi)表面58，多個(gè)晶片限位器60，多個(gè)鎖扣部件64、66和多個(gè)鍵槽68、70。圖中以虛線示出了設(shè)置有鍵的機(jī)械臂69，而且這些鍵用來(lái)與門(mén)相接合。這些晶片限位器當(dāng)被安裝到門(mén)上時(shí)可以是固定不動(dòng)的，即被固定到門(mén)上；或者也可以是活動(dòng)的，如美國(guó)專(zhuān)利5711427所述，該文件在本文中作為參考引用。
如圖3、4和5所示，晶片的接地線路可以由門(mén)的鎖扣機(jī)構(gòu)71和晶片限位器構(gòu)成。在本文中，所用的術(shù)語(yǔ)“防靜電的導(dǎo)電聚合物”是指表面電阻率小于約1平方、最好小于約108歐姆/平方的聚合物。這種特定的表面電阻率可根據(jù)接地部件和接地線路的不同而變化。導(dǎo)電的塑料部件74、76可通過(guò)夾物模壓法被加工成門(mén)的殼體77，從而形成一條從該機(jī)構(gòu)通向安裝支座84的導(dǎo)電線路，而支座84又用于安裝晶片限位器。這些晶片限位器由導(dǎo)電材料制成，而且最好由充填有碳的聚合物例如PEEK制成。經(jīng)夾物模壓法制成的導(dǎo)電塑料部件74、76可通過(guò)對(duì)多個(gè)剛性部件進(jìn)行夾物模壓而得以制成，如申請(qǐng)日為1999年5月25日并由本發(fā)明的所有人擁有的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)09/317989所述。該申請(qǐng)作為參考而被引用到本文中。另外，通過(guò)夾物模壓法制成的塑料導(dǎo)電薄膜可被應(yīng)用到門(mén)的構(gòu)件上，從而形成由虛線示出的接地線路80。見(jiàn)申請(qǐng)日為2001年11月27日、名稱(chēng)為“Polymer Film Insert Molding for Providing Electrostatic Dissipation”的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)60/333686，該申請(qǐng)也為本申請(qǐng)的所有人所擁有，而且其內(nèi)容作為參考被引用到本文中。門(mén)的鎖扣機(jī)構(gòu)71設(shè)置有一個(gè)凸輪狀的轂盤(pán)91和一對(duì)連桿臂93、95，這對(duì)連桿臂又設(shè)置有鎖扣部分98和99，而鎖扣部分98和99分別從設(shè)置在門(mén)的外殼上的孔100內(nèi)伸出。凸輪狀的轂盤(pán)一般由帶有碳素填料的塑料模壓而成，這樣就能夠具有防靜電特性；該轂盤(pán)還設(shè)置有一對(duì)凸輪表面104，這對(duì)凸輪表面分別與設(shè)置在凸輪狀轂盤(pán)上的凸輪從動(dòng)件107相接合。該凸輪狀的轂盤(pán)91還設(shè)置有一個(gè)用于容納鍵112的鍵孔110，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例，鍵112將被接地并且是機(jī)械操作臂的一個(gè)部件。因此，在該實(shí)施例中，可將接地鍵112插裝到鍵孔110內(nèi)并使該鍵112與凸輪狀的導(dǎo)電轂盤(pán)相接觸。該凸輪狀的轂盤(pán)作為門(mén)之殼體的導(dǎo)電部件在凸起113上旋轉(zhuǎn)并與該凸起相接觸。那些導(dǎo)電的晶片限位器可直接與門(mén)殼的導(dǎo)電部件相接觸，或者也可以與一個(gè)導(dǎo)電的安裝支座84直接接觸。當(dāng)機(jī)械臂將門(mén)放置在外殼部分上時(shí)，鎖扣機(jī)構(gòu)就會(huì)通過(guò)鍵而接地，而且當(dāng)晶片限位器與晶片接觸時(shí)，它們就可以形成一個(gè)接地線路。在另一實(shí)施例中，門(mén)的外殼可由導(dǎo)電塑料制成，這樣就省去了導(dǎo)電部件。
現(xiàn)參照?qǐng)D6，圖中示出了用于通過(guò)門(mén)形成一接地線路的另一種方式。在該實(shí)施例中，機(jī)器接口部件32由導(dǎo)電塑料制成并設(shè)置有三個(gè)狹槽，這些狹槽在該實(shí)施例中沒(méi)有示出，但它們?cè)谒霾考闲纬闪艘环N活動(dòng)式接頭。一個(gè)導(dǎo)電的門(mén)接觸部件190被構(gòu)造成一個(gè)臂并由該接口部件伸出，而且該部件190還定位在合適的位置上，以當(dāng)將門(mén)封閉到外殼部分上時(shí)使其能夠與門(mén)相互接觸。在一個(gè)最佳實(shí)施例中，該臂可與晶片限位器直接接觸，這些晶片限位器也可由導(dǎo)電塑料制成。在一個(gè)相關(guān)的實(shí)施例中，一個(gè)導(dǎo)電的塑料臂可從門(mén)伸出并與晶片限位器導(dǎo)電連接，而且當(dāng)門(mén)處于關(guān)閉狀態(tài)下時(shí)還與已經(jīng)接地的機(jī)器接口部件相接觸。在這些實(shí)施例中，該臂可以?xún)A斜一定的角度并設(shè)置有一個(gè)較薄的細(xì)長(zhǎng)部分，以在與各個(gè)部件的接合過(guò)程中和接合之后便于彎曲。其它實(shí)施例可設(shè)置有多個(gè)曲線狀并可壓縮的彈簧部分。這樣，在該實(shí)施例中，機(jī)器接口部件就可構(gòu)成導(dǎo)電的接地電路，因?yàn)樵摍C(jī)器接口部件在該設(shè)備上接地，或者在一個(gè)放置有該容器的固定部件上接地。該接地電路通過(guò)一個(gè)被構(gòu)造成臂狀的容器和門(mén)的橋接部件從機(jī)器接口部件延伸到門(mén)，然后延伸至晶片限位器。在晶片限位器與晶片相互接觸前，該容器和門(mén)的橋接部件最好在門(mén)和外殼部分之間形成連接。
現(xiàn)參照?qǐng)D7和8，圖中示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例。在該實(shí)施例中，外殼部分設(shè)置有一個(gè)可移動(dòng)的晶片限位機(jī)構(gòu)，該晶片限位機(jī)構(gòu)被鉸接到該外殼部分上并被構(gòu)造成一個(gè)可回轉(zhuǎn)的細(xì)長(zhǎng)形晶片接觸部件194。該晶片接觸部件或晶片限位器可通過(guò)回轉(zhuǎn)使晶片接合部分96與晶片進(jìn)行限位和導(dǎo)通接觸，如圖8所示。晶片限位器的回轉(zhuǎn)動(dòng)作是由一個(gè)由門(mén)延伸出來(lái)的致動(dòng)部件198來(lái)完成的，而且細(xì)長(zhǎng)形的導(dǎo)電晶片接觸部件圍繞一個(gè)接合在孔202內(nèi)的導(dǎo)電銷(xiāo)201旋轉(zhuǎn)，該孔202設(shè)置于多個(gè)合適的接地支承部分上，而這些支承部分又位于晶片外殼部分的底部上?？稍诰鈿さ捻敳吭O(shè)置一個(gè)類(lèi)似的銷(xiāo)安裝孔。隨著晶片限位器的結(jié)構(gòu)的不同，致動(dòng)部件可以是固定不動(dòng)的，這樣就可以?xún)H通過(guò)將門(mén)關(guān)閉就能夠使晶片限位器起作用；或者該致動(dòng)部件也可以是活動(dòng)式的，這樣就可以通過(guò)鎖扣機(jī)構(gòu)199的動(dòng)作而使其操作。當(dāng)該門(mén)被移動(dòng)到關(guān)閉位置上時(shí)，門(mén)的驅(qū)動(dòng)部件198與該致動(dòng)部件相接合，從而將其移動(dòng)到一個(gè)與疊置在一起的晶片相互接觸的限位位置上。在該實(shí)施例中，還可以采用或不采用另外一個(gè)門(mén)式晶片限位器204。如果采用了該部件，那么這些門(mén)式晶片限位器就可通過(guò)致動(dòng)部件接地，因?yàn)樵撝聞?dòng)部件與已經(jīng)接地的細(xì)長(zhǎng)形晶片接觸部件接合在一起。
因此，本發(fā)明的功能如下所述當(dāng)外殼部分內(nèi)放置有多個(gè)疊置的晶片或一個(gè)晶片時(shí)，通過(guò)手動(dòng)或機(jī)械手將門(mén)移動(dòng)到位。在最佳實(shí)施例中，這些晶片限位器通過(guò)在與晶片相互接觸前形成一條接地線路的方式而得以接地。
在本發(fā)明的構(gòu)思或其基本特征范圍內(nèi)，可以其它特定的方式來(lái)實(shí)施本發(fā)明，因此上述的實(shí)施例僅是示例性的，并非是對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種晶片容器，該容器包括一個(gè)外殼部分，該外殼部分設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口的前部；一個(gè)門(mén)，該門(mén)用于對(duì)開(kāi)口的前部進(jìn)行密封性封閉；該容器部分包括多個(gè)托架，這些托架用于容納多個(gè)沿垂直方向間隔疊置的水平晶片，所述的門(mén)設(shè)置有一個(gè)門(mén)殼體，一個(gè)晶片限位器由導(dǎo)電塑料制成，面且還有多個(gè)晶片接合部件設(shè)置在門(mén)殼體上，和一個(gè)安裝在門(mén)殼體內(nèi)的鎖扣機(jī)構(gòu)，該鎖扣機(jī)構(gòu)設(shè)置有一個(gè)位于門(mén)之前側(cè)的鍵容納部分，該鍵的容納部分設(shè)置有一個(gè)鍵的容納槽，該門(mén)殼體和鎖扣機(jī)構(gòu)設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部分，這樣，當(dāng)將一個(gè)接地的鍵插裝到鍵槽內(nèi)，從而使該鍵與鍵的容納部分相接合時(shí)，晶片限位器就可以通過(guò)所述導(dǎo)電部分接地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的晶片容器，其特征在于所述門(mén)殼體主要由不導(dǎo)電的塑料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的晶片容器，其特征在于一個(gè)導(dǎo)電部件通過(guò)夾物模壓設(shè)置在門(mén)殼體內(nèi)，而且接地線路通過(guò)所述導(dǎo)電部件延伸。
4.一種晶片容器，該容器包括一個(gè)外殼部分，該外殼部分設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口的前部；一個(gè)門(mén)，該門(mén)用于對(duì)開(kāi)口的前部進(jìn)行密封性封閉；該容器部分包括多個(gè)托架，這些托架用于容納多個(gè)沿垂直方向間隔疊置的水平晶片，所述的門(mén)設(shè)置有一個(gè)門(mén)殼體，一個(gè)晶片限位器由導(dǎo)電塑料制成，而且在門(mén)殼體上設(shè)置有多個(gè)晶片接合部件，和一個(gè)安裝在門(mén)殼體內(nèi)的鎖扣機(jī)構(gòu)，該鎖扣機(jī)構(gòu)設(shè)置有一個(gè)鍵容納部分，該鍵容納部分與晶片限位器導(dǎo)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的晶片容器，其特征在于所述門(mén)殼體主要由不導(dǎo)電的塑料制成，而且所述的門(mén)還包括一個(gè)鎖扣機(jī)構(gòu)，一個(gè)接地線路穿過(guò)至少一個(gè)鎖扣機(jī)構(gòu)的部件延伸。
6.一種晶片容器，該容器包括一個(gè)外殼部分，該外殼部分設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口的前部；一個(gè)門(mén)，該門(mén)可從一個(gè)對(duì)開(kāi)口的前部進(jìn)行密封性封閉的封閉位置移動(dòng)到一個(gè)使該門(mén)與外殼部分分開(kāi)的打開(kāi)位置上；該容器部分包括多個(gè)托架，這些托架用于容納多個(gè)沿垂直方向間隔疊置的水平晶片，和一個(gè)設(shè)置在外殼部分下側(cè)的可接地機(jī)器接口，該晶片容器還包括一個(gè)電連接部分，當(dāng)門(mén)處于關(guān)閉位置上時(shí)，該電連接部分橋接在所述的門(mén)和所述外殼部分之間，當(dāng)所述的門(mén)處于關(guān)閉位置上時(shí)，該連接部分構(gòu)成晶片限位器和可接地的機(jī)器接口之間的導(dǎo)電接地線路的一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的晶片容器，其特征在于所述電連接部分包括一個(gè)臂，當(dāng)門(mén)處于關(guān)閉位置上時(shí)，所述的臂由門(mén)和外殼部分中的一個(gè)延伸到門(mén)和外殼部分中的另一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的晶片容器，根據(jù)權(quán)利要求6的晶片容器，其特征在于所述臂從門(mén)伸出并與鎖扣機(jī)構(gòu)可操作地連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的晶片容器，其特征在于所述導(dǎo)電連接件被固定到門(mén)上，外殼部分還包括一個(gè)可回轉(zhuǎn)的晶片限位器，當(dāng)門(mén)移動(dòng)到關(guān)閉位置上時(shí)，所述導(dǎo)電連接件可促使晶片限位器動(dòng)作。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的晶片容器，其特征在于當(dāng)將晶片插入到多個(gè)托架上或?qū)⒕瑥耐屑苌喜鹦断侣鋾r(shí)，所述可回轉(zhuǎn)的晶片限位器可在一個(gè)阻擋位置和一個(gè)非阻擋位置之間移動(dòng)。
11.一種用于通過(guò)晶片容器的門(mén)形成接地線路的方法，該晶片容器包括一個(gè)外殼部分，該外殼部分設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口的前部，以用于插入晶片和拆卸晶片；一個(gè)門(mén)，該門(mén)用于對(duì)開(kāi)口的前部進(jìn)行密封性封閉，該門(mén)設(shè)置有一個(gè)晶片限位器，其用于對(duì)容納在外殼部分內(nèi)的晶片進(jìn)行限位，該方法包括下述步驟利用導(dǎo)電塑料制成一個(gè)經(jīng)過(guò)所述的門(mén)通向晶片限位器的電路；在將門(mén)移動(dòng)到關(guān)閉位置上之前，而且在晶片限位器與晶片接合之前，將所述通向晶片限位器的電路接地；將門(mén)移動(dòng)到關(guān)閉位置上，從而使已經(jīng)接地的晶片限位器與晶片接合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，還包括通過(guò)將一個(gè)已經(jīng)接地的鍵插裝到門(mén)上的鍵容納部分內(nèi)而使該電路接地。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，還包括利用一個(gè)橋接導(dǎo)電部件使該電路接地，其中該橋接導(dǎo)電部件在所述的門(mén)和容器部分的一個(gè)接地部分之間延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，還包括利用該橋接導(dǎo)電部件促使已經(jīng)可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在外殼部分上的晶片限位器動(dòng)作。
15.一種用于通過(guò)晶片容器的門(mén)形成接地線路的方法，該晶片容器包括一個(gè)外殼部分，該外殼部分設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口的前部，以用于插入晶片和拆卸晶片；一個(gè)門(mén)，該門(mén)用于對(duì)開(kāi)口的前部進(jìn)行密封性封閉，該晶片容器設(shè)置有一個(gè)晶片限位器，其用于對(duì)已經(jīng)放置在外殼部分內(nèi)的晶片進(jìn)行限位，該方法包括下述步驟利用導(dǎo)電塑料制成一個(gè)經(jīng)過(guò)所述的門(mén)通向晶片限位器的電路；在將門(mén)移動(dòng)到關(guān)閉位置上之前，而且在晶片限位器與晶片接合之前，將所述通向晶片限位器的電路接地；將門(mén)移動(dòng)到關(guān)閉位置上，從而使已經(jīng)接地的晶片限位器與晶片接合。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的方法，還包括通過(guò)將一個(gè)已經(jīng)接地的鍵插裝到門(mén)上的鍵容納部分內(nèi)而使該電路接地。
17.根據(jù)權(quán)利要求15的方法，還包括利用一個(gè)橋接導(dǎo)電部件使該電路接地，其中該橋接導(dǎo)電部件在所述的門(mén)和容器部分的一個(gè)接地部分之間延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的方法，還包括利用該橋接導(dǎo)電部件促使已經(jīng)可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在外殼部分上的晶片限位器動(dòng)作。
19.一種晶片容器，該容器包括一個(gè)外殼部分，該外殼部分設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口的前部；一個(gè)門(mén)，該門(mén)可從一個(gè)使該門(mén)與外殼部分相互分開(kāi)的打開(kāi)位置移動(dòng)到對(duì)開(kāi)口的前部進(jìn)行密封性封閉的關(guān)閉位置上；該容器部分包括多個(gè)托架，這些托架用于容納多個(gè)沿垂直方向間隔疊置的水平晶片，該晶片容器還包括一個(gè)穿過(guò)導(dǎo)電塑料部件延伸的接地線路，當(dāng)門(mén)處于打開(kāi)位置上時(shí)，該接地線路是斷開(kāi)的，而且門(mén)的關(guān)閉將使該接地電路閉合。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其特征在于所述接地電路穿過(guò)一個(gè)安裝在所述門(mén)內(nèi)的鎖扣機(jī)構(gòu)延伸。
全文摘要
一種前部開(kāi)口的晶片容器主要由塑料制成并包括一個(gè)外殼部分和一個(gè)門(mén)，該晶片容器還設(shè)置有一個(gè)晶片接地線路，該接地線路由門(mén)來(lái)實(shí)現(xiàn)。底面“接地”可設(shè)置在支承著該容器的機(jī)器接口上，或者通過(guò)能夠?qū)㈤T(mén)抓住、對(duì)門(mén)進(jìn)行操作并將門(mén)移動(dòng)的機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)底面“接地”。
文檔編號(hào)H01L21/673GK1596217SQ02823536
公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2002年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者G·博雷斯, S·卡利亞, A·M·蒂本 申請(qǐng)人:誠(chéng)實(shí)公司